山景系列產(chǎn)品包發(fā)布1-入門(mén)和選型ap8248a2數(shù)據(jù)手冊(cè)prelimiary

概內(nèi)核和支持DSP指令，集成FPU支持浮點(diǎn)運(yùn)算FFT：最大支持1024點(diǎn)復(fù)數(shù)運(yùn)算，或者2048點(diǎn)的實(shí)數(shù)FFT/IFFT運(yùn)集成224KBSRAM（4KBTCM）（I-Cache），32KB（D-內(nèi)置16MbitSPIFLASH，代碼及數(shù)內(nèi)置EFUSE配置2SDP（SerialDebugPort）調(diào)試口，具備斷404音4Audio-ADCADC8kHz11.0125kHz12kHz16kHz22.025kHz24kHz32kHz44.1kHz最大支持4路數(shù)字麥克風(fēng)或2路模擬麥克風(fēng)，模擬麥克風(fēng)帶AGC（自動(dòng)增益控制）功能ADCline-in3DACDAC8kHz11.0125kHz12kHz16kHz22.025kHz24kHz32kHz44.1kHz支持直驅(qū)16Ω或32Ω耳機(jī)，最大輸出功率位寬32bits工），支持音頻和ARC

電源、時(shí)鐘和復(fù)位RC12MHz時(shí)鐘PLL支持12~40MHz（≤40MHz）直接輸@檢測(cè)）Watchdog多種低功耗模式CPU降休外2個(gè)通用定時(shí)器（TIM3，TIM4）， PWC功29所有GPIO均可配置為外部中斷輸入和喚醒GPIO可配置上拉、下拉、高阻、下拉電流源等點(diǎn)，內(nèi)置PHY2SDIO@2個(gè)全UART@max.3Mbps，支1個(gè)支持ISO7816的半雙工1個(gè)12-bitSAR-ADC（逐次近型ADC）@max.450KHz采樣率，可分配8個(gè)外部IO通道，2個(gè)內(nèi)部電壓采樣通道9通道DMA，全內(nèi)存尋址，可分配給任意外（OTGI2C除外獨(dú)特的內(nèi)存與IO間自動(dòng)發(fā)射和捕獲機(jī)制（簡(jiǎn)DMA-GPIO），可模擬多種通訊和控制時(shí)軟件開(kāi)發(fā)支持 :MP2，MP3，WMA，APE，F(xiàn)LAC，AAC，MP4，M4A，WAV（IMA-ADPCM&PCM），AIF，AIFC編碼:MP2/MP3IMA-音效回混3D環(huán)電音/變調(diào)/參量均衡器動(dòng)態(tài)范圍壓縮回聲消除移頻（防嘯叫嘯叫偵測(cè)及抑Example和眾多中間件。

