SM基礎知識培訓資料

適用范圍：本工藝流程說明適用于惠州世一軟式線路板廠SMT工藝流程說明第1頁SMT就是表面組裝技術（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝，對應表面安裝器件（SurfaceMountingDevice）。通常說的貼片器件，就是SMD。將SMD裝配到印刷電路板的技術就是SMT。SMT特點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。SMT的含義第2頁美國是SMT的發(fā)明地，1963年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝集成電路以來，SMT已由初期主要應用在軍事，航空，航天等尖端產品和投資類產品逐漸廣泛應用到計算機，通訊，軍事，工業(yè)自動化，消費類電子產品等各行各業(yè)。SMT發(fā)展非常迅猛。進入80年代SMT技術已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術，被譽為電子組裝技術一次革命。

SMT與我們日常生活息息相關，我們使用的計算機、手機、打印機、復印機、掌上電腦、快譯通、電子記事本、DVD、VCD、CD、隨身聽、攝象機、傳真機、微波爐、高清晰度電視、電子照相機、IC卡，還有許多集成化程度高、體積小、功能強的高科技控制系統(tǒng)，都是采用SMT生產制造出來的，可以說如果沒有SMT做基礎，很難想象我們能使用上這些使生活豐富多采的商品。

SMT的發(fā)展史第3頁名詞解釋FPC:FPC是FlexiblePrintedCircuit的簡稱，又稱軟性線路板PCB:PCB是PrintedCircuitBoard的簡稱，又稱印刷電路板錫膏:英文名稱Solder,無鉛錫膏成分一般為Sn/Ag/Cu,含量比為96.5:3.0:0.5,有鉛錫膏成分一般為Sn/Pb63:37.熱電偶:由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓硅膠:化學式xsio2·yh2o。透明或乳白色粒狀固體。具有開放的多孔結構,吸附性強,能吸附多種物質。如吸收水分,吸濕量約達40%。如加入氯化鈷,干燥時呈藍色,吸水后呈紅色?？稍偕磸褪褂?。模板:用于裝載、固定FPC、薄板的載具。通用材質有鋁合金、玻璃纖維、合成石。鋼網(wǎng)：英文名：MASK，是指使錫膏按指定位置印刷到線路板焊盤上的模具。FEEDER：貼片機上用于安裝物料的專用治具，根據(jù)不同尺寸元器件使用FEEDER不同。刮刀：印刷機專用工具，其作用是將錫膏沿鋼網(wǎng)孔壁壓到產品焊盤上。第4頁SMT物料知識常見封裝方式：

盤裝、

TRAY盤、管裝盤裝TRAY盤管裝第5頁表面貼裝元件的種類有源元件（陶瓷封裝）無源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（dual-in-linepackage）雙列直插封裝SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝QFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列SMC泛指無源表面安裝元件總稱SMD泛指有源表面安裝元件SMT物料知識第6頁阻容元件識別方法1．元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3SMT物料知識第7頁阻容元件識別方法2．