2023年半導(dǎo)體行業(yè)中期策略 AI服務(wù)器各環(huán)節(jié)梳理

2023年半導(dǎo)體行業(yè)中期策略AI服務(wù)器各環(huán)節(jié)梳理一、2023年電子行業(yè)投資復(fù)盤今年以來，（截至4月20日），電子行業(yè)上漲19.30%，在31個申萬一級行業(yè)中排名第5。2023年以來，一方面隨著政策調(diào)整，生產(chǎn)生活秩序加快恢復(fù)，電子部分下游細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)需求復(fù)蘇跡象，疊加部分芯片設(shè)計公司庫存改善，半導(dǎo)體設(shè)計公司基本面拐點臨近，市場交易逐漸圍繞疫后經(jīng)濟(jì)恢復(fù)和行業(yè)拐點展開。另一方面，2023年國內(nèi)晶圓廠資本開支好于之前悲觀預(yù)期，設(shè)備訂單有望修復(fù)，在美國、日本半導(dǎo)體出口管制政策的背景下，設(shè)備和材料進(jìn)入加速期。最后，以ChatGPT為代表的AI應(yīng)用迅速發(fā)展，算力及相關(guān)產(chǎn)品需求迎來快速增長，有望帶來新一輪科技革命，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新需求。具體來看，今年以來半導(dǎo)體設(shè)備和材料、PCB、封測板塊漲幅靠前。市場對今年晶圓廠資本開支悲觀預(yù)期有所修復(fù)，同時進(jìn)入加速期，在相關(guān)公司訂單、業(yè)績等驗證下，半導(dǎo)體設(shè)備和材料板塊表現(xiàn)較好。2023年以來PCB行業(yè)庫存持續(xù)去化，行業(yè)景氣度處于底部，在AI需求帶動下，服務(wù)器PCB相關(guān)業(yè)務(wù)的公司漲幅表現(xiàn)較好。封測行業(yè)由于周期相對靠前，在下游需求復(fù)蘇預(yù)期下，有望率先迎來拐點，今年以來封測板塊也表現(xiàn)較好。今年以來（截至2023年4月20日），電子行業(yè)漲幅居前的個股分別為：佰維存儲（502.9%）、寒武紀(jì)（387.8%）、源杰科技（145.5%）等，漲幅靠后的個股分別為傳藝科技（-38.5%）、聯(lián)建光電（-35.7%）、激智科技（-34.9%）等。海外方面，今年以來（截至2023年4月20日），費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲20.3%，臺灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲15.8%，主要重點公司今年大多數(shù)錄得正收益。二、AI產(chǎn)業(yè)鏈空間廣闊，大模型陸續(xù)推出2.1、AI算力空間廣闊AI算力需求主要來自于訓(xùn)練和推理兩端。訓(xùn)練段的要求是保證模型的準(zhǔn)確性，最大的消耗在預(yù)訓(xùn)練階段，目前開源模型較少，同時未來訓(xùn)練場景的擴(kuò)大化，未來訓(xùn)練段所需算力持續(xù)增長。在推理端，需要同時考量效率和精通，同樣隨著大模型滲透率的提升，未來使用場景的多樣化，算力需求持續(xù)增長。OpenAI預(yù)計人工智能科學(xué)研究要想取得突破，所需要消耗的計算資源每3~4個月就要翻一倍。短期視角看服務(wù)器空間，預(yù)計訓(xùn)練端為主，需要9.6億美元。1臺A100GPU服務(wù)器1天的理論算力約為312TFlopsx8/1024=2.44PetaFlop/s-day，假設(shè)實際跑大模型訓(xùn)練時性能發(fā)揮約為40~50%，即實際算力約為1-1.2PetaFlop/s-day。訓(xùn)練GPT-3需要3640PetaFlop/s-day，相當(dāng)于128臺8卡A100服務(wù)器訓(xùn)練24天(以50%峰值效率換算)。我們假設(shè)未來五年推出50個以上大模型，對應(yīng)需要50*128臺服務(wù)器，目前8卡A100服務(wù)器價格在15萬美元，需要9.6億美元服務(wù)器。遠(yuǎn)期視角看服務(wù)器空間，預(yù)計推理段為主，需要1360億美元。據(jù)公司數(shù)據(jù)，GPT-3如果對應(yīng)每月6億次以上的訪問需求，GPT-3模型單月運(yùn)營成本需要4874PetaFlop/s-day算力。假設(shè)遠(yuǎn)期看，未來全球每日有50億活躍用戶點擊并發(fā)送交互信息，對應(yīng)需要731萬張A100芯片，即91萬臺服務(wù)器，市場空間約1360億美元。2.2、下游大模型陸續(xù)推出，多場景實現(xiàn)落地應(yīng)用海外來看，目前參與者主要是微軟、谷歌和近日在股東信中宣布布局大模型的亞馬遜。