SMT基礎(chǔ)與工藝PPT完整全套教學(xué)課件

SMT基礎(chǔ)與工藝全套PPT課件目錄第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)第四章錫膏印刷工藝與設(shè)備第二章表面組裝元器件第三章表面組裝電路板第五章SMT貼片工藝與設(shè)備目錄第六章貼片膠涂覆工藝與設(shè)備

第九章SMT清洗工藝與材料第七章SMT焊接工藝與設(shè)備

第八章SMT檢測、返修工藝與設(shè)備

第一章

表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)§1—1

SMT

的產(chǎn)生、特點與發(fā)展§1—2

SMT

組成與工藝內(nèi)容§1—3

SMT

生產(chǎn)線第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)4§1—1

SMT

的產(chǎn)生、特點與發(fā)展表面組裝技術(shù)又稱表面貼裝技術(shù)、表面安裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引腳表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其他基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法實現(xiàn)焊接組裝的電路裝聯(lián)技術(shù)。學(xué)習(xí)目標(biāo)1.了解表面組裝技術(shù)產(chǎn)生的背景。2.了解表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程。3.熟悉表面組裝技術(shù)的主要特點。4.了解表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)5第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)6一、SMT

的產(chǎn)生背景和特點1.表面組裝技術(shù)的產(chǎn)生背景電子應(yīng)用技術(shù)的快速發(fā)展，表現(xiàn)出智能化、多媒體化和網(wǎng)絡(luò)化三個顯著的特征。這種發(fā)展趨勢和市場需求對電路組裝技術(shù)提出了如下要求。（1）高密度化。即單位體積電子產(chǎn)品處理信息量的提高。（2）高速化。即單位時間內(nèi)處理信息量的提高。（3）標(biāo)準(zhǔn)化。用戶對電子產(chǎn)品多元化的需求，使少量品種的大批量生產(chǎn)轉(zhuǎn)化為多品種的小批量生產(chǎn)，這樣必然對元器件及裝配手段提出更高的標(biāo)準(zhǔn)化要求。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)7一、SMT

的產(chǎn)生背景和特點2.表面組裝技術(shù)的主要特點（1）可靠性高，抗振能力強(qiáng)，焊點缺陷率低（2）高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾（3）組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、質(zhì)量輕（4）成本低，易于實現(xiàn)自動化、提高生產(chǎn)效率第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)81.表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程美國是世界上最早出現(xiàn)SMD和SMT的國家；日本從美國引進(jìn)了SMD和SMT，在SMT方面處于世界領(lǐng)先地位；歐洲各國發(fā)展水平和整機(jī)中SMC/SMD的使用率僅次于日本和美國；新加坡、韓國等國家以及我國香港和臺灣等地區(qū)促進(jìn)SMT較快發(fā)展；我國SMT應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，引用步伐大大加快，目前，我國已成為全球最大、最重要的SMT市場。二、SMT的發(fā)展第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)92.表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢（1）SMT元器件的發(fā)展元器件是SMT的推動力，而SMT的進(jìn)步也推動著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元器件是應(yīng)用最早、產(chǎn)量最大的表面組裝元器件，SMT應(yīng)用越來越普及后，相應(yīng)的IC封裝開發(fā)出了適用于SMT的短引腳、無引腳陶瓷芯片載體，有引腳塑料芯片載體，集成電路封裝等結(jié)構(gòu)。隨著無源器件以及IC等全部埋置在基板內(nèi)部的三維封裝的最終實現(xiàn)，引線接合、CSP超聲焊接、堆疊裝配技術(shù)等也將進(jìn)入板級組裝工藝范圍。二、SMT的發(fā)展第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)102.表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢（2）SMT工藝材料和免清洗焊接技術(shù)的發(fā)展常用的SMT工藝材料包括錫膏、貼片膠、助焊劑等。隨著國家對環(huán)保要求以及人們環(huán)保意識的不斷提高，綠色化生產(chǎn)已經(jīng)成為生產(chǎn)中的新理念。無鉛焊料將是目前乃至將來一段時間內(nèi)的主流。二、SMT的發(fā)展第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)112.表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢（3）印制電路板的發(fā)展未來印制電路板將向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠性、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展；在生產(chǎn)上將向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。二、SMT的發(fā)展第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)122.表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢（4）SMT設(shè)備的發(fā)展SMT設(shè)備主要包括印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)等。印刷機(jī)經(jīng)歷了手動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)和全自動印刷機(jī)的發(fā)展過程。貼片機(jī)正向著高速、高精度和多功能方向發(fā)展。再流焊機(jī)正向著更加精準(zhǔn)的溫度控制、更好的工藝曲線方向發(fā)展。新的SMT設(shè)備正朝高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展，這是市場競爭所決定的，也是科技進(jìn)步所要求的。二、SMT的發(fā)展第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)132.表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢（5）SMT生產(chǎn)線的發(fā)展SMT生產(chǎn)線正向高效率方向發(fā)展，這就要求SMT的生產(chǎn)準(zhǔn)備時間盡可能短。高生產(chǎn)效率是衡量SMT生產(chǎn)線的重要性能指標(biāo)，SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在產(chǎn)能效率和控制效率兩方面。SMT總的發(fā)展趨勢是元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。二、SMT的發(fā)展§1—2SMT

組成與工藝內(nèi)容SMT是在通孔插裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它包括表面組裝元器件、印制電路板、表面組裝設(shè)計、表面組裝工藝、表面組裝設(shè)備、表面組裝焊接材料、表面組裝檢測和系統(tǒng)控制等技術(shù)。學(xué)習(xí)目標(biāo)1.熟悉表面組裝技術(shù)的組成。2.掌握SMT工藝的主要內(nèi)容和分類。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)14第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)15一、SMT

的組成1.表面組裝技術(shù)的組成第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)16一、SMT

的組成2.SMT與THT的區(qū)別SMT是從傳統(tǒng)的THT發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。表面組裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點：（1）組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、質(zhì)量輕。（2）可靠性高，抗振能力強(qiáng)，焊點缺陷率低。（3）高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。（4）易于實現(xiàn)自動化，提高了生產(chǎn)效率。（5）成本可降低30%～50%。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)17二、SMT

工藝內(nèi)容與分類1.SMT工藝內(nèi)容第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)18二、SMT

工藝內(nèi)容與分類2.SMT工藝分類SMT生產(chǎn)一般包括印刷、貼片、再流焊、檢測四個環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的貼裝方式，可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按電路板元器件分布，可以分為單面和雙面工藝；按元器件粘接到電路板上的方法，可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式，可以分為再流焊工藝和波峰焊工藝。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)19二、SMT

工藝內(nèi)容與分類2.SMT工藝分類（1）錫膏工藝先將適量的錫膏印刷到印制電路板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板放在再流焊機(jī)的傳送帶上，從再流焊機(jī)入口到出口，大約需要5min就可以完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。如下圖所示第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)20二、SMT

工藝內(nèi)容與分類2.SMT工藝分類（2）紅膠工藝先將微量的貼片膠（紅膠）印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)位置（貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭），再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上，并對印制電路板進(jìn)行膠固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上，然后插裝分立元器件，最后與插裝元器件同時進(jìn)行波峰焊接。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)21二、SMT

工藝內(nèi)容與分類2.SMT工藝分類（2）紅膠工藝--單面紅膠工藝流程圖第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)22二、SMT

工藝內(nèi)容與分類2.SMT工藝分類（3）元器件的組裝方式第一類是單面混合組裝，即SMC/SMD分布在與THC不同的面上，PCB的焊接面僅為單面。第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在PCB的雙面。第三類是全表面組裝，在PCB上只有SMC/SMD而無THC。§1—3SMT

