科技行業(yè)2023下半年展望：硬件科技周期復(fù)蘇仍需等待

買買買買中中行業(yè)剖析行業(yè)評(píng)級(jí)領(lǐng)先2023年6月行業(yè)評(píng)級(jí)領(lǐng)先科技行業(yè)023下半年展望：硬件科技周期復(fù)蘇仍需等待硬件科技行業(yè)周期性復(fù)蘇尚需等待。根據(jù)SIA的3月數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體月度銷售額為438.8億美元，環(huán)比2月提升15%。此前市場普遍認(rèn)為半導(dǎo)體2季度進(jìn)入反彈周期。但是我們判斷本輪周期尚未見底，主要原因包括：1)主流存儲(chǔ)芯片價(jià)格一般作為半導(dǎo)體周期的先行指標(biāo)，目前仍然處于下降態(tài)勢(shì)；2)2023年1季度電子終端需求持續(xù)疲軟，智能手機(jī)銷量甚至低于2020年1季度全球疫情爆發(fā)時(shí)期。我們判斷目前下游需求仍難以支撐現(xiàn)有上游半導(dǎo)體和零部件的量產(chǎn)水平，預(yù)計(jì)周期性復(fù)蘇將會(huì)延遲到2024年。作為跟隨內(nèi)地半導(dǎo)體市場整體趨勢(shì)的晶圓代工廠龍頭的中芯國際(981HK/買入)，目前公司估值相對(duì)較低，具備長期投資價(jià)值。自主可控板塊領(lǐng)漲硬件科技行業(yè)。2023年初至6月8日，A股半導(dǎo)體設(shè)備 (+34.7%)，集成電路封測(cè)(+32.3%)板塊表現(xiàn)突出，我們認(rèn)為是基于其強(qiáng)勁的基本面以及自主可控長期主題共振下的作用。進(jìn)入2023年一季度，硬件科技主要子板塊增速均快速下降，僅有半導(dǎo)體設(shè)備仍然保持著強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭(收入同比+54.6%，凈利潤同比+109.9%)。隨著外部限制的持續(xù)加強(qiáng)，我們認(rèn)為自主可控已經(jīng)成為科技板塊的長期投資主題。其次，新冠疫情、地緣政治等過去幾年出現(xiàn)的外生因素，打亂了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)一步走向去全球化，以中國為代表的新興經(jīng)濟(jì)體正在逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)。我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備以及先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域是自主可控主題的主要利好對(duì)象。行業(yè)與大盤一年趨勢(shì)圖行業(yè)表現(xiàn)恒生指數(shù)%-10%223223資料來源:FactSet許亮leo.xu@(852)37661803汽車電子智能化趨勢(shì)不變，短期零部件價(jià)格承壓。根據(jù)ICVTank測(cè)算，中國智能座艙市場規(guī)模到2025年將超過1000億元人民幣，2020-25年復(fù)合增長率為12.7%。目前中國市場智能座艙的新車滲透率約為48.8%，IHS和抬頭顯示兩大智能座艙增量市場。我們相對(duì)更加看好在車載領(lǐng)域具備更高收入比例的京東方精電(710HK/買入)和華虹半導(dǎo)體(1347HK/買入)，而對(duì)依賴于智能手機(jī)市場需求的小米集團(tuán)(1810HK/中性)仍保持謹(jǐn)慎態(tài)度。風(fēng)險(xiǎn)因素：半導(dǎo)體資本支出低于預(yù)期；電子終端銷售持續(xù)疲軟，上游芯片及零部件復(fù)蘇尚早。估值概要公司名稱股票代碼評(píng)級(jí)目標(biāo)價(jià)收盤價(jià)-----每股盈利---------市盈率--------市賬率----股息率FY23EFY24EFY23EFY24EFY23EFY24EFY23E(當(dāng)?shù)刎泿?(當(dāng)?shù)刎泿?(報(bào)表貨幣)(報(bào)表貨幣)倍()倍()倍()倍()(%)中芯國際華虹半導(dǎo)體京東方精電小米集團(tuán)中微公司平均981HK1347HK710HK1810HK688012CH21.5341.6223.8012.10184.1221.3026.6511.7010.88152.110.1610.2651.1910.3032.5270.2350.3051.5560.5553.48116.812.89.832.760.226.511.611.2 7.517.843.718.40.86 1.2833.8927.055.6613.750.721.1529.4923.804.8912.01NANANA3.7NA3.7資料來源：FactSet(未評(píng)級(jí)為一致預(yù)測(cè))、交銀國際預(yù)測(cè)覆(蓋公司)截*至2023年6月8日此報(bào)告最后部分的分析師披露、商業(yè)關(guān)系披露和免責(zé)聲明為報(bào)告的一部分，必須閱讀。