SMT檢驗允收標準

SMT焊接檢驗允收標準（IPC-A-610E)質量部—宋來功2013年01月02日SMT檢驗允收標準目錄三.紅膠印刷檢驗標準四.錫膏印刷檢驗標準五.SMT元件焊接檢驗標準六.插件元件焊接檢驗標準一.

產(chǎn)品等級分類及驗收條件二.裝貼元器件規(guī)格SMT檢驗允收標準產(chǎn)品等級分類及驗收條件1SMT檢驗允收標準1級

-

普通類電子產(chǎn)品2級

–

專用服務類電子產(chǎn)品3級

–

高性能電子產(chǎn)品IPC–

國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會產(chǎn)品等級分類“以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品”?！耙蟪掷m(xù)運行和較長使用壽命的產(chǎn)品，最好能保持不間斷工作但該要求不嚴格”。一般情況下不會因使用環(huán)境而導致故障?！耙赃B續(xù)具有高性能或嚴格按指令運行為關鍵的產(chǎn)品”。這類產(chǎn)品的服務間斷是不可接受的，且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異?？量?；有要求時產(chǎn)品必須能夠正常運行，例如救生設備或其他關鍵系統(tǒng)。SMT檢驗允收標準?可接受條件：?缺陷條件：?制程警示條件：四級驗收條件?目標條件：指近乎完美、首選的情形，為理想狀態(tài)；指組件不必完美，但要在使用環(huán)境在保持完整性和可靠性的特征；指組件在其最終使用環(huán)境下不足以確保外形、裝配和功能(3F)的情況。處置方式有：返工、維修、報廢或照樣使用等；制程警示（非缺陷）指沒有影響到產(chǎn)品的外形、裝配和功能（3F）符合此條件說明制程已不穩(wěn)定，呈下滑趨勢；SMT檢驗允收標準SMT貼片元器件4SMT檢驗允收標準SMT貼片元器件封裝類型的識別SMT檢驗允收標準SMT貼片元器件封裝類型的識別SMT檢驗允收標準SMT貼片元器件封裝類型的識別SMT檢驗允收標準SMT貼片元器件封裝類型的識別SMT檢驗允收標準SMT貼片元器件封裝類型的識別SMT檢驗允收標準SMT貼片元器件封裝類型的識別以公司產(chǎn)品元件表為例，下面列出常見的元件類型及位號縮寫：電阻：片式電阻，縮寫為R電容：片式電容，縮寫為C電感：片式電感，線圈，保險絲，縮寫為L晶體管：電流控制器件，如三極管,縮寫為T效應管：電壓控制器件，縮寫為T二極管：片式發(fā)光二極管（LED），玻璃二極管，縮寫為D電源模塊：縮寫為ICP晶振：縮寫為OSC，VOC變壓器：縮寫為TR芯片：縮寫為IC開關：縮寫為SW連接器：縮寫為ICH，TRX，XS，JP等SMT檢驗允收標準SMT貼片元器件—電阻一、電阻，一般用符號

R

表示

.圖“

”；無正負極之分。

二、定義：物質對電流的阻礙作用就叫該物質的電阻。三、作用：通常電阻常在電路上起限流.分壓的作用。四、參數(shù)：1、單位：電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等；換算單位換算是：1000

歐=1K1000K=1M

。2、阻值：常用三位或四位數(shù)字表示阻值的大??；a、三位數(shù)字：前兩位是有效數(shù)值，第三位是有效數(shù)值后面0

的個數(shù)。如：223

表示

22×1000Ω（即

22K）；104

則表示

10×1000Ω（既

100K2R2

則表示

2.2Ω）b、四位數(shù)字：（上圖）前三位是有效數(shù)值，第四位是有效數(shù)值后面0

的個數(shù)。如：1333

表示

133×1000Ω（即

133K）2R49

表示

2.49ΩSMT檢驗允收標準SMT貼片元器件—電阻3、誤差值：D

表示為±0.5%F

表示為±1%J

表示為±5%K

表示為±10%M

表示為±20%4、外觀：貼片電阻一般為表面黑色，底面為白色。5、封裝規(guī)格：貼片電阻有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是采用4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位表示電阻或電容長度，后兩位表示寬度，以英寸為單位。

