硬件工程師招聘試題測(cè)試

硬件工程師招聘試題測(cè)試-優(yōu)選硬件工程師崗位筆試題XX：學(xué)校：專業(yè)：填空題〔每空2分〕晶體三極管在工作時(shí)，有________、________和________三種工作狀態(tài)；如果發(fā)射結(jié)和集電結(jié)均處于正向偏置，該晶體管工作在________狀態(tài)。在TTL門電路的一個(gè)輸入端與地之間接一個(gè)10K電阻，那么相當(dāng)于在該輸入端輸入電平；在CMOS門電路的輸入端與電源之間接一個(gè)1K電阻，相當(dāng)于在該輸入端輸入電平。一個(gè)二進(jìn)制數(shù)〔01100〕2轉(zhuǎn)換成十六進(jìn)制數(shù)是________。在各類負(fù)反應(yīng)放大電路中，能穩(wěn)定輸出電壓的是負(fù)反應(yīng)放大器，能提高輸入阻抗的是負(fù)反應(yīng)放大器。我們通常所說(shuō)的三態(tài)門為________、________和________三種狀態(tài)。貼片電阻上的表示103表示電阻的阻值為而________。8051系列單片機(jī)的字長(zhǎng)是___位，其系列單片機(jī)的ALE信號(hào)作用是_________________。電阻串聯(lián)后阻值________，電容并聯(lián)后容值________。理想運(yùn)算放大器的輸入電阻為________，輸入電流為值________。三種常見的ESD模型分別為______模型、機(jī)器模型和帶電器件模型。選擇題〔每題4分〕1、電阻按照封裝來(lái)分非為()A.貼片電阻，插件電阻B.水泥電阻，功率電阻C.色環(huán)電阻，標(biāo)碼電阻D.插件電阻，功率電阻2、貼片電阻的阻值為5.1K，那么上面的標(biāo)號(hào)應(yīng)該為()A．512硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第1頁(yè)。B．513硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第1頁(yè)。C．514D．510貼片電阻的封裝是:()A．SOP8B．SOT-89C．TO-92D．0805電阻封裝為0805，其額定功率一般為〔〕A．1/10WB．1/8WC．1/16WD．1/20W以下哪個(gè)不是電阻的主要作用()A．分壓B．去耦C．上拉D．分流6、電容的單位換算正確的選項(xiàng)是()A．1F=1000μFB．1μF=1000pFC．1pF=1000nFD．以上都是硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第2頁(yè)。7、電容量的根本單位是〔〕硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第2頁(yè)。A．歐姆B．亨利C．法拉D．公斤8、電容器上面標(biāo)示為107，容量應(yīng)該是〔〕A．1μFB．10μFC．100μFD．1000μF9、〔〕不是電容的作用。A．去耦B．嵌位C．濾波D．旁路10、電容的電壓和電流關(guān)系〔〕A．電壓電流同相B．電壓超前電流90°C．電壓超前電流180°D．電流超前電壓90°11、二極管在電路板上用()表示。A．RB．D硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第3頁(yè)。C．C硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第3頁(yè)。D．F12、二極管最重要的特點(diǎn)〔〕A．壓降低B．過(guò)電流強(qiáng)C．單方向?qū)щ娦訢．封裝小13、〔〕不屬于三極管放大電路的組態(tài)A．共集電極B．共基級(jí)C．共發(fā)射級(jí)D．共陽(yáng)極14、以下〔〕不是標(biāo)準(zhǔn)通信接口.A．RS232B．RS485C．RS438D．USB15、三極管的曲線特性如下列圖：要應(yīng)用于開關(guān)電路，三極管應(yīng)處于〔〕區(qū)A．飽和區(qū)B．放大區(qū)C．截止區(qū)D．臨界區(qū)16、什么叫差模信號(hào).〔〕硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第4頁(yè)。A．