1）GPT模型：目前最新已推出大型多模態(tài)GPT-4模型，GPT-5預(yù)計23年Q4推出。ChatGPT是由OpenAI開發(fā)的一個人工智能聊天機(jī)器人程序，和其他語言模型不同，ChatGPT是基于Transformer架構(gòu)預(yù)訓(xùn)練的，這使得它具有更好的語言理解能力。2）谷歌大模型：2023年3月6日，谷歌對其開發(fā)的PaLM-E多模態(tài)大模型的訓(xùn)練方法、訓(xùn)練環(huán)境及通用化效果進(jìn)行了詳細(xì)闡述，目前僅具備通用化語言能力，還能執(zhí)行視覺問答、感知推理、機(jī)器操作等復(fù)雜的任務(wù)。具有5620億參數(shù)。國內(nèi)來看，目前參與者主要是百度、360、商湯、阿里、騰訊等大型科技公司，各家廠商都在加速推薦大模型多方位布局1）阿里“通義千問”：2022年9月達(dá)摩院發(fā)布“通義”大模型系列，延續(xù)之前的M6項目，目前具備多輪對話、文案創(chuàng)作、邏輯推理、多模態(tài)理解和多語言支持等國內(nèi)，逐步落地在直播等多個應(yīng)用領(lǐng)域，阿里在該部分是優(yōu)勢主要在于算法算力方面和C端豐富的數(shù)據(jù)，目前提出以云為基礎(chǔ)，以模型為中心的概念。2）百度“文心一言”：3月16日百度發(fā)布國內(nèi)第一個大模型“文心一言”，具備文學(xué)創(chuàng)作、商業(yè)文案創(chuàng)作、數(shù)理邏輯推算、中文理解多模態(tài)生成能力。目前百度擁有國內(nèi)最大的產(chǎn)業(yè)級深度學(xué)習(xí)平臺飛槳和完整業(yè)務(wù)生態(tài)版圖，未來AI大模型有望與各垂直應(yīng)用場景深度融合，推出各類基于AI的產(chǎn)品服務(wù)。3）商湯“日日新SENSENOVA”：4月12日商湯發(fā)布“日日新SENSENOVA”大模型，擁有1800億參數(shù)和問答理解生成等全面的中文預(yù)研能力，在文獻(xiàn)助手、問診和編程表現(xiàn)超預(yù)期，目前7000余張GPU卡已經(jīng)對外服務(wù)超過8家大型客戶，包含科研機(jī)構(gòu)、商業(yè)銀行、游戲公司、互聯(lián)網(wǎng)公司等。三、AI服務(wù)器各環(huán)節(jié)梳理3.1、服務(wù)器整機(jī)：AI服務(wù)器加速滲透，聚焦龍頭發(fā)展路徑通常，通用服務(wù)器主要是CPU為主導(dǎo)的串行架構(gòu)，而AI服務(wù)器主要采用異構(gòu)形式，如CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他加速卡等形式。通用服務(wù)器中以搭載2顆CPU的配置居多。AI服務(wù)器一般搭載1-2顆CPU，此外還配備4顆/8顆GPU。以浪潮AI服務(wù)器NF5688M6（8盤配置）為例，其主要配置及數(shù)量如下：CPU：2xintelIceLakeCPU,GPU：8xNVDIAA800GPU內(nèi)存：32xDDR4DIMM,SSD：8xNVMe（16盤配置為16xSATA/SAS）RAID卡：0（16盤配置1個或2個）PCIe卡：PCIex16卡x10，PCIex8卡x2（16盤配置為PCIex16卡x6）電源：6x3000WPSU（3+3冗余）.根據(jù)集邦咨詢，2022年預(yù)估AI服務(wù)器出貨量占整體服務(wù)器比重在1%左右，2023年在ChatGPT等應(yīng)用加持下，AI服務(wù)器出貨量將進(jìn)一步增長，預(yù)計2022-2026年復(fù)合增長率將達(dá)10.8%。全球來看，參考IDC的數(shù)據(jù)，浪潮信息以20.2%的份額排名第一。中國市場AI服務(wù)器市場集中度較高，2021年上半年，浪潮信息占據(jù)48.5%的市場份額，寧暢和華為分別位列第二、第三。2022年AI服務(wù)器采購中，北美四大云服務(wù)廠商占據(jù)前四位，微軟、谷歌、Meta、亞馬遜AWS合計占比66%。國內(nèi)市場方面，字節(jié)跳動采購量靠前，2022年采購占比達(dá)6%，緊隨其后的是騰訊（2.3%）、阿里巴巴（1.5%）、百度（1.5%）。3.2、算力芯片：服務(wù)器成本核心，國產(chǎn)廠商積極布局AI加速服務(wù)器整機(jī)中50-80%的成本來自于算力芯片。目前加速服務(wù)器中的芯片以CPU、GPU以及其他芯片為主。目前出貨的AI服務(wù)器一般搭載1-2顆CPU，以及8顆GPU，以浪潮AI服務(wù)器NF5688M6主要配置為例，其搭載2個IntelCPU，8個NVDIAGPU。