PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范0

XXXXXXXXXXXXX質(zhì)量管理體系文件編號(hào):CZ-DP-7。3—03PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范第A版受控狀態(tài):發(fā)放號(hào)：2006—1113施發(fā)布2006—11—132006—1113施XXXXXXXXXXX發(fā)布XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-1/47-1編寫(xiě)目的制定本規(guī)范的目的在于統(tǒng)一元器件PCB庫(kù)的名稱(chēng)以及建庫(kù)規(guī)則,以便于元器件庫(kù)的維護(hù)與管理。2適用范本規(guī)范的適用條件是采用焊接方式固定在電路板上的優(yōu)選元器件，以CADENCEALLEGRO作為PCB建庫(kù)平臺(tái).3專(zhuān)用元器件庫(kù)3.1PCB工藝邊導(dǎo)電條3.2單板貼片光學(xué)定位（Mark）點(diǎn)3.3單板安裝定位孔XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次—2/47-4封裝焊盤(pán)建庫(kù)規(guī)范4.1焊盤(pán)命名規(guī)則4.1.1器件表貼矩型焊盤(pán)：SMD[Length]_[Width],如下圖所示。通常用在SOP/SOJ/QFP/PLCC等表貼器件中。4.1.2器件表貼方型焊盤(pán)：SMD[Width]SQ,如下圖所示。W'SMD如：SMD32SQ器件表貼圓型焊盤(pán):ball[D],如下圖所示。通常用在BGA封裝中.XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次—3/47-如：ball204.1.4器件圓形通孔方型焊盤(pán):PAD[D_out]SQ[d_inn]D/U;D代表金屬化過(guò)孔,U代表非金屬化過(guò)孔。如：PAD45SQ20D,指金屬化過(guò)孔。PAD45SQ20U,指非金屬化過(guò)孑L。4.1.5器件圓形通孔圓型焊盤(pán):PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U；D代表非金屬化過(guò)孔，U代表非金屬化過(guò)孔.女口:PAD45CIR20D,指金屬化過(guò)孔。PAD45CIR20U,指非金屬化過(guò)孑L。4.1.6散熱焊盤(pán)一般命名與PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D4.1.7過(guò)孔：via[d_dirll]」description],description可以是下述描述：XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-4/47-GEN：普通過(guò)孔；命名規(guī)則:via*_bga其中*代表過(guò)孔直徑ViaO5_BGA:0。5mmBGA的專(zhuān)用過(guò)孔；Via08_BGA:0.8mmBGA的專(zhuān)用過(guò)孔；Via10_BGA：1.0mmBGA的專(zhuān)用過(guò)孔；Vial27_BGA：1.27mmBGA的專(zhuān)用過(guò)孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/目孑L,Lm/Ln指從第m層到第n層的目孔，n〉m.VIAVIA如：via10_gen,via10_bga,via10_1_4等.4.2焊盤(pán)制作規(guī)范焊盤(pán)的制作應(yīng)根據(jù)器件廠商提供的器件手冊(cè)。但對(duì)于IC器件，由于廠商手冊(cè)一般只給出了器件實(shí)際引腳及外形尺寸，而焊盤(pán)等尺寸并未給出。在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)應(yīng)考慮實(shí)際焊接時(shí)的可焊性、焊接強(qiáng)度等因素，對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行適當(dāng)擴(kuò)增得到焊盤(pán)CAD制作尺寸。一般來(lái)說(shuō)QFP、SOP、PLCC、SOJ等表貼封裝的焊盤(pán)CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)擴(kuò)增;BGA封裝的焊盤(pán)CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)縮??；焊接式直插器件的焊盤(pán)CAD孔徑在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上擴(kuò)增，但壓接式直插器件焊盤(pán)不擴(kuò)增。焊盤(pán)分為鉆孔焊盤(pán)與表貼焊盤(pán)組成；表貼焊盤(pán)由top、soldermask_top、pastemask_top組成；via:普通via：top、bottom、defaultinternal、soldermask_top、soldermask_bottom；BGAvia：top、bottom、defaultinternal、soldermask_bottom；盲孔：視具體情況。XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-5/47-421用于表貼IC器件的矩型焊盤(pán)這類(lèi)焊盤(pán)通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封裝形式的IC管腳上。制作CAD外形時(shí)，焊盤(pán)尺寸需要適當(dāng)擴(kuò)增，如下圖所示:rDCCVLJI—T—一際實(shí)W-n-Q.H-Q-SrDCCVLJI—T—一際實(shí)W-n-Q.H-Q-SXXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-6/47-421.1高密度封裝IC（S_pin_pin（即pin間距）v=0。7mm）：421.2寬度：在標(biāo)稱(chēng)尺寸的基礎(chǔ)上，沿寬度方向擴(kuò)增，即W_cad-W_實(shí)際=0.0250.05mm,但應(yīng)保證兩個(gè)pin的邊到邊的距離大于0.23mm。4.2.1.2.1長(zhǎng)度:在標(biāo)稱(chēng)尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)增L_delt_outer=0。3?0.5mm,向內(nèi)擴(kuò)增L_delt_inner=0。2?0。3mm,具體擴(kuò)增量大小視封裝外形尺寸誤差決定.4.2.1.3低密度封裝IC（pin間距〉=0.7mm）4.2.1.3.1寬度：在標(biāo)稱(chēng)尺寸的基礎(chǔ)上，沿寬度方向擴(kuò)增W_cad-W_實(shí)際0。05?0。1mm,但應(yīng)保證兩個(gè)pin的邊到邊的距離大于0。23mm。4.2.1.3.2長(zhǎng)度：在標(biāo)稱(chēng)尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)增L_delt_outer=0.3?0。