生產(chǎn)線一條基本的SMT生產(chǎn)線，主要由表面涂敷設(shè)備、貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備和檢測設(shè)備組成，設(shè)備的總價值通常在數(shù)百萬元至千萬元不等。學(xué)習(xí)目標(biāo)1.熟悉SMT生產(chǎn)線的基本組成。2.掌握SMT生產(chǎn)的一般工藝流程。3.了解SMT生產(chǎn)對環(huán)境及人員的要求。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)23第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)24一、SMT生產(chǎn)線的基本組成1.再流焊工藝再流焊也稱為回流焊。再流焊技術(shù)主要用于焊接采用表面組裝技術(shù)的電子元器件。再流焊工藝流程如圖所示。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)25一、SMT生產(chǎn)線的基本組成1.再流焊工藝選擇再流焊工藝時，SMT最基本的生產(chǎn)工藝一般包括錫膏印刷、貼片和再流焊三個步驟，所以要組成一條最基本的SMT生產(chǎn)線，主要包括上板機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊機(jī)等設(shè)備。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)26一、SMT生產(chǎn)線的基本組成1.再流焊工藝（1）上板機(jī)上板機(jī)的主要作用是將放置在料框中的PCB一塊接一塊地送到錫膏印刷機(jī)。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)27一、SMT生產(chǎn)線的基本組成1.再流焊工藝（2）錫膏印刷機(jī)錫膏印刷機(jī)的功能是將錫膏或貼片膠正確地通過鋼網(wǎng)漏印到印制電路板相應(yīng)位置上。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)28一、SMT生產(chǎn)線的基本組成1.再流焊工藝（3）貼片機(jī)貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過供料器將元器件從包裝中取出，并精確地貼裝到印制電路板相應(yīng)的位置上。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)29一、SMT生產(chǎn)線的基本組成1.再流焊工藝（4）再流焊機(jī)再流焊機(jī)主要用于各類表面組裝元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制電路板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)30一、SMT生產(chǎn)線的基本組成2.波峰焊工藝波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸以達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以稱為“波峰焊”。下圖為波峰焊工藝簡圖第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)31一、SMT生產(chǎn)線的基本組成2.波峰焊工藝波峰焊機(jī)主要由傳送帶、助焊劑添加區(qū)、預(yù)熱區(qū)和波峰錫爐組成。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)32二、SMT生產(chǎn)對環(huán)境及人員的要求1.SMT車間生產(chǎn)環(huán)境要求（1）電源電源電壓和功率要符合設(shè)備要求，電壓要穩(wěn)定，要求單相交流220V（允許誤差為±10%，50/60Hz）、三相交流380V（允許誤差為±10%，50/60Hz），如果達(dá)不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)33二、SMT生產(chǎn)對環(huán)境及人員的要求1.SMT車間生產(chǎn)環(huán)境要求（2）溫度印刷工作間環(huán)境溫度以（23±3）℃為最佳，一般設(shè)定為17～28℃。如果達(dá)不到，可適當(dāng)放寬要求，但不能超出15～35℃范圍。（3）濕度一般要求廠房內(nèi)相對濕度（RH）在45%～70%,也有的規(guī)定30%～55%，寬松一些的可擴(kuò)大到40%～80%。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)34二、SMT生產(chǎn)對環(huán)境及人員的要求1.SMT車間生產(chǎn)環(huán)境要求（4）空氣潔凈度車間空氣潔凈度最好達(dá)

