DB3202-T 1033-2022 硅集成電路芯片制造企業(yè)職業(yè)病危害預(yù)防控制技術(shù)規(guī)范

13.100CCS

C

52DB3202

/T

1033—2022Technical

Specification

prevention

of

occupational

battery

無錫市市場監(jiān)督管理局

DB3202/T

—2022前 言本文件按照GB/T

1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件由無錫市衛(wèi)生健康委員會提出并歸口。有限公司、無錫華潤上華科技有限公司、無錫國通環(huán)境檢測技術(shù)有限公司、江蘇省疾病預(yù)防控制中心。本文件主要起草人：秦宏、張金龍、孫納、石遠、許怡文、檀海霞、趙楓、王海飛、張恒東。IDB3202/T

—2022硅集成電路芯片制造企業(yè)職業(yè)病危害預(yù)防控制技術(shù)規(guī)范1

范圍險評估、職業(yè)衛(wèi)生防護措施、應(yīng)急救援以及職業(yè)病危害防治工作的評估技術(shù)要求?？刂?。2

規(guī)范性引用文件文件。GB

50019工業(yè)建筑采暖通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié)設(shè)計規(guī)范GB

50033 建筑采光設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)GB

50034 建筑照明設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)GB

50073 潔凈廠房設(shè)計規(guī)范GB

50187工業(yè)企業(yè)總平面設(shè)計規(guī)范GBZ

1

工業(yè)企業(yè)設(shè)計衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)GBZ

2.1

第

1

部分：化學(xué)有害因素GBZ

2.2

第

2

GBZ

98 GBZ

158

工作場所職業(yè)病危害警示標(biāo)識GBZ

159

GBZ/T

GBZ

188

GBZ/T

工作場所物理因素測量GBZ/T

GBZ/T

203 高毒物品作業(yè)崗位職業(yè)病危害告知規(guī)范GBZ/T

205 密閉空間作業(yè)職業(yè)危害防護規(guī)范GBZ/T

224 職業(yè)衛(wèi)生名詞術(shù)語GBZ/T

225 用人單位職業(yè)病防治指南GBZ/T

GBZ/T

230職業(yè)性接觸毒物危害程度分級GBZ/T

1DB3202/T

—20223

術(shù)語和定義GBZ/T

3.1硅片制造

在硅單晶薄片上進行一系列復(fù)雜的化學(xué)或者物理操作得到集成電路芯片的過程。3.2裝配與封裝 packaging護性容器中。3.3化學(xué)氣相沉積

硅、各種硅玻璃、多晶硅、氮化硅、鎢與硅化鎢等。3.4擴散

diffusion在襯底材料中加入少量雜質(zhì)，如硅或鍺，使雜質(zhì)分布在襯底中的一種半導(dǎo)體制作工藝。3.5光刻

lithography將掩膜板上的圖形在感光材料光刻膠上成像的過程。流程一般分為氣相成底膜、旋轉(zhuǎn)涂膠、軟烘、對準(zhǔn)和曝光、曝光后烘培、顯影、堅膜烘焙等。3.6離子注入

Implantation攜帶離子的原子在電場的作用下，進入半導(dǎo)體材料，是半導(dǎo)體材料中攙雜的一種工藝方法。3.7薄膜

thin-film續(xù)的元件層之間作為絕緣材料。3.8刻蝕

2DB3202/T

—2022將形成在硅片表面的薄膜全部或依照特定圖形部分地去除至必要厚度的一種半導(dǎo)體制造工藝方法。一般可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕。3.9鍵合

在半導(dǎo)體制造中，芯片表面的焊盤與封裝外框用金或鋁引線進行連接的工藝。3.10特種氣體

specialty

gas蝕性、氧化性、惰性等特殊氣體。3.11自動物料處理系統(tǒng)

automatic

system；AMHS儲和分發(fā)的自動化系統(tǒng)。4

基本要求4.1 企業(yè)4.1.1 按照職業(yè)病防治法的要求建立職業(yè)健康管理體系，設(shè)立專職職業(yè)衛(wèi)生管理人員，開展職業(yè)病預(yù)防控制工作，保障勞動者享有法律規(guī)定的職業(yè)衛(wèi)生保護權(quán)利，并接受政府、勞動者和工會組織的監(jiān)督，具體參見

