電子行業(yè)深度報(bào)告FPGA行業(yè)深度應(yīng)用邊界不斷拓寬優(yōu)質(zhì)賽道價(jià)值凸顯2021122023

行業(yè)文檔手冊(cè)[Table_IndRank]中性FPGA

行業(yè)深度：應(yīng)用邊界不斷拓寬，優(yōu)質(zhì)賽道價(jià)值凸顯[Table_IndNameRptType]行業(yè)研究/深度報(bào)告行業(yè)評(píng)級(jí)：報(bào)告日期：2021-12-20行業(yè)指數(shù)與相關(guān)報(bào)告主要觀(guān)點(diǎn)：?

FPGA

可編程[Table_Summary]

性拓展應(yīng)用邊界，5G+AI+汽車(chē)電子引領(lǐng)行業(yè)增長(zhǎng)FPGA

芯片最大的特點(diǎn)是可編程性，可通過(guò)改變芯片內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)任何邏輯功能；FPGA

的靈活性使其廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信（占比41.3%）、工業(yè)控制（占比

31.5%）、數(shù)據(jù)中心（占比

10.7%）、汽車(chē)電子（占比

6.4%）、人工智能（占比

3.8%）等領(lǐng)域。根據(jù)Frost&Sullivan，預(yù)計(jì)全球

FPGA

需求將從

2021

年

68.6

億美元增長(zhǎng)為

2025

年

125.8

億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為

16.4%，中國(guó)

FPGA市場(chǎng)從

2020

年

150.3

億元增長(zhǎng)至

332.2

億元，五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率

23.1%，未來(lái)

5G+AI+汽車(chē)智能化共同驅(qū)動(dòng)

FPGA

行業(yè)高景氣。

?

FPGA

高壁壘造就高集中度，外資廠(chǎng)商基本壟斷市場(chǎng)

就

FPGA

芯片公司而言，不僅需要提供芯片，還需要提供

FPGA

專(zhuān)

用

EDA

軟件來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行配置。進(jìn)入壁壘較高。2019

年中國(guó)

FPGA

芯片市場(chǎng)出貨量前三名供應(yīng)商為賽靈思、英特爾和萊蒂斯，出貨量分

別為

5200

萬(wàn)顆，3600

萬(wàn)顆和

3300

萬(wàn)顆，占比

36.6%、25.3%和

23.2%，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商安路科技出貨量排在第四位，占比僅

6%；若以銷(xiāo)售

額口徑統(tǒng)計(jì)，

2019

年賽靈思和英特爾兩家的合計(jì)占有率達(dá)

91.1%，安

路科技排名第四，占比

0.9%。高門(mén)檻造就了極高的集中度。

?

國(guó)內(nèi)龍頭廠(chǎng)商嶄露頭角，奮起直追

2020

年國(guó)內(nèi)

150

億

FPGA

市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)典型公司安路科技

2.8

億收入，

復(fù)旦微

1.53

億收入；安路科技在硬件設(shè)計(jì)方面是國(guó)內(nèi)首批具有先進(jìn)制

程

FPGA

芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)之一；在

FPGA

專(zhuān)用

EDA

軟件方

面，公司的

TangDynasty

軟件是國(guó)內(nèi)少數(shù)全流程自主開(kāi)發(fā)的

FPGA

專(zhuān)用軟件；紫光同創(chuàng)面向特種集成電路應(yīng)用，是國(guó)內(nèi)

FPGA

特種應(yīng)用

領(lǐng)域龍頭廠(chǎng)商之一，技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先；復(fù)旦微電的億門(mén)級(jí)

FPGA

芯片，

基于

28nm

工藝制程，采用業(yè)內(nèi)先進(jìn)的

CMOS

工藝，是國(guó)內(nèi)最早研

制成功的億門(mén)級(jí)

FPGA

芯片，且目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)銷(xiāo)售。?

投資建議：

國(guó)內(nèi)龍頭公司安路科技、復(fù)旦微電和紫光國(guó)微，核心團(tuán)隊(duì)均具備多

年

FPGA

從業(yè)和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，核心技術(shù)過(guò)硬，且都在各個(gè)下游領(lǐng)域有

一定的突破，收入規(guī)模快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)未來(lái)上述國(guó)內(nèi)

FPGA

公司將

充分享受行業(yè)高增長(zhǎng)高壁壘+國(guó)產(chǎn)替代提升市占率的雙重紅利，建議

重點(diǎn)關(guān)注

FPGA

領(lǐng)域龍頭公司未來(lái)投資機(jī)會(huì)。?

風(fēng)險(xiǎn)提示

1.新產(chǎn)品市場(chǎng)推廣風(fēng)險(xiǎn)；

2.下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；

3.行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。[Table_Chart]滬深

300

走勢(shì)比較

30%

20%

10%

0%

-10%滬深300商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

半導(dǎo)體指數(shù)[Table_Report]無(wú)。

分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告行業(yè)文檔手冊(cè)[Table_CompanyRptType]行業(yè)研究

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

正文目錄1

FPGA：應(yīng)用邊界不斷拓寬，高成長(zhǎng)高壁壘的優(yōu)質(zhì)賽道......................................................................................................4

1.1

FPGA：架構(gòu)靈活的可編程芯片，兼具并行性和低時(shí)延性.........................................................................................4

1.2

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)拓展需求空間，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)同步高增.........................................................................................................5

1.3

下游應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花：FPGA

細(xì)分領(lǐng)域成長(zhǎng)性分析.....................................................................................................7

1.4

競(jìng)爭(zhēng)格局：國(guó)外絕對(duì)壟斷，國(guó)內(nèi)龍頭公司迎頭趕上...............................................................................................102

相關(guān)公司梳理：安路科技/復(fù)旦微電/紫光國(guó)微................................................................................................................11

2.1

安路科技....................................................................................................................................................................11

2.2

復(fù)旦微電....................................................................................................................................................................16

2.3

紫光國(guó)微....................................................................................................................................................................19風(fēng)險(xiǎn)提示：............................................................................................................................................................................22

分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告行業(yè)文檔手冊(cè)行業(yè)研究圖表目錄[Table_CompanyRptType]

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔圖表

1

FPGA

芯片內(nèi)部架構(gòu)............................................................................................................................................................4圖表

2

FPGA

芯片邏輯功能實(shí)現(xiàn)過(guò)程............................................................................................................................................5圖表

3

全球

FPGA

市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)..............................................................................................................................................6圖表

4

中國(guó)

FPGA

市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)...............................................................................................................................................6圖表

5

2020

年中國(guó)

FPGA

下游應(yīng)用分布

......................................................................................................................................7圖表

62020-2021

年國(guó)內(nèi)

5G

基站建設(shè)進(jìn)度...................................................................................................................................8圖表

7

中國(guó)

FPGA

通訊領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)...............................................................................................................................8圖表

8

中國(guó)

FPGA

工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)...............................................................................................................................9圖表

9

中國(guó)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)...................................................................................................................................9圖表

10

中國(guó)

FPGA

汽車(chē)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)...................................................................................................................10圖表

11

中國(guó)人工智能領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)...............................................................................................................................19圖表

12

中國(guó)

FPGA

芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（顆數(shù)）.......................................................................................................................11圖表

13

中國(guó)

FPGA

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（銷(xiāo)售額）...........................................................................................................................19圖表