按照其售價和芯片成本，我們測算整機(jī)中67%的成本來自于芯片端，結(jié)合不同服務(wù)器廠商的不同方案下配置，整體AI服務(wù)器整機(jī)中50-80%成本來自于芯片，是成本核心。GPU方案目前是加速服務(wù)器的主流方案。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，目前全球應(yīng)用于加速服務(wù)器的GPU方案份額大于85%，剩余的NPU、ASIC、FPGA等非GPU方案份額約為15%。從下游來看，目前互聯(lián)網(wǎng)廠商是采購主力。1）GPU方案：GPU是圖形處理器，專用于圖形、視頻等高性能計算。針對高強(qiáng)度并行計算，GPU相較CPU而言性能更具優(yōu)勢。目前GPU主要應(yīng)用在圖形加速和計算等方面，在計算端，同時CPU搭配GPU異構(gòu)，CPU符合執(zhí)行邏輯處理，GPU負(fù)責(zé)計算大規(guī)模數(shù)據(jù)并行計算，可以理解為CPU的協(xié)處理器。從目前的產(chǎn)業(yè)生態(tài)來看，隨英偉達(dá)推出CUDA后，不斷降低開發(fā)門檻，CUDA生態(tài)具有較高壁壘。從格局來看，目前GPU加速卡里英偉達(dá)是全球絕對領(lǐng)導(dǎo)者，2021年英偉達(dá)占有加速器市場90%以上份額，目前服務(wù)器主流方案搭配英偉達(dá)V100/A100/H100等芯片。2）非GPU方案：主要以NPU、ASIC、FPGA等芯片為主，其中ASIC和FPGA各有特點。FPGA靈活性強(qiáng)，功耗低，ASIC針對性強(qiáng)。我們覺得未來FPGA適用于部分對靈活性要求高快速變化的場景，后續(xù)隨AI逐步發(fā)展，F(xiàn)PGA特性將凸顯，未來在服務(wù)器中份額占比會逐步擴(kuò)大，未來國內(nèi)廠商產(chǎn)品有望在推理段實現(xiàn)逐步替代。海外禁售推進(jìn)加速。2022年下半年，美國新增了3A090針對高性能芯片的出口管制規(guī)定，限制了I/O傳輸速率在600Gbyte/s以上或者“數(shù)字處理單元+原始計算單元”算力和在4800TOPS以上的芯片，該項規(guī)定限制了英偉達(dá)A100和H100芯片對中國等出口。目前產(chǎn)業(yè)趨勢來看，隨下游大模型陸續(xù)推出，AI算力需求迅速增加，高算力GPU的國產(chǎn)化推進(jìn)進(jìn)程加速。國內(nèi)企業(yè)處于追趕階段，目前國內(nèi)GPU產(chǎn)品在諸多方面與海外仍有差距。目前國內(nèi)GPU加速計算公司主要有海光信息、寒武紀(jì)、景嘉微、壁仞科技等，從硬件端來看，大致與海外產(chǎn)品有一代以上的差距，從軟件端生態(tài)來看，國內(nèi)公司的軟件與英偉達(dá)CUDA生態(tài)差距較大，突破更為不易。但從目前產(chǎn)品迭代進(jìn)展已經(jīng)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)程來看，國內(nèi)廠商處于加速追趕的狀態(tài)，高算力GPU國產(chǎn)化會逐步上升。3.3、光模塊：高速產(chǎn)品迎商用元年，龍頭供應(yīng)商彈性可期光模塊是一種用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓馄骷?，其功能是實現(xiàn)光信號和電信號之間的相互轉(zhuǎn)換，從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸，下游應(yīng)用主要包括電信領(lǐng)域和數(shù)通領(lǐng)域。訓(xùn)練大型語言模型所需的計算資源不斷增加，這些計算資源需要通過網(wǎng)絡(luò)連接到訓(xùn)練模型的服務(wù)器上，對光模塊要求提高，同時拉動光模塊需求。根據(jù)Yole，2020年全球光模塊市場規(guī)模約96億美元，其中數(shù)通市場約53億美元，電信市場43億美元。預(yù)計到2026年全球光模塊市場將達(dá)到209億美元，其中數(shù)通市場復(fù)合增速最快，數(shù)通市場以19%的復(fù)合增速將達(dá)到151億美元。2022年是800G光模塊商用的元年，2023年800G光模塊全球出貨量增速進(jìn)一步上揚(yáng)。隨著AI等新技術(shù)不斷發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)流量長期保持持續(xù)增長，相關(guān)光模塊需求也將保持較快增長并不斷迭代升級。國內(nèi)光模塊廠商在全球具有重要市場地位，市場份額有望持續(xù)提升。Lightcounting在2021年發(fā)布的光模塊廠商排名中，中際旭創(chuàng)位居全球第二。