pcb工作心得體會（共8篇）

pcb工作心得體會（共8篇）篇：PCB

PCB心得體會

學生：郭利偉

我是自動化專業(yè)的學生，由于PCB設計與我本專業(yè)聯(lián)系比較緊密，所以選擇了這門選修課。在老師的精心指導下，我對PCB設計這門課有了基本的認識。PCB設計是指印制電路板設計。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。AltiumDesigner是一款在國內(nèi)外享有盛名的PCB輔助設計軟件。它集成PCB設計系統(tǒng)、電路仿真系統(tǒng)、PCB設計系統(tǒng)和FPGA設計系統(tǒng)于一體，可以實現(xiàn)從芯片級到PCB級的全套電路設計，大大方便了設計人員。而我們用的便是這款軟件。下面我談一下對這門課一點膚淺的認識。一．電氣連接的準確性

印制板設計時，應使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導線的連接關系應與電原理圖導線連接關系相一致，印制板和電原理圖上元件序號應一一對應。二．可靠性和安全性

印制板電路設計應符合電磁兼容和電器安規(guī)及其余相關要求。三．工藝性印制板電路設計時，應考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。四．經(jīng)濟性

印制板電路設計在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應充分考慮其設計方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟實用，成本最低。作為自動化專業(yè)的學生，PCB設計這門課是必要的技能。我也報名參加了飛思卡爾智能車比賽，這是檢驗學習成果的機會。同時在寒假，我應該繼續(xù)學習這方面的知識，增長自己的能力，為將來奠定一個良好的基礎。最后感謝老師對我的講授與指導，祝您工作順利，生活美滿。第2篇：PCB心得體會

心得體會

經(jīng)過一段時間的學習對PCB有一定的了解，這還少不了老師的指導。讓我走了很少的彎路。中間遇到的問題有老師和同學的幫助。也是很有樂趣的我沒有用來做實際的產(chǎn)品設計，所以，對該軟件的理解也很有限。介于自身的原因，感覺對PCB設計的領悟還不夠深刻。首先，布局的合理程度直接影響布線的成功率，往往在布線過程中還需要對布局作適當?shù)恼{(diào)整。由于做的是雙層走線所以需要考慮橫向縱向問題，還有美觀等問題。接下來，ＰＣＢ尺寸大小，盡可能即小又合理。布線，盡量避免繞線，直角等問題。第3篇：PCB制版心得體會

PCB制板實訓課程心得體會

在本學期PCB制板實訓過程中，通過我們不斷地努力和老師耐心的幫助，我們掌握了PCB制板的具體流程，同時，我們也在其中收獲到了很多東西，比如動手能力和應變能力等。我們在已有的的理論基礎上去展示我們的實踐操作能力，我覺得這是一個提升動手能力的機會。以前每次都是聽老師在課堂上講繪制PCB和制作PCB板的過程，是純粹的理論，看了書上的理論知識，感覺只是對PCB有了一點了解，通過本學期的實際制板，我們深刻意識到理論與實踐相結(jié)合的重要性。通過這學期對PCB制板課的進一步學習，真正的掌握了PCB制板的技能，并且順利完成了對“51單片機最小系統(tǒng)”和“多諧振蕩電路”的設計與制作。雖然課程已經(jīng)結(jié)束，但并不意味著我們要停止對它的學習，學好PCB制板對我以后的專業(yè)發(fā)展肯定受益匪淺。所以在以后的時間里，我將不斷地對PCB制板進行深入的學習，并打算在下學期能夠獨立完成復雜雙面板的制作。以上為我對PCB制板這門課程的一些感想，和我對這門課以后學習的一個簡單的計劃。2013年12月18日

馮旭彪

第4篇：pcb設計心得體會

使用，接線，布線，繪制電路板等，很方便使用，不過有一點就是，器件接線的時候不能直接把器件接到導線上，這點不夠人性化。雖然說，軟件學了五天時間，不過對軟件使用還不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，對更深層的有些就不是很了解了。但是時間有限，只有一個星期實訓PCB電路板，老師能教給我們的也只有這么多了，剩下的只有靠我們自己回去自己學習了，作為電子工程系的一名學生，深知掌握這些裝也軟件的重要性，因為以后我們從事的技術工作需要這些軟件工具。第一天搭接電路，還比較簡單，只是有點麻煩，電路搭接好后就要開始封裝各個元器件的封裝，這就需要很大的耐心，一個一個元器件的進行封裝，還不能弄錯，不然后面就生成不了報表，生成不了報表，后面進行電路板設計的時候就會導入錯誤，以致不能進行電路板設計。后面用PCBEditer進行設計電路板設計要導入報表，個人簡歷然后才

2步好后，然后就開始用軟件自帶的自動布線，結(jié)果發(fā)現(xiàn)有很多蝴蝶結(jié)，為什么要自動布線，因為最開始我認為如果自動布線可以的話，那手動布線肯定也可以，范文寫作結(jié)果后面一直自動布線不成功。后面老師講解，才知道，不一定要自動布線成功才能手動布線，浪費了好多時間，以至于后面都要重新排，因為最開始沒有把原理圖的元器件分塊布局，完全是憑感覺亂布局的，后面就是一大片密密麻麻的線，而且很多元器件接點的線都有點長。后面按塊先布局，然后再整體布局，然后再微小變動，這樣，線明顯變少了，而且元器件的接點的線都很少很長了，這樣就方便后面的布線了。所以說，布局那是相當?shù)闹匾?，先考慮局部，然后再考慮整體。布局步好后，布線就很快了，也沒有花多少時間布局，步好后，看了下，還是感覺蠻好的，再沒有布電源和地線的情況下，總共打了21個孔，總之，布線的圖看起還是蠻自豪的，花了幾天的時間，4西，對我們是很有用的，因為以后我們就是和這個東西打交道。其次是知道了怎么去設計電路板，雖然只是理論上的，還不是實際上的，也感覺到其實設計電路板也不像想象中那么困難，只要最開始設計好原理圖，后面的一切就交給計算機去設計。不過從這個實訓中也體會到，仔細認真，對我們理工科學生是相當重要，因為在封裝的時候任何一個小錯誤，都會造成后面設計電路板不成功。還有就是不能太急躁，最開始想很快做完，結(jié)果做的后面都要重做，設計這個東西，也要循環(huán)漸進。一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個后右鍵，findsimilarobjects,然后在PCBInspector中進行統(tǒng)一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCBEditor—Default—選擇過孔Via，再點EditValue更改后OK即可。PCB圖是實際要制作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉(zhuǎn)換。Ctrl+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用

8Holesize，在右邊窗口中將其最大值設置為,最后點擊確定（OK）。然后再設定優(yōu)先級Priorities,然后要點Apply，最后OK即可。）PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然后雙擊封裝上的某個焊盤，熱門思想?yún)R報將網(wǎng)絡標識Designator改成需要連接的網(wǎng)絡標識，就可完成對應，然后可進行連線。若是現(xiàn)有網(wǎng)絡中不存在的網(wǎng)絡標識，則需要在DesignNetlist—EditNets中先AllNets后在第二欄中出現(xiàn)了現(xiàn)有網(wǎng)絡中所有的Net，點Add，將NetName就可添加上所想要的網(wǎng)絡標識。然后再雙擊焊盤，就有了這個新的標識。畫好PCB圖之后，要進行檢查。首先要Project—CompilePCBDOC,從system中調(diào)出meage窗口進行錯誤檢查。然后還要進行Tool—DesignRuleCheck（DRC）檢查，查看是否有Rule上的錯誤。線與焊盤之間的最小間距在10決。板子的最后，要加四個內(nèi)徑，外徑的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routingvia中過孔大小的規(guī)則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—Holesize，即可不為綠色。最后將四個孔對齊。還可右鍵鼠標，選option—選mechanicallayer，范文內(nèi)容地圖去掉PCB上的keepoutlayer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右鍵—option—Boardoption—visiblegrid中將line改為dots，有利于看清連線。最后將其PCB進行制版，在制版的過程中，先將PCB轉(zhuǎn)化在Protues99SE下，進行鉆孔和打印，之后再進行曝光、顯影、蝕刻，這就是整個制版過程。在此過程中，我們更加熟悉的掌握了制版的每一個細節(jié)，能夠從中學習到很多很多的東西，為以后的學習打下堅實的結(jié)果。篇3：PCB設計總結(jié)

12噪聲能力下降；尺寸過小，散熱不好，線距不好控制，相鄰導線容易干擾。6.一般來說，板框的規(guī)劃是在KeepOutLayer層進行。二．PCB板布局設計

元件布置是否合理對整板的壽命，穩(wěn)定性，易用性及布線都有很大的影響，是設計出優(yōu)秀PCB板的前提。不同的板的布局各有其要求和特點，但當中不乏一些通用的規(guī)則，技巧。1.元件的放置順序