我們常說的0805封裝就是指英制代碼。實際上公制很少用到，公制代碼也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米，與英制類似。英制

(inch)公制

(mm)長(L)

(mm)寬(W)

(mm)高(t)

(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.10080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.10120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.10121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.10181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.10201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.10251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.10額定功率W最大工作電壓V1/20W251/16W501/10W501/8W1501/4W2001/3W2001/2W2003/4W2001W200SMT檢驗允收標準SMT貼片元器件—電容一、電容，一般用符號

C

表示

.圖“”。

二、定義：是在給定電位差下的電荷儲藏量。(由兩個金屬極中間夾有絕緣材料（介質）的構成。三、特性：通交流隔直流，通低頻阻高頻。四、作用：（常見電路使用的電容）

主要為起耦合、濾波作用五、參數(shù)：

1、單位：

電容的單位為法拉（F），常用的電容單位有：毫法(mF)、微法(μF)、納法(nF)和皮法(pF)(皮法又稱微微法)等，換算關系是：1法拉(F)=1000毫法(mF)＝1000000微法(μF)1微法(μF)=1000納法(nF)=1000000皮法(pF)。2、貼片電容容值：

常用三位表示阻值的大??；三位數(shù)字：

前兩位是有效數(shù)值，第三位是有效數(shù)值后面0的個數(shù)。如：101表示10×10PF（即100PF）；102表示10×100PF（既1NF）103表示10×1000PF（既10NF）104表示10×10000PF（既100NF）105表示10×100000PF（既1UF）

SMT檢驗允收標準SMT貼片元器件—電容六、電容的分類：1、陶瓷電容（無極性）目前在便攜產(chǎn)品中廣泛應用的片式多層陶瓷電容器2、電解電容：電解電容：有兩種（固態(tài)電容和液態(tài)電容）鋁電解電容（液態(tài)電容）：（下圖）電解電容是電容的一種，介質有電解液，涂層有極性，分正負，不可接錯。其陽極（正極）應與電源電壓的正極端相連接，陰極（負極）與電源電壓的負極端相連接，不能接反，否則會損壞電容器。3、鋁電解電容（固態(tài)電容）：固態(tài)電容全稱為：固態(tài)鋁質電解電容。（右圖）它與普通電容（即液態(tài)鋁質電解電容）最大差別在于采用了不同的介電材料.

固態(tài)電容的介電材料則為導電性高分子。

SMT檢驗允收標準SMT貼片元器件—電容A

型的尺寸3.2x1.6x1.6mm（3216）B

型的尺寸3.5x2.8x1.9mm（3528）C

型的尺寸6.0x3.2x2.6mm（6032）D

型的尺寸7.3x4.3x2.9mm（7343）E

型的尺寸7.3x4.3x4.1mm（7343）V

型的尺寸7.3x6.1x3.45mm（7361）

七、電容封裝規(guī)格

常見的封裝規(guī)格有如下幾種4、鉭電容（鉭電解電容）符號：（CA）（右圖）極性：旁邊有一橫的表示正極。SMT檢驗允收標準紅膠印刷檢驗標準2SMT檢驗允收標準紅膠印刷檢驗標準標準品合格品不良品SMT檢驗允收標準紅膠印刷檢驗標準—CHIP料紅膠印刷規(guī)格說明標準：1.紅膠無偏移；2.膠量均勻；3.膠量足，推力滿足要求；允收：1.A為膠中心；2.B為焊盤中心；3.C為偏移量；4.P為焊盤5.C≤1/4W或1/4P,且膠均勻,