4.1.2 制定職業(yè)病危害預(yù)防控制計劃，包括職業(yè)病危害因素識別、風(fēng)險評估及預(yù)防控制的實施方法和進度表；開展建設(shè)項目職業(yè)病防護設(shè)施“三同時”工作；落實用于職業(yè)病危害因素檢測、評價、控制、勞動者健康監(jiān)護及職業(yè)衛(wèi)生培訓(xùn)等職業(yè)病防治工作經(jīng)費。4.1.3 建立職業(yè)病危害崗位職業(yè)衛(wèi)生操作規(guī)程和職業(yè)病防護用品管理制度，督促勞動者遵守職業(yè)病防治法律、法規(guī)、規(guī)章和操作規(guī)程，指導(dǎo)勞動者正確使用職業(yè)病防護設(shè)施和個人使用的職業(yè)病防護用品。4.1.4 建立工作場所職業(yè)病危害因素監(jiān)測及評價制度，實施由專人負責(zé)的有毒化學(xué)品在線日常監(jiān)測,當(dāng)至少每月進行一次職業(yè)中毒危害因素檢測；至少每半年進行一次職業(yè)中毒危害控制效果評價。4.1.5 開展職業(yè)衛(wèi)生培訓(xùn)：企業(yè)負責(zé)人和職業(yè)衛(wèi)生管理人員應(yīng)接受職業(yè)衛(wèi)生法律知識、衛(wèi)生防護知識次，并做好培訓(xùn)記錄檔案。4.1.6 開展健康促進工作：采取綜合干預(yù)措施，為勞動者創(chuàng)造健康的工作環(huán)境和條件，預(yù)防肌肉骨骼損傷及職業(yè)緊張，減少工作相關(guān)疾病的發(fā)生，保持和增進勞動者的健康水平。4.1.7為勞動者繳納工傷保險，落實疑似職業(yè)病和職業(yè)病患者的相關(guān)待遇。4.1.8 根據(jù)職業(yè)病危害風(fēng)險評估結(jié)果，確立接觸職業(yè)性有害因素行動水平，按照

GBZ

188

的相關(guān)規(guī)定的期限妥善保存。鼓勵企業(yè)定期組織全員健康檢查工作，建立員工健康檔案。3DB3202/T

—20224.1.9 對勞動者進行職業(yè)病危害告知，包括：a)

附件形式簽署職業(yè)病危害告知書；b)

害因素檢測結(jié)果、檢測日期、檢測機構(gòu)名稱等，并按

GBZ

158、GBZ/T

203

標(biāo)識和告知卡；c)

4.1.10 對職業(yè)病防護設(shè)施進行定期維護和檢查，并做好相關(guān)記錄。4.2 勞動者4.2.1 主動參與企業(yè)職業(yè)健康管理體系和職業(yè)病危害控制計劃的制定實施。4.2.2 遵守職業(yè)衛(wèi)生操作規(guī)程，發(fā)現(xiàn)職業(yè)危害隱患應(yīng)及時報告，并積極參與隱患的消除。工作時養(yǎng)成良好的職業(yè)衛(wèi)生習(xí)慣。4.2.3 當(dāng)工作場所發(fā)生職業(yè)病危害事故時，應(yīng)按照應(yīng)急預(yù)案立即向管理人員報告，并停止作業(yè)，直到危險消除。4.2.4 積極參與和配合企業(yè)提供的職業(yè)衛(wèi)生技術(shù)服務(wù)，如職業(yè)衛(wèi)生培訓(xùn)、職業(yè)病危害因素檢測、職業(yè)健康檢查等。4.2.5 按要求正確使用、維護和保存?zhèn)€人防護用品。4.3 供應(yīng)商和承包商4.3.1 硅集成電路芯片制造原材料供應(yīng)商應(yīng)提供合格的安全技術(shù)說明書，生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)提供使用說明書，闡明所存在職業(yè)病危害因素及防護措施。4.3.2 外包作業(yè)（如設(shè)備維護、氣體供應(yīng)、酸堿裝卸、廢水處理等）承包商應(yīng)明確職業(yè)病防護責(zé)任，并采取相應(yīng)的職業(yè)衛(wèi)生防護措施。4.3.3 承包商應(yīng)提供給勞動者有效的個人防護用品，并培訓(xùn)勞動者正確使用和維護。4.4 工會4.4.1 按要求建立工會組織，設(shè)立工會勞動保護監(jiān)督檢查網(wǎng)絡(luò)。4.4.2 開展民主管理、民主監(jiān)督，開展平等協(xié)商，簽訂集體合同。4.4.3 否齊備、預(yù)防控制措施是否落實、職業(yè)禁忌證、職業(yè)病患者是否得到妥善處理和安置。4.4.4收集并分析勞動者對職業(yè)病防治工作的意見和建議，并提出妥善解決的措施。5