①一般來說，首先放置與整板的結(jié)構(gòu)緊密相關的且固定位置的元件。比如常見的電源插座，開關，指示燈，各種有特殊位置要求的接口（連接件之類），繼電器等，并且不要與PCB板中的開孔，開槽相沖突，位置要正確。放置好后，最好用軟件的鎖定功能將其固定。②接著放置體積大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如變壓器等大元件，集成電路，處理器等核心IC元件，發(fā)熱元件等。這些元件會隨著布線的考慮有14太近，以免電解液過早老化，壽命劇減。熱敏元件切忌靠近熱源！③注意元件的重量問題。對于一些較重的元件，建議設計成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且發(fā)熱多的元件，不應直接安裝在PCB板上，而應考慮安裝在機箱底版上。④重視PCB板上高壓元件或?qū)Ь€的間距。若要設計的電路板上同時存在高壓電路和低壓電路，則器件之間或?qū)Ь€之間就可能存在較高的電位差。此時應將它們分開放置，加大導線的間距，以免放電引起意外短路。還應注意帶高壓的器件應布置在人手不易觸及的地方。⑤擺放元件時，注意焊盤不要重疊，或相碰，避免短路。還有，焊盤重疊放置，在鉆孔時會在一處地方多次鉆孔，易導致鉆頭斷裂，焊盤和導線都有損傷。⑥注意元件擺放不要與定位孔，固定支架等有空間沖突。元件應與定位孔，16平行對齊排列，避免橫七豎八。這樣不但美觀，而且便于安裝焊接，批量生產(chǎn)。⑤輸入和輸出元件應當盡量遠離。容易相互干擾的元件不能挨得太近。⑥合理區(qū)分模擬電路部分，數(shù)字電路部分，噪聲產(chǎn)生嚴重的部分（如繼電器火花，大電流、高壓的開關）。設法優(yōu)化調(diào)整它們的位置，使相互間的信號耦合最小，減少電磁干擾。例如盡可能讓電機、繼電器與敏感的單片機遠離。⑦強信號與弱信號，交流信號與直流信號要分開設置隔離。⑧在布線前應檢查確定好各類元件的焊盤大小。若在布完線后，再修改焊盤的大小，則極易引起焊盤與導線或焊盤與焊盤的間距問題，嚴重時造成短路！三.PCB板布線設計

1.注意點

①輸入和輸出的導線應避免相鄰、平行，以免發(fā)生回授，產(chǎn)生反饋耦合。可以的話應加地線隔離。②布線時盡量走短、直的線，特別

18彎曲加長走線，補償長度的差異。2.布線技巧

①良好的布局對自動布線的布通率大有益處。根據(jù)實際設計要求預設好布線的規(guī)則（例如走線拓撲，過孔大小，線距等等），然后先進行探索式布線，把短線快速連接好，可以利用交互式布線，把要求嚴格的線進行布線。接著進行迷宮式布線，把剩余的線全局不好，再進行全局路徑優(yōu)化，可以斷開已布的線重新再布。②電源線和地線應盡量加寬，不要嫌大，最好地線比電源線寬，其關系是：地線﹥電源線﹥信號線。加寬除了減少阻抗降低壓降外，篇4：PCB制版心得體會

在本學期PCB制板實訓過程中，通過我們不斷地努力和老師耐心的幫助，我們掌握了PCB制板的具體流程，同時，我們也在其中收獲到了很多東西，比如動手能力和應變能力等。我們在已有的的理論基礎上去展示我們的實踐操作能

20

1.工作空間是一個比較大的概念，（先創(chuàng)建一個工作空間，再在這個空間內(nèi)創(chuàng)建一個工程）——創(chuàng)建一個工程，就自動進入了一個工件空間里，在一個空間里可以有多個工程。2.原理圖向PCB轉(zhuǎn)化的過程中，會出現(xiàn)一些問題：1>某些元器件沒有對應的封裝(元件管理器，封裝管理器)。要將元器件的封裝添加到對應項目的庫中來。3.端口與網(wǎng)絡標號的概念是不區(qū)別的，網(wǎng)絡標號是引腳上的相連，而端口的概念就是指輸入輸出的端口，與外部的接口！4.對于過孔的類型，應該對電源/接地線與信號線區(qū)別對待。一般將電源/接地線過孔的參數(shù)設置為：孔徑20mil,寬度50mil。一般信號類型的過孔則為：孔徑20mil,寬度40mil。5.安全間距的設置：對同一個層面中的兩個圖元之間的元件之間的允許的最小的間距，默認情況下可設置為10mil.22布置信號線。內(nèi)部電源線：系統(tǒng)共提供了16個內(nèi)部電源層，（InternalPlane1--InternalPlane16）.內(nèi)部電源層又稱為電氣層，主要用于布置電源線和地線。②機械層：系統(tǒng)共提供16個機械層（Mechanical1--Mechanical16）,主要用于放置電路板的邊框和標注尺寸，一般情況下只需要一個機械層。（紫色線）

③掩膜層：掩膜層也叫保護層，共提供4個，分別為2個PasteLayer(錫膏防護層)和2個SolderLayer(阻焊層)。其中錫膏防護層用于在焊盤和過孔的周圍設置保護區(qū)；而阻焊層則用于為光繪和絲印層屏蔽工藝提供與表面有貼裝器件的印制電路板之間的焊接粘貼。當表面無粘貼器件時不需要使用該層。④絲印層：絲印層（OverlayLayer）共有兩層，分別為TOPOverlay和BottomOverlay。主要用于繪制元器件的外形輪廓、字符串標注等文字和圖形說明。(黃色線)⑤其他層：DrillGuide用于繪制鉆

24這一層只需露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小。這一層資料不需要提供給PCB廠。Solder層：表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠。12.填充一般是用于制作PCB插件的接觸面或者用于增強系統(tǒng)的抗干擾性面設置的大面積的電源或地。在制作電路板的接觸面時，放置填充的部分在實際制作的電路板上是外露的敷銅區(qū)。填充通常是放置在PCB的頂層、底層或者電源和接地層上。13.多邊形敷銅與填充類似，經(jīng)常用于大面積的電源或接地。以增強系統(tǒng)的抗干擾性。14.在SCH和PCB中要旋轉(zhuǎn)元器件時，左鍵按住元器件，當鼠標變成十字架后，按空格鍵時會以90度為單位旋轉(zhuǎn)！26封裝中，可以直接復制其他庫里的封裝。另外可以復制元器件的一部分到自己設計的元器件中。21.四個不同的菜單欄，原理圖設計，原理圖庫設計，PCB設計，PCB庫設計！是有一些區(qū)別的。22.在原理圖內(nèi)的所有元件都有其對應的封裝，可以利用封裝管理器（tool菜單下）來查看相應的封裝，若有的元件沒有封裝的話，則在導入到PCB中的會出錯。23.在PCB面板下，有很多的快捷鍵非常的有用，有左上角上有相關的快捷鍵的提示。例如：shift+w是透鏡顯示，shift+v是元件規(guī)則檢查結(jié)果。24.在PCB設計中，按CTRL鍵，單擊元件或網(wǎng)絡就可以高亮的顯示。與第18條相同。25.在動用快捷鍵時，一定要注意此時輸入法的狀態(tài)，只有在美制鍵盤的模式下，所有的快捷鍵才有效。26.補淚滴：在電路板設計中，為了

28追蹤元件在層次圖中的位置。而且在最上的層的原理圖中，要將各個方塊用導線連接起來，因為在子頁中，端口并沒有建立連接。28.在PCB布線進，按下左上角的~鍵就可以調(diào)出幫助快捷鍵欄，可以從中找到需要的快

捷鍵，例如：PCB布線的模式切換:shift+2；線寬的改變：shift+w;走線形式的改變：shift+空格或者是空格鍵。29.粘貼的選擇：edit下面的RubberStamp（橡皮圖章—完成多次粘貼）和Pastespecial.可以完成特殊的粘貼，比如粘貼陣列！如果完成圓形的粘貼的話，要點擊兩下的鼠標，一個是圓心，一個確定半徑。方法：選擇要復制的元件，單擊工具欄上的橡皮圖章，然后再單擊選中的物體，則可以進行多次粘貼。30.如果一個NET是由多個段組成的，可以先按S鍵（select菜單），選擇其中的NTE選項，然后在鼠標就十字架后點擊所要選擇的net，則可以將多段同