另外，Omdia的數(shù)據(jù)也顯示，中際旭創(chuàng)2021年的市場份額位居全球第二，約為10%，光迅科技市場份額為8%，居全球第四。3.4、PCB：量價共振促成長，先發(fā)企業(yè)持續(xù)受益服務(wù)器為PCB重要下游，算力革命下加速發(fā)展。服務(wù)器作為算力核心的載體和傳輸?shù)挠布贏I變革大背景下用量急速提升，同時向高速、大容量、強(qiáng)性能換代趨勢明顯。服務(wù)器以網(wǎng)卡、主板為代表的諸多核心部分均需使用PCB，根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預(yù)測，2021年服務(wù)器用PCB產(chǎn)值約78.12億美金，占PCB行業(yè)下游的9.7%，預(yù)計2021-2026年服務(wù)器PCB市場CAGR約10%，為PCB下游增速最快的領(lǐng)域。用量方面：服務(wù)器中電源背板、網(wǎng)卡、主板、硬盤背板和Riser卡中都要用到PCB，主板的1個PCB板為標(biāo)配，在服務(wù)器PCB中價值占比最高；網(wǎng)卡、光驅(qū)、前置背板、VGA板、RAID控制卡中均需要使用1個PCB板，光模塊中一般需要2個，硬盤中需要3個，內(nèi)存卡則需使用20-30個，加總每臺服務(wù)器中PCB用量為30-40個。價值量方面：根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，目前服務(wù)器市場中多采用6層板和8-16層板，合計份額占46.88%。根據(jù)ITEQ，隨Intel服務(wù)器平臺由Whitley升級至EagleStream以及AMD服務(wù)器由Zen3升級至Zen4，其使用的PCB層數(shù)將相應(yīng)從12-16層升到16-20層；AI服務(wù)器則在數(shù)據(jù)傳輸速度和效率方面比普通服務(wù)器要求更高，以O(shè)penAI的AI服務(wù)器為例，其PCB層數(shù)高達(dá)20-28層不等。Prismark統(tǒng)計，2021年8-16層PCB板每平方米價格約456美金，18層以上每平方將達(dá)1538美金，預(yù)計PCB每提一層，價值量提升1000元左右，因此AI服務(wù)器價值量可數(shù)倍于普通服務(wù)器。根據(jù)IDC、集邦咨詢、Prismark數(shù)據(jù)，2020-2026年全球服務(wù)器出貨量有望從1220萬臺增長至超1600萬臺，假設(shè)中國服務(wù)器出貨量增速高于全球，且PCIe5.0與AI服務(wù)器加速滲透，我們測算至2023年全球PCB市場空間有望超百億美元，至2025年市場規(guī)模有望超150億美元。市場格局看，全球PCB市場玩家眾多，集中度不高。根據(jù)各公司2021年營收計算其市占率，PCB市場中CR10約35.55%，前二分別為中國臺灣企業(yè)臻鼎科技、欣興電子，中國大陸廠商東山精密、深南電路分列前十中的第3、8名，市占率分別為3.96%和2.69%。一些公司已對服務(wù)器PCB有所布局，大陸廠商中以深南電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技、奧士康等為代表，假設(shè)服務(wù)器PCB分別占其PCB應(yīng)用的15%、15%、8.5%、10%和18%，以2021年全球服務(wù)器市場規(guī)模約78億美元為基數(shù)，以匯率1美元=6.5元人民幣估算每家公司市占率，則分別為：4.12%、2.19%、1.60%、1.47%、1.57%，累計市占率達(dá)10.95%，空間廣闊。3.5、HBM存儲：國內(nèi)空白亟待填補(bǔ)，海力士合作商有望跟隨成長HBM（HighBandwidthMemory）意為高帶寬內(nèi)存，是高性能的CPU/GPU核心組件。以ChatGPT為代表的AI大模型需要使用海量數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練，對數(shù)據(jù)和帶寬的要求不斷提高，大容量服務(wù)器DRAM和高帶寬內(nèi)存HBM可有助于解決日益突出的存算失配問題。HBM將多個DDR芯片堆疊并和GPU封裝在一起，是一種基于3D堆疊工藝的高價值量DRAM存儲器，并用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高吞吐高帶寬特性，例如HBM/HBM2用1024根數(shù)據(jù)線傳輸數(shù)據(jù)，而GDDR/DDR僅用32/64根。此外HBM堆棧不以外部互連線的方式與信號處理器芯片連接，而是使用額外的硅聯(lián)通層和晶片堆疊技術(shù)，內(nèi)部的不同DRAM則采用TSV實現(xiàn)信號縱向連接。