5

級，遵循《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》（GB50073—2013）。在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將二氧化碳含量控制在1000mg/L以下，一氧化碳含量控制在10mg/L以下，以保證人體健康。5級潔凈度的成本高，一般工廠很難做到。為保證這樣的環(huán)境，人員進(jìn)入廠房時必須抽取真空，確保整個廠房內(nèi)有負(fù)壓。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)35二、SMT生產(chǎn)對環(huán)境及人員的要求1.SMT車間生產(chǎn)環(huán)境要求（5）排風(fēng)再流焊和波峰焊設(shè)備都要求排風(fēng)良好。（6）防靜電生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線制并獨立接地。生產(chǎn)場所的地面、工作臺墊、座椅等均應(yīng)符合防靜電要求。（7）照明廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度為800～1200lx，至少不能低于300lx。太暗會影響工作效率與品質(zhì)，太亮?xí)p害視力。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)36二、SMT生產(chǎn)對環(huán)境及人員的要求2.SMT生產(chǎn)對操作人員的要求操作人員是生產(chǎn)一線的直接責(zé)任人，操作人員的專業(yè)能力和素質(zhì)直接影響生產(chǎn)線的效率和產(chǎn)品合格率。右圖為SMT生產(chǎn)車間組織架構(gòu)第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)37二、SMT生產(chǎn)對環(huán)境及人員的要求2.SMT生產(chǎn)對操作人員的要求操作人員的一般工作職責(zé)如下：（1）服從管理、聽從指揮。（2）服從技術(shù)人員的工藝指導(dǎo)，嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和工藝規(guī)程。（3）嚴(yán)格遵守生產(chǎn)工藝文件、安全操作規(guī)程、設(shè)備操作規(guī)程，不違章操作。（4）合理領(lǐng)用輔料，控制輔料的消耗。（5）配合做好生產(chǎn)準(zhǔn)備工作，做好生產(chǎn)自檢并協(xié)助其他操作人員進(jìn)行自檢，提高生產(chǎn)質(zhì)量。第一章表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)38二、SMT生產(chǎn)對環(huán)境及人員的要求2.SMT生產(chǎn)對操作人員的要求（6）及時解決、上報生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。（7）每天認(rèn)真檢查、維護(hù)使用的生產(chǎn)工具和設(shè)備，合理使用生產(chǎn)工具和設(shè)備，提高生產(chǎn)安全率。（8）認(rèn)真做好本職工作，保持機(jī)臺衛(wèi)生。（9）積極參加車間組織的培訓(xùn)，認(rèn)真做好崗位間的協(xié)調(diào)工作。（10）完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。SMT操作人員的工作主要是操作SMT的相關(guān)設(shè)備，如貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、再流焊機(jī)等，并會處理一些簡單的故障，保證生產(chǎn)順利進(jìn)行。第二章表面組裝元器件§2—1表面組裝元器件的特點和分類§2—2表面組裝元件SMC§2—3表面組裝器件SMD§2—4表面組裝元器件的選擇與使用第二章表面組裝元器件39§2—1表面組裝元器件的特點和分類在使用表面組裝技術(shù)生產(chǎn)的過程中，會接觸到各種各樣的電子物料，通常將這些物料分為SMT元件（SMC）和SMT器件（SMD）。SMC包括表面組裝電阻、電容、電感等，SMD包括表面組裝二極管、三極管、插座、集成電路等。學(xué)習(xí)目標(biāo)1.了解表面組裝元器件的特點。2.掌握表面組裝元器件的分類。第二章表面組裝元器件40第二章表面組裝元器件41一、表面組裝元器件的特點表面組裝元器件有以下幾個顯著特點：（1）電極焊端完全沒有引腳或引腳非常短。（2）提高了印制電路板的布線密度。（3）組裝時不需要引腳打彎、剪線，結(jié)構(gòu)牢固，提高了電子產(chǎn)品的可靠性。（4）尺寸和形狀已實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，便于大批量生產(chǎn)，可提高生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)品的成本。第二章表面組裝元器件42一、表面組裝元器件的特點表面組裝元器件也存在一些不足：（1）片式化發(fā)展不平衡，插座、振蕩器和特殊器件發(fā)展遲緩；（2）已經(jīng)片式化的元器件沒有完全標(biāo)準(zhǔn)化，不同國家或廠家生產(chǎn)的產(chǎn)品差異較大；（3）SMT元器件與PCB表面貼近，與基板間空隙小，給清洗造成了一定困難；（4）元器件與PCB之間熱膨脹系數(shù)存在差異，影響SMT產(chǎn)品質(zhì)量。第二章表面組裝元器件43二、表面組裝元器件的分類表面組裝元器件基本上以片狀結(jié)構(gòu)為主。從結(jié)構(gòu)形狀來說，表面組裝元器件包括薄片矩形、圓柱形、扁平異形等。從功能上分為連接件、無源元件（SMC）、有源器件（SMD）和異形電子元件四類。按照使用環(huán)境分類，又可分為氣密性封裝元器件和非氣密性封裝元器件，氣密性封裝元器件一般在高可靠性產(chǎn)品中使用?！?—2表面組裝元件SMC電子元器件由大、重、厚向小、輕、薄發(fā)展，出現(xiàn)了片式元器件和表面組裝技術(shù)。如果片式元器件工作時，其內(nèi)部沒有任何形式的電源，則稱其為片式無源元件。簡單地講，就是需要能（電）源的稱為片式有源器件（SMD），不需要能（電）源的稱為片式無源元件（SMC）。學(xué)習(xí)目標(biāo)1.了解片式SMC的常見外形尺寸。2.了解貼片電阻器、貼片電容器和貼片電感器的類型和特點。3.熟悉常用貼片電阻器、貼片電容器和貼片電感器的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用。4.掌握識別與檢測貼片電阻器、貼片電容器和貼片電感器的方法。第二章表面組裝元器件44第二章表面組裝元器件45一、SMC的外形尺寸SMC的典型形狀是一個矩形六面體（片式），也有一部分SMC采用圓柱體的形狀。但也有一些元件由于矩形化比較困難，只能做成其他形狀，稱為異形SMC。片式SMC的外形尺寸常以長寬命名，歐美產(chǎn)品多采用英制系列，日本產(chǎn)品多采用公制系列，國產(chǎn)片式SMC兩種系列都使用，兩種單位制的換算關(guān)系是1in=0.0254m。第二章表面組裝元器件46一、SMC的外形尺寸片式SMC外形尺寸示意圖，如右圖以英制0201電阻為例，外形尺寸為0.02in×0.01in，按照公制為0.6mm×0.3mm。以英制封裝尺寸區(qū)分，與功率的關(guān)系為0201-1/20W，0402-1/16W，0603-1/10W，0805-1/8W，1206-1/4W，1210-1/3W，1812-1/2W，2010-3/4W，2512-1W。第二章表面組裝元器件47二、貼片電阻器1.貼片電阻器的類型和特點（1）按特性及電阻材料分類1）厚膜電阻器（RN型）及電阻網(wǎng)絡(luò)類。2）薄膜電阻器（RK型）及電阻網(wǎng)絡(luò)類。3）大功率繞線式電阻器類。第二章表面組裝元器件48二、貼片電阻器1.貼片電阻器的類型和特點（2）按外形結(jié)構(gòu)分類1）矩形片式電阻器。2）圓柱片式電阻器。3）異形電阻器。第二章表面組裝元器件49二、貼片電阻器2.常用貼片電阻器（1）矩形片式電阻器矩形片式電阻器按電阻材料來分，可分成薄膜、厚膜兩類，其中矩形片式厚膜電阻器應(yīng)用最廣泛，如右圖（上）。矩形片式電阻器的結(jié)構(gòu)由基板、電阻膜、保護(hù)膜和電極四大部分組成，如右圖（下）。第二章表面組裝元器件50二、貼片電阻器2.常用貼片電阻器（1）矩形片式電阻器1）基板?；宀牧弦话悴捎眉兌葹?6%的三氧化二鋁陶瓷。2）電阻膜。用具有一定電阻率的電阻漿料印刷到陶瓷基板上，再經(jīng)燒結(jié)而成。電阻漿料一般用二氧化釕。3）保護(hù)膜。將保護(hù)膜覆蓋在電阻膜上，主要是為了保護(hù)電阻體。4）電極。電極用于保證電阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三層電極結(jié)構(gòu)。第二章表面組裝元器件51二、貼片電阻器2.常用貼片電阻器（1）矩形片式電阻器1)內(nèi)層電極是連接電阻體的內(nèi)部電極，一般用銀鈀合金經(jīng)印刷燒結(jié)而成。2)中間層電極是鍍鎳層，又稱阻擋層，其作用是提高電阻器在焊接時的耐熱性，緩沖焊接時的熱沖擊。3)外層電極是錫鉛層，又稱可焊層，其作用是使電極有良好的可焊性，延長電極的保存期。一般用錫鉛系合金電鍍而成。第二章表面組裝元器件52二、貼片電阻器國產(chǎn)貼片電阻命名方法如右圖所示。其中，S表示功率，05表示英制尺寸0805，K表示溫度系數(shù)，102表示阻值為1kΩ，J表示精度為5%，T表示編帶包裝。第二章表面組裝元器件53二、貼片電阻器2.常用貼片電阻器（2）圓柱形電阻器圓柱形電阻器的結(jié)構(gòu)形狀和制造方法基本上與帶引腳的電阻器相同，只是去掉了原來電阻器的軸向引腳，做成無引腳形式，因此也稱為金屬電極無引腳端面元件，簡稱MELF（metalelectrodeleadlessface）電阻器，如右圖所示。第二章表面組裝元器件54二、貼片電阻器2.常用貼片電阻器（2）圓柱形電阻器MELF電子元器件可以被直接放置于印制電路板上進(jìn)行焊接或安裝，以其高效和穩(wěn)定性取代了傳統(tǒng)的插孔電子元器件。元器件特點：體積小、精密度高、散熱性好、溫度變化范圍寬、耐溫度性能好，與分立元件有通用性和繼承性，易生產(chǎn)阻值表示法：用色環(huán)標(biāo)識第二章表面組裝元器件55二、貼片電阻器2.常用貼片電阻器（3）電阻網(wǎng)絡(luò)（排阻）電阻網(wǎng)絡(luò)是指將幾個單獨的電阻，按預(yù)定的配置要求加以連接后置于一個組裝體內(nèi)。它們是由厚膜或薄膜電阻單位沉積在陶瓷基體內(nèi)，然后封裝于塑料或陶瓷殼體內(nèi)所組成。貼片式電阻網(wǎng)絡(luò)按結(jié)構(gòu)分，有小型扁平封裝（SOP）型、芯片功率型、芯片載體型、芯片陣列型四種結(jié)構(gòu)。第二章表面組裝元器件56二、貼片電阻器2.常用貼片電阻器（3）電阻網(wǎng)絡(luò)（排阻）1）小型扁平封裝型。SOP型電阻網(wǎng)絡(luò)是將電阻元件用厚膜或薄膜方法制作在氧化鋁基板上，再將內(nèi)部連接線與外引出端焊接后，模塑封裝而成。SOP型電阻網(wǎng)絡(luò)在耐濕性和強(qiáng)度方面有較明顯的優(yōu)點。第二章表面組裝元器件57二、貼片電阻器2.常用貼片電阻器（3）電阻網(wǎng)絡(luò)（排阻）2）芯片功率型。一般用氮化鉭薄膜或厚膜做成電阻器，電阻表面覆蓋低熔點玻璃膜。電阻的功率大，精度高，形狀也偏大，專用于功率電路。3）芯片載體型。它是在硅基片上制備薄膜微片電阻網(wǎng)絡(luò)，通過粘貼或低溫焊接貼裝在陶瓷基板上。這種電阻網(wǎng)絡(luò)適合復(fù)雜的電路使用，可做成小型、薄型，并可實現(xiàn)高密度化。第二章表面組裝元器件58二、貼片電阻器2.常用貼片電阻器（3）電阻網(wǎng)絡(luò)（排阻）4）芯片陣列型。它將多個電阻元件按陣列制作在一塊氧化鋁陶瓷基片上，其結(jié)構(gòu)和用材幾乎與矩形片式電阻器一樣。芯片陣列型電阻網(wǎng)絡(luò)的特點是小而薄，適于高速貼裝。第二章表面組裝元器件59二、貼片電阻器2.常用貼片電阻器（4）片式微調(diào)電位器適合表面組裝用的微調(diào)電位器按結(jié)構(gòu)和焊接方式不同可分為敞開式和密封式兩種。敞開式電位器只適用于再流焊，密封式電位器既適用于再流焊，也可應(yīng)用于波峰焊。右圖所示為片式微調(diào)電位器的外形第二章表面組裝元器件60二、貼片電阻器3.貼片電阻器的檢測貼片電阻器檢測時應(yīng)注意以下幾點：（1）使用指針式萬用表歐姆擋的不同量程時，首先要進(jìn)行表針的歐姆調(diào)零，即將紅、黑表筆短接，調(diào)整歐姆調(diào)零旋鈕，使表針指向0Ω處。對不同量程的歐姆擋，在每次換擋位時必須調(diào)零一次。（2）用萬用表檢測貼片電阻器的阻值時，手不能同時接觸被測貼片電阻器的兩電極端，以避免人體電阻對測量結(jié)果的影響。第二章表面組裝元器件61二、貼片電阻器3.貼片電阻器的檢測（3）測量電阻器時，可以不區(qū)分紅、黑表筆，因為它不影響測量結(jié)果。（4）歐姆擋量程選得是否合適，將直接影響測量精度。合理選擇歐姆擋量程是提高測量精度的重要環(huán)節(jié)。第二章表面組裝元器件62二、貼片電阻器4.貼片電阻器的選用（1）阻值的選擇所用貼片電阻器的標(biāo)稱阻值與所需電阻器阻值差值越小越好。（2）誤差的選擇RC電路所需電阻器的誤差應(yīng)盡量小，一般可選誤差為5%以內(nèi)的電阻器。退耦電路、反饋電路、濾波電路、負(fù)載電路等對誤差要求不太高，可選誤差為10%～20%的電阻器。第二章表面組裝元器件63二、貼片電阻器4.貼片電阻器的選用（3）額定電壓的選擇當(dāng)實際電壓超過額定電壓時，即便滿足功率要求，電阻器也會被擊穿損壞。所以應(yīng)選擇額定電壓大于最高實際工作電壓的電阻器。（4）額定功率的選擇所選電阻器的額定功率應(yīng)大于實際承受功率的兩倍以上，才能保證電阻器在電路中長期工作的可靠性。