30在topLayer（呈紅色）和bottomlayer（呈藍色）。③鋪銅的三種方式：

不鋪在相同網(wǎng)絡的物體上（如不會把已存在的地網(wǎng)絡線、填充區(qū)、多邊形鋪銅區(qū)覆蓋上去，會有一定的縫隙）;鋪在所有相同網(wǎng)絡的物體上：會把導線、填充區(qū)、多邊形鋪銅區(qū)全部融合。把所有的相同的多邊形網(wǎng)絡融合（是指的是多邊形的鋪銅區(qū)），而不會把相同的網(wǎng)絡的導線融合進去。注意填充區(qū)和鋪銅區(qū)是不同的概念。④去除死銅，可以把沒有與任何網(wǎng)絡連接的無用銅區(qū)域去掉，但是注意鋪銅是不會超出keepout層的。34.填充區(qū)域到底是個什么概念？在AD中，大面積覆銅有3個重要概念：

Fill（銅皮）

PolygonPour(灌銅）

Plane(平面層）

這3個概念對應3種的大面積覆銅的方法，對于剛接觸AD的用戶來說，32域．比如需要對灌銅進行優(yōu)化或縮減，可在縮減區(qū)域用Line進行分割成兩個灌銅,將不要的灌銅區(qū)域直接刪除.綜上所述，F(xiàn)ill會造成短路，那為什么還用它呢？雖然Fill有它的不足，但它也有它的使用環(huán)境。例如，有LM7805，AMC2576等大電流電源芯片時，需要大面積的銅皮為芯片散熱，則這塊銅皮上只能有一個網(wǎng)絡，使用Fill命令便恰到好處。因此Fill命令常在電路板設計的早期使用。在布局完成后，使用Fill將特殊區(qū)域都繪制好，就可以免得在后續(xù)的設計過種中犯錯。簡言之，在電路板設計過程中，此兩個工具都是互相配合使用的。Plane:平面層(負片),適用于整板只有一個電源或地網(wǎng)絡.如果有多個電源或地網(wǎng)絡,則可以用line在某個電源或地區(qū)域畫一個閉合框,然后雙擊這個閉合框,給這一區(qū)域分配相應的電源或地網(wǎng)絡,它

34andanyprimitivesthatresideonsoldermaskalsochecksTopandBottomsidesindependently.Purpose：

Checksthatthedistancebetweenany2soldermaskopeningsisgreaterthantheuserspecifiedvalue;

Checksonlypad,vias&anyprimitivesthatresideonsoldermasklayers;ChecksTop/Bottomsidesindependently

Thecheckinsuresthatthedistanceisgreaterorequalwiththevaluespecifiedbytheuserinthefieldshownintheimagebelow.RuleApplication

OnlineDRCandBatchDRC

36.對所有的元器件（或者標號）統(tǒng)一進行修改：在某處元器件上單擊鼠標的右鍵，選擇Findsimilarobject,在彈出來的面板中，選擇要查找的條件，則選中的元件會顯示，其它的部分則會被屏

36的規(guī)則，包括電氣規(guī)則。39.在規(guī)則設置里有一個選項叫作：Plane.它有三個子規(guī)則設置，前兩個是有關于電源的規(guī)則設置，一個是電源平面的連接方式，一個是過孔的焊盤的安全間距。后一個是鋪銅與過孔的焊盤的連接方式。40.在原理圖設計中有一個靈巧粘貼，該系統(tǒng)允許選擇一組對象，將其粘貼為不同類型的對象。例如，可以選擇一系列網(wǎng)絡標簽并粘貼為接口或者Windows粘貼板文本可粘貼為頁面條目。并且系統(tǒng)可以執(zhí)行復雜的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，例如，將母線網(wǎng)絡標簽粘貼為同等系列的單個接線標簽，或相反，將系列匹配接線標簽粘貼為單個母線標簽該系統(tǒng)同時可在原理圖頁圖上根據(jù)初始空間排列或字母數(shù)值對粘貼對象進行分類。最重要的是可以進行原理圖中的陣列粘貼。這和在PCB中的特殊粘貼一樣的功效。粘貼等間距的陣列元件。LIST、SCHInspect、SCHFilter這

38的編號，在重新對原理圖進行編譯后，這些編號就會消失。47.原理圖庫與集成庫是不同的概念，原理圖庫是可以通過一個原理圖直接生成的，而一個集成庫則需要原理圖與及其元件對應的PCB封裝。在AD中引入的集成庫的概念，也就是它將原理圖符號、PCB封裝、仿真模型、信號完整性分析、3D模型都集成了一起。這樣，用戶采用了集成庫中的元件做好原理圖設計之后，就不需要再為每一個元件添加各自的模型了，大大的減少了設計者的重復勞動，提高了設計效率。而且在集成庫中用戶不能夠隨意的修改原理圖庫中的元件和封裝。48.原理圖庫的設計中，在編輯元器件時，有一個Displayname和一個Designator,前面是的指元器件的端口名稱，如Vcc、Ree等。而后面的Designator指的端口的編號如1、2、3，表示一共有多少個引腳。關于引腳的屬性的設置有多種常的見的有positive、input、output40

第5篇：學習pcb心得體會

學習pcb心得體會

篇1：Pcb心得體會Pcb心得體會

學生：郭利偉我是自動化專業(yè)的學生，由于Pcb設計與我本專業(yè)聯(lián)系比較緊密，所以選擇了這門選修課。在老師的精心指導下，我對Pcb設計這門課有了基本的認識。Pcb設計是指印制電路板設計。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。Altiumdesigner是一款在國內(nèi)外享有盛名的Pcb輔助設計軟件。它集成Pcb設計系統(tǒng)、電路仿真系統(tǒng)、Pcb設計系統(tǒng)和fPGA設計系統(tǒng)于一體，可以實現(xiàn)從芯片級到Pcb級的全套電路設計，大大方便了設計人員。而我們用的便是這款軟件。下面我談一下對這門課一點膚淺的認識。一．電氣連接的準確性

印制板設計時，應使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導線的連接關系應與電原理圖導線連接關系相一致，印制板和電原理圖上元件序號應一一對應。二．可靠性和安全性

印制板電路設計應符合電磁兼容和電器安規(guī)及其余相關要求。第1頁/共12頁三．工藝性

印制板電路設計時，應考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。四．經(jīng)濟性印制板電路設計在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應充分考慮其設計方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟實用，成本最低。作為自動化專業(yè)的學生，Pcb設計這門課是必要的技能。我也報名參加了飛思卡爾智能車比賽，這是檢驗學習成果的機會。同時在寒假，我應該繼續(xù)學習這方面的知識，增長自己的能力，為將來奠定一個良好的基礎。最后感謝老師對我的講授與指導，祝您工作順利，生活美滿。篇2：Pcb制版心得體會Pcb制板實訓課程心得體會

在本學期Pcb制板實訓過程中，通過我們不斷地努力和老師耐心的幫助，我們掌握了Pcb制板的具體流程，同時，我們也在其中收獲到了很多東西，比如動手能力和應變能力等。我們在已有的的理論基礎上去展示我們的實踐操作能力，我覺得這是一個提升動手能力的機會。以前每次都是聽老師在課堂上講繪制Pcb和制作Pcb板的過程，是純粹的理論，看了書上的理論知識，感覺只是對Pcb有了一點了解，通過本學期的實際制板，我們深刻意識到理論與實踐相結(jié)合的重要性。通過這學期對Pcb制板課的進一步學習，真正的掌握了Pcb制板的技能，并且順利完成了對“51單片機最小系統(tǒng)”和“多諧振蕩電路”的第2頁/共12頁設計與制作。雖然課程已經(jīng)結(jié)束，但并不意味著我們要停止對它的學習，學好Pcb制板對我以后的專業(yè)發(fā)展肯定受益匪淺。所以在以后的時間里，我將不斷地對Pcb制板進行深入的學習，并打算在下學期能夠獨立完成復雜雙面板的制作。第3頁/共12頁(3)及時進行總結(jié)，書寫實習報告。(4)每人必須做一快pcb板。3、意義：

(1)提高自身能力，完成學習任務。(2)掌握一種cad軟件的使用。(3)了解前沿技術。(4)就業(yè)的方向之一。二、pcb制版的歷程1．繪制原理圖2．新建原理圖庫3．新建元件庫封裝