EclipseIDEGCC編譯 全C編程，代碼移植方固件燒錄和保護(hù)支持調(diào)試器、燒錄器或FlashBurnerBootloader內(nèi)置雙Bank升級(jí)機(jī)支持32bit64-bituniqueIDEMC（電磁兼容支持時(shí)鐘展封裝和工作溫度LQFP48（7mmx環(huán)境工作溫度：-40℃到應(yīng)用領(lǐng)域便攜式藍(lán)牙、WIFI音便攜式耳多麥克風(fēng)語(yǔ)音識(shí)別系圖1.結(jié)構(gòu)示意引腳定義和描GPIO引腳描表1引腳類(lèi)型說(shuō)類(lèi)型記號(hào)描I數(shù)字輸入O數(shù)字輸出模擬輸入模擬輸出輸入/輸出表2引腳說(shuō)管腳編名類(lèi)功能說(shuō)明復(fù)用說(shuō)1音頻X聲道輸23VCOMDAC輸出共模電平或者給MIC提供電壓偏4音頻模塊內(nèi)部電壓基5音頻R聲道輸6音頻L聲道78/音頻模擬輸入或者M(jìn)IC輸9/音頻模擬輸入或者M(jìn)IC輸音頻模擬輸音頻模擬輸模擬電源輸L總電源輸數(shù)字3.3V電源輸Core電源USB_DM/UART1_TXD/I2C_SCL/TIM3_/USB_DP/UART1_RXD/I2C_SDA/TIM4_/SPIM_MISO/SPIM_CLK/SPIM_MOSI/SD0_DAT/管腳編名類(lèi)功能說(shuō)明復(fù)用說(shuō)SD0_CLK/SD0_CMD/UART0_CTS/OSC32K_OUT/UART1_TXD/I2C_SCL/TIM3_/TIM3_PWC/SW_CLKUART1_RXD/I2C_SDA/TIM4_TIM4_PWC/數(shù)字IO電源輸ADC3/I2S0_MCLK_OUT/I2S0_MCLK_INTIM4_/ADC4/SPDIF_AI/SPIS_MISO/SPIM_MISO/I2S0_LRCLK/I2S1_LRCLK/DMIC0_DATADC5/SPDIF_AI/SPIS_CLK/SPIM_CLKI2S0_BCLK/I2S1_BCLK/ADC6/SPDIF_AI/SPIS_MOSI/SPIM_MOSI/I2S0_DO/DMIC1_CLK/SPDIF_DO/TIM3_/ADC7/SPDIF_AI/SPIS_CS/I2S0_DI/DMIC1_DAT/SPDIF_DI/TIM4_/ADC8/ADC9/SPIM_CLK/UART7816_CLK/ADC10/SPIM_MOSI/UART7816_DAT/FMR/UART1_RXD/FML/UART1_TXD/GPIOAB2組，其中A20個(gè)，B9個(gè)名電平狀態(tài)浮名電平狀態(tài)浮高浮高浮高采用CMOS工藝，建議對(duì)沒(méi)有和其他器件連接的GPIO引腳做內(nèi)部上拉或者下拉的配置，以免因電荷IO產(chǎn)生電流消耗。 在復(fù)位期間及之后的表現(xiàn)，分為兩種情況上電復(fù)位（POR），將使GPIO取消其它復(fù)用功能，恢復(fù)為輸入高阻電平狀態(tài)。如表3看門(mén)狗（watchdog）復(fù)位或者軟件系統(tǒng)復(fù)位，可以通過(guò)寄存器設(shè)置讓GPIO保持復(fù)位前的配置，如a）一致。電氣特表4推薦使用條參標(biāo)最典最單環(huán)境工作溫-℃電源輸入范5V模擬模塊電V內(nèi)置LDO數(shù)字模VCore工作V數(shù)字IO5數(shù)字IO直流特符含最典最單測(cè)試條件輸入高電V輸入低電-V輸入漏電-輸出高電V輸出低電V表6數(shù)字IO驅(qū)動(dòng)力和上下拉特名對(duì)應(yīng)端口普增單測(cè)試條件GPIO_A18外所有8VDD33=3.3V，典8VDD33=3.3V，典上VDD33=3.3V，典下VDD33=3.3V，典下拉電流VDD33=3.3V，典7AudioDAC性能參測(cè)試條件最小值典型最大單位8動(dòng)態(tài)范@Fin=1kHz，-60dBFS，A-@Fin=1kHz，0dBFS，A-@Fin=1kHz，-6dBFS，A--參測(cè)試條件最小值典型最大單輸出擺內(nèi)部通道增益失相位偏串?dāng)_-參測(cè)試條件最小典型最大單位8模擬增益控制范-輸入阻動(dòng)態(tài)范No@No@900mVrms，@900mVrms，@900mVrms，-內(nèi)部通道增益失串?dāng)_-參測(cè)試條件最小典型最大單位8模擬增益控制范不使用--輸入阻4動(dòng)態(tài)范NoNo不使用-參測(cè)試條件最小典型最大單-內(nèi)部通道增益失串?dāng)_-運(yùn)行頻率和功時(shí)鐘源和運(yùn)行頻率使用RC12M運(yùn)行，當(dāng)運(yùn)行用戶(hù)固件時(shí)，再通過(guò)代碼選擇內(nèi)核和系統(tǒng)總線的時(shí)鐘源?？梢赃x擇：整體保留RC12M運(yùn)行時(shí)鐘（注意外設(shè)使用上有諸多限制整體切換到PLL時(shí)鐘內(nèi)核和系統(tǒng)多數(shù)模塊切換到PLL時(shí)鐘，部分模塊保留使用RC12M時(shí)鐘免晶體工時(shí)鐘MCU運(yùn)行頻率時(shí)鐘MCU運(yùn)行頻率最大誤差說(shuō)RC12M時(shí)﹣29%~極限溫漂和壓PLL時(shí)鐘（閉環(huán)工作@12MHz晶典型模式下的功耗表11典型模式下的功典型模式電條RC12M時(shí)CPU運(yùn)行while(1)代碼，內(nèi)核工作于PLL時(shí)CPU運(yùn)行while(1)代碼，內(nèi)核工作于CPU運(yùn)行while(1)代碼，內(nèi)核工240MHz體深度睡封裝尺溫度范圍：-65到150攝氏度AP8248A2isamoisturesensitivecomponent.ThemoisturesensitivityclassificationisClass3.It’simportantthatthepartsarehandledunderprecautionandapropermanner.Thehandling，bakingandout-of-packstorageconditionsofthemoisturesensitivecomponentsaredescribedinIPC/JEDCS-STD-033A.ThemendsutilizingthestandardprecautionslistedCalculatedshelflifeinSealedBag:12monthsat<40℃and<90%relativePeakPackageBodyTemperature:Afterbagisopened，devicesthatwillbesubjectedtoreflowsolderofotherhightemperatureprocessmustbe:Mountedwithin168hoursoffactorycondition≤30℃/60%Storedat<10%RHifnotHumidityindicatorcardis>10%whenreadat23±5℃immedia yaftermoisturebarrierbagisItems3aor3bisnotIfbakingisrequired，pleaserefertoJ-STD-033standardforlowtemperature（40℃）bakingrequirementinTape/Reelform.Allinformationanddatacontainedinthis arewithoutanycommitment，arenottobeconsideredasanofferforconclusionofacontract，norshalltheybeconstruedastocreateanyliability.Anynewissueofthis invalidatespreviousissues.Productavailabilityanddeliveryareexclusivelysubjecttoourrespectiveorderconfirmationform;thesameappliestoordersbasedondelivereddevelopmentsamplesdelivered.Bythispublication，ShanghaiMountainViewSiliconCo.，.（“MVSILICON”）doesnotassumeresponsibilityforpatentinfringementsorotherrightsofthirdpartiesthatmayresultfromitsuse.Nopartofthispublicationmaybereproduced，photocopied，storedinaretrievalsystem，ortranslatedinanyformorbyanymeans，electronic，mechanical，manual，optical，orotherwise，w