第二章表面組裝元器件64二、貼片電阻器4.貼片電阻器的選用對于高頻電路，分布參數(shù)越小越好，應(yīng)選用金屬膜電阻、金屬氧化膜電阻等高頻電阻；對于低頻電路，可選擇繞線式電阻、碳膜電阻；對于功率放大電路、偏置電路和取樣電路，由于電路對穩(wěn)定性要求比較高，應(yīng)選溫度系數(shù)小的電阻器；對于退耦電路和濾波電路，由于電路對阻值變化沒有嚴(yán)格要求，任何類型電阻器都適用。第二章表面組裝元器件65三、貼片電容器貼片電容器還在朝著多元化的方向發(fā)展：為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求，貼片電容器正向低電壓、大容量、超小和超薄的方向發(fā)展。為了適應(yīng)某些電子整機(jī)（如軍用通信設(shè)備）的發(fā)展，高耐壓、大電流、大功率、超高Q值、低等效串聯(lián)電阻型的中高壓貼片電容器也是目前的一個重要的發(fā)展方向。為了適應(yīng)線路高度集成化的要求，多功能復(fù)合貼片電容器正成為技術(shù)研究熱點。第二章表面組裝元器件66三、貼片電容器1.貼片電容器的類型（1）按結(jié)構(gòu)分類有固定電容器、可變電容器和微調(diào)電容器。（2）按電解質(zhì)分類有有機(jī)介質(zhì)電容器、無機(jī)介質(zhì)電容器、電解電容器和空氣介質(zhì)電容器等。（3）按用途分類有高頻旁路、低頻旁路、濾波、調(diào)諧、高頻耦合、低頻耦合和小型電容器。第二章表面組裝元器件67三、貼片電容器1.貼片電容器的類型（3）按用途分類1）高頻旁路電容器：陶瓷電容器、云母電容器、玻璃膜電容器、滌綸電容器、玻璃釉電容器。2）低頻旁路電容器：紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、滌綸電容器。3）濾波電容器：鋁電解電容器、紙介電容器、復(fù)合紙介電容器、液體鉭電解電容器。第二章表面組裝元器件68三、貼片電容器1.貼片電容器的類型（3）按用途分類4）調(diào)諧電容器：陶瓷電容器、云母電容器、玻璃膜電容器、聚苯乙烯電容器。5）高頻耦合電容器：陶瓷電容器、云母電容器、聚苯乙烯電容器。6）低頻耦合電容器：紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、滌綸電容器、固體鉭電解電容器。第二章表面組裝元器件69三、貼片電容器1.貼片電容器的類型（3）按用途分類7）小型電容器：金屬化紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、聚苯乙烯電容器、固體鉭電解電容器、玻璃釉電容器、金屬化滌綸電容器、聚丙烯電容器、云母電容器。第二章表面組裝元器件70三、貼片電容器2.常用貼片電容器（1）片式瓷介電容器片式瓷介電容器有矩形和圓柱形兩種。圓柱形瓷介電容器是單層結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)量很少。矩形瓷介電容器大多數(shù)為層疊結(jié)構(gòu)，又稱MLC（多層陶瓷電容器），有時也稱獨石電容器。第二章表面組裝元器件71三、貼片電容器2.常用貼片電容器（1）片式瓷介電容器多層片式瓷介電容器（如右圖）的特點是短小輕薄，無引腳，寄生電感小，等效串聯(lián)電阻低，電路損耗小，有助于提高電路的應(yīng)用頻率和傳輸速度；因電極與介質(zhì)材料共燒結(jié)，耐潮性能好，結(jié)構(gòu)牢固，可靠性高。第二章表面組裝元器件72三、貼片電容器2.常用貼片電容器1）AVX公司電壓：Y代表16V，1代表100V，2代表200V，3代表25V，5代表50V，7代表500V，C代表600V，A代表1000V。介質(zhì)：A代表NPO，C代表X7R，E代表Z5U，G代表Y5V。包裝：1代表178mm卷盤膠帶，2代表178mm卷盤紙帶。專用代碼：A代表標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，T代表0.66mm，S代表0.56mm，R代表0.46mm，P代表0.38mm。第二章表面組裝元器件73三、貼片電容器2.常用貼片電容器2）諾瓦公司介質(zhì)：N代表COG（NPO），X代表Z5U，B代表X7R。電壓：與標(biāo)稱電容的表示方法相同，如500表示50V。包裝：B代表散裝，T代表盤式，W代表方形包裝。第二章表面組裝元器件74三、貼片電容器2.常用貼片電容器3）三星公司尺寸：03代表0201，05代表0402，10代表0603，21代表0805，31代表1206，32代表1210。介質(zhì)：C代表COG，B代表X7R，E代表Z5U，F(xiàn)代表Y5V，S代表S2H，T代表T2H，U代表U2J。第二章表面組裝元器件75三、貼片電容器2.常用貼片電容器3）三星公司電壓：Q代表6.3V，P代表10V，O代表16V，A代表25V，B代表50V，C代表100V。厚度：N代表標(biāo)準(zhǔn)厚度，A代表比標(biāo)準(zhǔn)厚度薄，B代表比標(biāo)準(zhǔn)厚度厚。包裝：B代表散裝，C代表紙帶包裝，E代表膠帶包裝，P代表合裝。

第二章表面組裝元器件76三、貼片電容器2.常用貼片電容器4）TDK公司介質(zhì)：有CH、COG、X7R、X5R、Y5V等。電壓：0J代表6.3V，1A代表10V，1C代表16V，1E代表25V，1H代表50V，2A代表100V，2E代表250V，2J代表630V。包裝：T代表編帶包裝，B代表散裝。

第二章表面組裝元器件77三、貼片電容器2.常用貼片電容器5）廣東風(fēng)華公司介質(zhì)：N代表NPO，CG代表COG，B代表X7R，Y代表Y5V。電壓：與標(biāo)稱電容的表示方法相同，如250代表25V，500代表50V，101代表100V。第二章表面組裝元器件78三、貼片電容器2.常用貼片電容器（2）片式鉭電解電容器片式鉭電解電容器簡稱鉭電容器，屬于電解電容器的一種。使用金屬鉭作介質(zhì)，不需要使用電解液，很適合在高溫下工作。具有較大的單位體積容量，容量超過0.33μF的表面組裝元件通常需要使用鉭電解電容器。鉭電解電容器的電解質(zhì)響應(yīng)速度快，多應(yīng)用于大規(guī)模集成電路等需要高速運(yùn)算處理的場合。第二章表面組裝元器件79三、貼片電容器2.常用貼片電容器（2）片式鉭電解電容器片式鉭電解電容器有矩形和圓柱形兩大類。鉭電解電容器的工作介質(zhì)是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜。該層氧化膜介質(zhì)與組成電容器的一端電極結(jié)合成一個整體，不能單獨存在。因此，單位體積內(nèi)具有非常高的工作電場強(qiáng)度，所具有的容量特別大，特別適宜于小型化。第二章表面組裝元器件80三、貼片電容器2.常用貼片電容器（2）片式鉭電解電容器型號：SCN與SCS系列。電壓：0G代表4V，0J代表6.3V，1A代表10V，1C代表16V，1D代表20V，1E代表25V，1V代表35V。尺寸：A代表3216，B代表3528，C代表6032，D代表7343。包裝：A代表7in，C代表13in。極性方向：R代表右，L代表左。