14

國(guó)內(nèi)外

FPGA

廠(chǎng)商技術(shù)對(duì)比...........................................................................................................................................11圖表

15

安路科技近幾年收入和利潤(rùn)（百萬(wàn)元）.......................................................................................................................19圖表

16

安路科技核心產(chǎn)品及其應(yīng)用...........................................................................................................................................13圖表

17

安路科技分業(yè)務(wù)營(yíng)收(百萬(wàn)元).........................................................................................................................................19圖表

18

安路科技各業(yè)務(wù)占比.......................................................................................................................................................13圖表

19

安路科技分業(yè)務(wù)毛利率...................................................................................................................................................19圖表

20

安路科技部分管理層履歷...............................................................................................................................................14圖表

21

安路科技募投項(xiàng)目...........................................................................................................................................................19圖表

22

復(fù)旦微電近幾年收入和利潤(rùn)（百萬(wàn)元）

.......................................................................................................................16圖表

23

復(fù)旦微電核心產(chǎn)品以及應(yīng)用...........................................................................................................................................19圖表

24

復(fù)旦微電分業(yè)務(wù)營(yíng)收(百萬(wàn)元)........................................................................................................................................18圖表

25

復(fù)旦微電各業(yè)務(wù)占比.......................................................................................................................................................19圖表

26

復(fù)旦微電各業(yè)務(wù)毛利率...................................................................................................................................................18圖表

27

復(fù)旦微電募投項(xiàng)目...........................................................................................................................................................19圖表

28

紫光國(guó)微發(fā)展歷程

..........................................................................................................................................................19圖表

29

紫光國(guó)微主營(yíng)產(chǎn)品分類(lèi)與應(yīng)用.......................................................................................................................................20圖表

30

紫光國(guó)微近幾年收入和利潤(rùn)...........................................................................................................................................21圖表

31

紫光國(guó)微分業(yè)務(wù)營(yíng)收.......................................................................................................................................................21圖表

32

紫光國(guó)微各業(yè)務(wù)占比.......................................................................................................................................................21圖表

33

部分宇航級(jí)/抗輻射級(jí)

FPGA

價(jià)格................................................................................................................................21

分析報(bào)告文檔

pOnOqRqQyQrOmQpPtOtOnPbRdNbRmOqQmOqRfQnMpNfQoMqQbRqRsMMYtQyRuOsOqP

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告商業(yè)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告是指調(diào)查和收集有關(guān)商業(yè)市場(chǎng)需求、消費(fèi)者行為、競(jìng)爭(zhēng)狀況、市場(chǎng)趨勢(shì)等方面的信息，從而為企業(yè)決策者提供有助于確定市場(chǎng)方向和制定營(yíng)銷(xiāo)策略的實(shí)用數(shù)據(jù)和建議。在當(dāng)今商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的環(huán)境下，商業(yè)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告對(duì)企業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。商業(yè)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告的形式和內(nèi)容可因行業(yè)和目標(biāo)而異，通常包括市場(chǎng)情況、產(chǎn)品特色、消費(fèi)者行為和需求、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及其策略等方面的信息。針對(duì)不同的信息，企業(yè)可以采用各種方式來(lái)獲取市場(chǎng)數(shù)據(jù)，如調(diào)查問(wèn)卷、訪(fǎng)談、觀(guān)察等方式。在調(diào)研報(bào)告中，企業(yè)需要對(duì)市場(chǎng)數(shù)據(jù)和信息進(jìn)行分析，得出結(jié)論和建議，并據(jù)此提供具體的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)策略和行動(dòng)方案。此外，企業(yè)還應(yīng)該對(duì)己行動(dòng)的效果及時(shí)追蹤和評(píng)估，并針對(duì)性地調(diào)整和完善市場(chǎng)策略。商業(yè)市場(chǎng)調(diào)研過(guò)程中，我們首先需要考慮的是需要確定的目標(biāo)。調(diào)研目標(biāo)應(yīng)據(jù)此制定市場(chǎng)調(diào)研方案。通常包括需求滿(mǎn)足度、市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)品可行性和客戶(hù)類(lèi)型等。調(diào)研計(jì)劃的其他方面包括調(diào)研方式、調(diào)研時(shí)期和成本等。商業(yè)調(diào)研分析報(bào)告作用行業(yè)文檔手冊(cè)

行業(yè)研究1

FPGA：應(yīng)用邊界不斷拓寬，高成長(zhǎng)高壁壘的優(yōu)質(zhì)賽道1.1

FPGA：架構(gòu)靈活的可編程芯片，兼具并行性和低時(shí)延性

FPGA

芯片屬于邏輯芯片大類(lèi)。邏輯芯片按功能可分為四大類(lèi)芯片：通用處理器芯片（包含中央處理芯片

CPU、圖形處理芯片

GPU，數(shù)字信號(hào)處理芯片

DSP等）、存儲(chǔ)器芯片（Memory）、專(zhuān)用集成電路芯片（ASIC）

和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列芯片（FPGA）。

與其他三類(lèi)集成電路相比，

FPGA

芯片的最大特點(diǎn)是現(xiàn)場(chǎng)可編程性。無(wú)論是CPU、GPU、DSP、Memory

還是各類(lèi)

ASIC

芯片，在芯片被制造完成之后，其芯片的功能就已被固定，用戶(hù)無(wú)法對(duì)其硬件功能進(jìn)行任何修改。而

FPGA

芯片在制造完成后，其功能并未固定，用戶(hù)可以根據(jù)自己的實(shí)際需要，將自己設(shè)計(jì)的電路通過(guò)FPGA

芯片公司提供的專(zhuān)用

EDA

軟件對(duì)

FPGA

芯片進(jìn)行功能配置，從而將空白的

FPGA

芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆

FPGA

芯片均可以進(jìn)行多次不同功能配置，從而實(shí)現(xiàn)不同的功能。因此，就

FPGA

芯片公司而言，不僅需要提供芯片，還需要提供

FPGA

專(zhuān)用

EDA

軟件來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行配置。所以

FPGA

芯片公司不僅僅是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，還必須是集成電路

EDA

軟件企業(yè)。

圖表

1

FPGA

芯片內(nèi)部架構(gòu)

資料來(lái)源：安路科技招股書(shū)，華安證券研究所

具體來(lái)看，F(xiàn)PGA

的上述可編程性，使得其獨(dú)特的架構(gòu)擁有其他協(xié)處理器無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)：

①靈活性：在數(shù)據(jù)密集型任務(wù)的執(zhí)行中，

ASIC

專(zhuān)用芯片作為協(xié)處理器在吞吐量、延遲和功耗三方面具有優(yōu)勢(shì)，

GPU

在峰值性能和內(nèi)存接口帶寬上具有優(yōu)勢(shì)，但

ASIC[Table_CompanyRptType]

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告行業(yè)文檔手冊(cè)

行業(yè)研究和

GPU

受制于功能的固化，應(yīng)用范圍較為狹窄。相較于

ASIC

專(zhuān)用芯片和

GPU，F(xiàn)PGA

芯片擁有更高的靈活性和更豐富的選擇性，在

5G

初期這種特性尤為重要。通過(guò)對(duì)

FPGA

編程，用戶(hù)可隨時(shí)改變芯片內(nèi)部的連接結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)任何邏輯功能。尤其是在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)尚未成熟或發(fā)展更迭速度快的行業(yè)領(lǐng)域，F(xiàn)PGA