職業(yè)接觸的危害識別與風(fēng)險評估5.1 主要職業(yè)病危害因素識別5.1.1 硅集成電路芯片制造主要包括硅片制造車間、裝配與封裝車間及輔助生產(chǎn)車間。主要崗位和典型生產(chǎn)工藝見附錄

4DB3202/T

—20225.1.2 硅集成電路芯片制造存在多種職業(yè)病危害因素，包括化學(xué)有害因素（含粉塵和化學(xué)物質(zhì)）、物理因素、不良工效學(xué)作業(yè)，主要種類如下：——粉塵主要有碳化硅粉塵和電焊煙塵等；硼、異丙醇等；——不良工效學(xué)作業(yè)包括負重作業(yè)、簡單重復(fù)性作業(yè)、不良體位等。5.1.3 硅集成電路芯片制造中，同一崗位可能接觸多種職業(yè)病危害因素，詳見附錄

B。5.2 風(fēng)險評估括：——職業(yè)病危害因素在工作場所的來源與接觸方式；

189、GBZ/T

192

——同時接觸多種職業(yè)病危害因素的情況；——企業(yè)負責(zé)人、職業(yè)衛(wèi)生管理人員和勞動者有關(guān)職業(yè)病危害衛(wèi)生防護知識的培訓(xùn)和掌握情況；——現(xiàn)行的職業(yè)接觸風(fēng)險控制措施的實施情況；——勞動者的健康水平和既往職業(yè)病發(fā)病情況；

GBZ/T225、GBZ/T

229、GBZ/T

230

等標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。6

職業(yè)衛(wèi)生防護措施6.1 通用要求6.1.1 選址和廠區(qū)總體布局應(yīng)符合

GB

50187、GBZ

1

6.1.2 宜優(yōu)先采用先進的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，提高生產(chǎn)過程的機械化、自動化和密閉化程度，減少人工操作，消除或控制職業(yè)病危害。6.1.3 應(yīng)采用有效的職業(yè)病防護設(shè)施，進行經(jīng)常性的維護、檢修，定期檢測其性能和效果，確保其處于正常狀態(tài)，不得擅自拆除或者停止使用。6.1.4 生產(chǎn)作業(yè)環(huán)境應(yīng)滿足

GBZ

2.2

6.1.5工作場所采光、照明應(yīng)分別符合

GB

50033、GB

的要求；供暖通風(fēng)和空氣調(diào)節(jié)應(yīng)符合

50019

6.1.6 輔助用室設(shè)置應(yīng)符合

GBZ

1

6.2 硅片制造5DB3202/T

—20226.2.1 化學(xué)有害物的防護6.2.1.1 硅片制造車間輸送各類化學(xué)品的管線應(yīng)采用機械化、管道化和自動化，密閉或負壓工況的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，并安裝必要的信號報警、安全聯(lián)鎖和保險裝置。6.2.1.2 制造車間工藝設(shè)備應(yīng)設(shè)排風(fēng)系統(tǒng)，并根據(jù)尾氣中不同的介質(zhì)分別接入相應(yīng)的廢氣處理裝置進行吸收和凈化處理。工藝排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置備用風(fēng)機，并設(shè)置不間斷電源（UPS），當(dāng)正常電力供應(yīng)中斷