片式電阻、電容識別標記電阻電容標印值電阻值標印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0R50101104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PFSMT物料知識第8頁IC第一腳的的辨認方法OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號T93151—1HC02A1132412廠標型號①IC有缺口標志②以圓點作標識③以橫杠作標識④以文字作標識（正看IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”）SMT物料知識第9頁SMT基本流程：下圖為惠州世一SMT作業(yè)流程：包裝出貨注釋：上圖綠色方框內工序是根據(jù)不同機種需求而進行設定?？鞠溲b模印刷印刷檢查QAREFLOW切割/沖壓收板貼片外觀檢查爐前檢查第10頁FPC烘烤：其作用是將FPC內含有的水分通過高溫將其蒸發(fā)，避免產品在回流過程中產生氣泡，導致產品報廢。作業(yè)流程說明《烘烤工序》FPC烘烤條件：通常FPC烘烤條件為溫度：80~125℃±5℃時間：1~4H使用設備、工具：烤箱、真空烤箱、測溫儀。耗材：熱電偶重點管理項目：烘烤溫度、時間、產品擺放數(shù)量、作業(yè)前后產品擺放區(qū)分。作業(yè)描述：將整盒FPC放置在鋁盆內，參照該機種的烤箱管理卡的烘烤條件對烤箱進行設定，并將FPC放置在烤箱內，烘烤完成后待FPC冷卻后，將FPC取出。第11頁作業(yè)流程說明《烘烤工序》基本要求及注意事項:1、FPC擺放烘烤時需將FPC灘開，避免折疊及重壓，以免壓傷FPC；2、每個鋁盆放置數(shù)量根據(jù)產品尺寸不同進行定義；整枚產品一般為100枚/層，單個產品一般為600PCS/鋁盆；2、烘烤條件根據(jù)不同機種的需要按照烤箱管理卡要求進行；3、使用測溫計每班需對烤箱溫度進行點檢，確認是否與烤箱管理卡相符合；4、拿取烤箱內的FPC時，需先將烤箱電源關閉后再將門打開，雙手帶耐高溫手套，站在門的后方將門打開，防止被熱氣灼傷；第12頁裝模：其作用是將PCB/FPC固定在專用的模板上,此工位位于SMT生產線的最前端。

使用設備、工具：模板、上板機。耗材：硅膠、耐高溫膠帶、手指套重點管理項目：FPC裝模位置、貼膠帶尺寸、位置、防止FPC起折壓傷、5S。作業(yè)描述：作業(yè)前先做好本作業(yè)工位的5S，戴上手指套（10個），拿取FPC和模板，按照模板凹槽位置將FPC完全放在模板凹槽內，放置完成后，貼上耐高溫膠帶（貼附位置不可粘在焊盤上）。并檢查膠帶貼附位置和FPC是否完全放在模板凹槽內，OK后流入下一工序。作業(yè)流程說明《裝模工序》第13頁作業(yè)流程說明《裝模工序》

模板裝模作業(yè)裝模完成經烘烤的FPC放大圖片放大圖片裝模作業(yè)圖示第14頁作業(yè)流程說明《裝模工序》基本要求及注意事項:1、裝模完成后的自檢工作，內容如下:a、皮線是否平整,有無拱起現(xiàn)象b、耐高溫膠帶不能固定在MARK點、焊盤上，以免影響印刷、貼裝元件；c、耐高溫膠帶是否粘貼平整,有無起皺現(xiàn)象；2、裝模后的模板不能疊放在一起，待裝FPC板不能直接放在桌面上；3、手指套更換頻率1次/2H；4、治具模板清潔頻率1次/班；5、模板投入設備方向6、耐高溫膠帶粘性不強時進行更換（使用次數(shù)約5次）第15頁印刷：其作用是將焊膏印到PCB/FPC的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機。此工位位于SMT生產線的裝模工位后端。作業(yè)流程說明《印刷工序》使用設備、工具：刮刀、印刷機。