能有效幫助企業(yè)降低投資風(fēng)險(xiǎn)及沉沒(méi)成本，是一種兼具功能性和經(jīng)濟(jì)效益的選擇。以數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用為例，由于計(jì)算任務(wù)多變、算法變化頻繁，各類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的更迭周期遠(yuǎn)短于A(yíng)SIC

芯片的研發(fā)周期，需求與研發(fā)的周期錯(cuò)配將導(dǎo)致大額的沉沒(méi)成本。而

FPGA芯片只需要幾百毫秒即可更新芯片的邏輯功能，有力的節(jié)約了研發(fā)機(jī)構(gòu)、用戶(hù)的投資成本。此外，

FPGA

還可在不同的業(yè)務(wù)需求之間靈活調(diào)配，以放大經(jīng)濟(jì)效益，

如白天用于搜索業(yè)務(wù)排序的處理器，晚上工作量較少的情況下，可將其中

FPGA

重新配置成離線(xiàn)數(shù)據(jù)分析的模塊，提供離線(xiàn)數(shù)據(jù)分析服務(wù)，提升設(shè)備利用率。

②并行性：CPU、GPU

都屬于馮·諾依曼結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有軟件編程的順序特性。在執(zhí)行任務(wù)時(shí)，執(zhí)行單元需按順序通過(guò)取指、譯碼、執(zhí)行、訪(fǎng)存以及寫(xiě)回等一系列流程完成數(shù)據(jù)處理，且多方共享內(nèi)存導(dǎo)致部分任務(wù)需經(jīng)訪(fǎng)問(wèn)仲裁，從而產(chǎn)生任務(wù)延時(shí)。而

FPGA

是典型的硬件邏輯，每個(gè)邏輯單元與周?chē)壿媶卧倪B接構(gòu)造在重編程（燒寫(xiě)）時(shí)就已經(jīng)確定，寄存器和片上內(nèi)存屬于各自的控制邏輯，無(wú)需通過(guò)指令譯碼、共享內(nèi)存來(lái)通信，各硬件邏輯可同時(shí)并行工作，大幅提升數(shù)據(jù)處理效率。尤其是在執(zhí)行重復(fù)率較高的大數(shù)據(jù)量處理任務(wù)時(shí)，F(xiàn)PGA

相比

CPU

等優(yōu)勢(shì)明顯。

③產(chǎn)品上市周期短：由于

FPGA

買(mǎi)來(lái)編程后即可直接使用，

FPGA

方案無(wú)需等待三個(gè)月至一年的芯片流片周期，為企業(yè)爭(zhēng)取了產(chǎn)品上市時(shí)間。

④用量較小時(shí)的成本優(yōu)勢(shì)：

ASIC

等方案有固定成本，而

FPGA

方案幾乎沒(méi)有。對(duì)客戶(hù)而言，由于

FPGA

方案無(wú)需支付高額的流片成本，也不用承擔(dān)流片失敗風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)于小批量多批次的專(zhuān)用控制設(shè)備，

FPGA

方案的成本低于

ASIC

等方案，具有成本優(yōu)勢(shì)。圖表

2FPGA

芯片邏輯功能實(shí)現(xiàn)過(guò)程資料來(lái)源：安路科技招股書(shū)，華安證券研究所1.2

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)拓展需求空間，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)同步高增[Table_CompanyRptType]

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告行業(yè)文檔手冊(cè)[Table_CompanyRptType]行業(yè)研究

資料來(lái)源：Frost&Sullivan，華安證券研究所

中國(guó)市場(chǎng)增速快于全球，未來(lái)五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率

23.1%。中國(guó)

FPGA

市場(chǎng)從2016年的約65.5億元增長(zhǎng)至

2020

年的約150.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為23.1%。隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的進(jìn)一步加速，預(yù)計(jì)到

2025

年中國(guó)

FPGA

市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約332.2

億元。

圖表

4

中國(guó)

FPGA

市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)500K

邏輯單元部分。Frost&Sullivan

數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)市場(chǎng)

2019

年以銷(xiāo)售額計(jì)，43.448.253.956.860.868.679.493.6109.1125.810.9%11.8%5.5%7.0%12.8%15.7%17.9%16.6%15.3%0201201008060401400.0%4.0%2.0%18.0%16.0%14.0%12.0%10.0%

8.0%

6.0%20.0%20162017201820192020E

2021E

2022E

2023E

2024E

2025E全球FPFA市場(chǎng)規(guī)模（億美元）yoy65.687.3

115.8

129.6

150.3

176.8

208.8

249.9

290.1

332.233.1%32.4%12.1%

17.6%16.0%18.1%19.7%16.1%

14.5%10050020015035030025010%

5%

0%20%15%35%30%25%

2016

2017

2018

2019

2020E

2021E

2022E

2023E

2024E

2025E

資料來(lái)源：Frost&Sullivan，華安證券研究所

需求結(jié)構(gòu)目前仍以

100K

以下以及

28nm

以上制程為主。1）按邏輯單元拆分，目前

100K

以下邏輯單元的

FPGA

芯片仍是市場(chǎng)需求量最大的部分，其次為

100K-中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模（億元）yoy商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

FPGA

市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，全球年均復(fù)合增長(zhǎng)率

16.4%：根據(jù)

Frost&Sullivan

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，F(xiàn)PGA

全球市場(chǎng)規(guī)模從

2016

年的約

43.4

億美元增長(zhǎng)至

2020

年約

60.8

億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為

8.8%。隨著全球新一代通信設(shè)備以及人工智能與自動(dòng)

駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球

FPGA

市場(chǎng)規(guī)模將從

2021

年

的

68.6

億美元增長(zhǎng)至

2025

年

125.8

億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為

16.4%。

圖表

3

全球

FPGA

市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告一、市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告是企業(yè)了解市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的窗口。它有利于企業(yè)掌握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，如市場(chǎng)供求情況、市場(chǎng)最新趨勢(shì)、消費(fèi)者的要求以及本企業(yè)產(chǎn)品的銷(xiāo)售情況等方面的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。二、它為企業(yè)客觀(guān)判斷自身的競(jìng)爭(zhēng)能力，調(diào)整經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)計(jì)劃提供了依據(jù)，企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中要想明確自身所處的位置，就要做市場(chǎng)調(diào)查，從市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告中獲取準(zhǔn)確的信息。企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)層在考慮開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，決定產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量、品種、花色時(shí)也要先做市場(chǎng)調(diào)查。三、有助于整體宣傳策略需要，為企業(yè)市場(chǎng)地位和產(chǎn)品宣傳等提供信息和支持。四、通過(guò)市場(chǎng)調(diào)查所獲得的資料，除了可供了解目前市場(chǎng)的情況之外，還可以對(duì)市場(chǎng)變化趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)測(cè)，從而可以提前對(duì)企業(yè)的應(yīng)變作出計(jì)劃和安排，充分地利用市場(chǎng)的變化，從中謀求企業(yè)的利益。商業(yè)調(diào)研分析報(bào)告作用行業(yè)文檔手冊(cè)

