MDI改性環(huán)氧樹脂行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告

MDI改性環(huán)氧樹脂行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告

鼓勵重點領(lǐng)域率先開展關(guān)鍵產(chǎn)品應(yīng)用試點，推動軟件與生產(chǎn)、分配、流通、消費各環(huán)節(jié)深度融合，加快推進(jìn)數(shù)字化發(fā)展，推動需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平發(fā)展。不斷拓展軟件在制造業(yè)各環(huán)節(jié)應(yīng)用的廣度和深度，打造軟件定義、數(shù)據(jù)驅(qū)動、平臺支撐、服務(wù)增值、智能主導(dǎo)的新型制造業(yè)體系。加快綜合型、特色型、專業(yè)型工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺建設(shè)，開展工業(yè)機理模型、微服務(wù)、工業(yè)軟件、工業(yè)APP等研發(fā)部署，促進(jìn)平臺間的數(shù)據(jù)互通、能力協(xié)同。系統(tǒng)引導(dǎo)制造業(yè)企業(yè)加快業(yè)務(wù)上云、設(shè)備上云。支持第三方服務(wù)商提供平臺建設(shè)、數(shù)據(jù)挖掘等解決方案。開源重塑軟件發(fā)展新生態(tài)當(dāng)前，開源已覆蓋軟件開發(fā)的全域場景，正在構(gòu)建新的軟件技術(shù)創(chuàng)新體系，引領(lǐng)新一代信息技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，全球97%的軟件開發(fā)者和99%的企業(yè)使用開源軟件，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、新興平臺軟件大多基于開源，開源軟件已經(jīng)成為軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新源泉和標(biāo)準(zhǔn)件庫。同時，開源開辟了產(chǎn)業(yè)競爭新賽道，基于全球開發(fā)者眾研眾用眾創(chuàng)的開源生態(tài)正加速形成。強化安全服務(wù)保障開展軟件數(shù)據(jù)安全、內(nèi)容安全評估審查，加強軟件源代碼檢測和安全漏洞管理能力，提升開源代碼、第三方代碼使用的安全風(fēng)險防控能力。鼓勵第三方服務(wù)機構(gòu)，積極提升軟件安全咨詢、培訓(xùn)、測試、認(rèn)證、審計、運維等服務(wù)能力。開展工業(yè)信息安全防護(hù)能力貫標(biāo)，持續(xù)完善國家工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全態(tài)勢感知網(wǎng)絡(luò)，鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈開展典型工業(yè)控制系統(tǒng)的聯(lián)合攻關(guān)和集成應(yīng)用，提升工業(yè)控制系統(tǒng)本質(zhì)安全水平。軟件拓展數(shù)字化發(fā)展新空間人類社會正在進(jìn)入以數(shù)字化生產(chǎn)力為主要標(biāo)志的發(fā)展新階段，軟件在數(shù)字化進(jìn)程中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)支撐作用，加速向網(wǎng)絡(luò)化、平臺化、智能化方向發(fā)展，驅(qū)動云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子計算等新一代信息技術(shù)迭代創(chuàng)新、群體突破，加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化步伐。軟件對融合發(fā)展的有效賦能、賦值、賦智，全面推動經(jīng)濟社會數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型升級，持續(xù)激發(fā)數(shù)據(jù)要素創(chuàng)新活力，夯實設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、控制、數(shù)據(jù)、應(yīng)用等安全保障，加快產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進(jìn)程，為數(shù)字經(jīng)濟開辟廣闊的發(fā)展空間，促進(jìn)我國發(fā)展的質(zhì)量變革、效率變革、動力變革。發(fā)展目標(biāo)（一）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)實現(xiàn)新提升軟件內(nèi)核、開發(fā)框架等基礎(chǔ)組件供給取得突破。標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)作用顯著增強，十四五期間制定125項重點領(lǐng)域國家標(biāo)準(zhǔn)。