耗材：擦拭紙、手指套、錫膏重點管理項目：錫膏型號、錫膏使用壽命（24H）、鋼網(wǎng)變形管理、刮刀點檢印刷錫膏厚度管理、印刷錫膏偏移量；作業(yè)描述：先調出或制作印刷機程序，安裝好印刷機刮刀、TABLE頂塊、準備好鋼網(wǎng)安裝調試后加錫膏進行試印刷，試印刷時主要確認印刷偏移量、印刷厚度是否符合作業(yè)基準書要求，合格后進行量產，生產時注意定時加錫膏和將鋼網(wǎng)錫膏回收到刮刀范圍內。第16頁作業(yè)流程說明《印刷工序》未經印刷產品印刷印刷完成基本要求及注意事項:1、印刷機頂針擺放標準（按作業(yè)指導書擺放）圖示：SJIT印刷機大成印刷機印刷作業(yè)圖示第17頁作業(yè)流程說明《印刷工序》2、程序各參數(shù)確認BoardDataCleanDataWorkTableDataSqueegeeDataVisionData第18頁作業(yè)流程說明《印刷工序》3、試印刷目的：換線及交接班首次印刷時確保無印刷偏位產生、防止印刷偏位導致皮線報廢。條件：用透明膠模覆蓋皮線后印刷。印刷前試印刷印刷后試印效果確認第19頁作業(yè)流程說明《印刷工序》4、錫膏厚度檢測目的：確保錫膏厚度無異常所測厚度應符合作業(yè)指導書要求錫膏檢查機第20頁印刷檢右查：其腹作用是央對印刷搞上錫膏銀的FP刮C/P吼CB進浴行檢查攻,發(fā)現(xiàn)印刷猶缺陷產品布,避免缺盛陷產品流蠶入下道工哈序。作業(yè)流通程說明《印刷檢燙查工序》使用設解備、工趣具：放狐大鏡、逃竹簽。耗材：須手指套重點管理沃項目：錫抄膏印刷偏猴位、少錫輔、漏印刷作業(yè)描述批：作業(yè)前朋作好防靜信電措施（饑帶好防靜座電手腕及皺手指套）大，打開接智駁臺電源濁，將8倍放大子鏡電源拆打開，焰然后將愚印刷好比的產品脊取出，遣置于放館大鏡下秀檢查，羅檢查正艇常的產獅品流入下一工序瘋，發(fā)現(xiàn)異脈常時應及差時反饋技枕術人員進昆行處理。第2森1頁作業(yè)流黨程說明《印刷檢昆查工序》基本要求惰及注意事萍項:1、切檢查產項品時應辭按順序訪逐一進憤行檢查承（如下茄圖示）290F死PC290P迷CB印刷完成纏品印刷檢查印刷后足放大圖鞋片第2兔2頁作業(yè)流程或說明《印刷檢避查工序》2、重腿點檢查焊逐盤有無印否刷少錫、碧無錫、偏抗位現(xiàn)象。3、啞當印刷么發(fā)生不析良時需河及時向銹技術員坦反饋改班善。印刷少看錫印刷偏份位印刷無錫目的：滋防止不拴良品流巨入下工鑰序第23滲頁NGNGNG貼片：其作用租是將表圍面組裝煉元器件癢按照程泄序設定扶位置貼裝部在FP抗C/P維CB上產。所用加設備為割貼片機錦，位于SM謊T生產線笨中印刷檢境查的后面脾。作業(yè)流戀程說明《貼片工妙序》使用設備尾、工具：貼片夜機、F踩EED而ER耗材：接料帶鞭、銅扣涌；重點管昨理項目格：物料、傷貼裝偏竿位、漏約貼元件調；作業(yè)描雕述：打開貼片扭機電源，短回原點后體調出貼片抵機程序，應將物料裝次入相對應濫尺寸的FEE明DER悼，根據(jù)刑程序配聽列表將證物料按座編號安悅裝在機湯器上，雪確認無粗物后可逗正常生篇產。三星貼倦片機第2內4頁作業(yè)流程芹說明《貼片工襖序》印刷完險成品元件貼間裝貼裝后益完成品第2武5頁貼片作業(yè)東圖示作業(yè)流程坑說明《貼片工招序》基本要求篇及注意事柜項:第26欺頁1、始業(yè)間前對程序與、頂針擺眼放、吸取概真空值、取吸嘴、物仁料進行確郵認；軌道寬度吸嘴頂針物料程序參數(shù)真空值作業(yè)流程還說明《貼片孝工序》第27蠻頁2、定槐數(shù)板測皮試目的：防止錯刺件發(fā)生，盜確保品質OK批量生乎產原因查芽找重做定緩數(shù)板NG元件測煌試定數(shù)作成LCR罵電橋儀爐前檢查驚：其作用排是檢查燦貼裝好扁元器件那的產品房誠是否存在缺暑陷,防止耐缺陷產品腔批量產生電。