行業(yè)研究100K

邏輯單元以下的

FPGA

芯片占據(jù)了

38.2%的市場(chǎng)份額，100K-500K

邏輯單元的

FPGA

芯片占據(jù)了

31.7%的市場(chǎng)份額；

2）按制程拆分，目前

28nm-90nm

制程區(qū)間內(nèi)的

FPGA

芯片由于其較高的性?xún)r(jià)比，與較高的良品率依然占據(jù)了市場(chǎng)的主要地位。此外，由于先進(jìn)制程產(chǎn)品具有更低功耗與面積和更高的性能，

28nm

以下制程的

FPGA

芯片預(yù)計(jì)將快速發(fā)展。

Frost&Sullivan

數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)市場(chǎng)

2019

年以銷(xiāo)售額計(jì)，

28nm-90nm

制程的

FPGA

芯片占據(jù)了

63.3%的市場(chǎng)份額，28nm

以下制程的

FPGA

芯片占據(jù)了

20.9%的市場(chǎng)份額。

展望未來(lái)，多種因素將進(jìn)一步刺激

FPGA

芯片的需求量。首先，隨著新一代通信技術(shù)的商用化，通信基站、服務(wù)器、智能終端等產(chǎn)品的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，從而帶動(dòng)

FPGA

芯片市場(chǎng)需求的提升。同時(shí)，智慧城市、智能工廠(chǎng)、消費(fèi)電子對(duì)各類(lèi)智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等的功能性更加看重，這將驅(qū)使

FPGA

芯片在智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的廣泛應(yīng)用。最后，隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)行業(yè)也將使用

FPGA

芯片，以構(gòu)建更完善的車(chē)聯(lián)網(wǎng)以及實(shí)現(xiàn)更智能的自動(dòng)駕駛功能。因此，新一代通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將大大提升市場(chǎng)對(duì)

FPGA

芯片的需求，推動(dòng)

FPGA

產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

1.3

下游應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花：FPGA

細(xì)分領(lǐng)域成長(zhǎng)性分析

FPGA

下游應(yīng)用廣泛，5G+AI+汽車(chē)電子引領(lǐng)行業(yè)增長(zhǎng)。得益于

FPGA

高靈活性，可擴(kuò)展的優(yōu)點(diǎn)，F(xiàn)PGA

的下游應(yīng)用十分廣闊，包括網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、人工智能等領(lǐng)域。目前隨著

5G

通信的快速滲透，人工智能的蓬勃發(fā)展以及汽車(chē)智能化趨勢(shì)不斷加強(qiáng)，預(yù)計(jì)未來(lái)通信、AI、汽車(chē)電子三項(xiàng)領(lǐng)域

FPGA

需求量將不斷提高，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)收益。

圖表

5

2020

年中國(guó)

FPGA

下游應(yīng)用分布芯片市場(chǎng)份額的

41.3%，2021

年至

2025

年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到

17.5%。41.3%

31.5%

資料來(lái)源：安路科技招股書(shū)，華安證券研究所

1、網(wǎng)絡(luò)通信和

5G

中

FPGA

芯片的應(yīng)用

網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域是

FPGA

芯片的主要應(yīng)用市場(chǎng)之一，F(xiàn)rost&Sullivan

數(shù)據(jù)顯示2020

年應(yīng)用于該領(lǐng)域的

FPGA

芯片中國(guó)銷(xiāo)售額將達(dá)到

62.1

億元，占中國(guó)

FPGA

6.3%10.7%6.3%3.9%通訊領(lǐng)域工業(yè)領(lǐng)域數(shù)據(jù)中心汽車(chē)電子消費(fèi)電子人工智能[Table_CompanyRptType]

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告行業(yè)文檔手冊(cè)16.9%18.5%17.8%15.5%

60

行業(yè)研究

FPGA

芯片目前被大量應(yīng)用在無(wú)線(xiàn)通信和有線(xiàn)通信設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)接口擴(kuò)展、邏輯控制、數(shù)據(jù)處理、單芯片系統(tǒng)等各種功能。在有線(xiàn)通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA

芯片被應(yīng)用于數(shù)據(jù)接入、傳送、路由器、交換機(jī)的多種電路板中，以實(shí)現(xiàn)信號(hào)控制、傳輸加速等各種功能。在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA

芯片被應(yīng)用在無(wú)線(xiàn)通信基站和射頻處理單元的多種電路板中以實(shí)現(xiàn)通信協(xié)議的各種功能和未來(lái)升級(jí)需求，集成

CPU

的現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品被應(yīng)用在室外微基站、室內(nèi)微基站等無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信中，以單芯片完成商業(yè)、住宅、工廠(chǎng)區(qū)域的多模覆蓋、網(wǎng)絡(luò)容量增加、人工智能計(jì)算等多樣性功能需求。圖表

62020-2021

年國(guó)內(nèi)

5G

基站建設(shè)進(jìn)度圖表

7

中國(guó)

FPGA

通訊領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)資料來(lái)源：工信部，華安證券研究所資料來(lái)源：安路科技招股書(shū)，華安證券研究所

在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA

芯片得到大規(guī)模運(yùn)用主要是由于其具有高度的靈活性、極強(qiáng)的實(shí)時(shí)處理和并行處理能力，大大加強(qiáng)了通信設(shè)備的處理能力。在無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中，許多功能模塊通常都需要大量的濾波運(yùn)算，這些濾波函數(shù)往往需要大量的乘和累加操作。FPGA

芯片內(nèi)在的分布式邏輯和運(yùn)算單元結(jié)構(gòu)使其可以較容易地實(shí)現(xiàn)分布式的算法結(jié)構(gòu)，因此可以有效地實(shí)現(xiàn)這些乘和累加操作，使其可以實(shí)現(xiàn)通信過(guò)程中大量的高速數(shù)字信號(hào)處理功能。相較于其他類(lèi)型芯片，

FPGA

芯片一方面依靠其運(yùn)算速度可以有效滿(mǎn)足通信領(lǐng)域高速的通信協(xié)議處理需求，另一方面又可依靠其靈活性以適應(yīng)通信協(xié)議持續(xù)迭代的特點(diǎn)。

2、工業(yè)

FPGA

芯片市場(chǎng)

工業(yè)領(lǐng)域是

FPGA

芯片的主要應(yīng)用市場(chǎng)之一，

Frost&Sullivan

數(shù)據(jù)顯示

2020年應(yīng)用于該領(lǐng)域的FPGA

芯片中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額將達(dá)到

47.4億元，占中國(guó)

FPGA

芯片市場(chǎng)份額的

31.5%，2021

年至

2025

年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到

16.1%。FPGA芯片在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，大量應(yīng)用在視頻處理、圖像處理、數(shù)控機(jī)床等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)信號(hào)控制和運(yùn)算加速功能。隨著智能化與自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)領(lǐng)域也正逐漸從以人力資源為核心要素轉(zhuǎn)向以自動(dòng)化為核心要素的智能化無(wú)人工廠(chǎng)。受益于工業(yè)智能化、無(wú)人化的發(fā)展趨勢(shì)，

FPGA

芯片高效能、實(shí)時(shí)性、高靈活性的特點(diǎn)使其在工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，以數(shù)控機(jī)床的伺服系統(tǒng)為例，相較傳統(tǒng)的只能控制單一馬達(dá)的專(zhuān)用芯片，