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或220232023年6月12日科技行業(yè)目錄投資摘要 3風(fēng)險(xiǎn)因素 3 自主可控領(lǐng)漲硬件科技 7限制性措施升級(jí)倒逼國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控加速 8地晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不減速，國外芯片法案提振遠(yuǎn)期需求 9短期零部件價(jià)格承壓 12下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或320232023年6月12日科技行業(yè)投資摘要我們預(yù)計(jì)實(shí)際的需求反彈將會(huì)晚于市場預(yù)期。受到下游市場需求疲弱的影響，硬件科技上游行業(yè)均呈現(xiàn)衰退。市場此前預(yù)期下游電子終端需求將會(huì)在2023年2季度至3季度期間觸底反彈，但是我們認(rèn)為本輪衰退除了本身下游市場需求的飽和，同時(shí)還有此前疫情期間供應(yīng)鏈過度囤貨以及下游需求提前透支的影響。作為跟隨內(nèi)地半導(dǎo)體市場整體趨勢(shì)的晶圓代工廠龍頭的中芯國際(981HK/買入)，目前公司估值相對(duì)較低，具備長期投資價(jià)值。我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備和封測(cè)板塊優(yōu)異的市場表現(xiàn)，是其強(qiáng)勁的基本面以及自主可控長期主題共振下的作用。一方面，我們認(rèn)為海外限制性措施的升級(jí)會(huì)進(jìn)一步加快內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備自主可控能力的升級(jí)。其次，新冠疫情、地緣政治等過去幾年出現(xiàn)的外生因素，打亂了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)一步走向去全球化。半導(dǎo)體已成為國家安全問題，主要國家相繼公布由政府支持的投資計(jì)劃，推動(dòng)半導(dǎo)體自主制造。特別是以中國為代表的新興經(jīng)濟(jì)體正在逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)。ICInsights預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出為1466億美元，同比下降19.3%。半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司(688012CH/中性)預(yù)計(jì)今年的成長勢(shì)頭仍將維持，但是公司年初以來漲幅較大，同時(shí)估值也處于行業(yè)內(nèi)較高水平，后續(xù)我們將重點(diǎn)關(guān)注公司的新業(yè)務(wù)放量情況。中短期汽車將具備最強(qiáng)成長動(dòng)能，未來數(shù)據(jù)中心有望成為最大下游市場。分階段來看，2022-25年半導(dǎo)體下游市場復(fù)合增速最快的三大應(yīng)用分別為汽車(+13.9%)、數(shù)據(jù)中心(+10.8%)、工控(+8.4%)；而在2025-30 (+7.0%)、汽車(+6.1%)。其中成長的主要?jiǎng)恿Ψ謩e來自于汽車電子智能化趨勢(shì)的持續(xù)發(fā)展，以及ChatGPT帶動(dòng)全球算力需求的快速爆發(fā)。因此，我們相對(duì)更加看好在車載領(lǐng)域具備更高收入比例的京東方精電(710HK/買入)和華虹半導(dǎo)體(1347HK/買入)，而對(duì)依賴于智能手機(jī)市場需求的小米集團(tuán)(1810HK/中性)仍保持謹(jǐn)慎態(tài)度。風(fēng)險(xiǎn)因素1.半導(dǎo)體資本支出低于預(yù)期；2.電子終端銷售持續(xù)疲軟，上游芯片及零部件復(fù)蘇晚于預(yù)期； 印刷電路板2023年6月12日 印刷電路板2023年6月12日科技行業(yè)023下半年展望：硬件科技周期復(fù)蘇仍需等待受到下游電子終端市場需求疲弱的影響，硬件科技上游行業(yè)增速紛紛呈現(xiàn)衰退年2季度至3季度期間觸底反彈，但是我們認(rèn)為本輪衰退除了本身下游市場需求的飽和，同時(shí)還有此前疫情期間供應(yīng)鏈過度囤貨以及下游需求提前過渡透支的影響，因此我們預(yù)計(jì)實(shí)際的需求反彈最早將出現(xiàn)在2024年。圖表1硬:件科技子板塊機(jī)構(gòu)持倉35%30%25%20%15%10%5%0%機(jī)構(gòu)持倉范圍(1Q19-1Q23)50%分位23年一季度末持倉發(fā)光二極管半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備功率半導(dǎo)體集成電路封測(cè)集成電路設(shè)計(jì)顯示屏被動(dòng)元件印刷電路板光學(xué)鏡頭消費(fèi)電子資料來源:萬得,交銀國際從各個(gè)子板塊1季度業(yè)績來看，只有半導(dǎo)體設(shè)備仍然保持著較為強(qiáng)勁的同比正增長，而其他板塊的增速都在明顯下降。