第二章表面組裝元器件81三、貼片電容器2.常用貼片電容器（2）片式鉭電解電容器圓柱形鉭電解電容器由陽極、固體半導(dǎo)體和陰極組成，采用環(huán)氧樹脂封裝。圓柱形鉭電解電容器的特點是金屬電極附著固牢；耐焊接，熱特性優(yōu)良，適宜波峰焊、再流焊；電容器極性可用色環(huán)表示，易于識別；陽極采用非磁性金屬，陰極采用磁性金屬，傳送時可根據(jù)磁性自動判別。第二章表面組裝元器件82三、貼片電容器2.常用貼片電容器（3）片式鋁電解電容器鋁電解電容器的基本構(gòu)造是用正極鋁箔、負(fù)極鋁箔和電解紙卷成芯子，再用引線引出正負(fù)極，浸電解液后通過導(dǎo)針引出，然后用鋁殼和膠密封起來。片式鋁電解電容器的額定電壓為4～50V，常規(guī)使用的容量范圍為0.1～220μF。鋁電解電容器目前在電解電容器中占第二位。第二章表面組裝元器件83三、貼片電容器2.常用貼片電容器（4）片式云母電容器云母電容器是用金屬箔或者在云母片上噴涂銀層作為電極板，電極板和云母一層層疊合后，再壓鑄在膠木粉或封固在環(huán)氧樹脂中制成。它的特點是介質(zhì)損耗小，絕緣電阻大，溫度系數(shù)小，適宜用于高頻電路。第二章表面組裝元器件84三、貼片電容器2.常用貼片電容器（5）片式薄膜電容器薄膜電容器具有無極性、絕緣阻抗高、頻率特性優(yōu)異（頻率響應(yīng)范圍寬）、介質(zhì)損耗小等優(yōu)良特性。薄膜電容器的結(jié)構(gòu)和紙介電容器相同，介質(zhì)是滌綸或者聚苯乙烯等。在所有的塑料薄膜電容器中，聚丙烯電容器和聚苯乙烯電容器的特性最為顯著，但是價格較高。第二章表面組裝元器件85三、貼片電容器2.常用貼片電容器（6）片式微調(diào)電容器片式微調(diào)電容器按所用的介質(zhì)不同可分為薄膜和陶瓷微調(diào)電容器，其中后者在電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。微調(diào)電容器實際上是一種可變電容器，只是容量變化范圍較小，通常只有幾皮法到幾十皮法。片式微調(diào)電容器主要適用于高頻電路中。如右圖第二章表面組裝元器件86三、貼片電容器3.貼片電容器的檢測與選用（1）貼片電容器的檢測1）質(zhì)量判定。先將待測電容器兩引腳短接放電，然后選用萬用表R×1k擋，用兩表筆分別接觸電容器（1μF以上的容量）的兩引腳，接通瞬間，表頭指針應(yīng)向順時針方向偏轉(zhuǎn)，然后逐漸逆時針恢復(fù)原位，如果不能復(fù)原，則穩(wěn)定后的讀數(shù)就是電容器的漏電阻，阻值越大表示電容器的絕緣性能越好。第二章表面組裝元器件87三、貼片電容器3.貼片電容器的檢測與選用（1）貼片電容器的檢測1）質(zhì)量判定。若表頭指針無擺動，說明電容器開路；若表頭指針向右擺動的角度大且不恢復(fù)原位，說明電容器已擊穿或嚴(yán)重漏電；若表頭指針保持在0Ω附近，說明該電容器內(nèi)部短路。對于容量小于1μF的電容器，由于其充放電現(xiàn)象不明顯，檢測時表頭指針偏轉(zhuǎn)幅度很小或根本無法看清，并不說明電容器質(zhì)量有問題。第二章表面組裝元器件88三、貼片電容器3.貼片電容器的檢測與選用（1）貼片電容器的檢測2）容量判定。檢測時，表頭指針向右擺動的角度越大，說明電容器的容量越大；反之，則說明容量越小。第二章表面組裝元器件89三、貼片電容器3.貼片電容器的檢測與選用（1）貼片電容器的檢測3）極性判定。根據(jù)電解電容器正接時漏電流小、漏電阻大，反接時漏電流大、漏電阻小的特點可判斷其極性。將萬用表擋位撥至R×1k擋，先測一下電解電容器的漏電阻值，而后將兩表筆對調(diào)一下，再測一次漏電阻值。兩次測試中，漏電阻值小的一次，黑表筆接的是電解電容器的負(fù)極，紅表筆接的是電解電容器的正極。第二章表面組裝元器件90三、貼片電容器3.貼片電容器的檢測與選用（1）貼片電容器的檢測4）可變電容器碰片檢測。選用萬用表的R×1k擋，將兩表筆固定接在可變電容器的定、動片端子上，慢慢轉(zhuǎn)動可變電容器的轉(zhuǎn)軸，如表頭指針發(fā)生擺動說明有碰片現(xiàn)象，否則說明電容器是正常的。使用時，動片應(yīng)接地，防止調(diào)整時人體靜電通過轉(zhuǎn)軸引入噪聲。第二章表面組裝元器件91三、貼片電容器3.貼片電容器的檢測與選用（2）貼片電容器的選用1）貼片電容器的封裝。每個電路中都應(yīng)該有固定封裝的貼片電容器，不然會因為封裝尺寸不均，導(dǎo)致材質(zhì)的損耗。在實際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)印制電路板具體的長、寬、高來決定選擇哪一種封裝尺寸的貼片電容器。第二章表面組裝元器件92三、貼片電容器3.貼片電容器的檢測與選用（2）貼片電容器的選用2）貼片電容器的容量。貼片電容器的容量應(yīng)根據(jù)電路的實際需要進(jìn)行選擇，并非容量越大的貼片電容器就越好，應(yīng)根據(jù)實際情況選擇合適的容量。第二章表面組裝元器件93三、貼片電容器3.貼片電容器的檢測與選用（2）貼片電容器的選用3）貼片電容器的誤差精度。貼片電容器的容量誤差稱為貼片電容器的誤差精度。常用貼片電容器的精度等級用字母表示，其中D、F、J、K、M表示的誤差精度分別為±0.5%、±1%、±5%、±10%、±20%，高精度的精密貼片電容器的允許誤差較小。第二章表面組裝元器件94三、貼片電容器3.貼片電容器的檢測與選用（2）貼片電容器的選用4）貼片電容器的溫度系數(shù)。在選擇貼片電容器時，應(yīng)考慮貼片電容器的溫度系數(shù)。通常情況下，在一定溫度范圍內(nèi)，溫度每變化1℃，電容器的相對性能也會有相應(yīng)的變化，貼片電容器的溫度系數(shù)理論上是越小越好。第二章表面組裝元器件95三、貼片電容器3.貼片電容器的檢測與選用（2）貼片電容器的選用5）貼片電容器的頻率特性。貼片電容器的頻率特性是指電容器的電參數(shù)隨電場頻率而變化的性質(zhì)。在高頻條件下工作的貼片電容器，由于介電常數(shù)在高頻時比低頻時小，貼片電容器的容量也相應(yīng)減小，損耗也會隨頻率的升高而增加。另外，在高頻工作時，貼片電容器的其他分布參數(shù)也會影響貼片電容器的性能。第二章表面組裝元器件96四、貼片電感器1.貼片電感器的類型（1）按結(jié)構(gòu)分類結(jié)構(gòu)：繞線式貼片電感器和非繞線式貼片電感器（多層片狀、印制電感等），還可分為固定式貼片電感器和可調(diào)式貼片電感器。固定式貼片電感器又分為空心電子電感器、磁芯貼片電感器、鐵芯貼片電感器等，根據(jù)其結(jié)構(gòu)外形和引腳方式還可分為立式同向引腳貼片電感器、臥式軸向引腳貼片電感器、大中型貼片電感器、小型貼片電感器和片狀貼片電感器等。第二章表面組裝元器件97四、貼片電感器1.貼片電感器的類型（1）按結(jié)構(gòu)分類可調(diào)式貼片電感器又分為磁芯可調(diào)貼片電感器、銅芯可調(diào)貼片電感器、滑動接點可調(diào)貼片電感器、串聯(lián)互感可調(diào)貼片電感器和多抽頭可調(diào)貼片電感器。有外部屏蔽的電感器稱為屏蔽貼片電感器，線圈裸露的電感器一般稱為非屏蔽貼片電感器。

第二章表面組裝元器件98四、貼片電感器1.貼片電感器的類型（2）按工作頻率分類貼片電感器按工作頻率可分為高頻貼片電感器、中頻貼片電感器和低頻貼片電感器?？招馁N片電感器、磁芯貼片電感器和銅芯貼片電感器一般為中頻或高頻貼片電感器，而鐵芯貼片電感器多為低頻貼片電感器。第二章表面組裝元器件99四、貼片電感器1.貼片電感器的類型（3）按用途分類貼片電感器按用途可分為振蕩貼片電感器、校正貼片電感器、顯像管偏轉(zhuǎn)貼片電感器、阻流貼片電感器、濾波貼片電感器、隔離貼片電感器、補(bǔ)償貼片電感器。第二章表面組裝元器件100四、貼片電感器1.貼片電感器的類型（3）按用途分類振蕩貼片電感器又分為電視機(jī)行振蕩線圈、東西枕形校正線圈等。顯像管偏轉(zhuǎn)貼片電感器分為行偏轉(zhuǎn)線圈和場偏轉(zhuǎn)線圈。阻流貼片電感器（也稱阻流圈）分為高頻阻流圈、低頻阻流圈、電子鎮(zhèn)流器用阻流圈、電視機(jī)行頻阻流圈和電視機(jī)場頻阻流圈等。濾波貼片電感器分為電源（工頻）濾波貼片電感器和高頻濾波貼片電感器等。第二章表面組裝元器件101四、貼片電感器2.常用貼片電感器（1）繞線式貼片電感器繞線式貼片電感器實際上是制造時將導(dǎo)線（線圈）纏繞在磁芯上，小電感時用陶瓷作磁芯，大電感時用鐵氧體作磁芯。繞線后再加上端電極。結(jié)構(gòu)上主要有工字形結(jié)構(gòu)、槽形結(jié)構(gòu)、棒形結(jié)構(gòu)和腔體結(jié)構(gòu)。

第二章表面組裝元器件102四、貼片電感器2.常用貼片電感器（2）層疊式貼片電感器層疊式貼片電感器也稱為多層式貼片電感器。制造時，由鐵氧體漿料和導(dǎo)電漿料交替印刷疊層后，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成具有閉合磁路的整體。導(dǎo)電漿料經(jīng)燒結(jié)后形成的螺旋式導(dǎo)電帶，相當(dāng)于傳統(tǒng)電感器的線圈，被導(dǎo)電帶包圍的鐵氧體相當(dāng)于磁芯，導(dǎo)電帶外圍的鐵氧體使磁路閉合。第二章表面組裝元器件103四、貼片電感器2.常用貼片電感器（2）層疊式貼片電感器多層式貼片電感器的特點如下：1）線圈密封在鐵氧體中并作為整體結(jié)構(gòu)，可靠性高。2）磁路閉合，磁通量泄漏很少，不干擾周圍的元器件，也不易受鄰近元器件的干擾，適宜高密度安裝。3）無引腳，可做到薄型化、小型化，但電感量和Q值較低。第二章表面組裝元器件104四、貼片電感器2.常用貼片電感器（3）薄膜式貼片電感器薄膜式貼片電感器具有在微波頻段保持高Q值、高精度、高穩(wěn)定性和小體積的特性。其內(nèi)電極集中于同一層面，磁場分布集中，能確保貼裝后的元件參數(shù)變化不大，在100MHz以上呈現(xiàn)良好的頻率特性。第二章表面組裝元器件105四、貼片電感器2.常用貼片電感器（4）編織式貼片電感器編織式貼片電感器的特點是在1MHz下的單位體積電感量比其他片式電感器大、體積小、容易安裝在基片上。編織式貼片電感器常用作功率處理的微型磁性元件。第二章表面組裝元器件106四、貼片電感器3.貼片電感器的檢測與選用（1）貼片電感器的檢測貼片電感器的檢測主要是檢測電感器線圈的通斷情況，將萬用表置于R×1擋，用紅、黑表筆連接貼片電感器的兩個引出端，此時指針應(yīng)向右擺動，測量值一般比較小。如果被測貼片電感器的電阻值為零，則說明其內(nèi)部有短路故障。如果表針不動，則說明該電感器內(nèi)部斷路。如果表針顯示不穩(wěn)定，則說明內(nèi)部接觸不良。第二章表面組裝元器件107四、貼片電感器3.貼片電感器的檢測與選用（2）貼片電感器的選用1）電感量及允許誤差。電感量是指在產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范所要求的頻率下測量的電感標(biāo)稱數(shù)值。允許誤差等級分為F級（±1%）、G級（±2%）、H級（±3%）、J級（±5%）、K級（±10%）、L級（±15%）、M級（±20%）、P級（±25%）、N級（±30%），最常用的是J級、K級、M級。第二章表面組裝元器件108四、貼片電感器3.貼片電感器的檢測與選用（2）貼片電感器的選用2）直流電阻值。除功率電感器不測直流電阻值（只檢查導(dǎo)線規(guī)格）外，其他電感器按要求須規(guī)定最大直流電阻值，一般越小越好。3）最大工作電流。取電感器額定電流的1.25～1.5倍為最大工作電流，一般應(yīng)降額50%

