PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范

PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范

制作人：研發(fā)中心制作版本：2017-09本規(guī)范適用于通用電子產(chǎn)品的剛性印制電路板，部分條款不適用于高密度互連印制電路板和微波板設(shè)計(jì)。培訓(xùn)目的建立印制電路板設(shè)計(jì)、制造、組裝（SMT）、測(cè)試和維修之間的相互關(guān)系，同時(shí)兼顧生產(chǎn)成本以及可靠性，并應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以達(dá)到縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。一般來(lái)說(shuō)電子產(chǎn)品成本75%是由原理圖設(shè)計(jì)和規(guī)格決定的，75%的制造和組裝成本是由設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)說(shuō)明決定的，75%的生產(chǎn)的缺陷是由設(shè)計(jì)造成的。由此可知，電子產(chǎn)品的成本、交期、品質(zhì)是設(shè)計(jì)出來(lái)的、而不是制造出來(lái)的。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，需要綜合平衡印制電路板設(shè)計(jì)、印制電路板制造、印制電路板組裝、印制電路板測(cè)試和維修等各種因素，從而縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量。相關(guān)名詞解釋?zhuān)?）覆銅箔層壓板MetalCladLaminate：在一面或兩面覆有銅箔的層壓板，用于制造印制電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔板金屬化孔PlatedThroughHole（PTH）：孔壁沉積有金屬層的孔，主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。非金屬化孔nonPlatedThroughHole(NPTH)：孔壁沒(méi)有金屬層的孔，主要用于安裝定位。導(dǎo)通孔ViaHole：用于導(dǎo)線(xiàn)連接的金屬化孔，也叫中繼孔、過(guò)孔。元件孔ComponentHole：用于把元件引線(xiàn)（包括導(dǎo)線(xiàn)、插針等）電氣連接到印制電路板上的孔，連接方式有焊接和壓接。通孔插裝元器件ThroughHoleComponents（THC）：指適合于插裝的電子元器件。表面貼裝元件SurfaceMountedDevice(SMD)：焊接端子或引線(xiàn)制作在同一平面內(nèi)，并適合于表面貼裝的電子元器件。相關(guān)名詞解釋?zhuān)?）A面ASide：安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面，在IPC標(biāo)準(zhǔn)中稱(chēng)為主面。對(duì)應(yīng)EDA軟件而言，TOP面為A面；對(duì)插件板而言，元件面就是A面；對(duì)SMT板而言，貼有較多IC或較大元件的那一面為A面；B面BSide：與A面相對(duì)的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面。光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)：印制電路板上用于定位的圖形識(shí)別符號(hào)。絲印機(jī)、貼片機(jī)、AOI靠它進(jìn)行定位，又稱(chēng)MARK點(diǎn)或fiducial

[f?'dju??j?l]。細(xì)間距（finePitch）：引腳間距≤0.4mm。引腳共面性（leadcoplanarity）：指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面間的垂直距離，其值一般不大于0.1mm。表面組裝技術(shù)SurfaceMountedTechnology（SMT）：是一種無(wú)需在印制電路板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼﹑焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。波峰焊（wavesoldering）：將溶化的焊料，經(jīng)專(zhuān)用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制電路板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與印制電路板焊盤(pán)之間的連接。目錄DIRECTORY疊層步驟說(shuō)明01PART電路板外形及拼板02PART可生產(chǎn)可操作參數(shù)03PART推薦設(shè)計(jì)方式04PART疊層步驟說(shuō)明PART01印制電路板基材組成增強(qiáng)材料導(dǎo)電銅箔樹(shù)脂印制電路板基材的銅箔有三種：壓延銅箔（RA）、電解銅箔（ED）、皮銅。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線(xiàn)條邊緣，有利于精細(xì)線(xiàn)路的制作，但在彎曲半徑小于5mm或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí)，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂，因此常用于剛性板和一次撓曲產(chǎn)品上；而壓延銅箔采用壓力壓蹍而成，銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，因此壓延銅箔板材雖貴，但撓曲性能好。皮銅的撓曲性能最好，但很少使用。常用基材樹(shù)脂性能參數(shù)樹(shù)脂類(lèi)別Dk（1GHz）Df（1GHz）生產(chǎn)性成本典型材料環(huán)氧樹(shù)脂3.9-4.50.025GoodLowTU768/752IT180A改性環(huán)氧樹(shù)脂3.0-3.60.01-0.015GeneralHighTU872SLK聚苯醚2.450.007BadHigherMegtron6