因此，HBM每瓦帶寬比GDDR5高出3倍多，表面積相對DDR5可以節(jié)省94%，在內(nèi)存的功耗效率上表現(xiàn)優(yōu)異。HBM是圖形DDR的一種，高帶寬特性可適用于AI計算等應(yīng)用。DRAM按應(yīng)用場景可分為標(biāo)準(zhǔn)DDR、移動DDR、圖形DDR三種。其中標(biāo)準(zhǔn)型DDR需要和CPU成套使用，可用于服務(wù)器、云計算、網(wǎng)絡(luò)、筆記本電腦、臺式機(jī)等；而移動DDR/LPDDR功耗較低，較適用于移動和車載；圖形DDR則包括GDDR和HBM，針對對帶寬要求較高的應(yīng)用如AI計算、區(qū)塊鏈等。目前HBM2每個堆棧可支持最多1024個pin，以每pin傳輸速率2000MB/s計算則單顆粒總帶寬是256GB/s，而GDDR6單顆粒帶寬只有64GB/s，是HBM的1/4，DDR43200則僅為HBM的1/10。HBM市場中三星、海力士具備相當(dāng)?shù)南劝l(fā)優(yōu)勢，目前最新一代產(chǎn)品為HBM3。1）SK海力士：與AMD共同開發(fā)堆疊內(nèi)存HBM，2013年成功將TSV技術(shù)應(yīng)用于DRAM，首次成功研發(fā)出HBM，并于2014年推出第一代HBM產(chǎn)品；2015年AMD將其用在Fury系列顯卡上，標(biāo)志著第一代HBM首次商用；2018年發(fā)布HBM2；2020年成功研發(fā)新一代HBM2E；2021年10月發(fā)布全球首款HBM3，由12個DRAM堆疊而成，容量可達(dá)第三代產(chǎn)品HBM2E的1.5倍，運(yùn)行速度則是其2倍；2022年6月宣布量產(chǎn)HBM3，供貨英偉達(dá)，與H100GPU搭配實現(xiàn)加速運(yùn)算；目前HBM4在研。2）三星：2016年量產(chǎn)第一個產(chǎn)品4GBHBM2，同年生產(chǎn)8GBHBM2；2018年量產(chǎn)第二代8GBHBM2；2020年推出16GBHBM2E；2021年2月推出HBM-PIM/存算一體，將AI計算能力引入高性能內(nèi)存；2022年HBM3已成功量產(chǎn)，單芯片接口寬度可達(dá)1024bits，接口傳輸速率可達(dá)6.4Gbps。3）美光：起步較晚，2020年宣布將開始供應(yīng)HBM2用于高性能顯卡及服務(wù)器處理器產(chǎn)品；2021年HBM2E上市，新品加速規(guī)劃中。3.6、RAID卡：美商份額高企，看好國芯科、華瀾微打破壟斷網(wǎng)絡(luò)存儲結(jié)構(gòu)分為3種：直連式存儲DAS、網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備NAS和存儲網(wǎng)絡(luò)SAN。其中DAS通過電纜直接連接服務(wù)器，數(shù)據(jù)讀寫請求直接發(fā)送到存儲設(shè)備，一般應(yīng)用在中小企業(yè)；NAS按照TCP/IP協(xié)議進(jìn)行通信，是一種與網(wǎng)絡(luò)上的存儲設(shè)備直接相連從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的機(jī)制。由于存儲設(shè)備都分配有IP地址，因此可通過數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)對數(shù)據(jù)進(jìn)行存取訪問，一般應(yīng)用在中大型企業(yè)；SAN是存儲設(shè)備相互連接且與至少一臺服務(wù)器或一個服務(wù)器群相連組成的網(wǎng)絡(luò)，是通過光纖集線器、光纖路由器、光纖交換機(jī)等連接設(shè)備將磁盤陣列、磁帶等存儲設(shè)備與相關(guān)服務(wù)器連接起來的高速專用數(shù)據(jù)存儲網(wǎng)絡(luò)，一般應(yīng)用在超大企業(yè)。網(wǎng)絡(luò)存儲協(xié)議主要通過服務(wù)器搭載各類板卡來交互，是實現(xiàn)存儲網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵設(shè)備。數(shù)據(jù)陣列相關(guān)的板卡產(chǎn)品具體如下：RAID指獨(dú)立冗余硬盤陣列，即將多個獨(dú)立的硬盤組合成一個硬盤組，并虛擬成單個大容量硬盤（邏輯硬盤）的技術(shù)和方法，從而提供比單個硬盤更高的存儲性能和容錯能力。隨信息增加帶來數(shù)據(jù)量成倍增長，硬盤單盤容量已升到TB級別，但單塊磁盤的存儲容量與速度仍無法滿足應(yīng)用需求，磁盤陣列應(yīng)運(yùn)而生。