PCB孔破原因演示文稿

PCB孔破原因演示文稿目前一頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ咔耗で翱變?nèi)未烘乾改善烘乾溫度、風(fēng)刀角度、鼓風(fēng)機(jī)送風(fēng)量乾膜型孔破目前二頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)乾膜孔破形成說明二銅前乾膜孔塞蝕刻後形成孔破CALIDACO.,LTD.目前三頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ逷TH背光不良確認(rèn)整孔、活化、化銅槽參數(shù)點(diǎn)狀孔破目前四頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ邏汉蠈悠鶎影逡陨洗蜚T釘ICD目前五頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ逷TH整槽孔不良改善槽液循環(huán)、熱水洗溫度管控35-40度、槽液溫度過高、槽液老化孔內(nèi)銅瘤孔破目前六頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ逷TH氣泡孔破確認(rèn)整孔、活化、化銅槽振盪馬達(dá)頻率、確認(rèn)整孔槽表面張力環(huán)狀孔破目前七頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ唠婂?.銅延展力不足2.CTE過大孔銅增厚、檢查銅光澤劑含量、TMA測試CTE、銅晶格確認(rèn)孔裂目前八頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ哞嵖淄诵疾涣嘉创┩笢p少鑽孔片數(shù)、更換新針孔塞/未穿透目前九頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ邏汉峡张輭簷C(jī)壓力參數(shù)異?；目斩纯灼颇壳笆揬總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ哞嵖兹ツz渣膠渣過厚除膠速率不足膠渣管控0.2mil以下確認(rèn)膨鬆槽與高錳酸鉀槽參數(shù)ICD目前十一頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ哞嵖阻嶀樔薪歉鼡Q鑽針點(diǎn)狀孔破/孔壁挖破目前十二頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ吆诨顾岵涣蓟慕Y(jié)構(gòu)強(qiáng)度不佳確認(rèn)還原槽參數(shù)改善壓合鑽孔參數(shù)楔型孔破目前十三頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ咤冨a孔內(nèi)氣泡確認(rèn)鍍錫槽震盪馬達(dá)頻率環(huán)狀孔破目前十四頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ逷TH整孔槽失效水洗不良確認(rèn)整孔槽參數(shù)更換水洗增加溢流量孔壁分離目前十五頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ逷TH微蝕過度避免浸泡微蝕槽過久反回蝕/內(nèi)層銅內(nèi)縮目前十六頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ叻篮溉撞涣坚嵫u程蝕銅造成孔破改善塞孔作業(yè)點(diǎn)狀孔破目前十七頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ呷ツz渣除膠過度避免浸泡高錳酸鉀槽時(shí)間過久點(diǎn)狀孔破目前十八頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ咤冨a錫厚不足鍍錫添加劑不足增加錫厚分析添加劑濃度蝕刻阻劑抗蝕不良點(diǎn)狀孔破目前十九頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ逷TH水洗不淨(jìng)微蝕槽失效確認(rèn)水洗洗淨(jìng)力確認(rèn)微蝕槽參數(shù)折鍍目前二十頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因?qū)Σ咚⒛ュ冦~後刷壓過重或刷磨次數(shù)過多控制刷磨研磨量轉(zhuǎn)角孔破見基材目前二十一頁\總數(shù)二十二頁\編于十五點(diǎn)製程原因