5mm,向內(nèi)擴(kuò)增L_delt_inner=0。2~0.3mm,具體擴(kuò)增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。4.2.1.4焊盤(pán)層結(jié)構(gòu)定義如下圖所示ParametersType：Through,即過(guò)孔類(lèi)。Blind/buried理盲孔類(lèi)。single，即表貼類(lèi)。Internallayers：optional,雖然對(duì)于表貼焊盤(pán)不存在內(nèi)層，但設(shè)計(jì)時(shí)該選項(xiàng)仍然與通孔一致。Drill/slothole：只需修改Drilldiameter項(xiàng)的值為0,表明沒(méi)有鉆孔.Unilx|_Type—廣ThroughInternallaper±—CFiwed□ptionanv(f*3Unilx|_Type—廣ThroughInternallaper±—CFiwed□ptionanv(f*3SingleXJ—LInit±—Units:|MilsDecirrialplaces:Multipledrill—廠EnabledRows:ClearanceX:CId口『□□匚c=Y:廠StaggeredpDiill/SlorholeHoletype:CircleDrillTMating:TDrilldiameter:0.000〉Tolerance:+1OffsetX:ri.rinnOffsetY:0.000Mon-atandarddrill:■MMHHH二1Drill^SlotsymbolFiacre:NullCharacters:Width:0.UI：II：IHeight:0.000TopviewXXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-7/47-■PadstackDesigner:EditingPaddefinitionSMD305Q3Cl.padFileReportsHelpParannelersLayersLayers作為焊盤(pán)，為了保證焊接，必須開(kāi)阻焊窗以露出銅皮，但阻焊窗大小應(yīng)適當(dāng),一般比焊盤(pán)的尺寸大5mil為佳;對(duì)于表貼焊盤(pán)，只在TOP層開(kāi)阻焊窗。如果是用于器件的焊盤(pán),必須開(kāi)鋼網(wǎng)，以滿(mǎn)足貼片工藝需求；只需在TOP層開(kāi)鋼網(wǎng)。

XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-8/47-TOPRegularPadGeometry:Rectangle（矩形焊盤(pán)）/Square（方形焊盤(pán)）.幾何尺寸：與名稱(chēng)一致。ThermalReliefGeometry:不需要熱焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null.AntiPadGeometry:不需要反焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-9/47-4.2.1.4.2.2SOLDERMASK_TOPRegularPadGeometry：Rectangle（矩形焊盤(pán)）/Square（方形焊盤(pán)）。幾何尺寸：在TOP層幾何尺寸的基礎(chǔ)上,長(zhǎng)和寬各增加5mil。ThermalReliefGeometry:不需要熱焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。AntiPadGeometry:不需要反焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。PASTEMASK_TOPPadRegularPadGeometry：Rectangle（矩形焊盤(pán)）/Square（方形焊盤(pán)）.幾何尺寸:與TOP層一致.ThermalReliefGeometry:不需要熱焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。AntiPadGeometry:不需要熱焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。用于分立器件的矩（方）形焊盤(pán)：這類(lèi)焊盤(pán)通常用于表貼電阻/電容/電感等的管腳上.制作此類(lèi)焊盤(pán)的CAD外形時(shí)，CAD尺寸應(yīng)比實(shí)際尺寸適當(dāng)擴(kuò)增。焊盤(pán)CAD尺寸定義如下圖：XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-10/47-W_cad比實(shí)際尺寸應(yīng)大5?lOmil,L_cad比實(shí)際尺寸應(yīng)大10?20mil。但即使是同類(lèi)封裝,電阻、電容/電感的外形尺寸也不一定相同，即電阻的焊盤(pán)應(yīng)該設(shè)計(jì)得寬一些,電容/電感的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)得窄一些。具體尺寸參見(jiàn)器件資料推薦的封裝設(shè)計(jì)。焊盤(pán)層結(jié)構(gòu)定義與4.2.1相同.4.2.3器件表貼圓型焊盤(pán)這類(lèi)焊盤(pán)通常用于BGA封裝的管腳上。制作CAD外形時(shí),應(yīng)該比實(shí)際管腳的外徑適當(dāng)縮小.下面給出常用BGA封裝的焊盤(pán)CAD尺寸：0。8mmBGA：CAD直徑0.4mm(16mil)；1。0mmBGA:CAD直徑0.5mm(20mil);1.27mmBGA：CAD直徑0.55mm(22mil)；焊盤(pán)層結(jié)構(gòu)定義基本與4.2.1相同,只需在Padstacklayer/regular項(xiàng)中的geometry子項(xiàng)設(shè)置為Circle.4.2.4器件通孔方型/圓型焊盤(pán)插裝器件通常使用這類(lèi)焊盤(pán),其第一個(gè)管腳通常使用方型焊盤(pán)以作標(biāo)識(shí).制作CAD外形時(shí),一方面要選擇合適的鉆孔(成品孔)尺寸、另一方面要選擇合適的焊盤(pán)尺寸。鉆孔尺寸在標(biāo)稱(chēng)值的基礎(chǔ)上一般要適當(dāng)擴(kuò)增以保證既能方便地將器件插入、又不至于因公差太大致使器件松動(dòng)；但是對(duì)于壓接件,鉆孔(成品孔)尺寸與實(shí)際尺寸一致,以保證沒(méi)有焊接的情況下器件管腳與鉆孔孔壁接觸良好以保證導(dǎo)通性能。焊盤(pán)層結(jié)構(gòu)定義：XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-11/47-ParametersType:through，即通孔。Internallayers:optional,此項(xiàng)保證通孔隨著單板疊層自適應(yīng)調(diào)整焊盤(pán)內(nèi)層.Multiple:不選。Units：milsDrill/slothole:holetype:circledrill（雖然焊盤(pán)是方型的，但鉆孔只有圓型）。PlatingPlated（有電氣連接關(guān)系的通孔）；或UnPlated（沒(méi)有電氣連接關(guān)系的通孔）。