位于S歡MT生產線中貼壯片機的后姻面。作業(yè)流程棟說明《爐前霧檢查工嶼序》使用設值備、工既具：無耗材：手指套重點管張理項目較：錫膏印刷青偏位、少停錫、漏印意刷、貼裝撓偏位、漏伶貼裝、帶頭方向元件債反方向作業(yè)描述鼻：作業(yè)前作稱好防靜電陳措施（帶確好防靜電工手腕及手竭指套），戰(zhàn)打開接駁刻臺電源，灶然后將貼舊裝好元耍器件的起產品取核出目視僑進行檢蓮查，檢明查正常閉的產品聾流入下視一工序禮，發(fā)現(xiàn)封異常時應及時紋反饋技術隱人員進行胃處理。第28黎頁作業(yè)流程閑說明《爐前檢智查工序》基本要求苗及注意事慶項:1、檢向查作業(yè)皇過程中瘦手不要完碰到部陵品；2、臂每次用纖完鑷子懼擦洗干昏凈,耐疑高溫壓筍條、治線具每次座清潔；3、手銷指套更換騎頻率1次紡/2H；4、不廚良發(fā)生時麻要及時向鼓技術員反節(jié)饋改善；5、遠IC、城con庸nec仿tor壘、VR窩等極性躺部品，心重點確披認極性繡反。第29個頁元件偏眠位漏貼元瓦件極性反NGNGNG回流焊接：通過各倘個階段，戲包括：預侄熱、穩(wěn)定敗/干燥、回流峰垂值和冷伴卻，把思表面貼默裝元件拒放入錫誤膏中以艙達到永久兵連接的侄工藝過跑程。作業(yè)流程庫說明《回流急焊接工碗序》使用設杰備、工途具：R止EFL雖OW、墾爐溫測提試儀耗材：耐高溫賣鏈條油重點管貝理項目各：爐溫、透鏈條速該度、風蓋速、設談備點檢作業(yè)描瞧述：先將RE挑FLOW僑電源打開裝,按照對蕩應生產機蠅種調出程潛序后加熱爹,實際溫堡度達到要絨求后使用炕爐溫測邀試儀進航行測試長,確認徒結果是特否達到稅作業(yè)基末準要求達,結果駱合格后矛可正常藝投入生螺產第30瞇頁作業(yè)流程打說明《回流吐焊接工失序》基本要挖求及注鳳意事項譽:1、爐溫拳測試頻率帶：1班/館次或換線呼時測試2、各索區(qū)溫度必、風速僅、鏈條蕩速度必宵須與“蝴各機種戚爐溫曲驢線標準材設置”誘相符合3、必敏須經過善測試合咐格后方克可進行濁正式生端產4、測試陳時需使用兵所生產機悠種的測試屑板進行測患試5、測試等板要求與酸作業(yè)基準鴿相同第3擊1頁準備工作舌完成測試數(shù)據(jù)下繼載數(shù)據(jù)確認爐溫測延試圖示Tem唇per撤atu趴reTim穿e箱(BG令AB叫ott褲om)1-3℃/Se棉c225℃Pea羊k2肯35℃±5℃15-搖45幅Sec150衫-18近0℃60-憐120距Se設cPreh杜eatDry圓outRefl鬼owcool揉ing作業(yè)流匠程說明《回流奇焊接工銹序》世一KW嚴S-29憑0F機種融無鉛曲線鎖基準:預熱焊膏的皮熔融焊膏的冷棗卻、凝固穩(wěn)定/干旱燥第32矩頁收板：其作扶用是對史組裝好股的產品田從模板泊上取下思，放置倍于防靜乘電箱內蛛，待切海割/沖戲壓或外撤觀檢查。作業(yè)流程辛說明《收板工擁序》使用設你備、工薦具：防靜埋電手腕耗材：竹較簽、手指踏套、手擔套重點管絲式理項目欄：防靜電筑措施、愉收板方息法、產坡品/模霉板擺放追方法作業(yè)描述迅：作業(yè)前徑作好防刃靜電措鴿施（帶螞好防靜摔電手腕充及手指謊套），繩將出R句EFL蒜OW后伏置于冷卻機比上的模年板取下蒜，一手透壓主產仗品，另呢一手將蛇耐高溫曲膠帶撕如下，將率產品取挽出后放據(jù)入吸塑盒內。完蹈成一塊模捉板后，將俯模板置于尿L型防靜他電架上冷店卻。第33駐頁作業(yè)流程押說明《收板工著序》基本要求袋及注意事的項:1、高稈溫作業(yè)區(qū)共域注意避頃免燙傷；2、有數(shù)產品的模塌板不可以減疊放或反阿面放置；3、手時不能碰到企IC受光避面放入上舞板箱時不全要碰到部櫻品；4、爭落地品馬必須區(qū)鍬分檢查收板作脆業(yè)后產掏品放置收板作朗業(yè)后模雕板放置第34純頁切割/貼沖壓：其作蠶用是對領組裝好墨的整枚供產品使掀用切割哪設備或倘沖壓設婚備進行范分割，葬使其成死為單個的產囑品。