RO4350B

TU883PTFE2.10.0004WorstHighestRO3000系列、AD300C印制電路板基材常用玻纖布作為增強(qiáng)材料。常規(guī)玻纖布規(guī)格有106、1080、2116、3313和7628，開(kāi)纖玻璃布規(guī)格有1035、1078等。常規(guī)玻纖布Dk值約為3.6-4.2左右，樹(shù)脂Dk值約為3.9-4.5左右；由于單板上Dk值不均勻，將引起如下問(wèn)題：阻抗一致性差；阻抗波動(dòng)；信號(hào)延時(shí)不一致。1、確定基材型號(hào)01020304當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。普通印制電路板基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降。當(dāng)選用高溫壓合和焊接時(shí)應(yīng)考慮此因素，如10層板及以上，無(wú)鉛焊接等Tg:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度“相對(duì)電容率”（即介質(zhì)常數(shù)）太大時(shí)，所造成訊號(hào)傳播（輸）速率變慢的效果，可利用著名的MaxwellEquation加以說(shuō)明：Vp（傳播速率）＝C（光速）∕√εr（周遭介質(zhì)之相對(duì)容電率）此式若用在空氣之場(chǎng)合時(shí)（εr＝1），此即說(shuō)明了空氣中的電波速率等于光速。但當(dāng)一般多層板面上訊號(hào)線(xiàn)中傳輸“方波訊號(hào)”時(shí)（可視為電磁波），須將FR-4板材與阻焊劑的εr（Dk）代入上式，其速率自然會(huì)比在空氣中慢了許多，且εr愈高時(shí)其速率會(huì)愈慢。高速板必須考慮此因素εr：相對(duì)電容率(Dk介質(zhì)常數(shù))世界上并無(wú)完全絕緣的材料存在，再?gòu)?qiáng)的絕緣介質(zhì)只要在不斷提高測(cè)試電壓下，終究會(huì)出現(xiàn)打穿崩潰的結(jié)局。即使在很低的工作電壓下（如目前CPU的2.5V），訊號(hào)線(xiàn)中傳輸?shù)哪芰恳捕嗌贂?huì)漏往其所附著的介質(zhì)材料中。對(duì)高頻（HighFrequency）訊號(hào)欲從板面往空中飛出而言，板材Df要愈低愈好，例如800MHz時(shí)最好不要超過(guò)0.01。否則將對(duì)射頻（RF）的通訊（信）產(chǎn)品具有不良影響。且頻率愈高時(shí)，板材的Df要愈小才行。高頻或者射頻板是需考慮此因素Df：散失因素以「熱重分析法」(ThermalGravityAnalysis)將樹(shù)脂加熱中失重5%(WeightLoss)之溫度點(diǎn)定義為T(mén)d。Td可判斷基材之耐熱性,作為是否可能產(chǎn)生爆板的間接指標(biāo)。IPC建議因應(yīng)無(wú)鉛焊接,一般Tg之Td>310℃,MidTg之Td>325℃,HighTg之Td>340℃。在組裝之波峰焊過(guò)程,無(wú)鉛焊料因過(guò)於僵硬,容易產(chǎn)生局部龜裂或?qū)~環(huán)從板面拉起造成局部扯裂的狀態(tài)。當(dāng)選用波峰焊和無(wú)鉛焊接時(shí)要考慮此因素Td：分解溫度(裂解溫度)印制電路板基材選型要點(diǎn)基材選擇應(yīng)滿(mǎn)足產(chǎn)品溫度（焊接和工作溫度）、電氣性能（信號(hào)速率、載流量等）、互連件（焊接件和連接器）、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和電路密度等條件。比較不同基材時(shí)，應(yīng)包含以下技術(shù)指標(biāo)：熱穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、電氣性能、抗彎強(qiáng)度、最大持續(xù)可靠的工作溫度、玻璃化溫度（Tg）、機(jī)加工性和沖孔性、熱膨脹系數(shù)（CTE）、尺寸穩(wěn)定性和總厚度公差等。以下只選取4點(diǎn)說(shuō)明：結(jié)合印制電路板基材的熱性能、物理性能、機(jī)械性能和電氣性能，產(chǎn)品性能要求、使用環(huán)境等,興森部分推薦基材參考如下：返回2、確認(rèn)疊層順序應(yīng)該以下基本疊層要求：(1)首先應(yīng)滿(mǎn)足顧客疊層要求。在遇到無(wú)法按照顧客要求的疊層進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)與顧客溝通確認(rèn)。(2)印制電路板疊層分布應(yīng)首尾對(duì)稱(chēng)（含芯板厚度、PP片、銅厚、芯板類(lèi)型），且對(duì)稱(chēng)層殘銅率須一致，同一層銅上下或左右分布對(duì)稱(chēng)，防止翹曲(3)多層印制電路板每個(gè)信號(hào)層最好有一個(gè)相鄰或相近的地平面，相鄰信號(hào)層間距拉大，一般不允許有兩個(gè)以上的信號(hào)層相鄰。(4)電源層和地層應(yīng)相鄰或靠近。在疊層中的電源層和地層可看成是電容的兩個(gè)極板，極板間的距離越近、介電常數(shù)越大，則電容越大，阻抗越低，可以起到有效抑制噪聲的作用。(5)盡量避免兩個(gè)電源層相鄰，以免導(dǎo)致電源平面之間的AC耦合。(6)相鄰導(dǎo)電層之間粘結(jié)片為2或3片，固化后的最小介質(zhì)層厚度：IPC要求最小介質(zhì)厚度為0.03mm、但宜考慮使用低粗糙度銅箔、并考慮所承受的電壓、以避免層間擊穿。GJB或QJ標(biāo)準(zhǔn)為0.09mm。(7)當(dāng)電壓大于100V時(shí)，應(yīng)增加介質(zhì)層厚度。返回印制電路板的表面處理，在元器件和印制電路板的互連電路之間形成一個(gè)關(guān)鍵界面。作為其最基本的功能，表面處理的最終目的是提供了一層保護(hù)膜，保護(hù)暴露的銅面，以維護(hù)其良好的焊接性能。應(yīng)用時(shí)注意是否為航天產(chǎn)品？是否有<=0.5mm的bga、0201及以下、<0.5mm的QFP或QFN封裝？是否有金手指？3、各表面處理工藝厚度表格返回4、芯板與PP片標(biāo)稱(chēng)厚度PP厚度理論與實(shí)際參數(shù)根據(jù)PCB確認(rèn)銅箔厚度和層數(shù)，再進(jìn)行板厚計(jì)算。覆銅板1/0、H/H、1/1和H/0說(shuō)明：1/0單面35um（一盎司）銅箔、H/H雙面18um（半盎司）銅箔、1/1雙面35um（一盎司）銅箔、H/0單面18um（半盎司）銅箔。（.X/X分別代表板材兩面銅箔的厚度）返回不含銅板厚含銅板厚1foot=12inch=304.8mm1inch=25.4mm1mil=0.0254mm1inch=1000mil1OZ=28.375g1OZ銅箔其真正厚度為1.38mil或35μm5、芯板物料板厚規(guī)格說(shuō)明返回芯板介電常數(shù)PP片介電常數(shù)6、介電常數(shù)說(shuō)明規(guī)格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil），實(shí)際壓制完成后的厚度通常會(huì)比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），因此疊層設(shè)計(jì)的最小介質(zhì)層厚不得小于3mil，即最少為一張1080PP。同一個(gè)浸潤(rùn)層最多可以使用3個(gè)半固化片，而且3個(gè)半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個(gè)半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個(gè)。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實(shí)現(xiàn)較厚的浸潤(rùn)層。返回影響阻抗計(jì)算的關(guān)鍵因素有哪些？-線(xiàn)寬（w）-間距（s）-線(xiàn)厚（t）-介質(zhì)厚度（h）-介質(zhì)常數(shù)（Dk）7、阻抗計(jì)算另外其實(shí)阻焊對(duì)阻抗也有影響，因?yàn)樽韬笇淤N在導(dǎo)線(xiàn)上會(huì)導(dǎo)致Dk增大。所以會(huì)采取以下公式校正：覆蓋阻焊阻抗值=不覆蓋阻焊*0.9+3.2下圖是以上各參數(shù)對(duì)阻抗計(jì)算的影響程度說(shuō)明：計(jì)算阻抗時(shí)，要注意：1）芯板要按來(lái)料實(shí)際厚度進(jìn)行計(jì)算，其中不含銅箔厚度<0.8mm，否則為含銅箔厚度;2）層間介質(zhì)厚度（s）即PP片厚度要按線(xiàn)路分布率進(jìn)行計(jì)算，具體值PPT已給出。3）采用多種半固化片（PP片）的組合時(shí)，介電常數(shù)取其算術(shù)值。返回8、檢查疊層是否合理A、銅厚是否能滿(mǎn)足載流要求B、疊層是否對(duì)稱(chēng)，信號(hào)與電源層數(shù)是否足夠C、信號(hào)層間相互干擾是否考慮D、板材及半固化片的選擇E、層間介質(zhì)厚度是否滿(mǎn)足工藝要求F、最終板厚是否滿(mǎn)足要求返回9、疊層舉例以4層板疊層舉例1、確認(rèn)要求：板厚1.6mm，有鉛噴錫，蓋綠油，印絲印，4層板