4.導入元件封裝庫及網(wǎng)絡列表5.pcb元件布局6.pcb布線7.打印pcb圖8.制作電路板元件庫的設計1．原理圖元件庫的制作；1）打開新建原理圖元件庫文件*.lib2）新建原理圖元件

a、放置引腳，圓點是對外的端口。b、畫元件外形。c、修改引腳屬性。[名稱][引腳數(shù)（必須從1開始并且連續(xù)）]隱藏引腳及其他信息

第4頁/共12頁3）修改元件描敘

默認類型、標示、元件封裝4）、重命名并保存設計。若還需要新建其他元件，可以工具新建元件a、獨立元件

b、復合元件含子元件

5）設計中遇到的問題，怎么方法解決的制作原理圖元件庫比較簡單，因此在制作過程中沒有出現(xiàn)什么問題。但是在制作過程中應特別注意，在放置引腳，圓點是對外的端口，并且注意修改引腳數(shù)應從1開始。6）設計的原理圖元件庫截圖圖1lib.2/.4元件庫圖2lib.2/.4元件庫2.元件封裝庫的制作；1)打開新建的元件封裝庫。2)添加焊盤、調(diào)整焊盤的位置、修改焊盤的屬性。焊盤可置于任意層利用標尺或坐標工具定位焊盤焊盤命名必須與原理圖元件number相同3)畫元件外形

必須在topoverlayer層操作4)設置參考點編輯/設置參考點5)重命名、存盤。6）設計中遇到的問題，怎么方法解決的a、在元件封裝庫的制作過程中，對焊盤的左右距離沒有按標準調(diào)好，后來問了同學，就第5頁/共12頁把距離按標準調(diào)和。b、在做完元件封裝庫的制作之后，對文件進行了重命名，可是忘記了進行保存，后老師

檢查之后才發(fā)現(xiàn)這個問題。c、應注意焊盤的間距與實物引腳間距相同，內(nèi)部標號與原理圖標號一致，保證實際引腳與原理圖引腳對應。7）設計的元件封裝庫截圖圖1rb.2/.4封裝圖2rb.2/.4封裝注：電解電容參數(shù)：

外徑：160mil，焊盤間距：90mil焊盤外徑：52mil，孔：28mil按鍵開關參數(shù)：

長：320mil，寬：250mil線寬：10mi，中間圓直徑、水平：250mil，垂直：175mil焊盤大小，外徑：78mil，孔：78mil四、原理圖的繪制1）、添加原理圖元件庫。designexplorer99selibraryschmiscellaneousdevices.ddbproteldochematiclibraries.ddb2)、擺放元件從元件庫選擇元件查找元件3)元件調(diào)整x,y,space刪除多余元件

第6頁/共12頁4)連接電路篇2：pcb實訓報告pcb實訓報告學生姓名專業(yè)嵌入式系統(tǒng)工程班級時間2012年6月23日指導教師計算機與軟件學院1pcb實訓一、實訓目的本次實訓是針對pcb制圖課程結(jié)束后的一次綜合實訓,為檢驗和鞏固學生對pcb制圖學習

成果以及提高其電子設計(轉(zhuǎn)載自：學習pcb心得體會)制作能力，以達到提高學生綜合分析能力、實踐技能的目的。二、實訓內(nèi)容及要求1、實訓內(nèi)容以at89c51為主芯片，制作一個銀行報號系統(tǒng)，其原理圖電路如圖1至圖5所示。本次

實訓所用芯片為at89c51。它是我們最熟悉的一類單片機，很適合與初學者學習與實踐。2圖1sch原理圖主控模塊at89c51芯片簡介：4kb可編程flash存儲器（可擦寫1000次）三級程序存儲器保密靜態(tài)工作頻

率:0hz-24mhz128字節(jié)內(nèi)部ram2個16位定時/計數(shù)器一個串行通訊口6個中斷源

32條i/o引線片內(nèi)時種振蕩器at89c51具體圖片：3at89c51詳細引腳功能：外接晶體引腳xtal119xtal218xtal1是片內(nèi)振蕩器的反相放大器輸入端，xtal2則是輸出端，使用外部振蕩器時，外部振蕩信號應直接加到xtal1，而xtal2懸空。內(nèi)部方式時，時鐘發(fā)生器對振蕩脈沖二分頻，如晶振為12mhz，時鐘頻率就為6mhz。晶振的頻率可以在1mhz-24mhz內(nèi)選擇。電容取30pf左右。第7頁/共12頁＊型號同樣為at89c51的芯片，在其后面還有頻率編號，有12,16,20,24mhz可選。大家

在購買和選用時要注意了。如at89c5124pc就是最高振蕩頻率為24mhz,40p6封裝的普通商

用芯片。3.復位rst，在芯片中的引腳號為9.在振蕩器運行時，有兩個機器周期（24個振蕩周期）以上的高4電平出現(xiàn)在此引腿時，將使單片機復位，只要這個腳保持高電平，51芯片便循環(huán)復位。復位后p0－p3口均置1引腳表現(xiàn)為高電平，程序計數(shù)器和特殊功能寄存器sfr全部清零。當

復位腳由高電平變?yōu)榈碗娖綍r，芯片為rom的00h處開始運行程序。常用的復位電路如圖2所示。＊復位操作不會對內(nèi)部ram有所影響。p0端口[p0.0-p0.7]p0是一個8位漏極開路型雙向i/o端口，端口置1（對端口寫1）

時作高阻抗輸入端。作為輸出口時能驅(qū)動8個ttl。對內(nèi)部flash程序存儲器編程時，接收指令字節(jié);校驗程序時輸出指令字節(jié)，要求外接上在訪問外部程序和外部數(shù)據(jù)存儲器時，p0口是分時轉(zhuǎn)換的地址(低8位)/數(shù)據(jù)總線，訪

問期間內(nèi)部的上拉電阻起作用。p1端口[p1.0－p1.7]p1是一個帶有內(nèi)部上拉電阻的8位雙向i/0端口。輸出時可驅(qū)動

4個ttl。端口置1時，內(nèi)部上拉電阻將端三：pcb實習報告實訓時間

pcb工藝》實訓學院：電子工程學院專業(yè)：電子信息工程班級：a102

2第8頁/共12頁班姓名：張麗學號：11011010203指導老師：林政劍2012年05月28日至0601《：月日

一、pcb的相關介紹：（1）pcb的分類：

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。單面板：在最基本的pcb上，零件集中在其中的一面，導線集中在另一面上。雙面板：電路板的兩面都有布線，雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以

互相交錯（可以繞到另一面），它更適合在比單面板更復雜的電路上。多層板：多層板用上了更多單或雙面布線板。（2）protel99se三個常用的快捷鍵：鼠標左鍵+x—浮動圖件左右翻轉(zhuǎn)；鼠標左鍵+y—浮動圖件上下翻轉(zhuǎn)；鼠標左鍵+空格鍵—浮動圖件轉(zhuǎn)至90°。二、原理圖設計：（1）新建設計和編輯環(huán)境的設置：1.打開protel99se；

2.單擊file菜單下的new，彈出一個對話框，新建sch文件，選擇所需要的存儲位置；3.選擇e盤，在e盤新建一個文件夾，自己命名，并保存。（2）元件屬性的編輯和操作：

1.從元件的庫列表中選擇所需要的庫，如dos和devices庫；2.在庫中找到所需元件，點擊place，將其移入編輯界面；4.返回之前制作的.sch編輯界面，點擊add將制作的8res這個文件裝入，第9頁/共12頁再在該界面添所需標號；5.連線。有直接連線法和網(wǎng)絡標號法兩種。6．電氣檢查。原理圖繪制好后，需要對原理圖進行電氣檢；點擊tool菜單下erc命令。默認狀態(tài)下，除了抑制警告不選外，其他的都要選擇，這為檢查帶來方便。7.材料清單的生成。點擊reports菜單下的“billofmaterial”，則會彈出生成清單向

導。根據(jù)提示選擇所生成的材料清單。原理圖如下：vccp00p01p02p03p04p05p06p07r11235688res三、原理圖轉(zhuǎn)為pcb圖:1.填寫元件封裝名：如下表：(注：key,keybm封裝自帶的封裝庫里沒有，需要自己繪制。)2.放置元器件焊盤。點擊放置菜單中的鍵放置焊盤，在放置焊盤前可以按tab鍵更改其屬性

x-size（焊盤x軸大?。?0mily-size（焊盤y軸大?。?0milshape(焊盤形狀)：rounddesignator(焊盤編號)；1holesize（焊盤孔徑）：30milrotation（角度）：0.000x-locaton（焊盤x軸坐標）：暫時默認即可，以后可以根據(jù)

需要修改。y-locaton（焊盤y軸坐標）：暫時默認即可，以后可以根據(jù)需要修改。其

中，x/ysize用來設置焊盤大小，手工制板一般講其設成80mil；designator

第10頁/共12頁是焊盤的編號，用數(shù)字和字母都可以，但必須與原理圖中元件的管腳編號保持一致；holesize為內(nèi)孔大小，一般設為30mil。器必將大有市場。本搶答器通過十分巧妙的設計僅用兩塊數(shù)字芯片便實現(xiàn)了數(shù)顯搶答的功能，與其他搶答器電路相比較有分辨時間極短、結(jié)構(gòu)清晰，成本低、制作方便等優(yōu)點，并且還有