推力滿足要求；拒收：1.膠量不足；2.膠印刷不均勻；3.推力不足；4.印刷偏移≥1/4W或1/4P；SMT檢驗允收標準紅膠印刷檢驗標準—CHIP料紅膠印刷放置規(guī)格說明標準：1.元件在紅膠上無偏移；2.元件與基板緊貼；允收：1.偏移量C

C≤1/4或1/4P；2.元件與基板的間隙不可超過

0.15mm；3.C為偏移量；4.P為焊盤，

W為元件寬；拒收：1.元件與基板間隙超過0.15mm；4.偏移≥1/4W或1/4P；SMT檢驗允收標準紅膠印刷檢驗標準—

SOT料紅膠印刷與放置規(guī)格說明標準：1.膠量適中；2.元件無偏移；3.推力正常，能達到規(guī)定要求；允收：1.膠稍多,但未沾到焊盤與元

件引腳；2.推力滿足要求；拒收：1.膠溢到焊盤上；2.元件引腳有膠,造成焊性下

降；SMT檢驗允收標準紅膠印刷檢驗標準—圓柱形元件紅膠印刷規(guī)格說明標準：1.膠量正常；2.高度滿足要求；3.推力滿足要求；允收：1.成形略佳；2.膠稍多,但不形成溢膠；拒收：1.膠偏移量大于1/4P

；2.溢膠，致焊盤被污染；SMT檢驗允收標準紅膠印刷檢驗標準—圓柱形元件紅膠印刷規(guī)格說明標準：1.元件無偏移；2.無溢膠；3.膠量足,推力滿足要求；允收：1.偏移量C

C≤1/4P；2.膠量足，少許溢膠未污染

焊盤；拒收：1.膠偏移量大于1/4P

；2.溢膠，致焊盤被污染；SMT檢驗允收標準紅膠印刷檢驗標準—方形料紅膠印刷與放置規(guī)格說明標準：1.膠量適中；2.元件無偏移；3.推力正常，能達到規(guī)定要求；允收：1.移量C

C≤1/4P；2.膠稍多,但未沾到焊盤與元

件引腳；3.推力滿足要求；拒收：1.膠偏移量大于1/4P；2.元件引腳有膠,造成焊性下

降；3.推力不足；SMT檢驗允收標準紅膠印刷檢驗標準—

貼片IC紅膠印刷與放置規(guī)格說明標準：1.膠量適中；2.元件無偏移；3.推力正常，能達到規(guī)定要求；允收：1.移量C

C≤1/4P；2.膠稍多,但未沾到焊盤與元

件引腳；3.推力滿足要求；拒收：1.膠偏移量大于1/4P；2.元件引腳有膠,造成焊性下

降；3.推力不足；SMT檢驗允收標準紅膠印刷不良實例紅膠污染焊盤

浮高＞0.15mm可接受：從元器件下方擠出的粘合劑材料可見于端子區(qū)域，但末端連接寬度滿足最低要求。SMT檢驗允收標準錫膏印刷檢驗標準3SMT檢驗允收標準錫膏印刷檢驗標準—標準狀況標準：1.錫膏無偏移；2.錫膏厚度符合要求；3.錫膏成型佳，無崩塌斷裂；4.錫膏100%完全覆蓋焊盤；SMT檢驗允收標準錫膏印刷檢驗標準—標準狀況標準-特例：1.如錫膏印刷時，增加一些開孔使熱氣排除以免造成氣流使元件偏移；2.錫膏印刷時，錫膏內(nèi)縮以避免過波峰焊后產(chǎn)生錫珠；SMT檢驗允收標準錫膏印刷檢驗標準—允收狀況允收：1.錫膏印刷偏移量較少,且錫膏量均勻且錫膏厚度符合規(guī)格要求；2.錫膏厚度符合要求；3.錫膏成型佳，無崩塌斷裂，橋接，無污染PCB表面；SMT檢驗允收標準錫膏印刷檢驗標準—拒收狀況拒收：1.錫膏印刷偏移量大于25%；2.錫膏厚度不符合要求；3.錫膏成型不良，斷裂，塌陷，橋連；4.錫膏污染焊盤或PCB板面；SMT檢驗允收標準錫膏印刷檢驗標準—推薦標準印刷錫膏涂污或倒塌1.印刷圖形大小與焊點基本一致；2.涂污，但兩焊點之間的距離是原設計空間的25%以上可以允收；3.涂污或倒塌面積不超過附著面積的10%，可允收。印刷圖形與焊點不一致；