由此可確定普通Tg板材和PP片；再確定疊層順序?yàn)門(mén)OP/GND02/PWR03/BOTTOM2、計(jì)算plating厚度：噴錫厚度為2-40um，綠油厚度為25-45um,絲印

厚度20-25um,總共約為2-4.3mil，一般取4mil3、外層銅皮沉銅厚度會(huì)增加1oz，所以總共增加2*1.38=2.76mil4、確認(rèn)core的厚度：由于板厚公差為+-10%，即板厚范圍為56.7-69.3mil所以外層銅箔+PP+CORE的厚度范圍=板厚范圍-6.76mil；再根據(jù)電流

大小和芯片pitch確定外層銅厚，我司一般選用1oz和Hoz即可。這里

采用1oz外銅箔即1.38*2=2.76mil;又因?yàn)镻P片厚度最少為3mil,我們先采用一張2116試試，由此PPT可知它的實(shí)際厚度為4.51mil,所以芯板含銅

厚度為1.1-1.3mm，根據(jù)板厚物料我們選取1.2mm先計(jì)算。5、查此PPT表得PP2116的介電常數(shù)Dk=3.956、采用單端微帶線(xiàn)計(jì)算阻抗模式：t=2oz,s=4.51,Dk=3.95，然后嘗試輸入w的值，盡量使Z=50即可，Z的誤差范圍為=-10%。如果線(xiàn)寬W不