防作弊功能。因此，我們制作了這款簡易一路搶答器屏棄了成本高，第11頁/共12頁體積大，而且操作復雜。我們采用了數(shù)字顯示器直接指示，自動鎖存顯示結(jié)果，并自動復位的設計思想，因而本搶答器具有顯示直觀，不需要人干預的特點。而且在顯示時搶答器會發(fā)出叮咚聲使效果更為生動。工廠、學校和電視臺等單位常舉辦各種智力競賽,搶答記分器是必要設備。目錄第一章

實訓任務..7實訓目的..7實訓要求..7訓練內(nèi)容和方法..8第一節(jié)原理圖9一原理圖設

計...9二原理圖元件庫元件設計9第二節(jié)pcb圖..10一pcb設

計...10二pcb元件庫元件設計10第三節(jié)遇到問題和解決辦法11一原理圖部分..11二pcb部

分...11第二章?lián)尨鹌髦谱鲗?/p>

第12頁/共12頁

第6篇：pcb設計心得體會

pcb設計心得體會范文

一些基本操作，對更深層的有些就不是很了解了。但是時間有限，只有一個星期實訓pcb電路板，老師能教給我們的也只有這么多了，剩下的只有靠我們自己回去自己學習了，作為電子工程系的一名學生，深知掌握這些裝也軟件的重要性，因為以后我們從事的技術工作需要這些軟件工具。才明白，原來設計電路板的時候只認封裝，不認元器件，是根據(jù)封裝導入元器件，因此在設計封裝的時候，管腳是怎么設計，在原理圖里面就要把元器件的管腳改成和封裝一樣，后面把原理圖的管腳改成和導入庫函數(shù)里面的封裝一樣，提示就沒有了，不過后面又遇到一些小問題，譬如說，下劃線寫成橫線了，然后就有報錯，找不到元器件的封裝。這給我警示，在原理圖的時候，要仔細認真的把管腳封裝寫對，最然會很麻煩。后面導入報表，開始設計電路板，先開始是布局，大致步好后，然后就開始用軟件自帶的自動布線，結(jié)果發(fā)現(xiàn)有很多蝴蝶結(jié)，為什么要自動布線，因為最開始我認為如果自動布線可以的話，那手動布線肯定也可以，結(jié)果后面一直自動布線不成功。后面老師講解，才知道，不一定要自動布線成功才能手動布線，浪費了好多時間，以至于后面都要重新排，因為最開始沒有把原理圖的元器件分塊布局，完全是憑感覺亂布局的，后面就是一大片密密麻麻的線，而且很多元器件接點的線都有點長。后面按塊先布局，然后再整體布局，然后再微小變動，這樣，線明顯變少了，而且元器件的接點的線都很少很長了，這樣就方便后面的布線了。所以說，布局那是相當?shù)闹匾?，先考慮局部，然后再考慮整體。布局步好后，布線就很快了，也沒有花多少時間布局，步好后，看了下，還是感覺蠻好的，再沒有布電源和地線的情況下，總共打了21個孔，總之，布線的圖看起還是蠻自豪的，花了幾天的時間，設計出了人生的相當重要，因為在封裝的時候任何一個小錯誤，都會造成后面設計電路板不成功。還有就是不能太急躁，最開始想很快做完，結(jié)果做的后面都要重做，設計這個東西，也要循環(huán)漸進。盧駿

篇2：制作pcb的心得體會

學習了一學期的pcb制版，我有很多的心得體會，在整個制版過程中，可以在AltiumDesigner6.9之下進行，也可以在Dxp20XX下進行，但兩者之間要關聯(lián)的文件，可在打工軟件后，在菜單欄Dxp屬性preferencessystem—filetype將文件類型與該軟件進行關聯(lián)，以后就可雙擊文件而利用這個AltiumDesigner6.9打開那個文件。常用的要關聯(lián)的文件有工程文件project,原理圖文件sch，當然還有pcb文件。先新建原理圖（sch圖），再新建pcb圖。還要建個sch.lib和pcb.lib。sch.lib用來畫庫里找不到的元件，pcb.lib用來為該元件創(chuàng)建封裝（先用游標卡尺量好尺寸），再將這個封裝給了sch.lib里新建的元件，這樣就可以了。若要新建

pcbeditor—Default—選擇過孔Via，再點editValue更改后oK即可。pcb圖是實際要制作的電路板。Q鍵是pcb中mm和mil之間的轉(zhuǎn)換。ctrl+m是測量距離，p+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。過孔大小holesize==22mil,直徑Diameter==40mil較為好看且實用。將所有器件布局好后。進行連線前，先要設置好線的粗細。比如12V電源線最好用30mil，信號線用12mil，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應關系的。布線前，要先設置好要布的各種線的寬度，如Vcc和gND的線寬和信號NeT的線寬。（步驟：先選設計（D）—規(guī)則（r）—Designrout，選電氣規(guī)則（electrical），將其線間距在右邊窗口中設置為12mil，放入右邊的窗口中，然后點應用;再Designrulewizardrouting中選擇網(wǎng)絡，在這個欄中將線寬的Name改一下，命名為Vcc或gND，將其

線寬widthconstraint設置為30mil,后選width,將其線寬設置為12mil,然后點擊應用，接著選擇routingLayers,在右邊窗口中設置為bottomLayer,然后選擇holesize，在右邊窗口中將其最大值設置為2.54mm,最后點擊確定（oK）。然后再設定優(yōu)先級priorities,然后要點Apply，最后oK即可。）

pcb中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從pcb.lib中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然后雙擊封裝上的某個焊盤，將網(wǎng)絡標識Designator改成需要連接的網(wǎng)絡標識，就可完成對應，然后可進行連線。若是現(xiàn)有網(wǎng)絡中不存在的網(wǎng)絡標識，則需要在DesignNetlist—editNets中先AllNets后在銅時，要想加大覆銅與焊盤之間的距，一般應大于20mil，應先將Designruleclearance中，最小安全間距改為20mil，然后pcb上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅的區(qū)域進行覆銅，placepolygonplane(多邊形面板)，填覆銅區(qū)域的名字，可不填，覆銅所連接的網(wǎng)絡，頂層還是底層，去除死銅（連不到gND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網(wǎng)

絡pouroverallsamenet，然后oK后會出現(xiàn)十字標，畫出所需的覆銅區(qū)域就完成了覆銅的操作.覆好銅后，再將Design—rule中的規(guī)則改回來即可。pcb制作的最后，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與焊盤之間接觸不良。步驟是Tool—Teardrop，選擇allpad,allvia即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴，是因為連線未接到焊盤的正中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最后，要加四個內(nèi)徑

3.1mm，外徑5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routingvia中過孔大小的規(guī)則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—holesize，即可不為綠色。最后將四個

孔對齊。還可右鍵鼠標，選option—選mechanicallayer，去掉pcb上的keepoutlayer和multilayer，使pcb界面更清晰。在pcb上右鍵—option—boardoption—visiblegrid中將line改為dots，有利于看清連線。最后將其pcb進行制版，在制版的過程中，先將pcb轉(zhuǎn)化在protues99se下，進行鉆孔和打印，之后再進行曝光、顯影、蝕刻，這就是整個制版過程。在此過程中，我們更加熟悉的掌握了制版的每一個細節(jié)，能夠從中學習到很多很多的東西，為以后的學習打下堅實的結(jié)果。篇3：pcb設計總結(jié)

一.pcb板框設計

1.物理板框的設計一定要注意尺寸精確，避免安裝出現(xiàn)麻煩，確保能夠?qū)㈦娐钒屙樌惭b進機箱，外殼，插槽等。2.拐角的地方（例如矩形板的四個角）最好使用圓角。一方面避免直角，尖角刮傷人，另一方面圓角可以減輕應力作用，減少pcb板因各種原因出現(xiàn)斷裂的情況。3.在布局前應確定好各種安裝孔（例如螺絲孔）及各種開口，開槽。一般來說，孔與pcb板邊緣的距離至少大于孔的直徑。4.當電路板的面積大于200x150mm時，應重視該板所受的機械強度。從美學角度來看，電路板的最佳形狀為矩形。寬和長之比最好是黃金比值0.618（黃金比值的應用也是很廣的）。實際應用時可取寬和長為2：3或3：4等。5.結(jié)合產(chǎn)品設計要求（尤其是批量生產(chǎn)），綜合考慮pcb板的尺寸大小。尺寸過大，印刷銅線過長，阻抗增加，抗噪聲能力下降；尺寸過小，散熱不好，線距不好控制，相鄰導線容易干擾。6.一般來說，板框的規(guī)劃是在KeepoutLayer層進行。二．pcb板布局設計