DrillDiameter成品孔徑尺寸。普通插裝器件方型焊盤(pán)成品孔徑比實(shí)際管腳直徑大0.1?0.15mm,推薦0。1mm（約4MIL）。不作特殊公差要求。壓接件方型焊盤(pán)成品孔徑與實(shí)際管腳直徑一致。公差要求：-0。05?0.05mm。Tolerence/offset各項(xiàng)值均為0.Height:Height:10.000XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-12/47-424.1.6Drill/slotsymbolFigure/characters見(jiàn)附表1。Height/Width該項(xiàng)值設(shè)置為50/50(mils)。步PadstackDesigner:EditingPadDeFinitionSMD16REC20.padFileReportsHelpParameters|Lasers]卯eThroughInternallayers「FixedUnitsDecimalplaces:3Drill/SlotholeHoletjr'pe:卯eThroughInternallayers「FixedUnitsDecimalplaces:3Drill/SlotholeHoletjr'pe:^CircleDrillTopviewPlating:Dnildiameter:Tolerance:OffsetX;■+|o.oao10.000|0.000OffsetY:0.000Non-standarddrill:Z]Dnildiameter:Tolerance:OffsetX;■+|o.oao10.000|0.000OffsetY:0.000Non-standarddrill:Z]Drill/Slotsymbol^figur^3Width:|Circle0.000XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-13/47-LayersRegularPadGemoetry:suqare/rectangle:方形焊盤(pán)。circule:圓形焊盤(pán)。Width/Height:該項(xiàng)值為焊盤(pán)直徑.ThermalReliefGemoetry:FlashFlash:選擇相應(yīng)的flashFlash幾何尺寸：見(jiàn)附表2。AntiPadgemoetr:與4.2.4.2.1一致。Width/Height：普通孔：(width—drill)/2=10mils；48V電源區(qū)域/PE所用:(width-drill)/2=40mils(內(nèi)層)或80mils(表層)。

XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-14/47-4.2.5過(guò)孔焊盤(pán)這類(lèi)焊盤(pán)通常用于PCB上的導(dǎo)通過(guò)孔上。制作CAD外形時(shí)，需要選擇合適的焊盤(pán).其層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與424相同。目前研究院開(kāi)發(fā)的通信系統(tǒng)產(chǎn)品的PCB板上推薦使用的過(guò)孔有如下幾種：XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-15/47-Viatypediameter（mils）pad（mils）antipad（mils）descriptionVial6_gen163248一般RFPCB上，用于接地或其它特殊需要場(chǎng)合Vial2_gen122537單板密度不大時(shí)推薦使用Via10_gen/bga1022/2034/32單板密度較咼時(shí)推薦使用Via08_bga818300.8mmBGA中使用4.2.6其它本規(guī)范中沒(méi)有描述的其它器件用到的焊盤(pán)，依照器件手冊(cè)資料的數(shù)據(jù)及焊裝工藝要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。5PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范5.1封裝命名規(guī)范5.1.1貼裝器件5.1.1.1貼裝電容(不含貼裝鉭電解電容)SC【貼裝電容】＋【器件尺寸】如：SC0603說(shuō)明：器件尺寸單位-—inch,06030。06(inch)x0.03(inch)XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-16/47-5.1.1.2貼裝二極管(不含發(fā)光二極管)SD【貼裝二極管】＋【器件尺寸】如:SD0805說(shuō)明:器件尺寸單位inch,0805—-0.08(inch)x0。05(inch)如為極性則要求有極性標(biāo)識(shí)符“＋”貼裝發(fā)光二極管LED【貼裝二極管】＋【器件尺寸】如:LED1206說(shuō)明：器件尺寸單位inch,1206—-0.12(inch)x0。06(inch)如為極性則要求有極性標(biāo)識(shí)符“＋"貼裝電阻SR【貼裝電阻】＋【器件尺寸】如:SR0603說(shuō)明:器件尺寸單位-—inch,06030。06(inch)x0。03(inch)貼裝電感SL【貼裝電感】＋【器件尺寸】如：SL0603說(shuō)明：器件尺寸單位-—inch,06030.06(inch)x0。03(inch)貼裝鉭電容STC【貼裝鉭電容】＋【器件尺寸】如:STC3216說(shuō)明：器件尺寸單位mm,3216—-3.2(mm)x3。2(mm)貼裝功率電感SPL【貼裝功率電感】＋【器件尺寸】如：SPL200x200XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-17/47-說(shuō)明：器件尺寸單位——mil,200x200——200milx200mil貼裝濾波器SFLT【貼裝濾波器】+【PIN數(shù)一】+【器件尺寸（或型號(hào)）】+【補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如:SFLT10—900x600A說(shuō)明：器件尺寸單位——mil,900x600——900milx600mil；如果器件外形為規(guī)則形狀，則該項(xiàng)為器件尺寸，否則該描述項(xiàng)為型號(hào)；小外形晶體管SOT【小外形晶體管】+【封裝代號(hào)-】+【管腳數(shù)】+【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如SOT23-3/SOT23—3A塑封有引線載體（插座）PLCC/JPLCC【塑封有引線芯片載體（插座）】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距】+【器件特征（S—方形、R-長(zhǎng)方形）】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如PLCC（JPLCC）20—50S/PLCC（JPLCC）20-50S-A說(shuō)明：PIN間距單位——mil,50--50mil。柵陣列BGA【球柵陣列】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【陣列大小】+【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如BGA117—10-1111/BGA117-10-1111A說(shuō)明：PIN間距單位一-mm,10——1.0mm;陣列大寫(xiě)1111——11x11方陣。