能滿(mǎn)足制作要求，需要重新選取PP片和外層銅厚。7、最后再檢查疊層是否合理電路板外形及拼板PART020204010305T≤1.2mm長(zhǎng)邊≤120mm;1.2<T≤1.6長(zhǎng)邊≤240mm;T>1.6長(zhǎng)邊≤350拼板尺寸通常選用印制電路板長(zhǎng)邊為傳送邊、因結(jié)構(gòu)限制（如：接口器件伸到板邊、板邊凹凸缺口、金手指等）、無(wú)法選用長(zhǎng)邊作為傳送邊時(shí)，可以用短邊作為傳送邊，但長(zhǎng)寬比在3:2范圍內(nèi)。傳送邊寬度為3mm以上,具體要求是：元器件距離板邊至少3mm以上、距離不足時(shí)需要加工藝邊作傳送邊。進(jìn)板方向必須是筆直的、不允許有缺口，中間部分缺口總和不能超過(guò)傳送邊長(zhǎng)度1/3。當(dāng)進(jìn)板方向有缺口時(shí)，需要用橋連方式補(bǔ)齊缺口、最好4個(gè)板角都是筆直的。傳送邊印制電路板外形應(yīng)盡量簡(jiǎn)單、一般為矩形狀（長(zhǎng)寬比1.2范圍內(nèi)近似為矩形），拼板后長(zhǎng)寬比為3：2或4:3，拼板尺寸應(yīng)盡量靠標(biāo)準(zhǔn)系列尺寸、以便簡(jiǎn)化加工工藝、降低加工成本。如果單板不需要拼板，單板4個(gè)角為圓角或45°斜角。如果單板需要拼板，拼板后的4個(gè)角為圓角或45°斜角，并且斜角的最小尺寸半徑為r=1.5mm。板邊倒角每一塊印制電路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計(jì)至少兩個(gè)定位孔，以便在線(xiàn)測(cè)試和印制電路板本身加工時(shí)進(jìn)行定位。一般定位孔的尺寸是：2mm、2.8mm、3.0mm、3.175mm、3.5mm其公差要求為-0/+0.08mm。定位孔、非接地安裝孔，一般均應(yīng)設(shè)計(jì)成非金屬化孔。如果作拼板，可以把拼板也看作一塊印制電路板，整個(gè)拼板只要有三個(gè)定位孔即可，見(jiàn)圖5，5mm工藝邊加3mm定位孔、3mm工藝邊加2mm定位孔。定位孔1、電路板外形電路板形狀020103橋連常見(jiàn)的印制電路板拼板方式：V-CUT、橋連、橋連+V-CUT；無(wú)論采用哪種拼板方式、單元板內(nèi)的元器件不允許伸進(jìn)另外一個(gè)單元板，遇到此情形時(shí)可添加工藝邊解決。通常規(guī)則外形時(shí)既可以V-CUT方式拼板、也可以橋連方式拼板，但推薦使用V-CUT。而不規(guī)則外形采用橋連居多。下兩頁(yè)會(huì)有一些舉例。V-CUT分為直線(xiàn)V-CUT和跳刀V-CUT,需要保持板的剛性和可分離性，板分離后需要保證單元板的完整性。V-CUT最大尺寸：v-cut線(xiàn)垂直邊不超過(guò)18inch；V-CUT板厚范圍：0.4-----3.2mm(0.6mm以下單面V-CUT)；V-CUT對(duì)稱(chēng)度公差：±4mil；V－CUT線(xiàn)到pin釘距離≥3mm；V-CUT定位精度±10um；V-CUT角度規(guī)格20°，30°，45°；V-CUT角度公差+/-5度；V-CUT筋厚±0.1mm；X/Y方向V-CUT線(xiàn)數(shù)量≤100；單條V-CUT線(xiàn)跳刀次數(shù)≤10。V-CUT針對(duì)不規(guī)則的單元邊，外形加工時(shí)銑刀路徑和V-cut路徑重疊會(huì)產(chǎn)生毛刺；拼板時(shí)銑刀路徑和V-CUT路徑要錯(cuò)開(kāi)0.5-1.0mm避免毛刺。同一方向允許出現(xiàn)V-cut+無(wú)郵票孔橋連、不允許出現(xiàn)V-CUT+有郵票孔橋連。橋連+V-CUT2、電路板拼板方式無(wú)郵票孔：常規(guī)按橋?qū)?.60mm進(jìn)行制作，對(duì)于≥3″的外形邊，應(yīng)每隔3″設(shè)計(jì)一個(gè)橋；薄板(板厚≤0.8mm)且單板尺寸短邊≥100mm時(shí)，遵循板越薄橋連寬度越大，防止斷板，橋連寬度1.6--2.0mm；厚板（板厚＞2.0mm）橋連寬度0.8mm--1.0mm。這種拼板方式不易手動(dòng)分板且分板后板邊會(huì)有凸起，不推薦使用。