SMT鋼網(wǎng)常識(shí)-課件

鋼網(wǎng)常識(shí)恒都SMT內(nèi)部學(xué)習(xí)用李仲昌1ppt課件SMT生產(chǎn)中，我們將錫膏、鋼網(wǎng)稱為輔助材料，但其重要性都不能忽視。其中模板是整個(gè)工藝的第一環(huán)節(jié)，它的好壞直接影響到印刷質(zhì)量。據(jù)統(tǒng)計(jì)，SMT工藝中，印刷引起SMT缺陷引超過60%。其中僅由模板不良而引起的缺陷占35%。因此模板對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用。以下就從鋼網(wǎng)的材質(zhì)、制作工藝、開孔規(guī)則、使用與管理、驗(yàn)收參數(shù)要求、等方面做簡單介紹2ppt課件一：鋼網(wǎng)的材質(zhì)

鋼網(wǎng)由：1、網(wǎng)框、

2、絲網(wǎng)、

3、鋼片、

4、粘結(jié)膠水等幾部分組成。3ppt課件1、絲網(wǎng)絲網(wǎng)是對鋼網(wǎng)張力影響最大的因素。絲網(wǎng)是以一定的張力使網(wǎng)框和鋼片連接在一起。編制絲網(wǎng)所采用的紗線分多絲和單絲。由于多絲紗線可能在受力過程中每根絲的受力程度不一樣，導(dǎo)致張力一致性不好，現(xiàn)在最長用的為單絲。絲網(wǎng)材質(zhì)分尼龍網(wǎng)、聚酯網(wǎng)、不銹鋼絲網(wǎng)。尼龍網(wǎng)拉伸性較大，且不耐高溫，不利于模板黏膠高溫干燥。聚酯絲網(wǎng)：物理性能穩(wěn)定，拉伸性適中，能使網(wǎng)板保持較長時(shí)間張力穩(wěn)定?，F(xiàn)行業(yè)90%以上使用聚酯絲網(wǎng)。不銹鋼絲網(wǎng)：拉伸性小，絲網(wǎng)受力伸張后，恢復(fù)原狀能力不好，一般不選用。4ppt課件2、鋼片鋼片對模板質(zhì)量影響最大?，F(xiàn)國內(nèi)使用的一般都為日本進(jìn)口的301\304不銹鋼片。國產(chǎn)鋼片目前質(zhì)量、硬度、彈性對一些開口較密的模板，達(dá)不到要求，使用中明顯出現(xiàn)變形。5ppt課件3、網(wǎng)框網(wǎng)框由鋁合金制成。不同尺寸大小的鋼網(wǎng)，對網(wǎng)框的厚度、寬度要求不同。目前我廠使用的550*500㎜的鋼網(wǎng)網(wǎng)框?qū)挘?0㎜）厚（30㎜）370*470㎜的鋼網(wǎng)，網(wǎng)框?qū)挘?0㎜）厚（20㎜）6ppt課件4、粘結(jié)膠水膠水早期國內(nèi)制造商采用930快干膠水，但這種膠水雖然干燥快速，但耐清洗能力欠佳，因此后來逐漸被雙組分樹脂膠水所取代。7ppt課件二、鋼網(wǎng)的制作工藝鋼網(wǎng)的制作方法：1、蝕刻法2、激光法3、電鑄法8ppt課件1、蝕刻制作工藝客戶的原始資料數(shù)據(jù)處理菲林制作雙面壓膜曝光顯影蝕刻先用光繪或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整塊電路板的焊盤圖案。在金屬兩面墊壓上干膜，干膜是一種光敏抗蝕劑。用底版作為掩膜，對干膜曝光，使干膜發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。顯影后，固化的干膜把金屬板上需要保留的部分掩蔽上，而把需要鏤空的部位裸露出來，即形成一種負(fù)性焊盤圖案。腐蝕去膜，用化學(xué)藥液腐蝕掉未被掩蔽的位置。脫膜用化學(xué)藥液溶解去掉掩蔽干膜，從而得到焊盤處鏤空的金屬板。粘網(wǎng)檢驗(yàn)、包裝9ppt課件蝕刻工藝優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：成本低缺點(diǎn)：①、不環(huán)保