從機(jī)構(gòu)持倉也可以看到，傳統(tǒng)的被動(dòng)元件和印刷電路板等板塊正處于歷史低位，也說明市場對(duì)于硬件科技整體周期的判斷仍處于下行趨勢(shì)之中。圖表2:A股硬件科技子板塊收入同比增速80%70%60%50%40%30%20%10% 0%-10%-20%-30% 被動(dòng)元件發(fā)光二極管 被動(dòng)元件 半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備功率半導(dǎo)體集成電路封測(cè)集成電路設(shè)計(jì) 顯示屏 印刷電路板 光學(xué)鏡頭 消費(fèi)電子2021-12-312022-03-312022-06-302022-09-302022-12-312023-03-31資料來源:萬得,交銀國際圖表3:A股硬件科技子板塊凈利潤同比增速發(fā)光二極管半導(dǎo)體材料發(fā)光二極管半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備功率半導(dǎo)體集成電路封測(cè)集成電路設(shè)計(jì) 顯示屏被動(dòng)元件 光學(xué)鏡頭 消費(fèi)電子500%400%300%200%100%0%-100%-200%2021-12-312022-03-312022-06-302022-09-302022-12-312023-03-31資料來源:萬得，交銀國際下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或46.005.004.002023年6月12日6.005.004.002023年6月12日科技行業(yè)如果我們把周期拉長，則對(duì)于周期的判斷能得到更多信息。根據(jù)SIA的3月全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體月度銷售額為438.8億美元，環(huán)比2月提升15%。此前市場普遍認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將在2季度進(jìn)入反彈周期。但是我們判期尚未見底，基于以下理由：圖表4:全球半導(dǎo)體月度銷售(單位：百萬美元)銷售金額YOY0資料來源:SIA,交銀國際回顧此前兩輪周期性反彈，2017年反彈主要?jiǎng)恿榇鎯?chǔ)芯片的量價(jià)齊升，2019-20年反彈疊加了補(bǔ)庫存需求以及全球疫情供應(yīng)鏈冗余備貨的影響。首先，從最新的存儲(chǔ)芯片價(jià)格走勢(shì)來看，主流存儲(chǔ)芯片價(jià)格仍然處于下降態(tài)勢(shì)。存儲(chǔ)芯片價(jià)格一向被當(dāng)做半導(dǎo)體周期的先行指標(biāo)，因此我們認(rèn)為現(xiàn)在對(duì)于存儲(chǔ)芯片周期底部的判斷仍然具有較大的不確定性。作為跟隨內(nèi)地半導(dǎo)體市場整體趨勢(shì)的晶圓代工廠龍頭的中芯國際(981HK/買入)，目前估值相對(duì)較低，具備長期投資價(jià)值。圖表5:DRAM存儲(chǔ)芯片價(jià)格走勢(shì)(單位:美元)合約平均價(jià):DRAM:DDR4/4GB/256Mx16 合約平均價(jià):DRAM:DDR3/4GB/256Mx163.02.52.01.5.00.50.02019年7月2020年2月2020年9月2021年4月2021年11月2022年6月2023年1月《全球半導(dǎo)體觀察》,交銀國際圖表6:NAND存儲(chǔ)芯片價(jià)格走勢(shì)(單位：美元)合約平均價(jià):NANDFlash:128Gb16Gx8MLC 合約平均價(jià):NANDFlash:64Gb8Gx8MLC 合約平均價(jià):NANDFlash:32Gb4Gx8MLC3.002.001.000.002018年6月2019年2月2019年10月2020年6月2021年2月2021年10月2022年6月2023年2月資料來源:《全球半導(dǎo)體觀察》，交銀國際下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或52023年6月12日科技行業(yè)2023年6月12日科技行業(yè)其次，如果我們觀察2019年前半段(補(bǔ)庫存階段)的周期反彈，可以發(fā)現(xiàn)目前的半導(dǎo)體月度銷售金額(3月：438.8億美元)仍然遠(yuǎn)超此前補(bǔ)庫存階段的300-390億美元水平，而下游市場的需求并不支持目前的銷售規(guī)模。以半導(dǎo)體最大下游市場智能手機(jī)為例，2019-20年全球智能手機(jī)銷量約為13.7-14.0億只，接近歷史最高水平，而2023年1季度銷量僅為268百萬只，遠(yuǎn)低于2019年1季度310百萬只的銷量水平，甚至低于全球疫情爆發(fā)的2020年1季度275百萬只的水平。