知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)、工程化、質(zhì)量管理、價值保障等能力有效提升，以企業(yè)為主體的協(xié)同創(chuàng)新體系基本完備，建成一批高水平軟硬件適配中心。（二）產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到新水平產(chǎn)業(yè)鏈短板弱項得到有效解決，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件等關(guān)鍵軟件供給能力顯著提升，對船舶、電子、機械等制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動作用凸顯。金融、建筑等重點行業(yè)應(yīng)用軟件市場競爭力明顯增強，形成具有生態(tài)影響力的新興領(lǐng)域軟件產(chǎn)品，到2025年，工業(yè)APP突破100萬個，長板優(yōu)勢持續(xù)鞏固，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性不斷提升。（三）生態(tài)培育獲得新發(fā)展培育一批具有生態(tài)主導(dǎo)力和核心競爭力的骨干企業(yè)，到2025年，主營業(yè)務(wù)收入達(dá)百億級企業(yè)過百家，千億級企業(yè)超過15家。建設(shè)2-3個有國際影響力的開源社區(qū)，培育超過10個優(yōu)質(zhì)開源項目。高水平建成20家中國軟件名園。軟件市場化定價機制進(jìn)一步完善。建成一批國家特色化示范性軟件學(xué)院。國際交流合作全面深化。（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得新成效增長潛力有效釋放，發(fā)展質(zhì)量明顯提升，到2025年，規(guī)模以上企業(yè)軟件業(yè)務(wù)收入突破14萬億元，年均增長12%以上。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)品收入占比明顯提升，新興平臺軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件保持較快增長，產(chǎn)業(yè)綜合實力邁上新臺階。電子樹脂行業(yè)上下游關(guān)系（一）電子樹脂上游行業(yè)上游行業(yè)為主要原材料，包括雙酚A、四溴雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂等，功能性助劑包括MDI、DOPO等，溶劑包括丙酮及丁酮等，主要原材料多為大宗商品，價格隨市場變動而變化?；A(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂是一種高分子聚合物，可廣泛應(yīng)用于電子電氣、涂料、復(fù)合材料等行業(yè)，其主要原材料為環(huán)氧氯丙烷和雙酚A；雙酚A是一種有機化合物，由原油煉化深加工而成，環(huán)氧氯丙烷的主要原料丙烯來自原油裂解，因此，雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂均間接受到原油價格的影響。原材料價格還受到市場供求的影響。2017下半年我國環(huán)保政策持續(xù)推進(jìn)，部分企業(yè)產(chǎn)能受到限制，原材料市場銷售價格持續(xù)波動上升，2020年上半年由于新冠肺炎疫情因素的影響，市場價格出現(xiàn)了一定程度下滑，進(jìn)入2021年后由于市場需求增加以及國內(nèi)外相關(guān)生產(chǎn)裝置停產(chǎn)、原料價格上漲等因素，市場價格波動上升。為提高覆銅板阻燃性、耐濕熱性、結(jié)構(gòu)強度等性能參數(shù)，行業(yè)主要采購四溴雙酚A、二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、DOPO含磷單體等功能性助劑，并經(jīng)過后續(xù)深加工以提升樹脂性能。2017年全球多套MDI裝置運行不正常，供應(yīng)減少導(dǎo)致MDI市場銷售價格持續(xù)波動上升，隨著產(chǎn)能恢復(fù)后市場價格逐漸回落，2020年得益于中國疫情控制得力以及下游市場需求增加，MDI價格持續(xù)波動上升。電子樹脂以溶劑型為主，產(chǎn)成品需要使用溶劑稀釋后向下游覆銅板生產(chǎn)企業(yè)銷售。丙酮及丁酮市場價格主要受到國際原油價格波動、我國貿(mào)易政策以及市場供需因素影響。（二）電子樹脂下游行業(yè)本行業(yè)下游是覆銅板行業(yè)，間接應(yīng)用于印制電路板行業(yè)，終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括不限于計算機、消費電子、汽車電子、通訊設(shè)備等電子行業(yè)。