銅排設(shè)計技術(shù)規(guī)范修訂稿

銅排設(shè)計技術(shù)規(guī)范規(guī)范 3 本規(guī)范適應(yīng)于結(jié)構(gòu)設(shè)計人員，外協(xié)加工管理人員，目的是規(guī)范銅排結(jié)構(gòu)件設(shè)計，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計人員正確地選擇銅排形式和材料，保證設(shè)計人員設(shè)計出的零件有較好的加工工藝性，加快加工進(jìn)度，降低加工成本。同時指導(dǎo)銅排的加GBT銅及銅合金化學(xué)成分和產(chǎn)品形狀GBT002銅及銅合金板材GBT導(dǎo)電用銅板和條紫銅T2是最常見的純銅，外觀呈紫色，又稱紫銅，具有高的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性，良好的耐腐蝕性和成形性，但強(qiáng)度和硬度比黃銅低得多，價格也非常昂貴，主要用做導(dǎo)電、導(dǎo)熱，耐腐蝕元件，一般用于電源上需要承載大電流的零黃銅H62，屬高鋅黃銅，具有較高的強(qiáng)度和冷、熱加工性，易進(jìn)行各種形式的成形加工和切削加工。主要用于各種深拉伸和折彎的受力零件，其導(dǎo)電性不如紫銅，但有較高的強(qiáng)度和硬度，價格也比較適中，在滿足導(dǎo)電要求的情況下，盡可能選用黃銅代替紫銅，可以大大降低材料成本。T二號銅的純銅，代號TM。A所使用銅板的狀態(tài)、規(guī)格應(yīng)符合下表：軟(M)硬(Y)通常銅板選用T2Y，狀態(tài)選用硬(Y)軟態(tài)(M)TM硬態(tài)(Y)通常銅母線選用TMY，狀態(tài)選用硬態(tài)(Y)銅板的力學(xué)性能：軟(M)硬(Y)HV——TMYTMYT≦10mm銅板的彎曲性能(T表示板厚)彎曲試驗倍板厚硬(Y)厚厚度T(mm)彎曲半徑(mm)T≤2T16Tb寸mmm：TMY0X10銅母線的型號一覽表布氏硬度(最小)O------TMYH硬銅母線HB65了設(shè)計要求時，可使用純銅板，如厚度為3的純銅BO壓力加工制品H與不完全退火結(jié)合而獲?銅母線應(yīng)采用符合GB468-82要求的銅線錠制造?銅母線的電阻率不大于歐姆.mm2/m?銅排表面有裂痕,斑痕,凹坑及有硝石沉積的母線不得使用?母線各搭接面應(yīng)用壓力機(jī)蹲平,校平，保證搭接面接觸良好表2單條銅母線規(guī)格及載流量(銅母線最高允許溫度為70℃)一覽表銅銅(A)交流(環(huán)境溫度)銅母線尺寸(截直流(環(huán)境溫度)環(huán)境溫度為25℃)銅銅(A)尺寸 注注本表系銅母線立放的數(shù)據(jù)，銅母線間距等于厚度。銅板制作的銅排結(jié)構(gòu)件載流量參考以上表格表4根據(jù)選用銅排的寬度確定搭接形式及鉆孔位置的要求參照表銅銅母線尺寸零件圖例ABDFEC1020712269261130134013直徑68螺栓螺母墊圈彈墊5075142223448796844242圖例銅母線尺寸零件ABDF777EC797979795568686868螺栓2224螺母2224墊圈4448彈墊2224表5銅排寬面彎曲(平彎)推薦的彎曲半徑T=1--2T=3--4T=5--6(銅排截面)折彎內(nèi)半徑R示意圖銅排可以直接通過攻絲、鉚接螺母或光孔形式來實現(xiàn)連接。(視板材厚度而的螺母一般為定制).銅排厚度T=1--3T=4--12推薦鉚接螺母或光孔上螺紋采用漲鉚螺母或光孔不推薦絲--------檢查銅排及其附件的質(zhì)量，按圖紙技術(shù)要求檢驗銅排應(yīng)選用優(yōu)質(zhì)材料，材料表面缺陷少、顏色均勻加工時須進(jìn)行表面保護(hù)，避免損傷表面；裝配人員安裝時必須戴手套，防止表銅排折彎后，彎角處不能有明顯裂紋.嚴(yán)禁在銅排沖錯孔的情況下，在圓孔位置填充同樣大小的銅材進(jìn)行修補(bǔ)。線需經(jīng)過校直，銅母線寬面的彎曲度每米不大于2mm，窄面的彎曲度每米不,亮錫電鍍鎳(推薦使用)1.電鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高，由于金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些2.可作為防護(hù)裝飾性鍍層3.厚度均勻性具有抗腐蝕、耐變色、無毒、易焊、柔軟和延展性好，但易劃傷，不宜接觸手汗，不宜存放在潮濕地方，否則易變色。鍍層表示法圖紙要求標(biāo)注為：鍍鎳Cu/Ni15b標(biāo)注詮釋:鍍錫Cu/Sn15b(4)按使用條件為室外一般的大氣環(huán)境，且銅層作為底層時的鍍層的最b——表示是全光亮的電鍍規(guī)范下沉積的鍍層。銅基體電鍍前的處理的作法；然后供方對工件主要表面進(jìn)行檢查，確認(rèn)是否有明顯的表面缺陷，如氣孔，裂紋和不合要求的覆蓋層，或者任何對最后的精飾都應(yīng)在作任何處理之前提請需方注意。電鍍后未經(jīng)任何加工的表面，不應(yīng)有明顯的電鍍?nèi)毕荩绻呐?，麻點，孔可避免的掛具痕跡及其位置也應(yīng)由需方作出規(guī)定。a所有零件都應(yīng)按GB5926-86進(jìn)行外觀檢查。b鎳鍍層應(yīng)是光亮帶有柔和淺黃色的銀白色；錫鍍層應(yīng)是呈光亮淡灰色。2)鎳鍍層局部呈霧狀、錫鍍層輕微的水印或灰暗影(霧狀、水印或灰3)鍍層有斑點、黑點、燒焦、粗糙、針孔、麻點、分層、起泡、起4)樹枝狀、海綿狀和條紋狀鍍層；5)局部無鍍層(盲孔內(nèi)、以及深度大于直徑的孔內(nèi)部分除外)；鍍層厚度的測定鍍層厚度測定在需方指定的主要表面上任何位置進(jìn)行，所用方法測量(1).厚度儀法(膜厚計)確定一個參考點，測定前后該點的厚度便可得出鍍層厚度。這可使用普通的工程量具，如千分尺、深度規(guī)等進(jìn)行。結(jié)合強(qiáng)度實驗鍍層的結(jié)合強(qiáng)度應(yīng)按GB5270中規(guī)定的銼刀試驗，或熱震試驗方法中的一檢查各電氣連接處接觸是否可靠，可檢查銅排連接處間隙大小或連接處的驗方法該處搭接周長的%。度不大于該