FPGA

芯片可以做到多通道的馬達(dá)控制。目前驅(qū)動(dòng)馬達(dá)所消耗的電力占據(jù)了全球能源消耗的很大部分，在節(jié)能環(huán)保的趨勢(shì)下，未來(lái)各類(lèi)能夠精準(zhǔn)控制馬達(dá)并可以在單一芯片上實(shí)現(xiàn)控制多個(gè)馬達(dá)的

FPGA

芯片將在工業(yè)控制領(lǐng)域416971.881.996.119.8

6.821.2282.810.114.20402060100

8012020Q120Q220Q320Q421Q121Q2累計(jì)5G基站（萬(wàn)個(gè)）新增5G基站（萬(wàn)個(gè)）34.4%36.0%13.5%17.3%

4025.6

34.4

46.8

53.1

62.1

73.6

86.7

103.7121.8140.4

20

019.6%

8014012010016010%

5%

0%20%15%35%30%25%40%市場(chǎng)規(guī)模（億元）yoy[Table_CompanyRptType]

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告行業(yè)文檔手冊(cè)33.0%17.7%19.0%6014.9%13.0%

4011.2%15.8%

行業(yè)研究得到更多應(yīng)用。

3、數(shù)據(jù)中心行業(yè)

FPGA

芯片市場(chǎng)

數(shù)據(jù)中心是

FPGA

芯片的新興應(yīng)用市場(chǎng)之一，F(xiàn)rost&Sullivan

數(shù)據(jù)顯示

2020年應(yīng)用于該領(lǐng)域的

FPGA

芯片中國(guó)銷(xiāo)售額將達(dá)到

16.1

億元，占中國(guó)

FPGA

芯片市場(chǎng)份額的

10.7%，

2021

年至

2025

年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到

16.6%。

數(shù)據(jù)中心是全球協(xié)作的特定設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，用來(lái)在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施上傳遞、加速、展示、計(jì)算、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)信息。服務(wù)器和存儲(chǔ)器作為數(shù)據(jù)中心的通用基礎(chǔ)設(shè)備，為了應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的應(yīng)用情景，需要

FPGA

芯片實(shí)現(xiàn)邏輯控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、功能擴(kuò)展、系統(tǒng)升級(jí)等功能。在數(shù)據(jù)中心運(yùn)算處理領(lǐng)域，相比于

CPU，F(xiàn)PGA

芯片由于其無(wú)指令、無(wú)需共享內(nèi)存的體系結(jié)構(gòu)，能夠同時(shí)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和足夠的靈活性；相比GPU，F(xiàn)PGA

芯片在數(shù)據(jù)中心具有低延遲及高吞吐的優(yōu)勢(shì)；相比

ASIC，F(xiàn)PGA

芯片在性能、靈活性、同構(gòu)性、成本和功耗等五個(gè)方面可以達(dá)到出色的平衡。圖表

8

中國(guó)

FPGA

工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)圖表

9

中國(guó)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

FPGA

芯片在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域主要用于硬件加速，數(shù)據(jù)中心使用

FPGA

芯片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的

CPU

方案后，處理其自定義算法時(shí)可實(shí)現(xiàn)顯著的加速效果。因此從

2016年開(kāi)始，微軟

Azure、亞馬遜

AWS、阿里云的服務(wù)器上都開(kāi)始部署

FPGA

加速器用于運(yùn)算加速。

在云計(jì)算大面積應(yīng)用的背景下，未來(lái)數(shù)據(jù)中心對(duì)芯片性能的要求將進(jìn)一步提高，更多數(shù)據(jù)中心將采納

FPGA

芯片方案，

這將提高

FPGA

芯片在數(shù)據(jù)中心芯片中的價(jià)值占比。

5、強(qiáng)邏輯性+功耗低，汽車(chē)智能化打開(kāi)

FPGA

增量空間。在汽車(chē)電子系統(tǒng)接口及控制領(lǐng)域，F(xiàn)PGA

芯片用于控制和驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)電機(jī)控制系統(tǒng)，連接駕駛系統(tǒng)、儀表盤(pán)、雷達(dá)、超聲波傳感器等各種車(chē)載設(shè)備，實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等信號(hào)處理和控制。在視頻橋接和融合領(lǐng)域，

FPGA

芯片可用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)圖像傳感器的信號(hào)橋接、

3D

環(huán)視視頻融合、倒車(chē)輔助視頻、輔助駕駛視頻等功能。在輔助駕駛和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，

FPGA

芯片可用于實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺(jué)與目標(biāo)檢測(cè)等各種功能。相較其他通用芯片方案，F(xiàn)PGA

方案在輔助駕駛的視頻分析功能中可采用超低延時(shí)精確算法對(duì)來(lái)自車(chē)輛攝像機(jī)的實(shí)時(shí)視頻輸入信號(hào)進(jìn)行分析，及時(shí)做出判斷，并且

FPGA21.4

28.6

37.2

41.5

47.4

55.4

65.2

77.6

89.2100.833.6%

30.1%

16.9%

14.2%11.6%02010080120

0.0%資料來(lái)源：Frost&Sullivan，華安證券研究所5.0%10.0%20.0%15.0%35.0%30.0%25.0%40.0%市場(chǎng)規(guī)模（億元）yoy7.09.4

12.5

13.9

16.1

18.7

22.0

26.2

30.2

34.634.3%

17.6%19.1%16.1%15.3%14.6%0510201535302540

0.0%資料來(lái)源：Frost&Sullivan，華安證券研究所5.0%10.0%20.0%15.0%35.0%30.0%25.0%40.0%市場(chǎng)規(guī)模（億元）yoy[Table_CompanyRptType]

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告商品和服務(wù)是由生產(chǎn)者轉(zhuǎn)移到消費(fèi)者而形成市場(chǎng)行銷(xiāo)活動(dòng)的鏈接方式，或投資者對(duì)自己確立的項(xiàng)日存有疑惑，而委請(qǐng)專(zhuān)業(yè)的調(diào)查人員或第三者，作有系統(tǒng)地、客觀(guān)地、廣泛地且持續(xù)地搜集相關(guān)資料，加以記錄，分析，衡量與評(píng)估，提供相關(guān)分析，結(jié)論與建議，以供企業(yè)經(jīng)營(yíng)者決策參考之行為。市場(chǎng)調(diào)研范圍1·市場(chǎng)研究：市場(chǎng)潛在需求量，消費(fèi)者分布及消費(fèi)者特性研究。2.產(chǎn)品研究：產(chǎn)品設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)及試驗(yàn)；消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品形狀、包裝、品味等喜好研究；現(xiàn)有產(chǎn)品改良建議，競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的比較分析。3,銷(xiāo)售研究：公司總體行銷(xiāo)活動(dòng)研究，設(shè)計(jì)及改進(jìn)。4.消費(fèi)購(gòu)買(mǎi)行為研究：消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)動(dòng)機(jī)，購(gòu)買(mǎi)行為決策過(guò)程及購(gòu)買(mǎi)行為特性研究。5.廣告及促銷(xiāo)研究：測(cè)驗(yàn)及評(píng)估商品廣告及其它各種促銷(xiāo)之效果，尋求最佳促銷(xiāo)手法，以促進(jìn)消費(fèi)者有效購(gòu)買(mǎi)行為。6.行銷(xiāo)環(huán)境研究：依人口、經(jīng)濟(jì)、社會(huì)、政治及科技等因素變化及未來(lái)變化走勢(shì)，對(duì)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)及企業(yè)行銷(xiāo)策略的影響。7.銷(xiāo)售預(yù)測(cè)：研究大環(huán)境演變，競(jìng)爭(zhēng)情況及企業(yè)相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)于市場(chǎng)銷(xiāo)售量作長(zhǎng)期與短期預(yù)測(cè)，為企業(yè)擬定長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃及短期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃之用。商業(yè)調(diào)研分析報(bào)告作用冊(cè)行業(yè)文檔手18.5%15.6%