使用。第二章表面組裝元器件109四、貼片電感器3.貼片電感器的檢測與選用（2）貼片電感器的選用4）電感量的穩(wěn)定性。電感器會受環(huán)境溫度變化的影響。除電感溫度系數(shù)可決定其穩(wěn)定性外，機(jī)械振動和時效老化也會引起電感量的變化，應(yīng)給予重視。5）抗電強(qiáng)度及防潮性能。對于有抗電強(qiáng)度要求的電感器要選用封裝材料耐壓高的品種，一般耐壓較好的電感器，防潮性能也較好。采用樹脂浸漬、包封、壓鑄工藝都可滿足該項要求。第二章表面組裝元器件110四、貼片電感器3.貼片電感器的檢測與選用（2）貼片電感器的選用6）電感的頻率特性。在低頻時，貼片電感器一般呈現(xiàn)電感特性，即只起蓄能、濾高頻的特性。但在高頻時，它的阻抗特性表現(xiàn)得很明顯，存在耗能發(fā)熱、感性效應(yīng)降低等現(xiàn)象。不同電感器的高頻特性都不一樣。7）焊盤或針腳。焊盤或針腳是選購和使用電感器不可忽視的重要方向，主要應(yīng)考慮其拉力、扭力、耐焊接熱和可焊性試驗等，以保證焊接的可靠性?！?—3表面組裝器件SMD表面組裝器件（SMD）是SMT元器件中的一種。SMD的出現(xiàn)對推動SMT的進(jìn)一步發(fā)展具有十分重要的意義。SMD的外形尺寸小，易于實現(xiàn)高密度安裝。采用SMD的電子產(chǎn)品體積小，質(zhì)量輕，性能優(yōu)，整機(jī)可靠性高，生產(chǎn)成本低。目前，SMD的貼片分立器件包括貼片二極管、貼片三極管和貼片集成電路等。學(xué)習(xí)目標(biāo)1.掌握識別和檢測貼片分立器件（二極管、三極管）的方法。2.熟知貼片集成電路的封裝形式。3.掌握識別貼片集成電路的方法。第二章表面組裝元器件111第二章表面組裝元器件112一、貼片二極管1.貼片二極管的類型貼片二極管的規(guī)格品種很多，其具體分類見下表第二章表面組裝元器件113一、貼片二極管2.貼片二極管的型號與封裝貼片二極管是一種有極性的組件，外殼的封裝形式有玻璃封裝、塑料封裝等。用于表面組裝的二極管有三種封裝形式。第一種是無引腳圓柱形玻璃封裝，即將管芯封裝在細(xì)玻璃管內(nèi)，兩端裝上金屬帽作為電極，多用于穩(wěn)壓、開關(guān)作業(yè)。如右圖第二章表面組裝元器件114一、貼片二極管2.貼片二極管的型號與封裝第二種是矩形片式塑料封裝，多用于整流、檢波等通用型二極管和發(fā)光二極管的封裝。如右圖（上）第三種為SOT-23封裝，多用于封裝復(fù)合二極管、高速開關(guān)二極管和高壓二極管。如右圖（下）第二章表面組裝元器件115一、貼片二極管3.貼片二極管的檢測（1）普通貼片二極管的檢測判別貼片二極管的正、負(fù)極，通常觀察二極管外殼標(biāo)識即可，當(dāng)遇到外殼標(biāo)識磨損嚴(yán)重時，可利用萬用表歐姆擋進(jìn)行判別。根據(jù)二極管的單向?qū)щ娦钥芍?，其正、反向電阻相差越大，說明其單向?qū)щ娦栽胶?。若測得正、反向電阻相差不大，說明貼片二極管單向?qū)щ娦阅茏儾?；若正、反向電阻都很大，說明貼片二極管已開路失效；若正、反向電阻都很小，說明貼片二極管已擊穿失效。當(dāng)貼片二極管出現(xiàn)上述三種情況時，須更換。第二章表面組裝元器件116一、貼片二極管3.貼片二極管的檢測（2）常用特殊貼片二極管的檢測以穩(wěn)壓貼片二極管為例，與普通貼片二極管一樣，其引腳也分正、負(fù)極，一般可根據(jù)管殼上的標(biāo)識識別。如果管殼上的標(biāo)識已不存在，也可利用萬用表歐姆擋測量，方法與普通貼片二極管正、負(fù)極判別方法相同。穩(wěn)壓貼片二極管性能好壞的判別與普通貼片二極管的判別方法相同。正常時，一般正向電阻為10kΩ左右，反向電阻為無窮大。第二章表面組裝元器件117一、貼片二極管4.貼片二極管的選用（1）檢波二極管的選用檢波二極管一般可選用點接觸型鍺二極管，如2AP系列等。選用時，應(yīng)根據(jù)電路的具體要求來選擇工作頻率高、反向電流小、正向電流足夠大的檢波二極管。第二章表面組裝元器件118一、貼片二極管4.貼片二極管的選用（2）整流二極管的選用選用整流二極管時，主要應(yīng)考慮其最大整流電流、最大反向工作電流、截止頻率及反向恢復(fù)時間等參數(shù)。普通串聯(lián)穩(wěn)壓電源電路中使用的整流二極管，對截止頻率的反向恢復(fù)時間要求不高，只要根據(jù)電路的要求，選擇最大整流電流和最大反向工作電流符合要求的整流二極管即可。開關(guān)穩(wěn)壓電源的整流電路及脈沖整流電路中使用的整流二極管，應(yīng)選用工作頻率較高、反向恢復(fù)時間較短的整流二極管或選擇快恢復(fù)二極管。第二章表面組裝元器件119一、貼片二極管4.貼片二極管的選用（3）穩(wěn)壓二極管的選用穩(wěn)壓二極管一般用在穩(wěn)壓電源中，作為基準(zhǔn)電壓源或用在過電壓保護(hù)電路中作為保護(hù)二極管。選用的穩(wěn)壓二極管應(yīng)滿足應(yīng)用電路中主要參數(shù)的要求。穩(wěn)壓二極管的穩(wěn)定電壓值應(yīng)與應(yīng)用電路的基準(zhǔn)電壓值相同，穩(wěn)壓二極管的最大穩(wěn)定電流應(yīng)高出應(yīng)用電路的最大負(fù)載電流50%左右。第二章表面組裝元器件120一、貼片二極管4.貼片二極管的選用（4）開關(guān)二極管的選用開關(guān)二極管主要應(yīng)用于收錄機(jī)、電視機(jī)、影碟機(jī)等家用電器，以及有開關(guān)電路、檢波電路、高頻脈沖整流電路等的電子產(chǎn)品中。中速開關(guān)電路和檢波電路，可以選用2AK系列普通開關(guān)二極管；高速開關(guān)電路可以選用RLS系列、1SS系列、1N系列、2CK系列的高速開關(guān)二極管。要根據(jù)應(yīng)用電路的主要參數(shù)（如正向電流、最高反向工作電壓、反向恢復(fù)時間等）來選擇開關(guān)二極管的具體型號。第二章表面組裝元器件121一、貼片二極管4.貼片二極管的選用（5）變?nèi)荻O管的選用選用變?nèi)荻O管時，應(yīng)著重考慮其工作頻率、最高反向工作電壓、最大正向電流和零偏壓結(jié)電容等參數(shù)是否符合應(yīng)用電路的要求，應(yīng)選用結(jié)電容變化大、Q值高、反向漏電流小的變?nèi)荻O管。第二章表面組裝元器件122二、貼片三極管1.貼片三極管的類型貼片三極管的規(guī)格品種繁多，其具體分類見下表第二章表面組裝元器件123二、貼片三極管2.貼片三極管的型號與規(guī)格貼片三極管常用于開關(guān)電源電路、高頻振蕩電路、驅(qū)動電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、脈沖電路及輸出電路等。當(dāng)加在貼片三極管發(fā)射結(jié)的電壓大于PN結(jié)的導(dǎo)通電壓，且貼片三極管基極電流增大到一定程度時，集電極電流將不再隨基極電流增大而增大，而是處于一定值附近不再變化。貼片三極管和插件三極管的功能和工作原理是一樣的，只是封裝形式不同。貼片三極管在外形上更小、更省空間，同時免去了人工插件。第二章表面組裝元器件124二、貼片三極管2.貼片三極管的型號與規(guī)格插件三極管一般采用TO-92封裝，而貼片三極管一般采用SOT-23封裝，以及SOT-89封裝、SOT-143封裝、SOT-252封裝、SOT-323封裝、SOT-553封裝等。a）SOT-23