元件布置是否合理對整板的壽命，穩(wěn)定性，易用性及布線都有很大的影響，是設計出優(yōu)秀pcb板的前提。不同的板的布局各有其要求和特點，但當中不乏一些通用的規(guī)則，技巧。1.元件的放置順序

①一般來說，首先放置與整板的結(jié)構(gòu)緊密相關的且固定位置的元件。比如常見的電源插座，開關，指示燈，各種有特殊位置要求的接口（連接件之類），繼電器等，并且不要與pcb板中的開孔，開槽相沖突，位置要正確。放置好后，最好用軟件的鎖定功能將其固定。②接著放置體積大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如變壓器等大元件，集成電路，處理器等核心Ic元件，發(fā)熱元件等。這些元件會隨著布線的考慮有所移動，因此是大致的放置，更不用鎖定。③最后放置小元件。例如阻容元件，輔助小Ic等。2.注意點

①原則上所有元件都應該放置在距離板邊緣3mm以上的地方。尤其在大批量生產(chǎn)時的流水線插件和波峰焊，此舉是要提供給導軌槽使用的，同時可以防止外形切割加工時引起邊緣部分缺損。②要重視散熱問題。對于一些大功率的電路，應該將其發(fā)熱嚴重的元件（如功率管，高功率變壓器等）盡量分布在板的邊緣，便于熱量散發(fā)，不要過于集中在一個地方?？傊m當，尤其在一些精密的模擬系統(tǒng)中，發(fā)熱器件產(chǎn)生的溫度場對一些放大電路的影響是嚴重的。除了保證有足夠的散熱措施外，一些功率超大的部分建議做成一個單獨的模塊，并作好

隔熱措施，避免影響后續(xù)信號處理電路。還有一點，電解電容不要離熱源太近，以免電解液過早老化，壽命劇減。熱敏元件切忌靠近熱源！③注意元件的重量問題。對于一些較重的元件，建議設計成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且發(fā)熱多的元件，不應直接安裝在pcb板上，而應考慮安裝在機箱底版上。④重視pcb板上高壓元件或?qū)Ь€的間距。若要設計的電路板上同時存在高壓電路和低壓電路，則器件之間或?qū)Ь€之間就可能存在較高的電位差。此時應將它們分開放置，加大導線的間距，以免放電引起意外短路。還應注意帶高壓的器件應布置在人手不易觸及的地方。⑤擺放元件時，注意焊盤不要重疊，或相碰，避免短路。還有，焊盤重疊放置，在鉆孔時會在一處地方多次鉆孔，易導致鉆頭斷裂，焊盤和導線都有損傷。⑥注意元件擺放不要與定位孔，固定支架等有空間沖突。元件應與定位孔，固定支架等保持適當?shù)木嚯x，空間，避免安裝沖突。⑦注意電路中用于調(diào)節(jié)的器件（例如電位器，可調(diào)電容器，微動，撥動開關等）。在布局時應充分結(jié)合整機結(jié)構(gòu)要求來布置：若只在機內(nèi)調(diào)節(jié)，則應放置在方便調(diào)節(jié)的地方；若是機外面板調(diào)節(jié)，則應配合面板旋鈕的位置來布局。3.布局技巧

①對照、結(jié)合原理圖，以每個功能電路的核心元件（通常是Ic芯片）為中心，其他阻容元件等圍繞它展開布局。元件應均勻、整齊、緊湊地布置，不僅要考慮整齊有序，更要注重稍候布線的優(yōu)美流暢性。②按照電路的流程合理布置各子功能電路，使信號流暢，并使信號盡可能保持一致的方向。③盡量縮短相關元件之間的連線距離，特別是高頻元件

間的連線距離，減少它們的分布參數(shù)。例如振蕩電路元件應盡可能靠近。④一般盡可能使元件平行對齊排列，避免橫七豎八。這樣不但美觀，而且便于安裝焊接，批量生產(chǎn)。⑤輸入和輸出元件應當盡量遠離。容易相互干擾的元件不能挨得太近。⑥合理區(qū)分模擬電路部分，數(shù)字電路部分，噪聲產(chǎn)生嚴重的部分（如繼電器火花，大電流、高壓的開關）。設法優(yōu)化調(diào)整它們的位置，使相互間的信號耦合最小，減少電磁干擾。例如盡可能讓電機、繼電器與敏感的單片機遠離。⑦強信號與弱信號，交流信號與直流信號要分開設置隔離。⑧在布線前應檢查確定好各類元件的焊盤大小。若在布完線后，再修改焊盤的大小，則極易引起焊盤與導線或焊盤與焊盤的間距問題，嚴重時造成短路！三.pcb板布線設計

1.注意點

①輸入和輸出的導線應避免相鄰、平行，以免發(fā)生回授，產(chǎn)生反饋耦合。可以的話應加地線隔離。②布線時盡量走短、直的線，特別是數(shù)字電路高頻信號線，應盡

可能的短且粗，以減少導線的阻抗。③遇到需要拐角時，高壓及高頻線應使用135度的拐角或圓角，杜絕少于90度的尖銳拐角。90度的拐角也盡量不使用，這在高頻高密度情況下更要關注，這些都為了減少高頻信號對外的輻射和耦合。④相鄰兩層的布線要避免平行，以免容易形成實際意義上的電容而產(chǎn)生寄生耦合。例如雙面板的兩面布線宜相互垂直，斜交或彎曲走線。⑤數(shù)據(jù)線盡可能寬一點（特別是單片機系統(tǒng)），以減少導線的阻抗。數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于12mil（0.3mm），可以的話，采用18至20mil（0。46至0.5mm）的寬度就更為理想。⑥注意元件布線過程中，過孔使用越少越好。數(shù)據(jù)表明，一個過孔帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數(shù)量能顯著提高速度。⑦同類的地址線或數(shù)據(jù)線，走線的長度差異不要太大，否則短的線要人為彎曲加長走線，補償長度的差異。2.布線技巧

①良好的布局對自動布線的布通率大有益處。根據(jù)實際設計要求預設好布線的規(guī)則（例如走線拓撲，過孔大小，線距等等），然后先進行探索式布線，把短線快速連接好，可以利用交互式布線，把要求嚴格的線進行布線。接著進行迷宮式布線，把剩余的線全局不好，再進行全局路徑優(yōu)化，可以斷開已布的線重新再布。②電源線和地線應盡量加寬，不要嫌大，最好地線比電源線寬，其關系是：地線﹥電源線﹥信號線。加寬除了減少阻抗降低壓降外，篇4：pcb制版心得體會

在本學期pcb制板實訓過程中，通過我們不斷地努力和老師耐心的幫助，我們掌握了pcb制板的具體流程，同時，我們也在其中收獲到了很多東西，比如動手能力和應變能力

等。我們在已有的的理論基礎上去展示我們的實踐操作能力，我覺得這是一個提升動手能力的機會。以前每次都是聽老師在課堂上講繪制pcb和制作pcb板的過程，是純粹的理論，看了書上的理論知識，感覺只是對pcb有了一點了解，通過本學期的實際制板，我們深刻意識到理論與實踐相結(jié)合的重要性。通過這學期對pcb制板課的進一步學習，真正的掌握了pcb制板的技能，并且順利完成了對“51單片機最小系統(tǒng)”和“多諧振蕩電路”的設計與制作。雖然課程已經(jīng)結(jié)束，但并不意味著我們要停止對它的學習，學好pcb制板對我以后的專業(yè)發(fā)展肯定受益匪淺。所以在以后的時間里，我將不斷地對pcb制板進行深入的學習，并打算在下學期能夠獨立完成復雜雙面板的制作。以上為我對pcb制板這門課程的一些感想，和我對這門課以后學習的一個簡單的計劃。篇5：pcb設計問題(個人總結(jié))

1.工作空間是一個比較大的概念，（先創(chuàng)建一個工作空

間，再在這個空間內(nèi)創(chuàng)建一個工程）——創(chuàng)建一個工程，就自動進入了一個工件空間里，在一個空間里可以有多個工程。2.原理圖向pcb轉(zhuǎn)化的過程中，會出現(xiàn)一些問題：1>某些元器件沒有對應的封裝(元件管理器，封裝管理器)。要將元器件的封裝添加到對應項目的庫中來。3.端口與網(wǎng)絡標號的概念是不區(qū)別的，網(wǎng)絡標號是引腳上的相連，而端口的概念就是指輸入輸出的端口，與外部的接口！4.對于過孔的類型，應該對電源/接地線與信號線區(qū)別對待。一般將電源/接地線過孔的參數(shù)設置為：孔徑20mil,寬度50mil。一般信號類型的過孔則為：孔徑20mil,寬度40mil。5.安全間距的設置：對同一個層面中的兩個圖元之間的元件之間的允許的最小的間距，默認情況下可設置為10mil.6.對于雙面板而言，可將頂層布線設置為沿垂直方向，將底層布線設置為沿水平方向。7.對走線寬度的要求，根據(jù)電路抗干擾性和實際的電流的大小，將電源和接地線寬確定為20mil,其它走線寬度10mil.8.層的管理：