行業(yè)研究方案可以在不進(jìn)行重新設(shè)計(jì)的前提下實(shí)現(xiàn)重新編程，

以適應(yīng)不斷發(fā)展的算法，從而縮短整體方案的開(kāi)發(fā)周期。FPGA

芯片的這些優(yōu)勢(shì)為快速增長(zhǎng)的各種汽車(chē)電子應(yīng)用需求提供了靈活的低成本高性能解決方案。在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)等新興汽車(chē)電子領(lǐng)域，F(xiàn)PGA

芯片成功地應(yīng)對(duì)了自動(dòng)駕駛要求的快速演變，成為提升用戶(hù)駕駛體驗(yàn)和信息娛樂(lè)體驗(yàn)不可或缺的一部分。。根據(jù)

Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示2020年應(yīng)用于該領(lǐng)域的FPGA芯片中國(guó)銷(xiāo)售額將達(dá)到9.5億元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)

26.3

億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為

22.7%。

6、高靈活性+強(qiáng)算力，高度匹配人工智能領(lǐng)域需求。人工智能算法芯片實(shí)現(xiàn)分為云側(cè)處理和端側(cè)處理。在云側(cè)處理時(shí)，和

GPU

及

ASIC

芯片相比，F(xiàn)PGA芯片內(nèi)在并行處理單元達(dá)到百萬(wàn)級(jí)，可以做到真正并行運(yùn)算，其可編程性又可實(shí)現(xiàn)靈活搭建數(shù)據(jù)處理流水線(xiàn)，因此運(yùn)算速度快，數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)延遲低，較為適合人工智能的實(shí)時(shí)決策需求。在端側(cè)處理領(lǐng)域，F(xiàn)PGA

芯片可實(shí)現(xiàn)快速推斷決策，另外其具有的現(xiàn)場(chǎng)可編程、可實(shí)現(xiàn)定制功能、高吞吐量和低延遲等特點(diǎn)有效地滿(mǎn)足了用戶(hù)對(duì)各種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的要求，成為適配各種經(jīng)過(guò)壓縮優(yōu)化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)部署和升級(jí)的理想選擇。持續(xù)受益于人工智能領(lǐng)域的廣闊發(fā)展前景，未來(lái)

AI

用

FPGA

需求量將持續(xù)向好，據(jù)

Frost&Sullivan，中國(guó)

FPGA

人工智能領(lǐng)域市場(chǎng)

2020

年規(guī)模

5.8

億元，預(yù)計(jì)2025

年達(dá)

12.5

億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為

16.9%。圖表

10

中國(guó)

FPGA

汽車(chē)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)圖表

11

中國(guó)人工智能領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)資料來(lái)源：Frost&Sullivan，華安證券研究所資料來(lái)源：Frost&Sullivan，華安證券研究所4.65.777.59.5

11.6

14.5

18.4

22

26.323.9%

22.8%7.1%26.7%

25.0%22.1%26.9%

19.5%19.6%5025201510305%0%25%20%15%10%30%市場(chǎng)規(guī)模（億元）yoy2.53.44.45.15.86.78.19.6

11.1

12.536.0%

29.4%

15.5%

15.9%

13.7%20

12

1020.9%

8

12.6%

6

4145%0%35%30%25%20%15%10%40%市場(chǎng)規(guī)模（億元）yoy[Table_CompanyRptType]

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

1.4

競(jìng)爭(zhēng)格局：國(guó)外絕對(duì)壟斷，國(guó)內(nèi)龍頭公司迎頭趕上

FPGA

芯片國(guó)外起步較早，技術(shù)積累深厚，高度壟斷市場(chǎng)。根據(jù)

Frost&Sullivan

的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，以出貨量為口徑，2019

年中國(guó)

FPGA

芯片市場(chǎng)有超

80%的份額被外

商占據(jù)，前三名供應(yīng)商為賽靈思、英特爾和萊蒂斯，出貨量分別為

5200

萬(wàn)顆，3600

萬(wàn)顆和

3300

萬(wàn)顆，占比

36.6%、25.3%和

23.2%，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商安路科技排在第四位，

占比僅

6%。若以銷(xiāo)售額口徑統(tǒng)計(jì)，市場(chǎng)呈現(xiàn)雙寡頭形式，2019

年賽靈思和英特爾

兩家的合計(jì)占有率達(dá)

91.1%，安路科技排名第四，占比

0.9%，在國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商中排名第

一。分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告行業(yè)文檔手冊(cè)12

中國(guó)

行業(yè)研究圖表

13

中國(guó)

FPGA

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（銷(xiāo)售額）資料來(lái)源：安路科技招股說(shuō)明書(shū)，華安證券研究所資料來(lái)源：安路科技招股說(shuō)明書(shū)，華安證券研究所

國(guó)內(nèi)公司主要面向中低端市場(chǎng)，技術(shù)水平仍存在差距。國(guó)內(nèi)

FPGA

市場(chǎng)起步較

晚，相關(guān)技術(shù)人員匱乏，主要面向低密度市場(chǎng)擴(kuò)展自身份額，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。從

技術(shù)水平上看，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商與國(guó)際龍頭仍存在較大差距。賽靈思擁有各項(xiàng)專(zhuān)利

5300

項(xiàng)，

相比之下紫光同創(chuàng)僅有

300

項(xiàng)，在

FPGA

核心專(zhuān)利大部分被外商掌握的前提下，

FPGA

芯片的國(guó)產(chǎn)化需要更長(zhǎng)時(shí)期的技術(shù)積累和投入。而從工藝制成、門(mén)級(jí)規(guī)模及

SerDes

幾個(gè)

FPGA

關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)來(lái)看，賽靈思等外資廠(chǎng)商仍具有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，

在

28nm

制程復(fù)旦微電等公司技術(shù)已經(jīng)區(qū)域成熟，但更先進(jìn)制程，如

7nm

等技術(shù)依

然被外商壟斷，國(guó)產(chǎn)替代任重而道遠(yuǎn)。圖表

14

國(guó)內(nèi)外

FPGA

廠(chǎng)商技術(shù)對(duì)比賽靈思復(fù)旦微電紫光同創(chuàng)安路科技

專(zhuān)利數(shù)量

工藝制程

門(mén)級(jí)規(guī)模SerDes

速率

5300

28/20/16/7

制程16nm

十億門(mén)級(jí)，28nm

億

門(mén)級(jí)16nm

支持

32.75GbpsX96

或

58GbpsX32

171

65/28nm，開(kāi)發(fā)

14/16nm65nm

千萬(wàn)門(mén)級(jí)、28nm

億門(mén)

級(jí)

28nm

支持

13.1GbpsX80

300

28nm28nm

千萬(wàn)門(mén)級(jí)