b）SOT-89

c）SOT-143

d）SOT-252

e）SOT-323

f）SOT-553第二章表面組裝元器件125二、貼片三極管3.貼片三極管的檢測（1）中、小功率三極管的檢測1）已知型號和引腳排列的三極管，可按下述方法來判斷其性能好壞。①測量極間電阻。將萬用表置于R×100或R×1k擋，按照紅、黑表筆的六種不同接法進(jìn)行測試。②測量三極管穿透電流ICEO。ICEO的數(shù)值近似等于三極管的電流放大倍數(shù)β和集電結(jié)的反向電流ICBO的乘積。第二章表面組裝元器件126二、貼片三極管3.貼片三極管的檢測（1）中、小功率三極管的檢測1）已知型號和引腳排列的三極管，可按下述方法來判斷其性能好壞。③測量電流放大倍數(shù)β。方法是先將萬用表功能開關(guān)撥至歐姆擋，量程開關(guān)撥到ADJ位置，把紅、黑表筆短接，調(diào)整調(diào)零旋鈕，使萬用表指針指示為零，然后將量程開關(guān)撥到hFE位置，并使兩短接的表筆分開，把被測三極管插入測試插座，即可從hFE刻度線上讀出三極管的放大倍數(shù)。第二章表面組裝元器件127二、貼片三極管3.貼片三極管的檢測（1）中、小功率三極管的檢測2）如果不知道型號和引腳排列，則需通過檢測判別電極：①判定基極。用萬用表R×100或R×1k擋測量三極管三個電極中每兩個極之間的正、反向電阻值。當(dāng)用第一根表筆接某一電極，而第二根表筆先后接觸另外兩個電極均測得低阻值時，第一根表筆所接的那個電極為基極。第二章表面組裝元器件128二、貼片三極管3.貼片三極管的檢測（1）中、小功率三極管的檢測2）如果不知道型號和引腳排列，則需通過檢測判別電極：②判定集電極和發(fā)射極。以PNP型管為例，將萬用表置于R×100或R×1k擋，用紅表筆接基極，黑表筆分別接觸另外兩個電極，所測得的兩個阻值會是一個大些，一個小些。在阻值小的一次測量中，黑表筆所接引腳為集電極；在阻值較大的一次測量中，黑表筆所接引腳為發(fā)射極。第二章表面組裝元器件129二、貼片三極管3.貼片三極管的檢測（1）中、小功率三極管的檢測3）判別高頻管與低頻管。高頻管的截止頻率大于3MHz，而低頻管的截止頻率小于3MHz，一般情況下，二者是不能互換的。實際應(yīng)用中，中、小功率三極管多直接焊接在印制電路板上，由于元件的安裝密度大，拆卸比較麻煩，所以在檢測時常通過用萬用表直流電壓擋去測量被測三極管各引腳的電壓值，來推斷其工作是否正常，進(jìn)而判斷其好壞。第二章表面組裝元器件130二、貼片三極管3.貼片三極管的檢測（2）大功率三極管的檢測利用萬用表檢測中、小功率三極管的極性、管型及性能的各種方法，對檢測大功率三極管來說基本上適用。若像測量中、小功率三極管極間電阻那樣，使用萬用表的R×1k擋測量，測得的電阻值必然很小，好像極間短路一樣，所以通常使用R×10或R×1擋檢測大功率三極管。第二章表面組裝元器件131二、貼片三極管3.貼片三極管的檢測（3）普通達(dá)林頓管的檢測用萬用表檢測普通達(dá)林頓管包括識別電極、區(qū)分PNP和NPN類型、估測放大能力等內(nèi)容。因為達(dá)林頓管的E—B極之間包含多個發(fā)射結(jié)，所以應(yīng)該使用萬用表能提供較高電壓的R×10k擋進(jìn)行測量。第二章表面組裝元器件132二、貼片三極管3.貼片三極管的檢測（4）大功率達(dá)林頓管的檢測1）用萬用表R×10k擋測量B、C之間PN結(jié)的阻值，應(yīng)明顯測出具有單向?qū)щ娦?，即正、反向阻值?yīng)有較大差異。2）在大功率達(dá)林頓管的基極和發(fā)射極之間有兩個PN結(jié)，并且接有電阻R1和R2。用萬用表電阻擋正向測量時，測到的阻值是基極和發(fā)射極間正向電阻與R1、R2阻值并聯(lián)的結(jié)果；反向測量時，發(fā)射結(jié)截止，測出的則是電阻R1和R2的阻值之和，大約為幾百歐，且阻值固定，不隨電阻擋位的變換而改變。第二章表面組裝元器件133二、貼片三極管3.貼片三極管的檢測（5）帶阻尼行輸出三極管的檢測1）將紅表筆接E極、黑表筆接B極時，相當(dāng)于測量大功率管發(fā)射結(jié)等效二極管的正向電阻與保護(hù)電阻R并聯(lián)后的阻值，二者并聯(lián)后的阻值也較小；紅表筆接B極，黑表筆接E極，則測得的是大功率管發(fā)射結(jié)等效二極管的反向電阻與保護(hù)電阻R并聯(lián)后的阻值，此時測得的阻值是保護(hù)電阻R的值，此值仍然較小。第二章表面組裝元器件134二、貼片三極管3.貼片三極管的檢測（5）帶阻尼行輸出三極管的檢測2）將紅表筆接C極、黑表筆接B極時，相當(dāng)于測量大功率管集電結(jié)等效二極管的正向電阻，一般測得的阻值也較?。粚⒓t、黑表筆對調(diào)，即將紅表筆接B極、黑表筆接C極，則相當(dāng)于測量大功率管集電結(jié)等效二極管的反向電阻，測得的阻值通常為無窮大。第二章表面組裝元器件135二、貼片三極管3.貼片三極管的檢測（5）帶阻尼行輸出三極管的檢測3）將紅表筆接E極、黑表筆接C極時，相當(dāng)于測量管內(nèi)阻尼二極管的反向電阻，測得的阻值一般都較大，為300Ω以上；將紅、黑表筆對調(diào)，即紅表筆接C極、黑表筆接E極，則相當(dāng)于測量管內(nèi)阻尼二極管的正向電阻，測得的阻值一般都較小，約幾歐至幾十歐。第二章表面組裝元器件136二、貼片三極管4.貼片三極管的選用（1）根據(jù)不同電路的要求，選用不同類型的貼片三極管。在不同的電子產(chǎn)品中，電路的種類和要求不同，如高頻放大電路、中頻放大電路、功率放大電路、電源電路、振蕩電路、脈沖數(shù)字電路等，要根據(jù)實際電路需要選擇不同類型的貼片三極管。第二章表面組裝元器件137二、貼片三極管4.貼片三極管的選用（2）根據(jù)電路要求合理選擇貼片三極管的技術(shù)參數(shù)。三極管的參數(shù)較多，選擇時應(yīng)保證主要參數(shù)滿足電路的需求，如電流放大系數(shù)、集電極最大電流、集電極最大耗散功率、特征頻率等。對于特殊用途的三極管，如選擇光敏三極管時，要考慮光電流、暗電流和光譜范圍是否滿足電路要求。第二章表面組裝元器件138二、貼片三極管4.貼片三極管的選用（3）根據(jù)整機(jī)的尺寸合理選擇貼片三極管的外形及封裝。貼片三極管的體積小，節(jié)約了很多的空間位置，使整機(jī)小型化。在選擇時，除了滿足型號、參數(shù)的要求外，還要考慮外形和封裝。在滿足安裝位置的前提下，應(yīng)優(yōu)先選用小型化和塑封產(chǎn)品，以減小整機(jī)尺寸、降低成本。第二章表面組裝元器件139三、貼片集成電路1.集成電路封裝概述集成電路封裝是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連線，引出接線端并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。集成電路封裝的目的在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。第二章表面組裝元器件140三、貼片集成電路1.集成電路封裝概述集成電路封裝的I/O電極有無引腳和有引腳兩種形式。芯片結(jié)構(gòu)分為正裝芯片和倒裝芯片。芯片的封裝有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬-陶瓷封裝和塑料封裝四種。芯片的基板材料分為有機(jī)材料和無機(jī)材料兩種。芯片基板的結(jié)構(gòu)有單層、雙層、多層和復(fù)合結(jié)構(gòu)。第二章表面組裝元器件141三、貼片集成電路2.集成電路封裝形式集成電路封裝技術(shù)的優(yōu)劣，可以從封裝比來判斷，封裝比即芯片面積與封裝面積的比值，其值越接近于1越好。按照封裝方式，可以分為小外形集成電路、無引腳陶瓷芯片載體LCCC、有引腳塑封芯片載體PLCC、方形扁平式封裝QFP、球柵陣列式封裝BGA、芯片級封裝CSP、裸芯片等。第二章表面組裝元器件142三、貼片集成電路2.集成電路封裝形式（1）COB封裝COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合完成電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。這種封裝形式也稱為軟包封。第二章表面組裝元器件143三、貼片集成電路2.集成電路封裝形式（2）LGA封裝LGA封裝是在底面制作有陣列狀態(tài)鉭電極觸點的封裝，裝配時插入插座即可?，F(xiàn)已使用的有227觸點（1.27mm中心距）和447觸點（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯大規(guī)模集成電路中。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入、輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速大規(guī)模集成電路是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜、成本高，現(xiàn)在基本上不再使用。第二章表面組裝元器件144三、貼片集成電路2.集成電路封裝形式（3）MCM封裝MCM封裝是將多個LSI（高速大規(guī)模集成電路）/VLSI（甚大規(guī)模集成電路）/ASIC（專用集成電路）裸芯片和其他元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度、高可靠性的微電子組件。根據(jù)所用多層布線基板的類型不同，MCM可分為疊層多芯片組件（MCM-L）、陶瓷多芯片組件（MCM-C）、淀積多芯片組件（MCM-D）以及混合多芯片組件（MCM-C/D）等。第二章表面組裝元器件145三、貼片集成電路2.集成電路封裝形式（3）MCM封裝MCM可以集成VLSI、ASIC等大規(guī)模集成電路芯片，I/O引腳數(shù)多達(dá)100個以上，但在實際應(yīng)用中，很多MCM產(chǎn)品并不一定包括VLSI、ASIC等大規(guī)模集成電路芯片，I/O引腳數(shù)也并不是很多。早期，MCM的應(yīng)用主要聚集在以大型計算機(jī)為代表的應(yīng)用領(lǐng)域，強(qiáng)調(diào)的是其大規(guī)模集成的特點。隨著MCM技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，MCM的高集成度、高組裝效率和高靈活性等特點日益突顯。第二章表面組裝元器件146三、貼片集成電路2.集成電路封裝形式（4）CSP封裝與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。CSP封裝是在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代時提出來的，它的目的是在使用大芯片（芯片更復(fù)雜、功能更多、性能更好）替代以前的小芯片時，確保其封裝體占用印制電路板的面積保持不變或更小?！?—4表面組裝元器件的選擇與使用表面組裝元器件發(fā)展至今，已有多種封裝類型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm，總體的趨勢仍然是I/O引腳越多越好。學(xué)習(xí)目標(biāo)1.熟悉SMT生產(chǎn)對貼片元器件的基本要求。2.熟知表面組裝元器件的包裝方式。3.掌握表面組裝元器件的選擇方法。4.掌握表面組裝元器件的使用注意事項。第二章表面組裝元器件147第二章表面組裝元器件148一、SMT生產(chǎn)對元器件的要求1.尺寸標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。2.形狀標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片元器件的形狀應(yīng)便于定位，適合于自動化組裝。3.強(qiáng)度SMT貼片元器件應(yīng)滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。4.電學(xué)性能元器件的電學(xué)性能應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。第二章表面組裝元器件149一、SMT生產(chǎn)對元器件的要求5.耐熱性能貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。6.材料性質(zhì)表層化學(xué)性能能承受有機(jī)溶液的洗滌。7.外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認(rèn)。8.引出端外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動化焊接工藝。第二章表面組裝元器件150二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝編帶包裝是應(yīng)用最廣泛、時間最久、適應(yīng)性強(qiáng)、貼裝效率高的一種包裝形式，現(xiàn)已標(biāo)準(zhǔn)化。（1）編帶的分類和尺寸編帶包裝所用的編帶主要有紙質(zhì)編帶、塑料編帶和粘接式編帶三種，尺寸主要有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm和44mm。第二章表面組裝元器件151二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝1）紙質(zhì)編帶。紙質(zhì)編帶由基帶、紙帶和蓋帶組成，是使用較多的一種編帶。帶上的小圓孔是進(jìn)給定位孔。矩形孔是片式元件的定位孔，也是承料腔，其由元件外形尺寸而定。第二章表面組裝元器件152二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝1）紙質(zhì)編帶。紙質(zhì)編帶的包裝過程是在專用設(shè)備上自動完成的，其過程為：基帶傳送→沖裁（沖切承料和進(jìn)給的定位）→紙帶經(jīng)加溫后與基帶黏合→片式元件進(jìn)位（元件被專用吸嘴高速地吸取后編入基帶內(nèi)）→蓋帶黏合（對蓋帶加溫后，覆蓋在基帶上）→卷繞（經(jīng)帶盤卷繞后完成編帶包裝）。第二章表面組裝元器件153二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝2）塑料編帶。塑料編帶因載帶上有元件定位的料盒，也被稱為“凸形”塑料編帶。它除了帶寬范圍比紙帶大外，包裝的元器件也從矩形擴(kuò)大到圓柱形、異形及各種表面組裝元件，如鋁電解電容、濾波器、SOT封裝三極管、引線少的SOP/QFP封裝集成電路等。第二章表面組裝元器件154二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝3）粘接式編帶。粘接式編帶主要用來包裝小外形封裝集成電路、片式電阻網(wǎng)絡(luò)、片式晶振等外形尺寸較大的片式元器件，由塑料或紙質(zhì)基帶和粘接帶組成。其包裝方式是在基帶中心預(yù)制通孔（長圓形孔），編帶時將粘接帶貼在元器件定位的基帶反面，利用通孔中露出的粘接帶部分固定被包裝元器件。第二章表面組裝元器件155二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝（2）帶盤的分類和尺寸編帶包裝所用的帶盤主要有紙質(zhì)帶盤和塑料帶盤兩種。紙質(zhì)帶盤結(jié)構(gòu)簡單、成本低，常用來包裝（卷繞）圓柱形的元器件。它由紙板沖成兩盤片，和塑料心軸粘接成帶盤。帶盤的尺寸除目前常用的φ178mm、φ330mm外，也可使用φ250mm、φ360mm等尺寸。第二章表面組裝元器件156二、表面組裝元器件的包裝方式2.管式包裝管式包裝主要用來包裝矩形片式電阻、電容以及某些異形和小型元器件，主要用于SMT元器件品種很多且批量小的場合。管式包裝的包裝材料成本高，且包裝的元器件數(shù)受限。另外，若每管的貼裝壓力不均衡，則元器件易在狹細(xì)的管內(nèi)卡住。第二章表面組裝元器件157二、表面組裝元器件的包裝方式3.托盤包裝托盤包裝是用矩形隔板使托盤按規(guī)定的空腔等分，再將元器件逐一裝入盤內(nèi)，一般50只/盤，裝好后蓋上保護(hù)層薄膜。