置防靜電接地裝置。6.2.1.3 學(xué)品的場所應(yīng)設(shè)置獨立的事故排風(fēng)系統(tǒng)，其通風(fēng)換氣次數(shù)應(yīng)不小于

12

6.2.1.4 生產(chǎn)過程中使用到的特種氣體，特別是以鋼瓶儲存形式的氨、氯、砷化氫、磷化氫、硅烷等流量控制功能，同時設(shè)置手動隔離閥。6.2.1.5 危險品庫房應(yīng)設(shè)防爆型易燃氣體濃度檢測傳感器和有毒氣體濃度檢測傳感器，庫房內(nèi)排風(fēng)機常年開啟。6.2.1.6硅片制造區(qū)應(yīng)設(shè)由新風(fēng)空調(diào)系統(tǒng)及循環(huán)空調(diào)系統(tǒng)組成的空調(diào)凈化系統(tǒng)。合理布置新風(fēng)口與各排氣口的位置，避免氣流短路。6.2.1.7 酸堿手套等個人防護用品。6.2.1.8 制定有毒有害化學(xué)品現(xiàn)場檢維修作業(yè)方案；對存在氫氟酸、鹽酸、硝酸、氨、四甲基氫氧化

GBZ

2.1

防毒面具、防化學(xué)工作服、防護眼鏡及防護手套等，并在安全距離內(nèi)配備現(xiàn)場監(jiān)護人員。6.2.2噪聲的防護6.2.2.1 空調(diào)廠房和潔凈廠房噪聲控制按

GB

6.2.2.2 空氣調(diào)節(jié)機組與風(fēng)管之間采取軟連接；機組出風(fēng)口設(shè)置消聲器；在技術(shù)夾層高度允許的情況聲、吸聲、減振等噪聲控制措施。6.2.3 高溫的防護6.2.3.1 擴散氧化爐、化學(xué)氣相沉積設(shè)備等存在高溫部件的檢修區(qū)應(yīng)設(shè)置圍欄或醒目的警示標(biāo)識，并設(shè)置緊急避讓空間和便捷疏散通道。6.2.3.2 擴散氧化爐出片人工作業(yè)需佩戴防燙手套。6.2.4電離輻射的防護6.2.4.1

X

射線的生產(chǎn)設(shè)備采用有效外殼屏蔽，設(shè)立門-機連鎖安全裝置，并設(shè)置工作指示燈、電離輻射警示標(biāo)識等。6.2.4.2 接觸放射線的工作人員應(yīng)該佩戴個人劑量計，對工作人員職業(yè)照射水平進行監(jiān)測控制，保證連續(xù)

5

年的年平均有效劑量（但不可作任何追溯性平均）控制在

mSv

6DB3202/T

—20226.2.5 其他職業(yè)病危害因素的防護6.2.5.1 所選用的光刻設(shè)備等對紫外線應(yīng)具有較好的屏蔽性，采用防紫外線玻璃觀察窗，材料、工件出入口的開、閉，宜與設(shè)備內(nèi)紫外線光源的亮、滅相聯(lián)鎖。6.2.5.2對產(chǎn)生高頻高壓電場的化學(xué)氣相沉積等設(shè)備采取屏蔽措施，確保作業(yè)場所的電場強度符合GBZ