圖表7:全球智能手機(jī)銷量(單位：百萬只)1,6001,4001,2001,000800600400200020072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023Q100%80%60%40%20%0%-20%SamsungAppleHuaweiOPPOXiaomiNokiaLenovovivoOthersYOY資料來源:SIA,交銀國際除了智能手機(jī)以外，個(gè)人電腦、消費(fèi)電子、汽車、工控、通信設(shè)施以及數(shù)據(jù)中L仍將是半導(dǎo)體下游最大的應(yīng)用市場，但是到了2030年數(shù)據(jù)中心將會(huì)超過智能手機(jī)成為最大的半導(dǎo)體應(yīng)用市場。分階段來看，2022-25年復(fù)合增速最快的三大應(yīng)用分別為汽車(+13.9%)、數(shù)據(jù)中心(+10.8%)、工控(+8.4%)；而在2025-30年，復(fù)合增速最快的三大應(yīng)用板塊分別為數(shù)據(jù)中心(+7.9%)、工控 (+7.0%)、汽車(+6.1%)。因此，我們相對(duì)更加看好在車載領(lǐng)域具備更高收入比例的京東方精電(710HK/買入)和華虹半導(dǎo)體(1347HK/買入)，而對(duì)依賴于智能手機(jī)市場需求的小米集團(tuán)(1810HK/中性)仍保持謹(jǐn)慎態(tài)度。圖表8:半導(dǎo)體主要下游市場(單位:十億美元)數(shù)據(jù)中心通信設(shè)施工控汽車消費(fèi)電子個(gè)人電腦智能手機(jī)00資料來源:ASML,交銀國際圖表9:數(shù)據(jù)中心成為未來半導(dǎo)體重要增量市場數(shù)據(jù)中心工控汽車消費(fèi)電子智能手機(jī)通信設(shè)施個(gè)人電腦2025-20302022-20250%2%4%6%8%10%12%14%16%資料來源:ASML，交銀國際下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或620232023年6月12日科技行業(yè)自主可控領(lǐng)漲硬件科技從2023年初至2023年6月8日，A股硬件科技多數(shù)子板塊均跑贏A股及港股主要指數(shù)。其中漲跌幅靠前的子板塊包括，半導(dǎo)體設(shè)備(+34.7%)，集成電路封測(cè)(+32.3%)，顯示屏(+20.9%)；而漲跌幅落后的子版塊分別為功率半導(dǎo)體(-11.6%)，消費(fèi)電子(-7.8%)，集成電路設(shè)計(jì)(+1.2%)。圖表10:半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)漲A股科技行業(yè)板塊顯示屏印刷電路板發(fā)光二極管被動(dòng)元件滬深300恒生指數(shù)消費(fèi)電子%%資料來源:萬得,交銀國際*以上為A股我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備和封測(cè)板塊優(yōu)異的市場表現(xiàn)，是其強(qiáng)勁的基本面以及自主可控長期主題共振下的作用。進(jìn)入2023年1季度，硬件科技板塊主要子板塊增速均快速下降，僅有半導(dǎo)體設(shè)備仍然保持著強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭(收入同比+54.6%，凈利潤同比+109.9%)。除此之外，2022年10月7日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)宣布對(duì)芯片出口實(shí)施新的管制。其中禁止向中國銷售18納工藝的邏輯芯片生產(chǎn)工具。隨后，美國還聯(lián)合日本、荷蘭共同實(shí)施更為細(xì)致的限制措施。我們認(rèn)為設(shè)備自主可控和先進(jìn)封裝技術(shù)是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)的突圍的核心手段。1、堅(jiān)持半導(dǎo)體重要設(shè)備及材料的國產(chǎn)替代，正面突破光刻機(jī)，刻蝕機(jī)以及沉積設(shè)備等核心前道設(shè)備。目前，中國設(shè)備供應(yīng)商，例如拓荊科技(688072CH/未評(píng)級(jí))和中微公司(688012CH/中性)，已經(jīng)在14納米的沉積設(shè)備和5納米的刻蝕機(jī)方面均取得了技術(shù)突破。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或72023年2023年6月12日科技行業(yè)2、先進(jìn)制程受限，小芯片先進(jìn)封裝技術(shù)(chiplet)是實(shí)現(xiàn)高算力芯片的關(guān)鍵所在。內(nèi)地14納米和7納米等先進(jìn)制程由于被制裁，短期無法擴(kuò)產(chǎn)，chiplet成為內(nèi)地實(shí)現(xiàn)高算力芯片自主可控的關(guān)鍵所在。