2022年封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)深南電路分析

2022年封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)深南電路分析

一、行業(yè)簡(jiǎn)介集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試。封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板與芯片之間存在高度相關(guān)性，不同的芯片往往需設(shè)計(jì)專(zhuān)用的封裝基板與之相配套?？傮w而言，封裝基板技術(shù)難度高、資金投入量大，一般企業(yè)難以進(jìn)入該領(lǐng)域。作為長(zhǎng)期從事PCB研發(fā)和生產(chǎn)的本土企業(yè)，深南電路憑借在高密度、高多層PCB研制和生產(chǎn)中積累的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，于2008年率先開(kāi)始研發(fā)封裝基板。經(jīng)過(guò)多年的探索和研發(fā)，公司已掌握高密度封裝基板的核心技術(shù)，成功突破國(guó)外技術(shù)壟斷，填補(bǔ)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵材料的空白，在推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、加快芯片國(guó)產(chǎn)替代速度以及保障國(guó)防信息安全方面亦做出了積極貢獻(xiàn)。深南電路基本情況二、深南電路整體經(jīng)營(yíng)情況總體而言深南電路的營(yíng)業(yè)總收入處于在2018年-2022年1-9月間呈現(xiàn)出增長(zhǎng)的趨勢(shì)，在2018-2021年，營(yíng)收不斷上揚(yáng).2021年深南電路營(yíng)業(yè)總收入為139.43億元，同比增長(zhǎng)20.2%。2022年前三季度，深南電路的營(yíng)業(yè)總收入為104.85億元。2018-20221-9月深南電路營(yíng)業(yè)總收入(億元)從營(yíng)業(yè)總成本看，深南電路的營(yíng)業(yè)總成本和營(yíng)業(yè)總收入趨勢(shì)大體上保持一致，隨著原材料的上漲，營(yíng)業(yè)總晨報(bào)也呈現(xiàn)出增長(zhǎng)的趨勢(shì)。2021年，深南電路營(yíng)業(yè)總成本為123.89億元，同比增長(zhǎng)23.43%。2022年1-9月，深南電路營(yíng)業(yè)總成本為90.93億元2018-2022年1-9月深南電路營(yíng)業(yè)總成本(億元)從趨勢(shì)來(lái)看，深南電路的毛利率波動(dòng)較大，但總體都維持在23%以上，毛利率較為可觀。2022年1-9月，深南電路的毛利率有所回升，為26.11%.2018-2022年1-9月深南電路銷(xiāo)售毛利率三、深南電路封裝基板業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況深南電路的封裝基板收入總體呈現(xiàn)出增長(zhǎng)的趨勢(shì)，隨著國(guó)產(chǎn)科技化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模也越來(lái)越大。2021年，深南電路的封裝基板收入為24.15億元，同比增長(zhǎng)了56.4%，可見(jiàn)封裝基板市場(chǎng)潛力巨大。2022年上半年，根據(jù)公司半年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司封裝基板收入為13.66億2018年-2022年上半年深南電路封裝基板收入(億元)封裝基板業(yè)務(wù)是深南電路的三大主營(yíng)業(yè)務(wù)之一，自19年以來(lái)，隨著封裝基板的市場(chǎng)需求增加，深南電路封裝基板的業(yè)務(wù)收入占比也在逐年增長(zhǎng)。2021年，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)收入占比為19.49%。2022年上半年，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)收入占比為15.02%。2018年-2022年上半年深南電路封裝基板業(yè)務(wù)收入占比近年來(lái)，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)成本和比重都呈現(xiàn)出逐年上升的趨勢(shì)。2021年，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)成本為17.12億元，同比增長(zhǎng)54.1%，而封裝基板業(yè)務(wù)成本占總成本的比重為13.82%，相比2020年增加了2.75%。2018年-2021年深南電路封裝基板業(yè)務(wù)成本及比重自18年以來(lái)，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)的毛利率逐年上揚(yáng)，2022年上半年，深南電路毛利率為30.27%，相比2021年增加了1.18%。可見(jiàn)封裝基板業(yè)務(wù)還有很大的利潤(rùn)增長(zhǎng)空間。2018年-2022年上半年深南電路封裝基板業(yè)務(wù)毛利率四、深南電路研發(fā)投入情況公司生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品大致分為五類(lèi)，分別為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等，封裝基板技術(shù)難度高，需要大量的研發(fā)投入來(lái)攻克技術(shù)上的難關(guān)。從深南電路的研發(fā)支出情況來(lái)看，深南電路的研發(fā)支出逐年增長(zhǎng)，并且占比達(dá)到了