2.2

6.2.5.3 硅片制造崗位的工作人員在傳送硅片時腕部頻繁活動，需改進工具、考慮操作和工作場所的工效學(xué)設(shè)計，有條件的可根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模設(shè)置車間自動物料處理系統(tǒng)；當(dāng)勞動者主訴有腕管綜合癥狀時，應(yīng)予定期檢查并追隨觀察。6.3 裝配與封裝6.3.1 化學(xué)有害物的防護6.3.1.1 電鍍、貼附錫球區(qū)域與其他生產(chǎn)區(qū)域分開設(shè)置。6.3.1.2 鍍錫預(yù)處理活化槽、電鍍槽、退鍍槽、烘干區(qū)等設(shè)置機械通風(fēng)排毒設(shè)施，如通風(fēng)櫥、排風(fēng)罩等。6.3.1.3 存在化學(xué)灼傷危險的作業(yè)區(qū)（如強酸、強堿儲存及使用區(qū)域），設(shè)置必要的洗眼、沖淋設(shè)施6.3.2 噪聲的防護6.3.2.1 磨片、清洗區(qū)獨立設(shè)置，采用雙層玻璃門窗、閉門器等隔聲措施。6.3.2.2 選用低噪聲清洗機，機體底部安裝有效的減振措施。6.3.2.3 清洗作業(yè)時勞動者應(yīng)佩戴護耳器。6.3.3 高頻電場的防護6.3.3.1 高頻加熱設(shè)備感應(yīng)線圈等強輻射的開口部位，宜采用鋁板或銅網(wǎng)局部屏蔽并接地。6.3.3.2 接觸超高頻輻射的作業(yè)人員所受到的電磁輻射（即職業(yè)照射）應(yīng)符合

GBZ

2.2

的限值規(guī)定。6.3.4 其他職業(yè)病危害因素的防護6.3.4.1 使用激光進行打孔、切割、修值、定位、劃片的設(shè)備應(yīng)采取相應(yīng)的衛(wèi)生防護措施，作業(yè)人員所受到的激光輻射應(yīng)符合

GBZ

2.2

的限值規(guī)定。6.3.4.2 裝配與封裝各崗位制定適宜的工作時間及工間休息時間。6.3.4.3 避免腰部承重強度大、頻繁彎腰或腰部長久固定姿態(tài)的工作。6.3.4.4 優(yōu)化機械化、自動化生產(chǎn)工藝流程，減少體力勞動。6.4 公輔工程6.4.1 化學(xué)有害物的防護6.4.1.1 貯存酸、堿及高危液體物質(zhì)貯罐區(qū)周圍應(yīng)設(shè)置泄險溝（堰）。6.4.1.2 儲存液態(tài)腐蝕性或有毒物質(zhì)的場所應(yīng)設(shè)置圍堰或?qū)Я鞑郏希瑖叩娜莘e應(yīng)不小于最大單施避免同時發(fā)生泄漏時散發(fā)出的氣體發(fā)生反應(yīng)。7DB3202/T

—20226.4.1.3 硅烷、氨、氯、砷化氫、磷化氫等有毒特種氣體的儲存間和配送間內(nèi)應(yīng)設(shè)置有效的氣體排放應(yīng)急處理設(shè)施、在線氣體檢測報警裝置，并與事故排風(fēng)及廢氣處理裝置連鎖。6.4.1.4 從工作間（區(qū)）排出的含有塵、毒的廢氣、廢水、廢渣應(yīng)進行相應(yīng)的無害化治理，使其符合相關(guān)的環(huán)保排放標(biāo)準(zhǔn)。6.4.1.5 在廢氣、廢水、廢渣處理中可能突然逸出大量有害氣體或易造成急性中毒氣體的作業(yè)場所，應(yīng)設(shè)置事故通風(fēng)裝置及與其聯(lián)鎖的自動報警裝置。其通風(fēng)換氣次數(shù)應(yīng)不小于

12

6.4.1.6 散發(fā)有毒氣體的生產(chǎn)廢水，應(yīng)盡量縮短在室內(nèi)穿過的距離，不得采用明溝排水。6.4.1.7 進入廢水池、廢液罐等密閉空間作業(yè)時，應(yīng)按照

205

的要求采取職業(yè)危害防護措施。6.4.2 噪聲的防護6.4.2.1 6.4.2.2 純水制備、氣體供應(yīng)、污水處理應(yīng)選用先進工藝和低噪聲設(shè)備。7