在Atilum中共可進行74個板層的設計，從物理上可將板層分為6類，即信號層、內(nèi)部電源層、絲印層、保護層、機械層和其他層。另外還有一個系統(tǒng)的顏色層，但它在物理上并不存在。①信號層：在信號層中，有一個TopLayer層，一個bottomLayer層和30個mid-Layer,其中各層的作用如下所述：

TopLayer：元器件面的信號層，可用來放置元器件和布線。（紅色線）

bottomLayer：焊接面信號層，可用來放置元器件和布線。（綠色線）

mid-Layer：中間信號層，共30層，（mid-Layer1--mid-Layer30）,主要用于布置信號線。內(nèi)部電源線：系統(tǒng)共提供了16個內(nèi)部電源層，（Internalplane1--Internalplane16）.內(nèi)部電源層又稱為電氣層，主要用于布置電源線和地線。②機械層：系統(tǒng)共提供

個機械層（mechanical1--mechanical16）,主要用于放置電路板的邊框和標注尺寸，一般情況下只需要一個機械層。（紫色線）③掩膜層：掩膜層也叫保護層，共提供4個，分別為2個pasteLayer(錫膏防護層)和2個solderLayer(阻焊層)。其中錫膏防護層用于在焊盤和過孔的周圍設置保護區(qū)；而阻焊層則用于為光繪和絲印層屏蔽工藝提供與表面有貼裝器件的印制電路板之間的焊接粘貼。當表面無粘貼器件時不需要使用該層。④絲印層：絲印層（overlayLayer）共有兩層，分別為Topoverlay和bottomoverlay。主要用于繪制元器件的外形輪廓、字符串標注等文字和圖形說明。(黃色線)

⑤其他層：Drillguide用于繪制鉆孔導引層。Keep-outLayer用于定義能有效放置元件和布線的區(qū)域。DrillDrawing用于選擇繪制鉆孔圖層。multi-Layer設置是否顯示復合層。盡管在Altium中提供了多達74層的工作層面，但在設計過程中經(jīng)常用到的只有頂層、底層、絲印層和禁止布線層等少數(shù)幾個。9.一般板子的層數(shù)指的是板子所含的信號層和電源層的總個數(shù)。10.規(guī)劃pcb板（三條框）：定義板子的外形尺寸（design-boardshape），定義在機械層；定義板子的物理邊界（用畫線工具）也是定義在機械層；設定電氣邊界，用畫線工具（Keep-out層中完成的）。11.敷銅,噴漆，阻焊層，錫膏防護層。pasteLayer到底是什么意思，焊接層？錫膏防護層？（作用在焊盤和過孔周圍設置保護區(qū)）paste層：表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這一層只需露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小。這一層資料不需要提供

給pcb廠。solder層：表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大。這一層資料需要提供給pcb廠。12.填充一般是用于制作pcb插件的接觸面或者用于增強系統(tǒng)的抗干擾性面設置的大面積的電源或地。在制作電路板的接觸面時，放置填充的部分在實際制作的電路板上是外露的敷銅區(qū)。填充通常是放置在pcb的頂層、底層或者電源和接地層上。13.多邊形敷銅與填充類似，經(jīng)常用于大面積的電源或接地。以增強系統(tǒng)的抗干擾性。14.在sch和pcb中要旋轉(zhuǎn)元器件時，左鍵按住元器件，當鼠標變成十字架后，按空格鍵時會以90度為單位旋轉(zhuǎn)！15.在shc中，按住ctrl鍵時，拖動元器件時會連元器件上的連線一起拖動，按住shift鍵時，相當于復制該元器件。16.在sch和pcb布線時，按住shift鍵時，單擊空格鍵，連線方式會以90度，45度，任意角度切換。17.shift+s—可以在pcb視圖中實現(xiàn)多面和單面的顯示的切換。18.在pcb面板中，單擊某一個元件或網(wǎng)絡，可以單獨高亮的顯示這個一個網(wǎng)絡或者這個元件。其他的以單色的顯示。19.繪制層次原理圖時，可以先畫原理圖，然后由原理圖生成圖表符：執(zhí)行【設計】|【hDL文件或圖紙生成圖表符】，打開chooseDocumenttoplace對話框，選擇需要生成方塊電路的文件。這樣會自動生成一個含有端口的制表符。20.在原理圖的設計中，可以直接利用庫里的一些元器件，特別是在pcb的封裝中，可以直接復制其他庫里的封裝。另外可以復制元器件的一部分到自己設計的元器件中。21.四個不同的菜單欄，原理圖設計，原理圖庫設計，pcb設計，pcb庫設計！是有一些區(qū)別的。22.在原理圖內(nèi)的所有元件都有其對應的封裝，可以利用封裝管理器（tool菜單下）來查看相應的封裝，若有的元件沒有封裝的話，則在導入到pcb中的會出錯。23.在pcb面板下，有很多的快捷鍵非常的有用，有左上角上有相關的快捷鍵的提示。例如：shift+w是透鏡顯示，shift+v是元件規(guī)則檢查結(jié)果。24.在pcb設計中，按cTrL鍵，單擊元件或網(wǎng)絡就可以高亮的顯示。與

包地的辦法，即用接地的導線將某一網(wǎng)絡包住，采用接地屏蔽的辦法來抵抗外界干擾。方法：先選中這條線（如何選中可以參考—完成多次粘貼）和pastespecial.可以完成特殊的粘貼，比如粘貼陣列！如果完成圓形的粘貼的話，要點擊兩下的鼠標，一個是圓心，一個確定半徑。方法：選擇要復制的元件，單擊工具欄上的橡皮圖章，然后再單擊選中的物體，則可以進行多次粘貼。30.如果一個NeT是由多個段組成的，可以先按s鍵（select菜單），選擇其中的NTe選項，然后在鼠標就十字架后點擊所要選擇的net，則可以將多段同時選擇。31.當元器件的封裝放置在pcb中時，可以手動編輯網(wǎng)絡：選擇設計下的網(wǎng)絡表命令，單擊其中的編輯網(wǎng)絡命令就可以打開網(wǎng)表管理器對話框，在該對話框中可以進行添加或刪除網(wǎng)絡類等操作。在完成網(wǎng)絡表的編輯后，在pcb中會形成對應的飛線。但這一般用在不畫原理圖，直接設計pcb板的時候。如果有對應的原理圖是不需要手動的編輯網(wǎng)絡表的。32.在規(guī)則設置中有一項manufacturing項的設置，是對生產(chǎn)制造的一些規(guī)則的設置，其中注意幾個最小間距的設置，因為有時在元器件的封裝中，兩個焊盤的間距可能會很小，不滿足默認的最小間距的規(guī)定，所以在規(guī)則檢查時會報錯。33.關于鋪銅的幾項注意：

①鋪銅的幾種填充的三種方式：實心的填充，網(wǎng)格的填充，輪廓描繪。②鋪銅的層次：分單面和雙面，鋪在topLayer（呈紅色）和bottomlayer（呈藍色）。③鋪銅的三種方式：

不鋪在相同網(wǎng)絡的物體上（如不會把已存在的地網(wǎng)絡線、填充區(qū)、多邊形鋪銅區(qū)覆蓋上去，會有一定的縫隙）;鋪在所有相同網(wǎng)絡的物體上：會把導線、填充區(qū)、多邊形鋪銅區(qū)全部融合。把所有的相同的多邊形網(wǎng)絡融合（是指的是多邊形的鋪銅區(qū)），而不會把相同的網(wǎng)絡的導線融合進去。注意填充區(qū)和鋪銅區(qū)是不同的概念。④去除死銅，可以把沒有與任何網(wǎng)絡連接的無用銅區(qū)域去掉，但是注意鋪銅是不會超出keepout層的。34.填充區(qū)域到底是個什么概念？在AD中，大面積覆銅有3個重要概念：