磁盤陣列把相同的數(shù)據(jù)存儲在多個硬盤中，輸入輸出操作以平衡的方式交疊進(jìn)行，磁盤性能得以改善，RAID作為高性能、高可靠的存儲技術(shù)因而得到了廣泛使用。市場格局：全球來看，除基礎(chǔ)接口（I/O）型號產(chǎn)品有少量中國臺灣JMicron提供外，大數(shù)據(jù)硬盤陣列控制器芯片主要由美國博通和微芯提供，系企業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域必備產(chǎn)品，國內(nèi)尚無同類國產(chǎn)化大數(shù)據(jù)硬盤陣列控制器芯片。一般每臺服務(wù)器配置1塊HBA或RAID芯片和若干塊Expander芯片。目前存儲網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展到光纖、存儲控制和以太網(wǎng)等通信技術(shù)，國內(nèi)光纖系統(tǒng)和交換系統(tǒng)等硬件資源眾多，政策助推下加速發(fā)力大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)基地，預(yù)計未來RAID空間可觀。3.7、服務(wù)器電源：行業(yè)壁壘高，關(guān)注國內(nèi)市場領(lǐng)頭羊服務(wù)器電源主要用在數(shù)據(jù)中心場景中，主要應(yīng)用于服務(wù)器、存儲器等設(shè)備。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，2021年全球服務(wù)器電源市場規(guī)模為203億元，中國市場規(guī)模為59億元。AI、數(shù)據(jù)中心投入加大，將繼續(xù)推動服務(wù)器電源市場增長。服務(wù)器電源市場進(jìn)入壁壘高，認(rèn)證周期長，中國臺灣廠商占據(jù)主要市場份額，臺達(dá)、光寶、艾默生等長期占據(jù)主要份額。3.8、接口芯片：高速、換代趨勢顯著，技術(shù)與產(chǎn)品助力國產(chǎn)品牌破局內(nèi)存接口芯片（用于CPU和內(nèi)存模組互聯(lián)）：內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器內(nèi)存模組的核心邏輯器件，作為服務(wù)器CPU存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的必由通路，其主要作用是提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度及穩(wěn)定性，滿足服務(wù)器CPU對內(nèi)存模組日益增長的高性能及大容量需求。全球內(nèi)存接口芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘高，市場競爭格局穩(wěn)定，目前主要廠商共有三家，分別為瀾起科技、IDT和Rambus。PCIeRetimer（用于CPU和GPU互聯(lián)）：PCIeRetimer芯片是適用于PCIe高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議的超高速時序整合芯片，主要用來解決數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)高速、遠(yuǎn)距離傳輸時，信號時序不齊、損耗大、完整性差等問題，多應(yīng)用于NVMeSSD、AI服務(wù)器、Riser卡等典型應(yīng)用場景。PCIeSwitch：用于聯(lián)接CPU、GPU、NVMeSSD、網(wǎng)卡等。NVSwitch（GPU和GPU互聯(lián)）：NVSwitch芯片通過NVLink技術(shù)可以將多個GPU高速互聯(lián)到一起，第四代NVLink技術(shù)下，單個H100GPU卡可支持18個NVLink鏈路，總帶寬可達(dá)900GB/s，提升服務(wù)器內(nèi)部多個GPU之間的通訊效率和帶寬。四、重點企業(yè)分析浪潮信息：浪潮信息是全球領(lǐng)先的IT基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品、方案及服務(wù)提供商，業(yè)務(wù)覆蓋計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)三大關(guān)鍵領(lǐng)域，提供云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、邊緣計算等在內(nèi)的全方位數(shù)字化解決方案。根據(jù)IDC，2021年上半年浪潮在全球AI服務(wù)器全球市場份額20.2%，全球第一，中國市場份額接近50%。