托盤包裝的托盤有硬盤和軟盤之分。硬盤常用來包裝多引腳、細(xì)間距的QFP器件，這樣封裝體引腳不易變形。軟盤則用來包裝普通的異形片式元件。第二章表面組裝元器件158二、表面組裝元器件的包裝方式4.散裝散裝是將片式元件自由封入成形的塑料盒或袋內(nèi)，貼裝時把料盒插入供料架，利用送料器或送料管使元件逐一送入貼片機(jī)的料口。這種包裝方式成本低、體積小，但適用范圍小，多為圓柱形電阻采用。散裝料盒與元件外形尺寸和供料架要匹配。第二章表面組裝元器件159三、表面組裝元器件的選擇選擇元器件時應(yīng)主要考慮以下幾個方面：（1）貼片機(jī)的貼裝精度水平。（2）元器件的適用性。（3）元器件的引腳形式，尤其是集成電路的引腳形式。（4）使用異形元器件時，要考慮整體受溫度的影響情況，確認(rèn)是否適用于表面組裝。第二章表面組裝元器件160四、表面組裝元器件的使用注意事項1.表面組裝元器件的存放要求（1）庫存環(huán)境溫度低于40℃，生產(chǎn)現(xiàn)場溫度低于30℃。（2）環(huán)境相對濕度低于60%。（3）庫房及環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有害氣體。（4）要滿足表面組裝對防靜電的要求。第二章表面組裝元器件161四、表面組裝元器件的使用注意事項2.表面組裝元器件的存放周期表面組裝元器件的存放周期，從生產(chǎn)日期起為兩年。到用戶手中算起一般為一年（南方潮濕環(huán)境下為三個月）。3.表面組裝元器件的防潮要求對具有防潮要求的元器件，打開封裝后一周內(nèi)或72h內(nèi)（根據(jù)不同元器件的要求而定）必須使用完