②、孔壁粗糙，形狀失控，焊膏透過性極差。因?yàn)楦g時(shí)，藥液不僅垂直方向溶解金屬，而且還不停地蝕刻側(cè)壁，使得不論是欠腐蝕、過腐蝕，還是腐蝕時(shí)間控制合適都難得到滿意的開孔形狀和孔壁的表面光法度，對焊盤釋放有非常不利的影響。③、位置精度低，開孔尺寸不準(zhǔn)確。因?yàn)樾枰饫L或照相才可獲得掩膜底板，又必須曝光才能完成圖形轉(zhuǎn)移，使最終模板的尺寸受多個(gè)過程影響，難免出現(xiàn)位置誤差。同時(shí)，底板的精度，圖形轉(zhuǎn)移過程,側(cè)腐蝕都使開孔尺寸難于控制。10ppt課件2、激光制作工藝客戶的原始資料數(shù)據(jù)處理（計(jì)算機(jī)控制）激光切割（計(jì)算機(jī)控制）粘網(wǎng)檢驗(yàn)、包裝基本原理：激光切割一般由激光頭移動(dòng)定位系統(tǒng)和軟件三部分組成。被加工的片狀材料張?jiān)诠ぷ髋_(tái)的夾具上，移動(dòng)定位系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)工作臺(tái)或激光頭，使得被切割材料在切割頭下高速運(yùn)動(dòng)。激光頭由光源部分和切割頭組成：光源部分產(chǎn)生波長很短的聚集光束，激光速通過切割頭，垂直聚集在被切割的材料表面上，加熱、融化、蒸發(fā)被切割材料形成切縫，閉合的切縫形成焊盤形成焊盤開孔。軟件部分用于數(shù)據(jù)接收處理并控制和驅(qū)動(dòng)激光頭以及移動(dòng)系統(tǒng)。11ppt課件激光工藝優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：①、精度高。模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證（誤差3um)。②、加工周期短（數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)）。③、計(jì)劃控制、質(zhì)量一致性好，不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制數(shù)量。④、孔壁光滑，粗糙度﹤3um,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊盤施加體積和形狀可以控制。

⑤、不用化學(xué)藥液，不需化學(xué)處理，無環(huán)境污染。缺點(diǎn)：①、成本較高。12ppt課件3、電鑄制作工藝客戶資料數(shù)據(jù)處理菲林制作貼膜曝光顯影電沉積剝離基板粘網(wǎng)檢驗(yàn)、包裝先用光繪或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整塊電路板的焊盤圖案。準(zhǔn)備金屬芯板，并在芯板兩面熱壓干膜，一面的干膜用于保護(hù)，另一面的干膜用于形成圖形。使固化的干膜在芯板上形成正性焊盤圖案。即把將來模板需要鏤空的部分用于干膜蓋住，而把將來模板上需要保留的部分露出。電鍍金屬，因?yàn)楦赡な且环N抗電鍍的材料，所以只有沒有干膜覆蓋的芯板部位上才能鍍上金屬。去掉干膜，把電鍍形成的金屬從芯板戰(zhàn)剝離下來，這樣就得到了焊接盤處鏤空的金屬板。13ppt課件電鑄工藝優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：①、孔壁平滑：孔壁粗糙度：0.4um.②、開口位置精度高：±0.6um.③、鍍鎳表面更加光滑

④、孔壁錐度穩(wěn)定在5°-6°，使錫膏更易脫膜

⑤、比不銹鋼激光模板硬度增加30%，不易更形，使用壽命大大提高

⑥、模板正反面鏡面拋光，錫球流動(dòng)性更佳，模板印刷后免清洗

⑦、輕松制作PITCH≧0.30㎜的超細(xì)QFP及微小間距的SOP、BGA、CSP等

⑧、針對同一PCB不同電子元件錫量的要求，可在同一塊模板上做出不同厚度，從而極大地提高了印刷焊接工藝。缺點(diǎn)：①、成本比激光法更高。14ppt課件三、鋼網(wǎng)開口規(guī)則鋼網(wǎng)的厚度和開口尺寸決定了錫膏的涂覆量和準(zhǔn)確程度。在大的開口原則（IPC模板開口規(guī)范）下，要根據(jù)PCB表面處理方式的不同、焊盤大小的不同、錫量要求的不同等自身實(shí)際情況確定不同的開口方法。15ppt課件1、厚度要求一般網(wǎng)板的厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距OFP、BGA為前提。如PCB上有0.5㎜PITCH以下（間距）QFP和CHIP0402元件，網(wǎng)板厚度0.12㎜如PCB上有0.5㎜PITCH（間距）QFP和CHIP0603元件，網(wǎng)板厚度0.15㎜16ppt課件2、開口尺寸、形狀要求總原則依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，主要依賴于三個(gè)因素：第一：面積比大于0.66，寬厚比大于1.5。第二：網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其對于間距小于0.5㎜的QFP，制作過程中要求做電拋光處理。第三：以印刷面為上面，網(wǎng)孔上開口應(yīng)比上開口寬0.01㎜或0.02㎜，即開口成倒錐形，便于錫膏釋放，同時(shí)減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1比1方式開口。特殊情況下，一些特別SMT元件，其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。17ppt課件2、開口尺寸、形狀要求特別SMT元件網(wǎng)板開口

CHIP元件

0603以上元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生，做防錫珠處理。

IC

對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)，PITCH大于等于0.65的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)，PITCH小于