和涂污工倒塌1.印刷圖形與焊點明顯不一致；則不可允收；2.涂污，兩焊點之間的距離是原設計空間的25%以下，不可以允收；3.涂污或倒塌面積超過附著面積的10%以上者拒收。印刷嚴重偏移1.印刷偏離焊點且超過焊點長度或寬度（該兩之中）的25%拒收；2.錫膏覆蓋焊點面積的75%以下拒收。SMT檢驗允收標準誤碰偏移偏移橋接錫膏印刷不良實例

偏移誤碰

抹掉了錫膏污染板面SMT檢驗允收標準常見錫膏印刷后元件放置不良實例錫膏偏移SMT檢驗允收標準4SMT元件焊接檢驗標準

(IPC-A-610E)SMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—片式元器件（僅有底部端子）-側面偏移A（P元器件端子寬度和焊盤寬度，分別用（W）和（

）表示，端子偏出描述的是其中較小者偏出較大者的情形（即W或P）。元器件端子的長度用（R）表示，焊盤的長度用（S）表示。SMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—

片式元器件（僅有底部端子）-末端偏移BSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—片式元器件（僅有底部端子）-末端連接寬度CSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—片式元器件（僅有底部端子）-側面連接長度DSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準

—

片式元器件（僅有底部端子）-最大填充高度ESMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準

—

片式元器件（僅有底部端子）-最小填充高度FSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準

—

片式元器件（僅有底部端子）-焊料厚度GSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準

—

片式元器件（僅有底部端子）-末端重疊JSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準

—

片式元器件（僅有底部端子）（P元器件端子寬度和焊盤寬度，分別用（W）和（

）表示，端子偏出描述的是其中較小者偏出較大者的情形（即W或P）。元器件端子的長度用（R）表示，焊盤的長度用（S）表示。SMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子-側面偏移ASMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子-末端偏移BSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準

—

矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子-末端連接寬度CSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準

—

矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子-側面連接長度DSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子-最大填充高度ESMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準

—

矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子-最小填充高度FSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子-焊料厚度GSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子-末端重疊JSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子-側面貼裝SMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子-反貼SMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子-立碑SMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—矩形或方形端片式元器件–

1，3或5面端子SMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—圓柱體帽形端子-側面偏移

移ASMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—圓柱體帽形端子-末端偏移

移BSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—

圓柱體帽形端子-末端連接寬度

度CSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—圓柱體帽形端子-側面連接長度

度DSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—圓柱體帽形端子-最大填充高度

度ESMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—圓柱體帽形端子-最小填充高度

度FSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—圓柱體帽形端子-焊料厚度

度GSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—圓柱體帽形端子-末端重疊

疊JSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—圓柱體帽形端子SMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—內(nèi)彎L形帶狀引線SMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—內(nèi)彎L形帶狀引線SMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—扁平歐翼形引線-側面偏移

移ASMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—扁平歐翼形引線-趾部偏移

移BSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—扁平歐翼形引線-最小末端連接寬

寬CSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—扁平歐翼形引線-最小側面連接長度

度DSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—扁平歐翼形引線-最大跟部填充高度

度ESMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標準—扁平歐翼形引線-最小跟部填充高度

度FSMT檢驗允收標準SMT元件焊接檢驗標