Fill（銅皮）

polygonpour(灌銅）

plane(平面層）

這3個概念對應3種的大面積覆銅的方法，對于剛接觸AD的用戶來說，很難區(qū)分。下面我將對其做詳細介紹：

Fill表示繪制一塊實心的銅皮，將區(qū)域中的所有連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬于同一個網(wǎng)絡。假如所繪制的區(qū)域中有Vcc和gND兩個網(wǎng)絡，用Fill命令會把這兩個網(wǎng)絡的元素連接在一起，這樣就有可能造成短路了。polygonpour:灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區(qū)別在于“灌”字，灌銅有獨特的智能性，會主動區(qū)分灌銅區(qū)中的過孔和焊點的網(wǎng)絡。如果過孔與焊點同屬一個網(wǎng)絡，灌銅將根據(jù)設定好的規(guī)則將過孔，焊點和銅皮連接在一起。反之，則銅皮與過孔和焊點之間會保持

安全距離。灌銅的智能性還體現(xiàn)在它能自動刪除死銅。polygonpourcutout：在灌銅區(qū)建立挖銅區(qū)。比如某些重要的網(wǎng)絡或元件底部需要作挖空處理，像常見的rF信號，通常需要作挖空處理。還有變壓器下面的，rJ45區(qū)域。slicepolygonpour:切割灌銅區(qū)域．比如需要對灌銅進行優(yōu)化或縮減，可在縮減區(qū)域用Line進行分割成兩個灌銅,將不要的灌銅區(qū)域直接刪除.綜上所述，F(xiàn)ill會造成短路，那為什么還用它呢？雖然Fill有它的不足，但它也有它的使用環(huán)境。例如，有Lm7805，Amc2576等大電流電源芯片時，需要大面積的銅皮為芯片散熱，則這塊銅皮上只能有一個網(wǎng)絡，使用Fill命令便恰到好處。因此Fill命令常在電路板設計的早期使用。在布局完成后，使用Fill將特殊區(qū)域都繪制好，就可以免得在后續(xù)的設計過種中犯錯。簡言之，在電路板設計過程中，此兩個工具都是互相配

合使用的。plane:平面層(負片),適用于整板只有一個電源或地網(wǎng)絡.如果有多個電源或地網(wǎng)絡,則可以用line在某個電源或地區(qū)域畫一個閉合框,然后雙擊這個閉合框,給這一區(qū)域分配相應的電源或地網(wǎng)絡,它比addlayer(正片層)可以減少很多工程數(shù)據(jù)量,在處理高速pcb上電腦的反應速度更快.在改版或修改的過程中可以深刻體會到plane的好處.補充內(nèi)容

好方法一：在修銅時可以利用pLANe【快捷鍵p+Y】修出鈍角

好方法二：選中所需要修整的銅皮，快捷鍵m+g可以任意調(diào)整銅皮形狀

35.soldermasksliver是什么意思？以下是對其的解釋：

rulecategory:

manufacturing

Description：

minimumsoldermasksliverhelpsidentifynarrowsectionsofsoldermaskthatmaycausemanufacturingproblemslater.ensuringthatthereisamispecifiedvalue.Thisincludesthepad,viasandanyprimitivesthatresideonsoldermasklayers.ItalsochecksTopandbottomsidesindependently.purpochecksthatthedistancebetweenany2soldermaskopeningsisgreaterthantheuserspecifiedvalue;

checksonlypad,vias

checksTop/bottomsidesindependently

Thecheckinsuresthatthedistanceisgreaterorequalwiththevaluespecifiedbytheuserinthefieldshownintheimagebelow.ruleApplicationonlineDrcandbatchDrc

36.對所有的元器件（或者標號）統(tǒng)一進行修改：在某處元器件上單擊鼠標的右鍵，選擇Findsimilarobject,在彈出來的面板中，選擇要查找的條件，則選中的元件會顯示，其它的部分則會被屏蔽。再次選中需要更改的元件（可以在下面的matchselected選中就不用再次選擇了），在彈出來的schInspect中，可以更改元件的屬性。在被選中的元件會全部的修改。也可以單擊標號，同樣可可選中所有的標號，在觀察者面板中統(tǒng)一修改標號的大小尺寸。另外一種選中的方法是用pcbFilter,在查詢面板中輸入Isxxx，選中相應的部分，再打開pcbInspect面板就可以進行修改了。37.原理圖和相應的pcb板之間可以相互的更新，也可

以在一個項目下顯示原理圖與相應的pcb的不同：選擇project下的showdifference,選擇比較的對象，單擊則可以顯示兩者之間的不同之處。38.電氣規(guī)則設置與電氣規(guī)則檢查在不同的菜單欄下，在電氣規(guī)則檢查里可以設置在線規(guī)則檢查的選項。但是要注意只有在pcb設計中才有這個概念，在Tool菜單下

分類。最重要的是可以進行原理圖中的陣列粘貼。這和在pcb中的特殊粘貼一樣的功效。粘貼等間距的陣列元件。41.schLIsT、schInspect、schFilter這幾個面板各有各的作用，要區(qū)分。42.edit菜單下的有一個Find/Findandreplace欄，可以查找元件，或者是網(wǎng)絡標號，可以設定大小寫敏感，或者是部分字母搜索。44.在place里面有項Textstring,可以選擇輸入不同的內(nèi)容如標題，時間，日期等。46.在原理圖中，可以用annotateschematics來對原理圖進行編號，當對所編號重置后，會在新的編號旁邊有一個暗色顯示的編號，這個編號就是之前的編號，在重新對原理圖進行編譯后，這些編號就會消失。47.原理圖庫與集成庫是不同的概念，原理圖庫是可以通過一個原理圖直接生成的，而一個集成庫則需要原理圖與及其元件對應的pcb封裝。在AD中引入的集成庫的概念，也就是它將原理圖符號、pcb封裝、仿真模型、信號完整性分析、3D模型都集成了一起。這樣，用戶采用了集成庫中的元件做好原理圖設計之后，就不需要再為每一個元件添加各自的模型了，大大的減少了設計者的重復勞動，提高了設計效率。而且在集成庫中用戶不能夠隨意的修改原理圖庫中的元件和封裝。48.原理圖庫的設計中，在編輯元器件時，有一個Displayname和一個Designator,前面是的指元器件的端口名稱，如Vcc、ree等。而后面的Designator指的端口的編號如1、2、3，表示一共有多少個引腳。關于引腳的屬性的設置有多種常的見的有positive、input、output等。另外，再表示name時，如要是表示負有效時，用表示。如cs就表示cs端口負有效。49.原理圖庫中設計一個元器件時，可以利用現(xiàn)有元件的全部或者是部分。方法是菜單下的打開文件，選中需要的原理圖集成庫，在彈出的對話框中選擇extractsources。這樣就打開了自帶的集成庫，選擇需要利用的元件，復制其全部或者一部分。50.在有長度標注的對話框中，關于長度可以有英制和米制的兩種有快捷鍵ctrl+Q可以在這兩種計量單位之間切換。第7篇：制作PCB的心得體會

天水師范學院

——PCB實驗設計心得

學院：物理與信息科學學院

專業(yè)：電子信息科學與技術

班級：11電信（2）班

姓名：趙鵬舉

學號：20111060241

制作PCB的心得體會

學習了一學期的PCB制版，我有很多的心得體會，在整個制版過程中，可以在AltiumDesigner6.9之下進行，也可以在DXP2004下進行，但兩者之間要關聯(lián)的文件，可在打工軟件后，在菜單欄DXP屬性preferencessystem—filetype將文件類型與該軟件進行關聯(lián)，以后就可雙擊文件而利用這個AltiumDesigner6.9打開那個文件。常用的要關聯(lián)的文件有工程文件project,原理圖文件sch，當然還有PCB文件。一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個后右鍵，findsimilarobjects,然后在PCBInspector中進行統(tǒng)一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCBEditor—Default—選擇過孔Via，再點EditValue更改后OK即可。PCB圖是實際要制作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉(zhuǎn)換。Ctrl+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。過孔大小Holesize==22mil,直徑Diameter==40mil較為好看且實用。將所有器件布局好后。進行連線前，先要設置好線的粗細。比如12V電源線最好用30mil，信號線用12mil，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應關系的。布線前，要先設置好要布的各種線的寬度，如VCC和GND的線寬和信號NET的線寬。（步驟：先選設計（D）—規(guī)則（R）—DesignRout，選電氣規(guī)則（Electrical），將其線間距在右邊窗口中設置為12mil，放入右邊的窗口中，然后點應用;再DesignRuleWizardRouting中選擇網(wǎng)絡，在這個欄中將線寬的Name改一下，命名為VCC或GND，將其

線寬widthconstraint設置為30mil,后選width,將其線寬設置為12mil,然后點擊應用，接著選擇RoutingLayers,在右邊窗口中設置為BottomLayer,然后選擇Holesize，在右邊窗口中將其最大值設置為2.54mm,最后點擊確定（OK）。然后再設定優(yōu)先級Priorities,然后要點Apply，最后OK即可。）

PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從PCB.lib中拖出所需封裝即，（如果