工業(yè)富聯(lián)：公司是全球領(lǐng)先的高端智能制造及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)解決方案服務(wù)商，主要業(yè)務(wù)包含云計算、通信及移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。公司多年來為數(shù)家第一梯隊云服務(wù)商AI服務(wù)器（加速器）與AI存儲器供應(yīng)商，產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)至第四代。伴隨著AI硬件市場迅速成長，公司相關(guān)產(chǎn)品2022年出貨加倍，AI服務(wù)器及HPC出貨增長迅速，在2022年云服務(wù)商產(chǎn)品中，占比增至約20%，持續(xù)維持增長態(tài)勢。算力時代的開啟為高效AI服務(wù)器提供了更廣闊的發(fā)展空間，新產(chǎn)品將在2023年陸續(xù)研發(fā)推出.寒武紀(jì)：公司專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，主營業(yè)務(wù)是各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，主要產(chǎn)品為云端智能芯片及加速卡、訓(xùn)練整機(jī)、邊緣智能芯片及加速卡、終端智能處理器IP以及上述產(chǎn)品的配套軟件開發(fā)平臺。海光信息：海光DCU兼容“類CUDA”環(huán)境，具有強(qiáng)大的計算能力、高速并行數(shù)據(jù)處理能力和良好的軟件生態(tài)環(huán)境等優(yōu)勢。海光DCU基于大規(guī)模并行計算微結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計，不但具備強(qiáng)大的雙精度浮點計算能力，同時在單精度、半精度、整型計算方面表現(xiàn)同樣優(yōu)異。海光DCU集成片上高帶寬內(nèi)存芯片，可以在大規(guī)模數(shù)據(jù)計算過程中提供優(yōu)異的數(shù)據(jù)處理能力，使海光DCU可以適用于廣泛的應(yīng)用場景。海光DCU采用GPGPU架構(gòu)，兼容“類CUDA”環(huán)境，解決了產(chǎn)品推廣過程中的軟件生態(tài)兼容性問題。公司通過參與開源軟件項目，加快了公司產(chǎn)品的推廣速度，并實現(xiàn)與GPGPU主流開發(fā)平臺的兼容。中際旭創(chuàng)：中際旭創(chuàng)集高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售于一體，為云數(shù)據(jù)中心客戶提供100G、200G、400G和800G等高速光模塊。根據(jù)Lightcounting，2021年中際旭創(chuàng)在光模塊廠商排名中位居全球第二。天孚通信：公司定位光器件整體解決方案提供商，深耕光器件領(lǐng)域多年，始終聚焦光器件平臺產(chǎn)品，在精密陶瓷、工程塑料、復(fù)合金屬、光學(xué)玻璃等基礎(chǔ)材料領(lǐng)域積累沉淀了多項全球領(lǐng)先的工藝技術(shù)，致力于各類中高速光器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。一方面，持續(xù)為光通信板塊客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)，另一方面充分利用激光雷達(dá)和光通信用光器件的技術(shù)復(fù)用性，成功開拓激光雷達(dá)市場并實現(xiàn)量產(chǎn)交付。源杰科技：主營光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。25G及更高速率激光器芯片市場國產(chǎn)化率低，公司憑借核心技術(shù)及IDM模式，率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國外壟斷，并實現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。滬電股份：專注數(shù)通領(lǐng)域高端PCB。2010年上市時背板最高可達(dá)56層，線板最高達(dá)32層，HDI板最高可達(dá)24層，厚銅最高銅厚可達(dá)120Z，均高于國內(nèi)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。