050.5mm、06一-0。6mm、08-—0.8mm、10-一1。0mm、127一-1.27mm5.1.1.12四方扁平封裝ICQFP【四方扁平封裝IC】+【PIN數(shù)】+【分類(lèi)一】+【PIN間距一】+【器件尺寸】+【-管腳排列分類(lèi)（L一left、M-mid）】如：QFP44A—080-1010LXXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-18/47-說(shuō)明：PIN間距單位mm,1010-—10mmx10mm5.1.1.13J引線小外形封裝SOJ【四方扁平封裝IC】+【PIN數(shù)】+【PIN間距一】+【實(shí)體體寬】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：SOJ26—50-300/SOJ26—50—300A說(shuō)明：PIN間距單位-—mil,實(shí)體體寬單位——mil；50—-50mil,300——300mil。5.1.1.14小外形封裝ICSOP【小外形封裝IC】+【PIN數(shù)】+【PIN間距一】+【實(shí)體體寬】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如:SOP20—25—150/SOP20-25-150A說(shuō)明:PIN間距單位一-mil,實(shí)體體寬單位——mil;25—-25mil,150—-150mil。貼裝電源模塊SPW【貼裝電源一】+【PIN數(shù)一】+【廠家一】+【產(chǎn)品系列號(hào)】+【補(bǔ)充描述［大寫(xiě)字母）】女如SPW5-TYC0-AXH010A0M9/PW6—MBC—AXH010A0M9A貼裝變壓器（非標(biāo)準(zhǔn)封裝）STFM【貼裝變壓器】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距-】+【排間距】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如STFM20-100-400說(shuō)明：器件尺寸單位mil貼裝功分器（非標(biāo)準(zhǔn)封裝）SPD【貼裝變壓器】+【路數(shù)—】+【器件尺寸】+【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如SPD4-490x970說(shuō)明:器件尺寸單位-—mil,490x970——490milx970mil其它本規(guī)范中沒(méi)有描述的其它器件,依照器件手冊(cè)資料的描述進(jìn)行命名。【插裝電感】+【形狀】【插裝電感】+【形狀】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距一】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-19/47-5.1.2插裝元器件5.1.2.1插裝無(wú)極性電容器CAP【插裝無(wú)極性電容】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距一】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如CAP2-200/CAP2—200A說(shuō)明:PIN間距單位一-mil,200——200mil.插裝有極性柱狀電容器CAPC【插裝有極性電容】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距一】+【圓柱直徑】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母】】女如CAPC2-200-400/CAPC2-200-400A說(shuō)明：PIN間距、圓柱直徑單位一-mil,200—-200mil,400——400mil；要求有極性標(biāo)識(shí)符“+”插裝有極性方形電容器CAPR【插裝有極性方形電容】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如CAPR2—200/CAPR2-200A說(shuō)明：PIN間距、圓柱直徑單位一-mil,200—-200mil；要求有極性標(biāo)識(shí)符“+”插裝二極管DIODE【插裝二極管】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如DI0DE2—400/DI0DE2—400A說(shuō)明：PIN間距——mil,400——400mil;如為極性則要求有極性標(biāo)識(shí)符“+”插裝電感器IND【插裝變壓器】【插裝變壓器】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距-】+【排間距】+【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-20/47-母）】女如INDC2-400/INDC2-400A說(shuō)明：PIN間距―mil,400——400mil;形狀-—C/R,C-—環(huán)形，R—-柱形插裝電阻器RES【插裝電阻】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距-】+【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如RES2-400/RES2-400A說(shuō)明：PIN間距——mil,400-—400mil；形狀一一C/R,C――環(huán)形或柱形插裝電位器POT【插裝電位器】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如POT3-100/POT3-100A說(shuō)明：PIN間距-—mil,200—-200mil,400——400mil；5.1.2.8插裝振蕩器OSC【插裝振蕩器】+【PIN數(shù)-】+【器件尺寸（投影）】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如OSC4-2020/OSC4-2020A說(shuō)明：器件尺寸單位mm,2020—-20mmx20mm；5.1.2.9插裝濾波器FLT【插裝濾波器】+【PIN數(shù)一】+【器件尺寸（投影）】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如FLT2-1000X1000/FLT2—1000X1000A說(shuō)明:PIN間距―mil,1000X1000—-1000mil（長(zhǎng)）x1000mil（寬）；5.1.2.10插裝變壓器TFM字母）】【插裝電源【插裝電源一】+【PIN數(shù)-】+【廠家一】+【產(chǎn)品系列號(hào)】+【補(bǔ)充描述（大寫(xiě)XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-21/47-女如TFM10—100-400/TFM10—100-400A說(shuō)明:器件尺寸單位一-mil,100-—100mil,400——400mil；5.1.2.11插裝繼電器RLY【插裝繼電器】+【PIN數(shù)一】+【PIN