有郵票孔：郵票孔大小：0.5-1.00mm,常規(guī)按0.6mm;郵票孔間距：0.25mm≤郵票孔孔壁間距≤0.4mm,常規(guī)按0.25mm；郵票孔個(gè)數(shù)：常規(guī)5個(gè)，并保留6個(gè)筋（可適情況減少或增加郵票孔個(gè)數(shù)）；銑槽的寬度：2mm；橋連間距離：每隔3inch-4inch有一個(gè)橋連；郵票孔位置：采用凹陷型設(shè)計(jì)，即將郵票孔孔徑的2/3位于成品板單元內(nèi)；工藝邊一側(cè)不用添加郵票孔（即工藝邊與單元板間，只單元板一測(cè)添加郵票孔）。郵票孔放大示意圖定位孔離板邊5mm示意圖3、舉例說(shuō)明跳刀示意圖不規(guī)則形板V-cut示意圖無(wú)郵票孔示意圖有郵票孔示意圖V-cut加橋連示意圖正確錯(cuò)誤不規(guī)則外形橋連拼板舉例不規(guī)則外形橋連+V-cut拼板舉例可生產(chǎn)可操作參數(shù)PART031、基銅厚度與線(xiàn)寬/間距從上表可以看出，間距規(guī)則一般要大于線(xiàn)寬規(guī)則，所以設(shè)計(jì)時(shí)要優(yōu)先考慮間距2、蛇形線(xiàn)銅厚度與線(xiàn)寬/間距蛇形線(xiàn)間距通常要滿(mǎn)足3W原則，此值只是用來(lái)參考制板水平。3、禁止布線(xiàn)范圍4、導(dǎo)通孔孔徑與最小焊盤(pán)尺寸5、導(dǎo)通孔的距離設(shè)置A、導(dǎo)通孔與導(dǎo)通孔之間的距離要滿(mǎn)足最小電氣間距要求和加工誤差。(1)不同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離：10mil且滿(mǎn)足最小電氣間距要求。(2)相同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離：6mil(通孔)。(3)相同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離：6mil（激光埋盲孔）。(4)相同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離：10mil（機(jī)械埋盲孔）。B、導(dǎo)通孔孔壁到導(dǎo)體的距離導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的距離要滿(mǎn)足最小電氣間距要求同時(shí)滿(mǎn)足印制電路板制造能力，下表為印制電路板制造導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的距離表。類(lèi)型樣板批量非埋盲孔板6mil(≤8層),8mil(≤14層),9mil(≤28層)加1mil激光鉆孔到導(dǎo)體最小距離(1、2階HDI)6mil加1mil一次壓合埋盲孔7mil(≤6層），9mil(＞6層)加1mil二、三次壓合埋盲孔板9mil(二次壓合),10mil(三次壓合）加1milA、導(dǎo)通孔反焊盤(pán)尺寸:(1)內(nèi)層反焊盤(pán)的寬度至少應(yīng)滿(mǎn)足最小電氣間距要求和加工公差，單板電壓100V以?xún)?nèi)反焊盤(pán)比鉆孔單邊大8mil以上。電壓100V以上時(shí)，參考最小電氣間距加大反焊盤(pán)。(2)印制電路板層數(shù)越高，累積的加工誤差越大，空間允許的條件下，反焊盤(pán)越大越好。B、導(dǎo)通孔的熱隔離盤(pán)尺寸：6、導(dǎo)通孔反焊盤(pán)與熱焊盤(pán)設(shè)計(jì)7、回流焊或回流焊+夾具波峰焊元器件之間的距離(1)小、矮的RLC之間的距離≥0.3mm，大、高的LC（如鉭電容、電解電容）之間的距≥2mm。(2)SOT、SOP（變壓器除外、變壓器與其它元器件之間的距離2mm以上）等有延伸腳的元器件與其它元器件之間的距離≥0.5mm。(3)QFP與其它元器件之間的距離≥1mm。(4)BGA與其它元器件自檢的距離≥2mm，BGA背面3mm范圍內(nèi)不允許放本體尺寸超過(guò)20*20mm的元器件。(5)SOJ、PLCC、LCC、QFN與其它元器件之間的距離≥2mm。(6)插件元器件與其它元器件之間的距離（正面）≥2mm，背面焊盤(pán)邊緣與其它元器件之間的距離≥3mm。(7)壓接元器件與其它元器件之間的距離（正面）≥3mm,背面焊盤(pán)邊緣與其它元器件之間的距離≥3mm。注意：1）A\B兩面都需要回流焊的單板，元器件布局時(shí)盡量將較重的元件集中布放在A面，較輕的布放在B面2）單板密度高，元器件之間的距離超過(guò)上述最小值時(shí)，需與顧客溝通確認(rèn)字符需要能夠被有效辨別。