28nm

支持

6.6Gbps

3355nm/28nm

/28nm

支持

10.3Gbps資料來(lái)源：賽靈思年報(bào)，復(fù)旦微電招股書(shū)，安路科技招股書(shū)，紫光同創(chuàng)官網(wǎng)，華安證券研究所

2

相關(guān)公司梳理：安路科技/復(fù)旦微電/紫光國(guó)微

2.1

安路科技

安路科技為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為

FPGA

芯片和專(zhuān)用

EDA

軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。根據(jù)

Frost&Sullivan

研究數(shù)據(jù)顯示，

以

2019

年出貨量口徑計(jì)算，公司在中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)

FPGA

芯片供應(yīng)商中排名第一。歷經(jīng)近

10

年的發(fā)展，依靠持續(xù)不斷的研發(fā)投入和精益求精的技術(shù)創(chuàng)新，公司25.3%23.2%6.0%

36.6%萊迪思（Lattice）賽靈思Xilinx安路科技Intel（Altera）其他

8.9%55.1%36.0%萊迪思（Lattice）賽靈思Xilinx安路科技

5.2%

Intel（Altera）

其他

2.8%0.9%

[Table_CompanyRptType]圖表

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

FPGA

芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（顆數(shù)）分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告行業(yè)文檔手冊(cè)

行業(yè)研究在眾多技術(shù)領(lǐng)域取得了突破，獲得了下游客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。在硬件設(shè)計(jì)方面，公司是國(guó)內(nèi)首批具有先進(jìn)制程

FPGA

芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)之一；在

FPGA

專(zhuān)用

EDA軟件方面，公司的

TangDynasty

軟件是國(guó)內(nèi)少數(shù)全流程自主開(kāi)發(fā)的

FPGA

專(zhuān)用軟件；在

FPGA

芯片測(cè)試方面，公司自主開(kāi)發(fā)的工程和量產(chǎn)技術(shù)保證了產(chǎn)品具有競(jìng)爭(zhēng)力的良率和品質(zhì)；在

FPGA

芯片應(yīng)用方案方面，公司也已經(jīng)積累了一批成熟的圖像處理與人工智能硬件加速技術(shù)。公司過(guò)去幾年收入穩(wěn)步提升，凈利潤(rùn)受研發(fā)投入等因素影響，目前處于波動(dòng)較大的水平。

圖表

15

安路科技近幾年收入和利潤(rùn)（百萬(wàn)元）122.33281.03495.39-6.19328.91%129.73%-200.00%0.00%-100.00%110.29%

100.00%200.00%300.00%500.00%400.00%600.00%-100.00100.00

0.00200.00300.00500.00400.00600.0028.52

-8.90

2018

35.8920192020

-2.152021Q3營(yíng)業(yè)總收入營(yíng)收同比(%)歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)凈利潤(rùn)同比(%)[Table_CompanyRptType]

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

資料來(lái)源：wind，華安證券研究所

公司密切跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及下游需求變化，建立了完善的產(chǎn)品體系。根據(jù)產(chǎn)

品的性能特點(diǎn)與目標(biāo)市場(chǎng)的應(yīng)用需求，公司目前形成了

PHOENIX

高性能產(chǎn)品系列、

EAGLE

高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品系列和

ELF

低功耗產(chǎn)品系列，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、

網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。公司憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力、長(zhǎng)期的技術(shù)積

累、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的客戶(hù)服務(wù)水平，在國(guó)內(nèi)外積累了良好的品牌認(rèn)知和優(yōu)

質(zhì)的客戶(hù)資源，客戶(hù)認(rèn)可度不斷提高。此外，公司也與中芯國(guó)際、臺(tái)積電、華天科技

等供應(yīng)商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告隨著各種問(wèn)題的不斷出現(xiàn)，對(duì)策建議類(lèi)調(diào)研報(bào)告成為了越來(lái)越重要的工具，可以幫助企業(yè)和組織制定有效的戰(zhàn)略和方案。本次調(diào)研共收集了31篇有關(guān)對(duì)策建議類(lèi)調(diào)研報(bào)告，發(fā)現(xiàn)了一些有趣且關(guān)鍵的共性和差異。首先，從研究?jī)?nèi)容來(lái)看，這些報(bào)告所關(guān)注的問(wèn)題是非常多樣化的。其中有些報(bào)告關(guān)注的是社會(huì)問(wèn)題和政策，如貧困和教育問(wèn)題，而另外一些報(bào)告則更加關(guān)注企業(yè)和組織的內(nèi)部問(wèn)題，如管理和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)。這種多樣性并不能算是這些報(bào)告的缺陷，相反，它說(shuō)明我們的社會(huì)和組織面臨的挑戰(zhàn)十分繁多，需要我們從各個(gè)方面入手才能夠解決問(wèn)題。其次，這些報(bào)告在調(diào)查方法和數(shù)據(jù)分析方面也存在差異。大部分的報(bào)告采用了定性和定量結(jié)合的方式，通過(guò)問(wèn)卷調(diào)查、實(shí)地考察和專(zhuān)家訪(fǎng)談等方式收集數(shù)據(jù)。然而，也有一些報(bào)告采用了更為創(chuàng)新的技術(shù)，如大數(shù)據(jù)分析和人工智能技術(shù)。這些新技術(shù)雖然還處于試驗(yàn)階段，但它們可能會(huì)以越來(lái)越多的方式成為調(diào)研方法的重要組成部分。最后，這些報(bào)告在對(duì)策和建議方面表現(xiàn)出了不同的風(fēng)格和實(shí)用性。有些報(bào)告提出了具有長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略的行動(dòng)方案，而另外一些則更注重于針對(duì)特定問(wèn)題提供現(xiàn)實(shí)可行的解決方案。這些不同的風(fēng)格反映了報(bào)告的作者們的不同經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)背景，并吸引了各個(gè)方面的讀者。商業(yè)調(diào)研分析報(bào)告作用行業(yè)文檔手冊(cè)行業(yè)研究圖表

16

安路科技核心產(chǎn)品及其應(yīng)用系列細(xì)分系列/產(chǎn)

品產(chǎn)品介紹應(yīng)用Tang

DynastyTang

Dynasty可為公司所有

FPGA

芯片產(chǎn)品系列提供簡(jiǎn)潔高效的應(yīng)用設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)境專(zhuān)用

EDA

軟件PHOENIXEAGLE

ELFPHOENIX1AL3EAGLE4ELF1ELF2ELF3采用

28nm

工藝，定位高性能可編程邏輯市場(chǎng)針對(duì)高帶寬應(yīng)用場(chǎng)景定位高性?xún)r(jià)比的邏輯控制市場(chǎng)AL3

的升級(jí)產(chǎn)品，定位高性?xún)r(jià)比邏輯控制和圖像處理市場(chǎng)定位低成本、低功耗可編程市場(chǎng)ELF

二代產(chǎn)品，定位低功耗可編程市ELF

三代產(chǎn)品，最多支持336

個(gè)

IO，滿(mǎn)足客戶(hù)板級(jí)功能拓展多樣性要求工控、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心工業(yè)控制工控、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心消費(fèi)電子、工業(yè)控制消費(fèi)電子、工業(yè)控制工控、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心資料來(lái)源：安路科技招股書(shū)，華安證券研究所圖表

