CB基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件

GME新員工入職培訓(xùn)系列

PCB基礎(chǔ)知識培訓(xùn)1線路板的作用及發(fā)展線路板：

在絕緣基材上形成導(dǎo)電線路，用于元?dú)饧g連接。不包括元?dú)饧橛≈凭€路，包括元?dú)饧橛≈齐娐?。二者統(tǒng)稱為線路板。即PrintCircuitBoard，簡稱PCB2線路板的基本結(jié)構(gòu)：

絕緣層基材導(dǎo)體層電路圖形保護(hù)層阻焊圖形或覆蓋膜線路板的作用：在電子設(shè)備中起到支撐、互連和部分電子元器件的作用。3線路板在電子工業(yè)中的地位：

基礎(chǔ)類元器件如線路板、電阻IT軟件業(yè)IT制造業(yè)消費(fèi)類設(shè)備手機(jī)、電視投資類設(shè)備交換機(jī)等IT服務(wù)業(yè)網(wǎng)絡(luò)、電信、郵政軟件與系統(tǒng)IT產(chǎn)業(yè)4線路板的應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)及辦公設(shè)備32%通信設(shè)備24%消費(fèi)電子22%工業(yè)裝備及儀器6%汽車電子4%其他12%5線路板的發(fā)展史1903年英國人首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)概念，將金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)。出現(xiàn)了今天PCB的雛型。1936年英國人E isler提出“印制線路（PrintCircuit

）”的概念，將金屬箔覆蓋在絕緣基板上，后在金屬箔上涂上耐蝕刻油墨把不需要的金屬箔蝕刻掉。1953年出現(xiàn)雙面板采用電鍍貫通互連工藝。1960年出現(xiàn)多層板。6中國線路板的發(fā)展1960年代剛起步，前三十年發(fā)展緩慢。1970年代末，年度總量僅有30萬m2。2003年中國大陸的生產(chǎn)量只在日本之后，超過美國排世界第二位。中國目前的線路板企業(yè)90%以上集中在廣東、江蘇、浙江、上海等省份。7線路板的基本概念常用的單位換算：1英尺（foot）=12英寸（inch）1英寸（inch）=1000密爾（mil）1英寸（inch）≈2.54厘米（cm）1密爾（mil）≈25.4微米（μm）1盎司(OZ)≈35微米(μm）1/2盎司(OZ)≈18微米(μm）

1/3盎司(OZ)≈12微米(μm）

1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2

8基本概念什么是多層板？如8層板。

線路板的層數(shù)指的是這塊板中的導(dǎo)體線路的層數(shù)。什么是HDI板？

HDI（HighDensityInterconnection即高密度互聯(lián)）板，通常指：線寬/線距在0.1mm以下，含有盲/埋孔的多層板。9什么是BUM?BUM（BuildUpMulilayer）是指采用積層法（BuildUpProcess）生產(chǎn)工藝制成的多層板。HDI板的生產(chǎn)大多采用積層法工藝，故也可以講BUM就是HDI多層板。BUM側(cè)重于生產(chǎn)工藝，而HDI突出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。10HDI與多層板的區(qū)別？

線寬/線距≤Φ0.1毫米

微導(dǎo)通孔（包括盲孔、埋孔）的孔徑≤Φ0.1毫米；孔環(huán)≤0.15毫米；微導(dǎo)通孔的孔密度≥600孔/平方英寸

含有盲/埋孔(最根本的區(qū)別)11盲孔（BlindVia）：

指外層導(dǎo)體與內(nèi)層導(dǎo)體間連接的導(dǎo)通孔，該孔不貫通線路板上下表面只是在一面有孔口。埋孔（BuriedVia）：

指內(nèi)層導(dǎo)體與內(nèi)層導(dǎo)體間連接的導(dǎo)通孔，隱埋在板內(nèi)而表面沒有孔口。加工的區(qū)別：

埋孔需要鍍通孔的的多層板，而盲孔可以用預(yù)制鍍通孔的雙面板也可以在壓合后外層加工時(shí)形成。

12普通六層板常見線路板的截面圖(六層)六層L12一階HDI板六層L12、L23二次一階HDI板六層板L13式二階HDI板六層板L123階梯式二階HDI板六層板L123填孔式二階HDI板結(jié)構(gòu)表達(dá)1+4+1結(jié)構(gòu)表達(dá)1+1+4+1+1結(jié)構(gòu)表達(dá)2+4+2結(jié)構(gòu)表達(dá)2+4+2結(jié)構(gòu)表達(dá)2+2+213HDI的主要用途

筆記本電腦數(shù)碼相機(jī)數(shù)碼攝相機(jī)手機(jī)MP414內(nèi)層工序簡介（IDF）

就是將在處理過的銅面上貼上或涂上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將照相底版上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔，將在隨后的化學(xué)蝕刻工藝中被蝕刻掉，經(jīng)過蝕刻工藝后再褪去抗蝕膜層，得到所需要的裸銅電路圖形。。

本工序包括將前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻等工位。151.內(nèi)層線路(THINCORE)銅面介質(zhì)2.內(nèi)層線路(貼膜)干膜163.內(nèi)層線路(曝光)菲林菲林4.內(nèi)層線路(顯影)干膜175.內(nèi)層線路(蝕刻)干膜6.內(nèi)層線路(去膜)18自動光學(xué)檢測（AOI）

AOI光學(xué)檢測儀，用于檢測線路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISHDOWN等；斷線修補(bǔ)儀，用于修理線路OPEN缺陷

19壓板工序簡介（Lam）

壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板（經(jīng)棕化化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。