限制性措施升級(jí)倒逼國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控加速2022年10月7日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)公布了對(duì)于中國出口管制新規(guī)，針對(duì)高算力芯片、超級(jí)計(jì)算、先進(jìn)芯片制造、半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)χ袊箨懙闹撇迷俅紊?jí)。本次限制途徑包括“物項(xiàng)”、“實(shí)體”、“用途”、“人員”四類。CN瞄準(zhǔn)【高算力芯片】和【部分半導(dǎo)體設(shè)備】。二、以“實(shí)體”限制：對(duì)于實(shí)體清單中與先進(jìn)計(jì)算相關(guān)的【28家中國實(shí)體】增加外國直接產(chǎn)品規(guī)則，新增【31家實(shí)體】到未經(jīng)核實(shí)清單(UVL清單)。三、以“用途”限制：瞄準(zhǔn)【超級(jí)計(jì)算機(jī)】、【先進(jìn)芯片制造】和【特定半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)】的最終用戶和最終用途，出口需要獲取許可證。四、以“人員”限制：新規(guī)在【半導(dǎo)體制造】層面增加了對(duì)“美國人”的最終用戶和最終用途限制。圖表11:按類型劃分的晶圓制造設(shè)備市場份額清洗沉積清洗27.5%刻蝕21.9%化刻蝕21.9%離子注入2.9%去膠0.9%涂膠顯影3.0%其他2.5%光刻20.8其他2.5%光刻20.8%資料來源:SEMI，Gartner，交銀國際圖表12:各類型光刻設(shè)備的市場份額，2022年 佳能尼康 阿斯麥100%90% 5%12%22%80%70%60%3%67%50%40%100%95%88%75%30%20%11%10%22%0%EUVArFiArFrFi-line資料來源:ChipInsights，交銀國際不僅如此，2023年1月27日，美方與日本、荷蘭達(dá)成協(xié)議，擬將對(duì)華半導(dǎo)體出口管制外擴(kuò)。據(jù)彭博社報(bào)道，美國政府與荷蘭和日本代表在華盛頓達(dá)成協(xié)議，擬限制向中國出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備，該協(xié)議并未官宣，荷蘭、日本政府仍需敲定各自的最終法律安排。荷蘭ASML、日本尼康和佳能是全球光刻機(jī)領(lǐng)域主要玩家，此外日本還擁有東京電子等重要設(shè)備企業(yè)。美、日、荷設(shè)備廠商占全球市場前五名，合計(jì)占比超過70%，美、日、荷代表了全球半導(dǎo)體設(shè)備的主流供應(yīng)地區(qū)。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或82023年62023年6月12日科技行業(yè)圖表13:全球刻蝕機(jī)市場份額，2022年東京電子26.6%拉姆研究46.7%日立高新3.5%應(yīng)用材料日立高新3.5%16.7%三星電子2.5%中微1.4%科磊1.2%北方華創(chuàng)0.9%其他0.5%EMIGartner圖表14:全球化學(xué)沉積設(shè)備市場份額，2022年應(yīng)用材料 30.0%研究EMIGartner具體分設(shè)備種類來看，光刻，刻蝕以及沉積這三類前道核心設(shè)備占到了半導(dǎo)體設(shè)備市場的70%，而這三類核心設(shè)備的市場份額基本掌握在美國，日本以及荷蘭等國家企業(yè)手中。我們認(rèn)為海外限制性措施的升級(jí)會(huì)進(jìn)一步加快內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備自主可控能力的升級(jí)。內(nèi)地晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不減速，國外芯片法案提振遠(yuǎn)期需求ICInsights預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出為1466億美元，同比下降19.3%。經(jīng)過了2021-22連續(xù)兩年的快速提升，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資出下行的直接因素，但是我們認(rèn)為內(nèi)地晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度并未受到明顯影響。同時(shí)我們判斷國外芯片法案帶來的巨量補(bǔ)貼將會(huì)帶動(dòng)2024年資本支出重回增長。圖表15:全球半導(dǎo)體資本開支(單位：十億美元)資本支出 同比增速200180160140120100806040200200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%資料來源:ICinsights,交銀國際下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或920232023年6月12日科技行業(yè)新冠疫情、地緣政治等過去幾年出現(xiàn)的外生因素，打亂了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)一步走向去全球化。