17

安路科技分業(yè)務(wù)營(yíng)收(百萬(wàn)元)圖表

18

安路科技各業(yè)務(wù)占比資料來(lái)源：wind，華安證券研究所資料來(lái)源：wind，華安證券研究所203.914326.247839.352274.29650100

50150200201820192020ELF系列EAGLE系列PHOENIX系列技術(shù)服務(wù)3.34%67.01%72.79%92.47%32.48%26.52%0%10%50%40%30%20%70%60%100%

90%

80%201820192020ELF系列EAGLE系列PHOENIX系列技術(shù)服務(wù)[Table_CompanyRptType]

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔

公司毛利率保持穩(wěn)中有升。2020

年度，安路科技整體業(yè)務(wù)毛利率相較于

2019

年度基本保持穩(wěn)定，主要是公司芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定，毛利率較高的

PHOENIX

系列仍處于市場(chǎng)推廣階段，未實(shí)現(xiàn)大量出貨以推動(dòng)整體芯片業(yè)務(wù)的毛利率，而營(yíng)業(yè)

收入占比較大、毛利率較為穩(wěn)定的

ELF

系列仍為影響公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率的主要

因素。分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告行業(yè)文檔手冊(cè)行業(yè)研究圖表

19

安路科技分業(yè)務(wù)毛利率

資料來(lái)源：wind，華安證券研究所

今年上半年毛利率進(jìn)一步提升：在

2021

年

1-6

月，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率相較

于

2020

年度有所提升，其中，F(xiàn)PGA

芯片產(chǎn)品毛利率的增長(zhǎng)主要是毛利率較高的

PHOENIX

系列芯片產(chǎn)品銷(xiāo)量提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整推動(dòng)了

FPGA

芯片產(chǎn)品整體毛

利率的提升。公司整體毛利率保持穩(wěn)中有升的狀態(tài)，后續(xù)在規(guī)模效應(yīng)下，預(yù)計(jì)毛利

率凈利率將進(jìn)一步提升。

公司作為國(guó)內(nèi)

FPGA

公司領(lǐng)軍者之一，主要的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)包括：

（1）

國(guó)內(nèi)頂尖的管理和研發(fā)團(tuán)隊(duì)

公司始終視人才為立身之本，公司創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)包括來(lái)自海外高級(jí)技術(shù)管

理人才及資深集成電路和軟件行業(yè)人員。截至

2021

年

6

月

30

日，公司共有研發(fā)

及技術(shù)人員

249

人，占其員工總數(shù)量的

83.84%，部分畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)、上海交通

大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、電子科技大學(xué)、加州大學(xué)等國(guó)內(nèi)外著名高校。研發(fā)核

心團(tuán)隊(duì)大多在國(guó)際著名的芯片公司和

EDA

公司中從事過(guò)

10

年以上高級(jí)技術(shù)研發(fā)

和管理工作。此外公司對(duì)主要管理人員和核心技術(shù)人才制定了激勵(lì)制度，將員工的

個(gè)人利益與公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展緊密聯(lián)系在一起。圖表

20

安路科技部分管理層履歷

姓名

馬玉川HUA

WEN

職位及背景董事長(zhǎng)，擁有電子與信息行業(yè)擁有

20

多年經(jīng)驗(yàn)。彼現(xiàn)于以下公司擔(dān)任董事職務(wù)：上海貝嶺股份有限公司、上海華虹集成電路有限責(zé)任華虹半導(dǎo)體有限公司、中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司、中電華虹國(guó)際有限公司、華越微電子有限公司、華虹集團(tuán)、中電新視界技術(shù)有限公司及上海新鑫創(chuàng)業(yè)投資有限公司。馬先生于一九八八年畢業(yè)于浙江大學(xué)，取得半導(dǎo)體物理及器件學(xué)士學(xué)位。總經(jīng)理。美國(guó)國(guó)籍.HUA

WEN

現(xiàn)任上海安路信息科技股份有限公司董事，總經(jīng)理.HUA

WEN

自

2000

年

5

月至

2000

年

10

月?lián)?/p>

ArcadiaDesign

Systems

工程師，自

2000

年

11

月至

2003

年

10

月?lián)蜯ontereyDesignSystems

工程師，自

2003

年

11

月至

2012

年

2

月?lián)?/p>

MagmaDesignAutomationInc.資深總監(jiān)，自

2012

年

2

月至

2012年

9

月隨被并購(gòu)的

Magma

Design

Automation

Inc.加入

SynopsysInc。28.87%36.50%29.13%37.15%

33.75%26.74%37.41%34.05%24.35%20.00%10.00%

0.00%40.00%30.00%60.00%50.00%201820192020ELF系列EAGLE系列PHOENIX系列[Table_CompanyRptType]

商業(yè)分析研究報(bào)告文檔分析報(bào)告文檔

商業(yè)調(diào)研公司分析報(bào)告行業(yè)文檔手冊(cè)郝立超黃志軍蔣毅敏

行業(yè)研究董事。郝先生自

2014

年

7

月至

2019

年

3

月任職于工業(yè)和信息化部電子第五研究所，自

2019

年

3

月起擔(dān)任華大半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)劃部專(zhuān)業(yè)經(jīng)理，自

2019

年

8

月起擔(dān)任本公司董事。郝先生于

2009

年

7

月年獲得同濟(jì)大學(xué)光信息科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)學(xué)士學(xué)位，于

2014

年

6

月獲得中國(guó)科學(xué)院大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)專(zhuān)業(yè)博士學(xué)位。副總經(jīng)理.黃先生自

2003

年

7

月至

2004

年

3

月?lián)?/p>

SynopsysInc.高級(jí)工程師，自

2004

年

3

月至

2009

年

3

月?lián)?/p>

Magma

DesignAutomationInc.資深工程師，經(jīng)理，自

2009

年

3

月至

2011

年

2

月?lián)?/p>

Atoptech

Inc.資深工程師，自

2011

年

2

月至

2012

年

2

月?lián)蜯agma

Design

Automation

Inc.軟件架構(gòu)師，自

2012

年

2

月至

2012年

8

月?lián)?/p>

SynopsysInc.資深主任工程師，自

2012

年

9

月起入職上海安路信息科技股份有限公司董事。博士研究生學(xué)歷.1998

年

9

月至

2005

年

1

月，擔(dān)任美國(guó)休斯電子公司高級(jí)研究員;2005

年

5

月至

2011

年

11

月，擔(dān)任中天聯(lián)科有限公司(Availink)首席技術(shù)官;2011

年

12

月至

2014

年

3

月，擔(dān)任新能聚信(北京)科技有限公司董事長(zhǎng);2012

年

2

月起，擔(dān)任中信資本控股有限公

司合伙人;2012

年

8

月至

2018

年

11

月，擔(dān)任江蘇新能聚信信息科技有

限公司董事長(zhǎng);2014

年

3

月起，擔(dān)任迅捷聯(lián)動(dòng)(北京)科技有限公司董事

長(zhǎng);2015

年

4

月起，擔(dān)任上海安路信息科技有限公司董事資料來(lái)源：華安證券研究所整理

（2）

深厚的研發(fā)實(shí)力和技術(shù)儲(chǔ)備

技術(shù)創(chuàng)新是公司持續(xù)發(fā)展的基石。安路科技在硬件芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、FPGA

專(zhuān)用

EDA

軟件技術(shù)、FPGA

芯片測(cè)試技術(shù)、FP