本工序包括將棕化、熱熔、樹脂塞孔、半固化片及銅箔的切割、排版、壓板、壓板后的多層板進(jìn)行外形加工及鉆管位孔。201.壓板(棕化)2.壓板(樹脂塞侮孔)21LAY陰ER蟲2LAY熱ER逝3LAY弦ER飛4LAY周ER褲13.壓板(熱熔)4.壓板(排版)LAYE歲R2LAYE綱R3LAY折ER夢4LAYE偏R5LAY渣ER啞1LAYE倦R6225.壓板(壓板)6.壓板(X-R芳AY)定位孔23機(jī)械鉆均孔工序簡介（MDR）鉆孔工序是為PCB源安裝和層舉間連接，大在印制版氣按客戶要迫求及生產(chǎn)伏需要鉆出候各種導(dǎo)通畜孔、安裝孔、工具孔、散熱孔攜。本工序包括將鉆孔、空位分析使及磨鉆咀穗等相關(guān)輔臭助性崗位什。241.機(jī)械鉆孔電木板鋁片25激光鉆房烘及盲孔開脊窗工序簡輪介（LDR&CF壘M）隨著PC星B的發(fā)展希，線路板幣的線路密唯度大幅度伴提高，為呼了降低線呼路間特別驚是通孔之帶間的相互咳影響據(jù)出殖現(xiàn)了盲孔。本工序包括將開窗和歲激光鉆貿(mào)孔；共撥有前處夾理、貼膜、曝奏光、顯影蘭、蝕刻、災(zāi)激光鉆的舍崗。261.L捷-DR＆CFM括(減銅)2.L-D安R＆CFM歪(貼膜)273.L-D透R＆CFM(曝光)菲林菲林4.L-D份R＆CFM(顯影)干膜285.L-DR＆CFM(蝕刻)6.L-DR＆CFM(去膜)297.L-D愁R＆CFM(L-D圖R)盲孔盲孔30沉銅工序簡介（PNP）PTH塘的目的揉是在孔共壁上非噴導(dǎo)體部跟份之樹惡脂及玻也璃纖維注進(jìn)行金來屬化(檔me蛾tal趕iza梳t(yī)io洗n)催，VC用P的目燙的是對溜在PT幸H的基逐礎(chǔ)上把蜓激光鉆河的孔里千填上銅。本工序包括將前處理豈、去膠賄渣、P陰TH、分VCP僻、加厚冠銅等幾爹個(gè)崗位。31１.ＰＴＨ２.ＶＣP32外層工序簡尼介（ODF）就是將在逮處理過的畝銅面上貼狠上一層感域光性膜層浮，在紫外置光的照射舉下，將照光相底版上海的線路圖稱形轉(zhuǎn)移到其銅面上，股形成一種蘋抗蝕的掩亞膜圖形，朽那些未被暮抗蝕劑保風(fēng)護(hù)的不需像要的銅箔珠，經(jīng)過顯親影把需要的電派路圖形裸露出來。本工序包括將前處理、貼膜、曝光、顯影、等工位。331.外層線污路(貼膜)2.外層線中路(曝光)34圖形電鍍項(xiàng)及外層蝕邊刻工序簡介（PTP＆ETCH）PTP工序就鑰是在外船層工序畝裸露的宵圖形（但銅面）屠進(jìn)行銅踢加厚，彎然后在黎外面鍍仰上保護(hù)免層錫鉛勉。流程是柳：銅面前處外理→鍍銅→鍍錫(鉛)。ETCH工序先油將外層工序半的保護(hù)性欲干膜去掉壁，將干膜律下的銅蝕藥刻掉，再塊降PP電鍛鍍的錫（鏟鉛）去掉。流程是：也去膜→線路蝕刻→去錫鉛351.圖形電鍍361.圖電蝕獵刻(去膜)2.圖電蝕遙刻(堿性蝕刻)373.電鍍蝕插刻(褪錫)38綠油工瘋序簡介（SM＆CM）本工序貓包括綠裕油和字扭符兩個(gè)和子工序繩。綠油為娛了防止陷PCB細(xì)在插件喘焊接時(shí)幣造成導(dǎo)熟線間產(chǎn)貿(mào)生橋連賺現(xiàn)象及夜銅面的角氧化而職在PC梅B板上銹涂的永中久性保務(wù)護(hù)層。字符工序平是在PC蔽B的表面馬用網(wǎng)印法剩印刷的元徒器件符號港、標(biāo)識、胞極性等字赴符，以便徑于元器件專的插裝和危維修。391.綠油(噴涂)2.綠油(曝光)光源菲林403.綠油(顯影)

BTI94V-0

R1054.綠油(字符)411.OS雞P

BTI94V-0R105表面處理層工序簡介（OSP）本工序凝就是提循高PC充B板的辜焊盤的手可焊性屈，便于把在插件情時(shí)焊接友。有有砍機(jī)涂覆此、化學(xué)頸鎳金、脾沉銀等清幾種方防法。42鑼房工序簡介（ROU）為了讓睛板子符逃合客戶正所要求野的規(guī)格咳尺寸，位必須將候外圍沒飄有用的役邊框去孕除去。為加強(qiáng)已產(chǎn)品的煩追溯性帳，在本毒工序用邪激光打乘標(biāo)機(jī)在囑每個(gè)Unit上打追盞溯碼(Uni覽tI蛛D)。43E-T粗EST檢測線路缸板開路及慕其短路缺拐陷；FQC主要是表歇觀檢查44謝謝觀看/歡迎下載BY飄FAI康T