半導(dǎo)體已成為國家安全問題，主要國家相持的投資計(jì)劃，推動(dòng)半導(dǎo)體自主制造：其中包括投放520億美元于半導(dǎo)體制造、供應(yīng)鏈和研發(fā)。022年2月公布《歐洲芯片法案》，其中包括430億歐元的投資計(jì)劃，旨在促進(jìn)歐盟制半導(dǎo)體。日本：日本政府于2021年11月批準(zhǔn)為內(nèi)地半導(dǎo)體投資提供7,740億日?qǐng)A的資金，主要投資于尖端芯片和傳統(tǒng)芯片的產(chǎn)能，其余用于研發(fā)。韓國：韓國政府于2022年6月公布了一項(xiàng)五年計(jì)劃，將投資1.02萬億韓元(約7.95億美元)用于研發(fā)前沿AI半導(dǎo)體技術(shù)。印度：將投資300億美元重組IT產(chǎn)業(yè)，建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，以避免外國供應(yīng)商設(shè)立限制。因此盡管2023年半導(dǎo)體需求將出現(xiàn)疲軟，但以中國為代表的新興經(jīng)濟(jì)體仍在積極擴(kuò)產(chǎn)，特別是隨著大基金二期在2022年逐步啟動(dòng)，我們預(yù)計(jì)中國政府將會(huì)持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控提供支持。同時(shí)我們認(rèn)為，自主可控的愿景將促使全球政府加快半導(dǎo)體投資，使未來幾年行業(yè)的資本支出會(huì)突破過去的周期性。中國晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張政府主導(dǎo)的投資啟動(dòng)了資本密集型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的引擎，產(chǎn)業(yè)很快便吸引了很多看準(zhǔn)政策扶持的民營資本。在政府和民營投資的支持下，中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)能在過去幾年逐步擴(kuò)張。截至2021年底，中國的晶圓廠產(chǎn)能估計(jì)為350萬片。目運(yùn)營，每月加工104萬片晶圓，其中15家晶圓廠是在過去5年才開始運(yùn)營的。根據(jù)JWInsights的估計(jì)，2026年以前中國大276萬片。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或1020232023年6月12日科技行業(yè)圖表16:IC晶圓產(chǎn)能的國家/地區(qū)分布，2022年16.0%其余國家9.0%資料來源:KnometaResearch，交銀國際圖表17:中國有25家新晶圓廠在建新建新建02017201920212023E2025E資料來源:JWInsights，交銀國際雖然海外芯片法案補(bǔ)貼預(yù)計(jì)將在2024年逐步落地，但是由于目前下游需求下降趨勢(shì)仍在持續(xù)，因此目前尚難以判斷2024年全球半導(dǎo)體實(shí)際資本開支的落實(shí)情況。半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司(688012CH/中性)預(yù)計(jì)今年的成長勢(shì)頭仍將維持，但是目前公司年初以來漲幅較大，同時(shí)估值也處于行業(yè)內(nèi)較高水平，后續(xù)我們將重點(diǎn)關(guān)注公司的新業(yè)務(wù)放量情況。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或1120232023年6月12日科技行業(yè)汽車電子智能化趨勢(shì)不變，短期零部件價(jià)格承壓汽車的智能化正在重新定義人與車的關(guān)系，未來汽車將成為一個(gè)移動(dòng)的智能空間。根據(jù)ICVTank測(cè)算，中國智能座艙市場規(guī)模到2025年將超過1000億元人SMarkit高于全球市場水平。圖表18:中國智能座艙市場規(guī)模預(yù)測(cè)120100806040200市場規(guī)模(十億人民幣)同比%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%20172018201920202021E2022E2023E2024E2025E資料來源:ICVTank,交銀國際圖表19:智能座艙新車滲透率預(yù)測(cè)全球中國80%70%60%50%40%30%20%10%0%201920202021E2022E2023E2024E2025E資料來源:IHSMarkit,交銀國際顯示器已經(jīng)成為座艙數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵促成因素，智能座艙的普及將帶動(dòng)車載顯示屏的需求。