由于印制電路板越來(lái)越密集，字符尺寸也會(huì)越來(lái)越小，對(duì)字高和字粗要求也越來(lái)越嚴(yán)格。結(jié)合印制電路板制造能力、設(shè)計(jì)軟件推薦值見(jiàn)下表：表層基銅工廠要求字粗/字高(ADAllegroPadsMentor)1oz及以下5/30mil5/30mil5/30mil5/50mil5/30mil推薦值1oz及以下4/25mil4/26mil4/26mil4/45mil4/26mil最小值2oz及以上6/50mil6/50mil6/50mil6/80mil6/50mil推薦值2oz及以上6/45mil6/45mil6/45mil6/70mil6/45mil最小值備注：2OZ及以上基銅厚度，字符要么在銅面上、要么在基材區(qū)，避免字符部分在銅面上、部分在基材區(qū)、高低落差會(huì)導(dǎo)致印制電路板上的字符不清晰。8、字符線(xiàn)寬和高度設(shè)置推薦設(shè)計(jì)方式PART041、導(dǎo)通孔的位置及元器件出線(xiàn)方式導(dǎo)通孔的位置主要與回流焊工藝和印制電路板制造成本有關(guān)，導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上及Chip器件中間，應(yīng)該通過(guò)一小段印制線(xiàn)連接，否則容易產(chǎn)生“立片”、“焊料不足”缺陷。不同元器件出線(xiàn)方式不同，總體要求是：線(xiàn)從焊盤(pán)中心引出、線(xiàn)寬≤焊盤(pán)寬度。2、導(dǎo)通孔的保護(hù)(1)導(dǎo)通孔阻焊塞孔，避免導(dǎo)通孔內(nèi)藏藥水造成孔銅腐蝕，影響可靠性，一般建議導(dǎo)通孔阻焊焊塞孔（導(dǎo)通孔焊盤(pán)阻焊覆蓋、孔內(nèi)塞阻焊油墨），但是導(dǎo)通孔尺寸＜0.5mm,孔大塞不飽滿(mǎn)。圖a導(dǎo)通孔阻焊塞孔.(2)導(dǎo)通孔阻焊覆蓋，通常不采用，圖b導(dǎo)通孔阻焊覆蓋.(3)導(dǎo)通孔開(kāi)小窗（阻焊開(kāi)窗比孔單邊大3mil），圖c導(dǎo)通孔開(kāi)小窗.(4)導(dǎo)通孔開(kāi)滿(mǎn)窗（阻焊開(kāi)窗比焊盤(pán)大5mil），圖d導(dǎo)通孔開(kāi)滿(mǎn)窗.(5)散熱導(dǎo)通孔：芯片發(fā)熱量大，在芯片底部采用金屬和印制電路板銅面接觸，這類(lèi)導(dǎo)通孔的目的是散熱。推薦方式是在芯片背面鋪銅并加阻焊開(kāi)窗利于散熱?？捎梅绞绞窃谛酒趁鎸?duì)應(yīng)導(dǎo)通孔位置加比孔單邊大3mil比焊盤(pán)小的阻焊開(kāi)窗。顧客有其它要求、滿(mǎn)足工藝的前提下按顧客要求設(shè)計(jì)。圖a圖b圖c圖d3、背鉆設(shè)計(jì)隨著信號(hào)傳輸速率快或頻率越來(lái)越高，為減少Stub、確保信號(hào)質(zhì)量，印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮使用背鉆工藝。(1)背鉆孔A≥0.4mm;通孔B≥0.2mm;A-B≥0.15mm-0.2mm、推薦0.2mm。(2)K值、H值、M值及公差見(jiàn)下表K(mm)K≤1.01.0＜K≤2.02.0＜K≤3.03.0＜K≤4.0K＞4.0H最?。╩m)0.250.30.40.5K*12.5%M平均（mm)0.1250.150.20.25K*6.25%M公差（mm)±0.1±0.125±0.175±0.225±K*6%(3)背鉆孔A內(nèi)層隔離盤(pán)單板≥0.15mm，即C比被鉆孔A≥0.3mm。(4)背鉆焊環(huán)：被鉆掉層焊盤(pán)≤B+0.26mm、其它層焊環(huán)正常設(shè)計(jì)。(5)背鉆深度J≥0.2mm。(6)背鉆塞孔：B≤0.75mm。(7)背鉆程序：按背鉆深度分開(kāi)出鉆孔程序。(8)背鉆板表面工藝：噴錫（含有鉛和無(wú)鉛）之外的表面工藝，推薦用沉金。4、0.4mmPitch滿(mǎn)矩陣BGA盲孔設(shè)計(jì)方法舉例一：1.導(dǎo)通孔打在焊盤(pán)中心，表層、內(nèi)層焊盤(pán)間不允許出線(xiàn)。2.BGA焊盤(pán)0.25mm,導(dǎo)通孔4-10mil。3.適用于3mil以上線(xiàn)寬工廠（推薦方式）。4.理論最多出線(xiàn)數(shù)1階：(N*4-2)+（(N-2)*4-4)）。2階：(N*4-2)+