目前次世代服務(wù)器平臺PCB、高階數(shù)據(jù)中心交換機(jī)PCB中用于400G交換機(jī)的產(chǎn)品已批量生產(chǎn)，用于Pre800G交換機(jī)的產(chǎn)品已完成技術(shù)測試和小批量生產(chǎn)，基于112G交換芯片的800G交換機(jī)產(chǎn)品正在開發(fā)測試；基于PCIE5.0接口和200/400G端口的高階智能網(wǎng)卡產(chǎn)品已進(jìn)入樣品打樣階段，單通道112Gpbs相關(guān)工藝技術(shù)已開發(fā)完成，并對基于硅光新架構(gòu)下PCB的可靠性技術(shù)開展技術(shù)儲備。深南電路：從事高中端PCB的設(shè)計、研發(fā)及制造，下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子、工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。目前擁有用于交換機(jī)、服務(wù)器/存儲設(shè)備的背板和高速多層板，相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入聯(lián)想、希捷等大客戶，數(shù)據(jù)中心PCB業(yè)務(wù)目前以Whitley平臺服務(wù)器用PCB為主流產(chǎn)品，已配合客戶完成新一代EagleStream平臺服務(wù)器用PCB研發(fā)樣品，現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力。景旺電子：PCB產(chǎn)品主要應(yīng)用于服務(wù)器的主板及配板、存儲模組等，已實現(xiàn)對國內(nèi)主流客戶的批量供貨，并與國內(nèi)外客戶在云計算、邊緣計算領(lǐng)域進(jìn)行配套研發(fā)，16層以上的PCB產(chǎn)品已通過客戶認(rèn)證，可用于使用PCIe5.0的EagleStream服務(wù)器平臺，用于超算服務(wù)器和云服務(wù)器的PCB板已向客戶出貨。同時，公司通過加強(qiáng)自身技術(shù)研發(fā)、積極配合客戶新產(chǎn)品試樣、延伸下游產(chǎn)業(yè)鏈（建立SMT貼裝線）等方式提升主動服務(wù)客戶能力，業(yè)務(wù)關(guān)系穩(wěn)定。勝宏科技：顯卡用PCB板龍頭，客戶包括亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、三星、英特爾、英偉達(dá)、AMD、戴爾、華碩、日立、SKY等國內(nèi)外知名品牌。公司為CPCA副理事長單位，是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定單位之一，位居中國印制電路行業(yè)企業(yè)百強(qiáng)排行榜內(nèi)資第4名，全球第21名。主要產(chǎn)品包括雙層板、四層以上多層板、HDI板等，部分PCB產(chǎn)品已向下游服務(wù)器相關(guān)領(lǐng)域客戶供貨，服務(wù)器在PCB下游應(yīng)用中占比近10%。通富微電：先進(jìn)封測行業(yè)龍頭，目前有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。芯思想研究院顯示，2022年公司在全球前十大封測企業(yè)中市占率增幅第一，首次進(jìn)入全球4強(qiáng)。公司21年量產(chǎn)國內(nèi)最先進(jìn)的2.5D/3D先進(jìn)封裝，可實現(xiàn)國內(nèi)應(yīng)用于HBM高性能封裝技術(shù)領(lǐng)域的突破；截至22H1，2.5D/3D先進(jìn)封裝平臺BVR技術(shù)通線并完成客戶首批產(chǎn)品驗證，2層芯片堆疊的CoW技術(shù)完成技術(shù)驗證。深科技：主要從事DRAM、NAND、FLASH及嵌入式存儲芯片的封裝與測試，包括DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、eMCP4、eMMC等。公司具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力，定增募資14.62億元用于存儲先進(jìn)封測與模組制造項目，已通過現(xiàn)有客戶封裝產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)審核，未來將持續(xù)加碼Flip-chip、POPt堆疊封裝技術(shù)的研發(fā)、16層超薄芯片堆疊技術(shù)的優(yōu)化，積極布局Fanout、2.5D、SiP等高端封測。國芯科技：已成功研制了RAID控制芯片，采用國芯32位PowerPC架構(gòu)CPU核C8000和32位M*Core指令架構(gòu)CPU核C0組成的異構(gòu)多核處理器，集成高性