應(yīng)急救援7.1 建立、健全職業(yè)病危害事故應(yīng)急救援體系，明確應(yīng)急救援機構(gòu)和組織，配備應(yīng)急救援人員。7.2對本單位存在的職業(yè)病危害因素進行排查，針對可能發(fā)生職業(yè)病危害事故的工作場所和危害因素酸、強堿工作場所、危險化學(xué)品儲存庫等。7.3 應(yīng)急救援預(yù)案應(yīng)明確指揮與協(xié)調(diào)、各部門責(zé)任人、事故發(fā)生后的疏散路線、緊急集合點、救援技訓(xùn)和演練，并不斷修訂和完善。7.4發(fā)生職業(yè)病危害事故時，應(yīng)立即采取應(yīng)急救援和控制措施，并及時報告所在地職業(yè)健康監(jiān)督管理部門。對遭受急性職業(yè)病危害的勞動者，應(yīng)及時組織救治、應(yīng)急健康檢查和醫(yī)學(xué)觀察。7.5使用硅烷、氯、砷化氫、磷化氫、液氨等劇毒或高毒化學(xué)品的硅集成電路芯片企業(yè)應(yīng)按

GBZ

1

的相關(guān)要求設(shè)置緊急救援站或有毒氣體防護站。7.6 工作場所應(yīng)合理配置應(yīng)急防護用品、現(xiàn)場急救用品、應(yīng)急廣播通訊器材、應(yīng)急撤離通道等，并且應(yīng)定期檢查檢修。7.7 企業(yè)應(yīng)與具備急救能力的就近醫(yī)療機構(gòu)保持密切聯(lián)系，建立應(yīng)急救援合作關(guān)系。8

職業(yè)病危害防治工作的評估8.1定期組織安全、技術(shù)、工會等部門人員、職業(yè)衛(wèi)生管理人員、職工代表和專家，共同對本單位的理部門查閱。8.2 評估周期為一年。8.3 評估內(nèi)容包括：——組織機構(gòu)是否完善；——各項規(guī)章制度是否健全；——職業(yè)衛(wèi)生檔案的建立情況；——防護設(shè)施的配備和運行情況；——職業(yè)病危害警示標(biāo)識的設(shè)置情況；——個人防護用品的配備和使用情況；8DB3202/T

—2022——應(yīng)急救援預(yù)案、設(shè)施是否齊全，應(yīng)急救援演練結(jié)果是否滿足衛(wèi)生要求；——職業(yè)衛(wèi)生知識培訓(xùn)情況；——職業(yè)病危害因素監(jiān)測與評價情況；——職業(yè)健康監(jiān)護執(zhí)行情況；——勞動者的健康狀況以及職業(yè)病的發(fā)病情況；——對職業(yè)病防治工作的建議；——對評估中發(fā)現(xiàn)的問題，制定出切實可行的解決方案并加以解決。9DB3202/T

—2022AA附

錄

A（規(guī)范性）硅集成電路芯片制造企業(yè)各崗位存在的職業(yè)病危害因素和防護措施注入、拋光、測試/篩選等。裝配與封裝車間的主要崗位包括硅片背面減薄、劃片、涂膠粘接、粘片、制取、氣體供應(yīng)、化學(xué)品儲存、動力、設(shè)備維修、廢水處理等。本部分主要以圖A.1和圖A.2硅集成電路芯片制造企業(yè)的典型工藝進行說明。硅片

圖

A.1

背面減薄

劃片

涂膠粘劑

粘片

鍵合包裝、入庫

切割

貼附錫球

激光標(biāo)識

固化圖

A.2

10工作場所崗位職業(yè)病危害因素防護措施個人防護用品硅片制造車間擴散氫氟酸、氟化物、硝酸、氫氧化鈉、磷化氫和高溫管線密閉、通風(fēng)排毒防化學(xué)品手套、防紅外線護目鏡、防化學(xué)噴濺眼鏡光刻及紫外線管線密閉、通風(fēng)排毒防化學(xué)品手套、防燙手套、防化學(xué)噴濺眼鏡刻蝕等多種化學(xué)物質(zhì)及

X

管線密閉、通風(fēng)排毒防化學(xué)品手套、防化學(xué)噴濺眼鏡薄膜TMP、TEOS、等化學(xué)物質(zhì)以及高溫等管線密閉、通風(fēng)排毒防毒口罩、防燙手套、防化學(xué)噴濺眼鏡離子注入

等管線密閉、通風(fēng)排毒、屏蔽防化學(xué)品手套、防燙手套拋光雙氧水、氨、氫氟酸