本行業(yè)與下游行業(yè)關(guān)系緊密：從成本占比來說，電子樹脂占覆銅板生產(chǎn)成本的比重約為20-25%，在當(dāng)前迅速發(fā)展的高速高頻覆銅板中，電子樹脂所占的成本比重將進(jìn)一步提高，因此，電子樹脂是下游行業(yè)的重要原材料；從功能作用來說，電子樹脂是覆銅板三大組成材料中唯一可設(shè)計的有機物，電子樹脂的性能特點對覆銅板的性能、品質(zhì)、加工性等起著關(guān)鍵性作用；從發(fā)展趨勢來說，終端應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展方向（如小型化、智能化）衍生出對覆銅板、PCB性能的需求（如輕薄化、線路高密度化），傳導(dǎo)至本行業(yè)，帶動本行業(yè)在技術(shù)、工藝和市場方面的快速發(fā)展。軟件定義賦能實體經(jīng)濟新變革軟件定義是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新特征和新標(biāo)志，已成為驅(qū)動未來發(fā)展的重要力量。軟件定義擴展了產(chǎn)品的功能，變革了產(chǎn)品的價值創(chuàng)造模式，催生了平臺化設(shè)計、個性化定制、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同、智能化生產(chǎn)、服務(wù)化延伸、數(shù)字化管理等新型制造模式，推動了平臺經(jīng)濟、共享經(jīng)濟蓬勃興起。軟件定義賦予了企業(yè)新型能力，航空航天、汽車、重大裝備、鋼鐵、石化等行業(yè)企業(yè)紛紛加快軟件化轉(zhuǎn)型，軟件能力已成為工業(yè)企業(yè)的核心競爭力。軟件定義賦予基礎(chǔ)設(shè)施新的能力和靈活性，成為生產(chǎn)方式升級、生產(chǎn)關(guān)系變革、新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。電子樹脂行業(yè)進(jìn)入壁壘（一）電子樹脂行業(yè)技術(shù)與工藝壁壘電子樹脂行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及材料、物理、化學(xué)、機械、電子、自動控制等多個學(xué)科的交叉綜合應(yīng)用，同時隨著電子行業(yè)新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)品和工藝更新迭代加快，這就要求行業(yè)企業(yè)必須不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力、工藝水平及精益生產(chǎn)水平，因此本行業(yè)具有較為明顯的技術(shù)與工藝壁壘。具體情況：①產(chǎn)品設(shè)計壁壘：由于電子樹脂對覆銅板性能影響至關(guān)重要，因此在進(jìn)行新主要應(yīng)用損耗分類信號速率覆銅板電性能等級產(chǎn)品設(shè)計時需要深刻理解終端應(yīng)用場景與電子樹脂特性間的關(guān)聯(lián)，明晰行業(yè)發(fā)展方向及技術(shù)路線。此外，新產(chǎn)品特性一定要匹配覆銅板的工藝特性和操作窗口，比如考慮在覆銅板生產(chǎn)的浸膠環(huán)節(jié)和壓合環(huán)節(jié)樹脂的反應(yīng)性和流變特性。②研發(fā)實現(xiàn)壁壘：在硬件方面，要求配置全套合成實驗及分析測試設(shè)備，對新產(chǎn)品在純度、分子量等方面的化學(xué)特性進(jìn)行表征分析；還需要擁有覆銅板應(yīng)用實驗及測試設(shè)備，以評估新產(chǎn)品在樹脂配方體系以及其制成的覆銅板樣板中的各項性能。在軟件方面，要求必須吸納多年電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗、高分子材料學(xué)背景的綜合性高端人才。③量產(chǎn)實現(xiàn)壁壘：在中試階段，樹脂類別的迭代伴隨工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備的全新設(shè)計，試產(chǎn)后反復(fù)修改產(chǎn)線設(shè)備、優(yōu)化工藝流程，直到達(dá)到品質(zhì)穩(wěn)定、目標(biāo)收率后方能進(jìn)行批量生產(chǎn)的產(chǎn)線設(shè)計。整個量產(chǎn)實現(xiàn)的過程需要較長時間持續(xù)優(yōu)化。（二）電子樹脂行業(yè)客戶認(rèn)證壁壘客戶認(rèn)證嚴(yán)苛、認(rèn)證周期較長：作為覆銅板行業(yè)的重要基材，電子樹脂的配方微調(diào)都可能會對覆銅板性能產(chǎn)生重大影響，因此下游客戶對電子樹脂供應(yīng)商的認(rèn)證非常嚴(yán)格，覆銅板客戶的認(rèn)證周期通常需要3-6個月，涉及到終端設(shè)備商認(rèn)證的材料通常需要1-2年。在通過認(rèn)證后，客戶通常還要通過小批量試產(chǎn)對供應(yīng)商產(chǎn)品的穩(wěn)定性與服務(wù)能力進(jìn)行審慎評價，部分客戶通過至少1-2年小批量驗證后才會大批量使用。客戶不輕易更換供應(yīng)商：出于對產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、轉(zhuǎn)換成本等方面的綜合考慮，下游客戶一般不會輕易更換供應(yīng)商。因此客戶認(rèn)證，特別是大客戶認(rèn)證對新進(jìn)入的企業(yè)設(shè)置了較高的準(zhǔn)入門檻。