車載顯示主要可分為中控顯示、儀表顯示、抬頭顯示、車載娛樂系統(tǒng)等。盡管汽車整體銷量在過去幾年已經(jīng)開始走弱，但車用顯示屏的需求卻增長明顯。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球汽車顯示屏出貨量達(dá)到1.27億片，其中出貨量最大的為中控顯示屏，達(dá)到7380萬片，電子儀表盤占比第二，出貨量為4680萬片。Omdia預(yù)測(cè)到2030年，車用顯示屏市場年均復(fù)合增長為6.5%，其中增長最快的為電子后視鏡(16.1%)和抬頭顯示器(13.5%)。圖表20:全球車載顯示屏市場規(guī)模全球汽車產(chǎn)量增長百(萬輛)全球車載顯示屏市場規(guī)模(十億美元,rhs)40086420201520162017201820192020資料來源:OICA,交銀國際圖表21:車載顯示分類應(yīng)用出貨量預(yù)測(cè)(百萬片)電子后視鏡中控顯示器電子后視鏡中控顯示器 儀表集群顯示器抬頭顯示器30025020015010050012.081.8107.812.081.8107.891.973.84.446.8123.315.820202025E20202025E資料來源:Omdia,交銀國際下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或122023年2023年6月12日科技行業(yè)抬頭顯示(HUD)作為智能座艙具有代表性的功能之一，是重要的顯示系統(tǒng)應(yīng)用，已成為越來越多主機(jī)廠競爭的技術(shù)重點(diǎn)。根據(jù)成像方式不同，目前汽車行業(yè)HUD主要有3種產(chǎn)品形態(tài)，分別是C-HUD、W-HUD及AR-HUD。圖表22:HUD分類UDW-HUDAR-HUD呈現(xiàn)方式投影至樹脂鏡片投影至擋風(fēng)玻璃使用AR實(shí)景模擬，投影至擋風(fēng)玻璃優(yōu)點(diǎn)ADAS訊缺點(diǎn)成像區(qū)域小，顯示內(nèi)容有限成像距離近，安全性低逐漸淘汰已有少數(shù)高階車款搭載資料來源:高工智能汽車，交銀國際中國HUD市場空間廣闊，目前滲透率仍然較低。2020年配套出貨量累計(jì)達(dá)76.5萬臺(tái)套，滲透率不超過5%。在國產(chǎn)化降本效應(yīng)下，2021年開始有更多本土主機(jī)廠車型開始配套HUD，2022年開始HUD滲透率將會(huì)有更顯著的提升。市場預(yù)計(jì)2025年中國乘用車HUD市場規(guī)模將有望提升至900億元人民幣，五64%。圖表23:HUD滲透率預(yù)測(cè)45%40%35%30%25%20%15%10% 5%0%39%31%31%21%14%7%4%20202021E2022E220202021E2022E2023E2025E資料來源:蓋世汽車,交銀國際圖表24:中國乘用車HUD市場規(guī)模(億元)C-HUDW-HUDAR-HUD1,0008006001,0008006004002000349.4269.9177.9427.421.286.6216.469.820202021E2022E2023E2024E2025E資料來源:蓋世汽車,交銀國際心下游整車廠降價(jià)壓力將會(huì)傳導(dǎo)至上游零部件供應(yīng)商，這導(dǎo)致了整個(gè)汽車上游零部件板塊今年以來表現(xiàn)較為落后。京東方精電(710HK/買入)年初以來跌幅為22.9%，相較我們的目標(biāo)價(jià)偏離幅度達(dá)到-51.9%。我們認(rèn)為股價(jià)的疲弱表下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或13下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或1420232023年6月12日科技行業(yè)現(xiàn)一方面源于港股市場的整體下跌，同時(shí)也體現(xiàn)了投資者對(duì)于公司盈利能力下滑的擔(dān)心。公司近期也表示，年初以來的供應(yīng)鏈價(jià)格壓力正在逐漸緩和，預(yù)計(jì)今年下半年公司盈利能力將會(huì)有所提升。但是，我們認(rèn)為京東方精電背靠大股東京東方集團(tuán)，同時(shí)手握全球最優(yōu)質(zhì)的車載顯示訂單客戶，具備足夠能力和資源應(yīng)對(duì)行業(yè)降價(jià)壓力。截至2022年底京東方精電首次成為全球出貨量最大(全球占比16.6%)，總出貨面積最大(全球占比超過22%)的車載顯示供應(yīng)商。同時(shí)，公司在抬頭顯示、后視鏡以及顯示總成等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品的批量出貨。隨著公司在2022年實(shí)現(xiàn)對(duì)成都基地的股權(quán)完全收購以及產(chǎn)能持續(xù)提升，委外產(chǎn)能占比將會(huì)大幅下降，這有利于公司利潤水平進(jìn)一步提升。我們對(duì)于京東方精電長期看好，維持目標(biāo)價(jià)23.80港元。