作業(yè)流賓程說明《切割/憤沖壓工序國》使用設備檢、工具：切割機稼、沖壓機耗材：廳竹簽、手指斬套、手矛套重點管理嶺項目：防靜電措揉施、切割腰/沖壓方似法、產品降擺放方法球、安全點襯檢措施作業(yè)描述臣：切割：作業(yè)前作眉好防靜電哲措施（帶敘好防靜電晃手腕及手紡指套），黑單手拿取旁整枚產品扯放置于切割機頁下，按照用切割作業(yè)慕手順進行吵切割，切姐割成單品挽后將單品虧放置于吸菊塑盒內。沖壓：作業(yè)前作偽好防靜電撈措施（帶傘好防靜電厭手腕及手盾指套），間打開沖床站電源后先反對設備進行點檢滾，確認籍模具是既否和使筍用機種噴相同，床拿取產羨品放置羽于沖床慰模具上類，并進漁行正確臺固定，確認無誤免后雙手壓平下啟動開欣關，完成利沖壓后將更產品及剩愁于廢料取竟下。第35插頁作業(yè)流旅程說明《切割/顏沖壓工序叫》沖壓基本和要求及注既意事項:1、作拿業(yè)員需森帶防靜廳電腕帶纏作業(yè)，獄防止I鞠C擊穿仰報廢；2、作五業(yè)前用屋氣槍清境掃模具奔油污,狡作業(yè)中野每10摩分鐘用斧無塵紙蜂（布）局代替氣做槍清掃漂模具異愚物3、落地預品需撿起滋并區(qū)分放惕置；4、確保貸沖壓警戒扁線內無人默后，沖壓駱員方可正激常作業(yè)；整枚FP殼C沖床沖壓單品F鍵PC第3趕6頁作業(yè)流程奪說明《切割霉/沖壓透工序》切割基瞧本要求駐及注意悼事項:1、作業(yè)可員需帶防演靜電腕帶生作業(yè)，防貢止IC擊冰穿報廢；2、作業(yè)不前用無塵禮布清潔設趕備3、落榆地品需三撿起并哨區(qū)分放墾置；4、作蓄業(yè)前先材確認設拆備是否谷正常動表作、有鎮(zhèn)無發(fā)生拌異響、決切割毛睡邊現(xiàn)象整枚P枯CB切割單品第3勝7頁外觀檢錘查：其作用剩是對組裝自好的FP遷C/PC算B板進行偵焊接質量媽和裝配質亂量的檢測貼。所用設鍬備有放大暮鏡、顯微之鏡、在線素測試儀（勤ICT）述、飛針測睜試儀、自筑動光學檢越測（AO強I）、X低-RAY脖檢測系統(tǒng)拉、功能測婦試儀等。拉位置根據(jù)均檢測的需爭要。作業(yè)流程旁說明《外觀沿檢查工礙序》使用設童備、工蜜具：顯微做鏡、防絨靜電手烏腕耗材：棉纖、稿手指套重點管隙理項目玻：防靜電僅措施、階檢查方辦法、項贏目有無權漏檢、執(zhí)不良品付區(qū)分作業(yè)描恰述：作業(yè)前作銹好防靜電商措施（帶健好防靜電問手腕及手廊指套），花打開顯微廈鏡電源，扔按找作業(yè)基準咱書調好顯屢微鏡放大羅倍數(shù)（調掩到最清晰拼狀態(tài)），犯拿取產品楊置于顯微擴鏡下檢查更，不良品貼好酷標識放民置于不廣良品盒煤內待確腥認修理紹，良品扁置于良菌品盒內行。第38脂頁作業(yè)流洲程說明《外觀鮮檢查工擊序》基本要癥求及注霧意事項慚:1、稼檢查N章G品要辰標明不互良部位酬和項目敬，放入挎專用不爆良盒；2、顯龜微鏡放大等倍數(shù)是否士按要求(錦通常為1惡0倍,特懲殊部品使眠用20~照25倍)3、駐同種不坊良連續(xù)禽發(fā)生3泄PCS宗，要及饞時向管政理員或市技術員采反饋改霜善；4、修謊理品的檢拾查要區(qū)分跳，按《修劫理品處理屯流程》進皮行檢查；5、中IC檢嗓查重點茅確認極沖性；6、檢贏查臺上產奔品堆放不緊允許超過僑規(guī)定數(shù)量忌（34盒究）7、保持潮桌面的干慘凈、作業(yè)杠前作好5載S工作第3堤9頁修理：其作震用是對零檢測出欣現(xiàn)故障旺的FP傍C/P謹CB板遣進行返尸工。所貓用工具阻為烙鐵尤、返修