大小相等硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第4頁(yè)。B．極性相反C．大小相等，極性相反D．大小相等，極性一樣17、〔〕不屬于三態(tài)與非門A．門導(dǎo)通，輸出低電平B．門截止，輸出高電平C．制止?fàn)顟B(tài)或稱高阻狀態(tài)、懸浮狀態(tài)D．與門18、場(chǎng)效應(yīng)管是〔〕控制器件A．電流B．電壓C．電阻D．電壓、電流19、選擇電阻時(shí)應(yīng)該考慮〔〕A．封裝B．阻值C．功率D．耐壓20、〔〕不是串聯(lián)諧振電路特性A．U,I同相，總阻抗最小B．U,I同相，總阻抗最大C．頻率較低時(shí)呈容性硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第5頁(yè)。D．頻率較高時(shí)呈感性硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第5頁(yè)。在色環(huán)標(biāo)注電阻值的電阻體上，紅色代表數(shù)字〔〕A、0B、1 C、2 D、322、一個(gè)上升沿和下降沿都很陡的方波通過(guò)一放大電路后，如果上升沿和下降沿都變得不陡，甚至近似三角波或鋸齒波，可能原因?yàn)椤病撤糯笃鞯脑鲆娌贿m宜。B、放大器的下限截止頻率fL過(guò)高C、放大器的上限截止頻率fH過(guò)低D、放大器的上限截止頻率fH過(guò)高23、低通濾波如下圖，那么其上限截止頻率fH為〔〕放大器的增益不適宜。B、放大器的下限截止頻率fL過(guò)高C、放大器的上限截止頻率fH過(guò)低D、放大器的上限截止頻率fH過(guò)高24、對(duì)于D觸發(fā)器來(lái)說(shuō)，為了保證可靠的采樣，數(shù)據(jù)必須在時(shí)鐘信號(hào)的上升沿到來(lái)之前繼續(xù)穩(wěn)定一段時(shí)間，這個(gè)時(shí)間稱為〔〕A、保持時(shí)間B、恢復(fù)時(shí)間C、穩(wěn)定時(shí)間D、建立時(shí)間25、有一個(gè)電路，對(duì)100KHz以下低頻信號(hào)干擾比擬敏感，為減少干擾，應(yīng)采取〔〕濾波器。A、高通B、低通C、帶阻D、帶通簡(jiǎn)答題〔每題20分〕LC正弦波振蕩器有哪幾種三點(diǎn)式振蕩電路，分別畫出其原理圖：答：基爾霍夫定理的容是什么.答：請(qǐng)用三極管分別畫出與非門、或非門、非門電路答：畫出由運(yùn)放構(gòu)成的加法、減法、積分、微分運(yùn)算的電路原理圖硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第6頁(yè)。答：硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第6頁(yè)。請(qǐng)畫出三相半波整流電路圖、波形圖，以及整流電壓的平均值。答：0805封裝尺寸/0402封裝尺寸/0603封裝尺寸/1206封裝尺寸封裝尺寸與功率關(guān)系：02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W封裝尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第7頁(yè)。1210=3.2mmx2.5mm硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第7頁(yè)。1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm貼片電阻的功率是指通過(guò)電流時(shí)由于焦耳熱電阻產(chǎn)生的功率?？筛鶕?jù)焦耳定律算出：P=I2R。額定功率：是指在某個(gè)溫度下最大允許使用的功率，通常指環(huán)境溫度為70°C時(shí)的額定功率。額定電壓：可以根據(jù)以下公式求出額定電壓。額定電壓(V)=√額定功率(W)×標(biāo)稱阻值(Ω)最高工作電壓：允許加載在貼片電阻兩端的最高電壓。貼片電阻的封裝與功率、電壓關(guān)系如下表：考前須知：設(shè)計(jì)和使用貼片電阻時(shí)，最大功率不能超過(guò)其額定功率，否那么會(huì)降低其可靠性。一般按額定功率的70%降額設(shè)計(jì)使用。硬件工程師招聘試題測(cè)試全文共9頁(yè)，當(dāng)前為第