（三）電子樹脂行業(yè)資質(zhì)壁壘生產(chǎn)方面，覆銅板用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂及苯并噁嗪樹脂等樹脂產(chǎn)品因自身通常含有溶劑屬于危險化學(xué)品，根據(jù)法律法規(guī)要求，相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)必須取得危險化學(xué)品登記證、安全生產(chǎn)許可證等諸多資質(zhì)許可，而取得以上資質(zhì)的難度較大、時間較長。研發(fā)方面，企業(yè)需要具備高規(guī)格的研發(fā)中心、匹配全套覆銅板應(yīng)用評估測試能力等硬件條件以及配備高素質(zhì)合成和應(yīng)用開發(fā)人才等軟件條件。健全組織實施機制健全組織協(xié)調(diào)機制，在政策、市場、監(jiān)管、保障等方面加強部門聯(lián)動，完善產(chǎn)業(yè)運行監(jiān)測體系，推動重大政策、重點工程落地。加強央地協(xié)同，定期評估規(guī)劃落實情況，引導(dǎo)地方結(jié)合實際，制定相關(guān)政策，確保規(guī)劃各項任務(wù)落實到位。統(tǒng)籌市場關(guān)系，推動資源配置市場化，進(jìn)一步激發(fā)市場活力，推動有效市場和有更好地結(jié)合。構(gòu)建政產(chǎn)學(xué)研用協(xié)作機制，匯聚各方資源，加快產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。電子樹脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢（一）電子樹脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無鉛化、無鹵化趨勢自2006年7月1日起，歐盟兩個指令WEEE和ROHS正式實施，要求對電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強管理，以及投放于市場的新電子和電器設(shè)備不能超標(biāo)含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標(biāo)志著電子行業(yè)進(jìn)入無鉛無鹵時代。世界各國陸續(xù)響應(yīng)，我國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。無鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無鉛錫膏熔點更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無鉛制程專用、無鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹脂行業(yè)電路集成度促進(jìn)輕薄化趨勢隨著智能手機、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細(xì)線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進(jìn)一步走向小型化的同時，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預(yù)測，2021年HDI產(chǎn)值增長至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，預(yù)計到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150．12億美元。在HDI技術(shù)升級過程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進(jìn)了電子樹脂的技術(shù)升級。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動高頻高速趨勢隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計算的需求快速增長，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級數(shù)增加，其對各類電子產(chǎn)品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動覆銅板行業(yè)向高頻高速演進(jìn)，其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達(dá)，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號本身的衰減很嚴(yán)重，此外，信號在介質(zhì)中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號失真甚至喪失。通訊技術(shù)對信號傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中，信號傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗，其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來實現(xiàn)。覆銅板行業(yè)