2023年62023年6月12日科技行業(yè)圖表25:同業(yè)對(duì)比股票代碼股價(jià)———EPS——2023E2024E———P/E——2023E2024E—EPS增長—2023E2024E———ROE——2023E2024E晶圓代工中芯國際81HK9430%%56華虹半導(dǎo)體6505臺(tái)積電0TT0.155.3%8511格羅方德SUS34522.0%聯(lián)華電子3TT149628.9%.8%世界先進(jìn)TT41.0%25.7%31中微公司8012CH中性239%3.3%371CH0.85.7%8082CH521.1%9.8%拓荊科技8072CH5.30843%華峰測(cè)控8200CH515127.1%9.8%華海清科8120CH15%滬硅產(chǎn)業(yè)26305%0%8克科技9270573鼎龍股份485.4747.0%648.2050670%8%新萊應(yīng)材054643.9%3%9181195580.67.970%60資料來源彭:博，交銀國際,注：2023年6月8日收盤價(jià)下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或1520232023年6月12日科技行業(yè)圖表25:同業(yè)對(duì)比(續(xù))股票代碼股價(jià)———EPS——3E2024E———P/E——3E2024E—EPS增長—2023E2024E———ROE——2023E2024E華潤微968992353.7%時(shí)代電氣929011288%9%601719286219%9.9%36411.0%%新潔能11.7593953%6116110%9%115.5%0584CH9華天科技185CH384742.7%477通富微電156CH130633.1%.2%21晶方科技3005CH4696.730.0%%N/AN/AIC設(shè)計(jì)9823%36.1%3098韋爾股份0168530944.0%0%8665519246.8%瀾起科技08735441.3%127069030888.5%0%中穎電子744947%01086321.8%42.7%資料來源彭:博，交銀國際,注：2023年6月8日收盤價(jià)下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或162023年6月12日科2023年6月12日科技行業(yè)圖表25:同業(yè)對(duì)比(續(xù))股票代碼股價(jià)———EPS——2023E2024E———P/E——2023E2024E—EPS增長—2023E2024E———ROE——2023E2024E916CH51滬電股份463CH9976331.1%24.7%436CH8033%29.7%被動(dòng)元件0563CH84587.5%24.7%7831順絡(luò)電子138CH0091.4%0%風(fēng)華高科636CH41.7%60舜宇光學(xué)2382HK065%%聯(lián)創(chuàng)光電0363CH11.2%5%790CH3731533.3%顯示京東方精電0HK.7%京東方A725CH8%100CH.5%050CH713330.1%1智能手機(jī)廠商09中中性0825.1%AAPLUS1324776傳音控股8036CH2845.5%7.0%5628資料來源彭:博，交銀國際,注：2023年6月8日收盤價(jià)圖表26:交銀國際科技行業(yè)覆蓋公司股票代碼目標(biāo)價(jià)潛在漲幅最新目標(biāo)價(jià)/評(píng)級(jí)發(fā)表日期0HK京東方精京東方精電802023年03月22日汽車電子中性2022年05月20日消費(fèi)電子8012CH中微公中微公司中性1.0%2023年05月04日華虹半導(dǎo)體65.622023年05月16日81HK中芯國中芯國際30532023年03月30日資料來源:FactSet,交銀國際預(yù)測(cè),截至2023年6月8日下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或172023年62023年6月12日科技行業(yè)香港中環(huán)德輔道中68號(hào)萬宜大廈10樓總機(jī):(852)37661899傳真:(852)21074662分析員個(gè)股評(píng)級(jí)定義:分析員行業(yè)評(píng)級(jí)定義：。中性：預(yù)期個(gè)股未來12個(gè)月的總回報(bào)與相關(guān)行業(yè)一致。股未來12個(gè)月的總回報(bào)低于相關(guān)行業(yè)數(shù)具吸引力。同步：分析員預(yù)期所覆蓋行業(yè)未來12個(gè)月的表現(xiàn)與大盤標(biāo)竿指數(shù)一致。預(yù)期所覆蓋行業(yè)未來12個(gè)月的表現(xiàn)相對(duì)于大盤標(biāo)竿指數(shù)不具吸引力。香港市場的標(biāo)竿指數(shù)為恒生綜合指數(shù)，A股市場的標(biāo)竿指數(shù)為MSC中I國A股指數(shù)，美國上市中概股的標(biāo)竿指數(shù)為標(biāo)普美國中概股50(美元)指數(shù)下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或