間距一】+【排間距】+【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如:RLY8—100-300/RLY8-100—300A說(shuō)明：器件尺寸單位——mil,100——100mil,400——400mil；5.1212單列直插封裝（不含厚膜）SIP【單列直插封裝】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如SIP12-100/SIP12—100A說(shuō)明：器件尺寸單位——mil,100——100mil,400——400mil;5.1.2.13插裝晶體管TO【插裝晶體管】+【封裝代號(hào)一】+【PIN數(shù)一】+【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如TO92—3/TO92—3A5.1.2.14雙列直插封裝（不含厚膜）DIP【雙列直插封裝】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【器件尺寸】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如DIP20—100—300/DIP20-100—300A說(shuō)明:器件尺寸單位--mil,100——100mil,400—-400mil；插裝傳感器SEN【插裝傳感器】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距-】+【一補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如:SEN3-100/SEN3—100A說(shuō)明：器件尺寸單位——mil,100——100mil,400-—400mil;插裝電源模塊PWXXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-22/47-字母）】女如PW6-MBC—HG30D/PW6-MBC—HG30DA5.1.2.17其它本規(guī)范中沒(méi)有描述的其它器件，依照器件手冊(cè)資料的描述進(jìn)行命名。5.1.3連接器D型電纜連接器DB【封裝類(lèi)型】+【PIN數(shù)-】+【排數(shù)】+【管腳類(lèi)型】+【器件類(lèi)型】如:DB37—2RM說(shuō)明：管腳類(lèi)型一-R—彎腳、T-直角器件類(lèi)型——M-Male（公）F-Female（母）扁平電纜連接器IDC【封裝類(lèi)型】+[PIN數(shù)一】+【插座類(lèi)型】+【管腳類(lèi)型】+【器件類(lèi)型】+【定位槽數(shù)】女如IDC20—DRM0說(shuō)明：管腳類(lèi)型一一R—彎腳、T—直角、0—牛頭插座、D-雙直插座器件類(lèi)型——M-Male（公）F—Female（母）數(shù)據(jù)通信口插座MJ【封裝類(lèi)型】+【槽位數(shù)—】+【組合數(shù)】+【屏蔽方式】+【插入方式】+【指示燈】+【屏蔽腳位置】+【焊接腳排列結(jié)構(gòu)】+【補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】女如:MJ8—0204SRL—FZ/MJ8-0204SRL—FZA說(shuō)明:組合數(shù)一-n排xmpin,02042排x4pin屏蔽方式——S-帶屏蔽，缺省則無(wú)屏蔽；插入方式-—R-側(cè)面插入，T-頂部插入；指示燈--L—帶指示燈，缺省則不帶指示燈;XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-23/47-屏蔽腳位置——F-屏蔽腳在前，B—屏蔽腳在后焊接腳排列結(jié)構(gòu)-—Z—左偏，Y-右偏.貼裝雙邊緣連接器SED【封裝類(lèi)型】+【PIN數(shù)-】+【PIN間距】+【器件類(lèi)型】女如SED120-32M說(shuō)明：PIN間距單位——mil,32—-32mil；器件類(lèi)型-—M-Male（公）F—Female（母）E-適用于EISA總線、I-適用于ISA總線、P-適用于PCI總線.歐式連接器（壓接式）DIN（PDIN）【封裝類(lèi)型】+【PIN組合數(shù)-】+【結(jié)構(gòu)類(lèi)型】+【管腳類(lèi)型】+【器件類(lèi)型】女如DIN0232RRF說(shuō)明：PIN組合數(shù)n排xmpin,0232--2排x32pin結(jié)構(gòu)類(lèi)型一-R-,B-管腳類(lèi)型-—R-彎腳、T—直角器件類(lèi)型M-Male（公）、F-Female（母）2mm連接器FB型（壓接式）FB（PFB）【封裝類(lèi)型】+【PIN組合數(shù)一】+【管腳類(lèi)型】+【器件類(lèi)型】如：FB0406RF說(shuō)明：PIN組合數(shù)n排xmpin,02062排x6pin管腳類(lèi)型-—R—彎腳、T-直角器件類(lèi)型M-Male（公）、F-Female（母）2mm連接器HM型（壓接式）HM（PHM）【封裝類(lèi)型】+【PIN組合數(shù)-】+【結(jié)構(gòu)類(lèi)型】+【管腳類(lèi)型】+【器件類(lèi)型】女如IDC20—DRM0說(shuō)明：PIN組合數(shù)一-n排xmpin,0232一-2排x32pin結(jié)構(gòu)類(lèi)型——A—,B—,C-,L-,M—,N-等XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-24/47-管腳類(lèi)型一一R-彎腳、T-直角器件類(lèi)型M-Male（公）、F一Female（母）5.1.3.8其它本規(guī)范中沒(méi)有描述的其它器件，依照器件手冊(cè)資料的描述進(jìn)行命名.5.2PCB封裝規(guī)范一個(gè)完整的封裝，由下列部分構(gòu)成：silkscreen、pin、RefDes、Place_Bound等，BGA封裝還應(yīng)包括Pin_Number。為了便于設(shè)計(jì)者及調(diào)試時(shí)方便，IC封裝的器件要求用text標(biāo)識(shí)部分Pin（BGA封裝標(biāo)出行數(shù)、列數(shù);非BGA封裝標(biāo)出第一個(gè)pin、最后一個(gè)pin、5的整倍數(shù)的pin）；電源模塊、射頻模擬器件中的晶體管，需要標(biāo)出各個(gè)管腳號(hào)；VCO/混頻器等需要標(biāo)出各個(gè)管腳功能。設(shè)計(jì)步驟1、打開(kāi)PadDesigner，按照第五章的要求制作焊盤(pán)；2、打開(kāi)PCBdesignexpert；3、new，選擇Packagesymbol/Packagesymbol（wizard），推薦使用wizard；4、依wizard順序執(zhí)行后續(xù)步驟。外形外形指器件的本體外形。