(N-2)*4-4)）+（（N-4）*4-4））。3階：(N*4-2)+（(N-2)*4-4)）+（（N-4）*4-4））+（（N-6）*4-4）)。舉例二：1.導(dǎo)通孔打在焊盤(pán)中心，表層焊盤(pán)間不允許出線(xiàn)、內(nèi)層焊盤(pán)間出線(xiàn)（BGA區(qū)域內(nèi)2.2mil）。2.BGA焊盤(pán)0.25mm,導(dǎo)通孔4-9mil。3.適用于3mil以下線(xiàn)寬工廠4.理論最多出線(xiàn)數(shù)(N為矩陣行列數(shù))1階：(N*4-2)+（(N-4)*8+4)）2階：(N*4-2)+（(N-4)*8+4)）+((N-8)*8+4))3階：(N*4-2)+（(N-4)*8+4)）+((N-8)*8+4))+((N-12)*8+4))5、123階盲埋孔設(shè)計(jì)示意圖謝謝聆聽(tīng),批評(píng)指導(dǎo)匯報(bào)人：傅玲謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬(wàn)利工程1、背景驅(qū)動(dòng)2、盈利策略3、選菜試菜4、價(jià)值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬(wàn)利工程的背景驅(qū)動(dòng)

1、什么是一本萬(wàn)利

2、餐飲時(shí)代的變遷菜單經(jīng)驗(yàn)的指導(dǎo)方針運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)定位的體現(xiàn)經(jīng)營(yíng)水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對(duì)顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價(jià)格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾

1、顧客滿(mǎn)意度餐廳價(jià)值、價(jià)格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿(mǎn)足感、有價(jià)值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開(kāi)業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計(jì)、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷(xiāo)方式3、經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)營(yíng)業(yè)額、客流量、成本率、人均消費(fèi)、顧客回頭率、出品速度、人事費(fèi)用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資

1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動(dòng)線(xiàn)4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計(jì)正果1、能誘導(dǎo)顧客購(gòu)買(mǎi)你想讓他買(mǎi)的餐點(diǎn)2、能迅速傳達(dá)餐廳要表達(dá)的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣(mài)餐廳時(shí)代的變遷食物時(shí)代硬體時(shí)代軟體時(shí)代心體時(shí)代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗(yàn)人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗(yàn)，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團(tuán)隊(duì)2、確定核心價(jià)值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價(jià)5、設(shè)計(jì)盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰(shuí)來(lái)設(shè)計(jì)菜單？產(chǎn)品=做得出來(lái)的物品商品=賣(mài)得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿(mǎn)足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬(wàn)利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺(jué)體驗(yàn)創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺(jué)附加值體驗(yàn)何來(lái)

一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺(tái)以商品為道具，讓消費(fèi)者完全投入的時(shí)候，體驗(yàn)就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣(mài)什么產(chǎn)品+事=能滿(mǎn)足顧客何種需求？確定核心價(jià)值理念核心價(jià)值理念1、賣(mài)什么樣的菜2、賣(mài)什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣(mài)給誰(shuí)？賣(mài)什么事？賣(mài)什么價(jià)？企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤(rùn)目標(biāo)費(fèi)用營(yíng)業(yè)額虧損區(qū)利潤(rùn)區(qū)臨界點(diǎn)變動(dòng)費(fèi)用總費(fèi)用營(yíng)業(yè)額曲線(xiàn)費(fèi)用線(xiàn)X型損益圖利潤(rùn)導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營(yíng)業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤(rùn)1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬(wàn)，變動(dòng)成本50%，營(yíng)業(yè)稅率5.5%，目標(biāo)利率每月8萬(wàn)，問(wèn)A餐廳的月?tīng)I(yíng)業(yè)收入：月?tīng)I(yíng)收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬(wàn)測(cè)算損益平衡點(diǎn)保本線(xiàn)=固定成本1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳保本線(xiàn)=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬(wàn)定價(jià)的三重意義2、向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)出的信息和信號(hào)1、是利潤(rùn)最大化和最重要的決定因素3、價(jià)格本事是價(jià)值的體現(xiàn)定價(jià)由此開(kāi)始1、評(píng)估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價(jià)值與平衡點(diǎn)3、以?xún)r(jià)值定義市場(chǎng)確定客單價(jià)盈利占比策略

占比策略?xún)?nèi)部策略銷(xiāo)售占比占比策略?xún)?nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營(yíng)業(yè)額CBACABBACCCAA營(yíng)業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷(xiāo)售雙A雙贏ABC顧客商品漲價(jià)保留虧本商品刪營(yíng)業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過(guò)高有意義的保留無(wú)意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度（銷(xiāo)售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營(yíng)養(yǎng)等）產(chǎn)品類(lèi)別確定的四個(gè)方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無(wú)酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個(gè)關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計(jì)量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價(jià)值1、定價(jià)策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會(huì)記住的價(jià)格最低價(jià)人均消費(fèi)熱門(mén)暢銷(xiāo)品商品較多的價(jià)格帶最高價(jià)產(chǎn)品價(jià)格和觀念價(jià)值永遠(yuǎn)是不一樣的，體驗(yàn)經(jīng)濟(jì)時(shí)代出售的不是產(chǎn)品價(jià)格，而是觀念定價(jià)與確定價(jià)格的區(qū)別確定價(jià)格產(chǎn)品、服務(wù)主導(dǎo)思路確定一個(gè)易于銷(xiāo)售的價(jià)格由企業(yè)根據(jù)成本以及和其他企業(yè)的比較確定定價(jià)基于顧客的價(jià)值私立評(píng)估價(jià)值、確定等級(jí)在顧客和企業(yè)的來(lái)往過(guò)程中確定企業(yè)定價(jià)三大策略1、薄利多銷(xiāo)策略2、相對(duì)穩(wěn)定價(jià)格策略3、高價(jià)