在PCB封裝中包括兩個(gè)子類(lèi)：PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP、PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP.PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP$SILKSCREEN_TOP顏色設(shè)置：（R，G，B）=（255,255，255）SILKSCREEN_TOP用addline命令畫(huà)，不能用addrect命令XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-25/47-pin5.2.3.1在制作封裝前,按第5章的描述設(shè)計(jì)正確的焊盤(pán).Pin的顏色設(shè)置:(R，G，B)=(170,0，0)5.2.3.3CAD封裝中的Pin間距按照標(biāo)稱(chēng)值設(shè)計(jì).REFDESREFDES指器件在PCB上的標(biāo)號(hào)。PCB封裝中包括兩個(gè)子類(lèi)：REFDES/SILKSCREEN_TOP、REFDES/ASSEMBLY_TOP;REFDES字體大?。篧idth(mils)Height(mils)Photowidth(mils)Charspace(mils)推薦303554高密度板使用202544REFDES字體方向:水平放置。REFDES字體位置：器件的左上角。REFDES顏色設(shè)置：(R,G,B)=(220,220,220)Place_BoundPlace_Bound指器件在PCB上占用的區(qū)域。PCB封裝中包括子類(lèi)：PACKAGEGEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP。PLACE_BOUND_TOP尺寸：BGA封裝:PLACE_BOUND_TOP邊框比外形邊框四周各擴(kuò)5mm;其它封裝：PLACE_BOUND_TOP邊框外形邊框一致；PLACE_BOUND_TOP顏色設(shè)置：(R,G,B)=(255,120，200)Pin標(biāo)識(shí)為了便于識(shí)別、調(diào)試等,器件pin要求有標(biāo)識(shí).普通器件：第一個(gè)管腳、最后一個(gè)管腳、5的整倍數(shù)管腳需要標(biāo)識(shí)XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-26/47-2mm連接器：列號(hào)（用小寫(xiě)字母標(biāo)識(shí)）、行號(hào)（第一行、最后一行、5的整倍數(shù)行，用數(shù)字標(biāo)識(shí)）;BGA封裝器件：列號(hào)（大寫(xiě)字母標(biāo)識(shí)）、行號(hào)（數(shù)字標(biāo)識(shí)）,字體方向?yàn)闄M向。晶體管：用數(shù)字標(biāo)識(shí)各個(gè)pin_number；混頻器/VCO：用數(shù)字標(biāo)識(shí)出各個(gè)管腳的功能、在器件覆蓋范圍以外標(biāo)識(shí)第一個(gè)管腳。Pin標(biāo)識(shí)子類(lèi)另U：boardgeometry/silkscreen_top標(biāo)識(shí)字體大?。篧idthHeightPhotowidthCharspace推薦（mils）202544第一個(gè)Pin用圓圈標(biāo)識(shí)，圓圈直徑50mil,放置在outline外并靠近該管腳;Pin標(biāo)識(shí)顏色設(shè)置：（R,GB）=（255,120,200）5.2.7器件中心在PCB中旋轉(zhuǎn)器件時(shí),如果選擇以器件symorigin方式，則旋轉(zhuǎn)將以器件的中心為旋轉(zhuǎn)中心。對(duì)于對(duì)稱(chēng)器件，規(guī)定以器件的對(duì)稱(chēng)中心旋轉(zhuǎn)。在PCB建庫(kù)環(huán)境中將器件的對(duì)稱(chēng)中心設(shè)置為原點(diǎn)，此時(shí)對(duì)稱(chēng)中心即為器件中心。6.PCB封裝庫(kù)詳細(xì)建庫(kù)步驟（以allegro15。2為例）6。1PAD的設(shè)計(jì)6.1。1如何起啟動(dòng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)器1)開(kāi)始-—-程序一-—allegrospb15。2pcbeditorutilities—paddesigner,如下圖:

XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-27/47-6.1.2Parameters選項(xiàng)卡的介紹1）如上圖所示，通過(guò)該選項(xiàng)卡可以編輯和設(shè)定焊盤(pán)的類(lèi)型，鉆孔尺寸和單位等基本參數(shù)。2）焊盤(pán)類(lèi)型。在［TYPE］欄內(nèi)可以指定正在編輯的焊盤(pán)屬于哪一類(lèi)型焊盤(pán)，它有3個(gè)選項(xiàng)，分別是“Through（通孔類(lèi)）、“Blind/Buried”埋盲孔類(lèi)）和“Single”表貼類(lèi)）如圖6-2T}jpe（*■rhrcugHCBlind/Buried「Single圖6-2焊盤(pán)類(lèi)型設(shè)定3）內(nèi)層（Internallayers））［Internallayers］欄有兩個(gè)選項(xiàng)，分別是“Fixed”（固定）和“Option"（可選），如圖6-3所示，該欄定義了焊盤(pán)在生成光繪文件時(shí)是否需要禁止末連接的焊盤(pán)?！癋ixed”選項(xiàng)保、留焊盤(pán),“Option”選項(xiàng)可禁止生成末連接的焊盤(pán).

XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-28/47-Internallayers「FinedOptional圖6—3內(nèi)層設(shè)定4）單位（Unit）.［Unit］欄指定了采用何種類(lèi)型的單位編輯焊盤(pán)。包含“Units”（單位類(lèi)型）和“Decimalplaces”（精度，用小數(shù)點(diǎn)后面的位數(shù)表示）兩個(gè)選項(xiàng)，單位可選擇的類(lèi)型有mils（千分之一英寸）、Inch（英寸）、Millimeter（毫米）、Centimeter（厘米）和Micron（微米）.如圖6-4.設(shè)定精確度的時(shí)候，在精確度編輯框內(nèi)填寫(xiě)所需的精確度數(shù)字（注意：精確度只能是小數(shù)點(diǎn)后）4之間.UnitsUnits:DecinaUnitsUnits:Decina圖6-4單位設(shè)定:單位類(lèi)型昨精確度5）多孑［（Multipledrill）勾選其中的［Enable］選項(xiàng)可以使設(shè)計(jì)者在一個(gè)有多個(gè)過(guò)孔的焊盤(pán)上對(duì)行和列以及間距革行定義，設(shè)置鉆孔的數(shù)目，行和列的數(shù)目設(shè)置范圍1~10，總孔孔數(shù)不超過(guò)50。6）鉆孔參數(shù)（Drillhole）［Drillhole］欄用于設(shè)定在焊盤(pán)為通孔或埋盲孔時(shí)的類(lèi)型和鉆孔的直徑，如圖6—5所示。電鍍類(lèi)型有3種，分別為“Plated”（電鍍）、“Non—Plated”（不電鍍）、“Optional”（隨意）.“Size”表示鉆孔直徑，根據(jù)設(shè)計(jì)要求填寫(xiě)，其下的（Offset%和（OffsetY）表示焊盤(pán)坐標(biāo)原點(diǎn)偏離焊盤(pán)中心的距離，一般高為（0。0），表示焊盤(pán)中心與坐標(biāo)原點(diǎn)重合.

XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-29/47-7）鉆孔符號(hào)（Drillsymbol）。［Drillsymbol］欄用于設(shè)定生成鉆孔文件時(shí)用某種符號(hào)和字符來(lái)惟一地表示某一類(lèi)型的過(guò)孔以示區(qū)別。如圖6—6[NJDrill/SlotsymbolFigure;[NJCharacters:NullWidth:Height:CreatingnewpadstackunnaCircleSquareHexagonXHexagonYCharacters:NullWidth:Height:CreatingnewpadstackunnaCircleSquareHexagonXHexagonYOctagon口□伺DiamondTriangleOblong^OblongYFieutarglmDrill/SlotsymbolFigure:匚haracters:Width:Height:|HexagonY圖6—6鉆孔符號(hào)的設(shè)定6。1.3[Layers]選項(xiàng)卡［Layers］選項(xiàng)卡主要由［Padstacklayers］（焊盤(pán)疊層）、［Regulaypad］（正焊盤(pán)）、［ThermalRelief］（熱隔離焊盤(pán)）、［AntiPad］（反焊盤(pán)）如圖6-7

XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-30/47-Pad_Designenunnamed^pad(C:\candence\psd_date)LayerRegjlarPadThermalReliefAntiFadBEGINU：r'ERMdlhldlNdlLayerRegjlarPadThermalReliefAntiFadBEGINU：r'ERMdlhldlNdl上|■>DEFAULTINTERNALNdlNdlNdlEndENDLAYERMUIMUINullSOLDERMASKTOPNlIIN/AN傘GOLDERMAGKBOTTOMMdlM/ANAPASIEKV\EKTOPNdlN/APAGTFMASKBD7TDMMLilNA,*1F'dranieleisLayersf*^SectionPToprlhemalRelief廠00廠AntiPadCuirentlayer:BEGINLAYER圖6-7[Layers]選項(xiàng)卡RegularPad:用正片生成的焊盤(pán)，可供選擇的形狀有Null、Circle、Square、Rectangle、Oblong、Shape。ThermalRelief:以熱隔離的方式替代焊盤(pán)。AntiPad:正片的焊盤(pán)相對(duì),為負(fù)片的焊盤(pán)，一般為圓圈，用于阻止引腳與周?chē)你~箔相連。Shape:如果焊盤(pán)的形狀為表中末列出的形狀，剛必須先在Allegro中生成Shape的方式產(chǎn)生焊盤(pán)的外部形狀，在焊盤(pán)編輯器中調(diào)用Shape來(lái)生成焊盤(pán)。下面詳細(xì)介紹［Padstacklayer］欄中“Layer”層所列出各項(xiàng)的物理意義。BEGINLYAER定義焊盤(pán)在PCB板中的起始層，一個(gè)般指底層。ENDLAYER：定義焊盤(pán)在PCB板中的結(jié)束層，一般指底層。DEFAULTINTERNAL:定義焊盤(pán)在PCB板的中處于頂層與底層之間的各層.SOLDERMASK_TOP:定義焊盤(pán)頂層銅箔去除焊窗。SOLDERMASK_BOTTOM:定義焊盤(pán)底層銅箔去除焊窗。PASTERMASK_TOP:定義焊盤(pán)頂層涂膠開(kāi)窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。PASTERMASK_BOTTOM:定義焊盤(pán)底層涂膠開(kāi)窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。

XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-31/47-6.1o4SMT焊盤(pán)的設(shè)計(jì)1）啟動(dòng)焊盤(pán)調(diào)計(jì)器PadDesinger。2）File—-—New命令系統(tǒng)彈出［Pse_New］對(duì)話(huà)框，在文件欄中輸入“smdl20_50”，具體命名規(guī)則見(jiàn)第4章，如圖6-8所示，單擊保存按鈕，關(guān)閉對(duì)話(huà)框。圖6—8[Pse_New]對(duì)話(huà)框3）在［Parameters］選項(xiàng)卡中進(jìn)行如下設(shè)置見(jiàn)圖6-9

XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-32/47-圖6—9設(shè)置［Parameters］選項(xiàng)卡4)Padsatcklayers設(shè)置如圖6-10，阻焊相關(guān)要求見(jiàn)第4章高計(jì)要求。

XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-33/47-圖6-10Padstacklayers相關(guān)設(shè)置5)FileSave,這樣一個(gè)Pad就做好了。

XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-34/47-6.1o5通孔焊盤(pán)的設(shè)計(jì)啟動(dòng)焊盤(pán)調(diào)計(jì)器PadDesinger。File—-—New命令系統(tǒng)彈出［Pse_New］對(duì)話(huà)框，在文件欄中輸入“pad40cir25d",具體命名規(guī)則見(jiàn)第4章，如圖6-11所示，單擊保存按鈕,關(guān)閉對(duì)話(huà)框。Pse_New保存在①：|三|.冏許河p3d250cirl75d.padm]psd2SO5qul10.pad蘭]pad300cirl30.pad詞pad300cirl30_l,pad回pad350cirl70d.padai]p3d350cir2Z5d.pada]p3d40cir25d.pad?]pad40cir2Bd.pad蘭]pad40cir2Bd_l.pad^]pad45cir20d,pad^]pad45cirZ4d.pada|pad45cir24d_y.pad?Jp3d45dr30d.p3d測(cè)pad480sql40d.psd蘭]pad50cir24d.pad2*]pad55dr32d.padJ^]pacl555q32d.pada]p3d5m5c3rm2d.p3d*卜圖6—11[Pse_New]對(duì)話(huà)框

XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-35/47-3）在［Parameters］選項(xiàng)卡中進(jìn)行如下設(shè)置見(jiàn)圖6—12圖6-12設(shè)置［Parameters］選項(xiàng)卡55)File—-Save，這樣一個(gè)Pad就做好了。XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-36/47-4)Padsatcklayers設(shè)置如圖6—13,阻焊、ThermalReliefandAntiPad相關(guān)要求見(jiàn)第4章高計(jì)要求.圖6—13Padstacklayers相關(guān)設(shè)置XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-37/47-6。2PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)（只針對(duì)用向?qū)е谱鲙?kù)）6?2。1如何起啟動(dòng)封裝設(shè)計(jì)器1）開(kāi)始程序-allegrospb15.2--—PCBEditor，在出來(lái)的對(duì)話(huà)框中選擇如圖6—14圖6-142）進(jìn)入AllegroPackage工作界面。選擇Setup-—-DrawingSize，彈出對(duì)話(huà)框，如圖6—15圖6-15[DrawingParameters]對(duì)話(huà)框XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-38/47-6?2?2列子利用向?qū)髟O(shè)計(jì)一個(gè)SOIC的型元件F面介紹采用向?qū)髟O(shè)計(jì)SOIC24的過(guò)程。在設(shè)計(jì)封裝之前，首先要確定器件封裝的幾何尺寸所用的焊盤(pán)。選取的焊盤(pán)如果不合適會(huì)引起器件在焊接時(shí)出現(xiàn)工藝問(wèn)題這個(gè)要根據(jù)器件的資料來(lái)看，并且做適當(dāng)?shù)臄U(kuò)展，XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-38/47-6?2?2列子利用向?qū)髟O(shè)計(jì)一個(gè)SOIC的型元件F面介紹采用向?qū)髟O(shè)計(jì)SOIC24的過(guò)程。在設(shè)計(jì)封裝之前，首先要確定器件封裝的幾何尺寸所用的焊盤(pán)。選取的焊盤(pán)如果不合適會(huì)引起器件在焊接時(shí)出現(xiàn)工藝問(wèn)題這個(gè)要根據(jù)器件的資料來(lái)看，并且做適當(dāng)?shù)臄U(kuò)展，請(qǐng)參照第4章!1）首先進(jìn)入Allegro工作界面，選擇File--—New命令，打開(kāi)NewDrawing對(duì)話(huà)框，在[DrawingName]文本框里輸入名稱(chēng)“SOIC24”，各種類(lèi)型元件的命名規(guī)則詳見(jiàn)第5章PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范，在[DrawingType]下列表中選擇“Packagesymbol（wizard）”，如圖6-16所示，單擊OK按鈕進(jìn)入下一步。HewDrawingProjectDirectorjj：F:\lempDrawingN.ame:|S0IC24Drawingljp&:P白亡ksge:■：irirntnjlIjA'i^drdJFWuk啟□呂劉汀上|匚||口亡symbul（四?日ndMechanicalsymbulFrirrridtgambol圖6-16選擇向?qū)髟O(shè)計(jì)封裝2SJ2）擇器件類(lèi)型，在彈出的如圖6—17所示的對(duì)話(huà)框中選擇器件類(lèi)型[SOIC],單擊Next按鈕進(jìn)放下圖6—17選擇器件封裝類(lèi)型匚sncHHtIp呂呂呂呂呂呂呂匸呂呂呂呂呂呂匸3）調(diào)用模塊。系統(tǒng)彈出如圖6-18所示的對(duì)話(huà)框，供設(shè)計(jì)者調(diào)用模塊單擊冷巧理型匪邑按鈕XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-39/47-然后單擊Next按鈕進(jìn)入下一步.伐PflckageSynntM)lWizard-Template||wTemplatesareu^dlosetrikiai創(chuàng)mtnlpa舊mete咚YoucaiusebiedefaultAlegraorjaurowncustontsrrplatedraynghis.YaucanGJ^oniEEalj=frphletvaddinginfoirri^ionlo日^rrbddia^ncLDdhoIaddiifcirTrialnnto(hePACKAGEGEOMETRY,MANUFACTURING..PIN.aidETCHd^wsttMUWt<piIIriteileiewihthe^rcraHcnprcctw.Temphlccia^irglibt*DelajltCatfercesuppliedtenpfeheFCu?lonl日rnH^te：Load?emp<afcE：IYetirrtisidfck旳uLoadTem^atebitionh呂erepi□匚eedrigIdlhenextpageSOICPACKAGE:丄B亟」II畑2]匚WK上I|Heb圖6—18調(diào)用模板4）單位和位號(hào)。此時(shí)出現(xiàn)如圖6-19所示的對(duì)話(huà)框，供調(diào)計(jì)者設(shè)置長(zhǎng)度單位和精度以及位號(hào)，設(shè)置完成后單擊皿Q按鈕進(jìn)入下一步。試Pxkag亡SynnlnlWizard-GeneralPofametErsJnl兇口呂呂口呂口呂呂口FeedataQi^jjcu閉⑹inIhiswizaidywcanu淀units(hataiedffErenlfrexnthsurilsu?dtodteeIbihs口mzkage胡mtalUhteusedtoertwdmeHSionsinIhs別Earl|MiiAc匚lm*[d~±Unktocie並packagesymbol[wk三Accuacy:廠耳RdercticedwionafcirpceliifSOICPACKAGE匚snmlHefe弋日訕11匚H藥匸目圖6-19設(shè)置參數(shù)單位和位號(hào)5）設(shè)置尺寸參數(shù)。此時(shí)界面如圖6—20，供設(shè)計(jì)者設(shè)置器件的尺寸參數(shù)設(shè)置完成后單擊NEXT鈕.Jnlxl6)SOICP凸匚KAGCNifnbeiolpinsINI：Leadpkch(e)Fermirialrowspacing(e11|235Padoganidlli|E't|1~5Pazkogclength(D)etcLaiccl圖6—20設(shè)置尺寸參數(shù)參數(shù)選擇可選擇下面參考做雙排封裝的時(shí)候Jnlxl6)SOICP凸匚KAGCNifnbeiolpinsINI：Leadpkch(e)Fermirialrowspacing(e11|235Padoganidlli|E't|1~5Pazkogclength(D)etcLaiccl圖6—20設(shè)置尺寸參數(shù)參數(shù)選擇可選擇下面參考做雙排封裝的時(shí)候1、e=e;el=Hmax十24mil(0.-焊盤(pán)的長(zhǎng)度；3\E=Emin-20mil(0.5imi];D=Drnax;|選擇器件引腳焊盤(pán)。如圖6—21設(shè)置完成后單擊NEXT按鈕進(jìn)入下一步。3?PdickdueSyrribulWkdi'd-Pddstcicks-lD|x|口呂呂呂呂二呂口Specf^ithepadstack^tabeusedlorgymbnlptis.Youcanchooseadftarertpadstaukforpin1.De^aultpad^lacktou旳1口『symbolpre:JemdG060PadstackI口usefcrpin1:6l：lSOICPACKAGE<BackCane日1Help圖6-21選擇引腳焊盤(pán)XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-40/47-PackageSymbiilWizard?M3IIZParannetereXXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-41/47-7）設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)。如圖6-22,本院以Centerofsymbolbody為標(biāo)準(zhǔn)。蟲(chóng)PadcaqcSymbolWizard-SynibolEcmpilhtionSbIkSthelacatmofsynnbalcrign:XXXXXXXXXXXX編號(hào)CZ-DP-7.3-03作業(yè)文件版本A/0PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范頁(yè)次-41/47-7）設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)。如圖6-22,本院以Centerofsymbolbo