SMT PCBA DFM 可制造性設(shè)計(jì)范規(guī)V1.0

第21頁，共54頁文件編號(hào)：xxxxxxx文件版本：V1.0密級(jí)：最高高中低頁數(shù)：共55頁P(yáng)CBADFM可制造設(shè)計(jì)規(guī)范擬制xxxx審核xxx批準(zhǔn)xxx

修訂記錄版本修訂內(nèi)容修訂日期修訂者備注V1.0首次發(fā)行xxxxxxxxxxx1.目的為確保產(chǎn)品可以按最高效的方式生產(chǎn)、組裝及AOI和目視檢查，消除可能導(dǎo)致額外時(shí)間及成本的多余工藝，全面優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品的制造良率，從而縮短開發(fā)周期，降低開發(fā)成本和制造成本。2.范圍2.1適應(yīng)于本公司所有開發(fā)的PCBA新產(chǎn)品。2.2以下的規(guī)范基于現(xiàn)有的制造能力制定。當(dāng)制造能力提升時(shí)有部分不太適用的內(nèi)容會(huì)有所修改。3.定義3.1關(guān)鍵詞Keywords：SMD：SolderMaskDefineNSMD：Non-SolderMaskDefineFiducial：基準(zhǔn)點(diǎn)Feeder：喂料器3.2術(shù)語和定義Term&Definition：對(duì)本文所用術(shù)語進(jìn)行說明，要求提供每個(gè)術(shù)語的英文全名和中文解釋。ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.名稱定義BGA球柵陣列（BallGridArray）QFP四列引腳扁平封裝（QuadFlatPackage）QFN方形遍平式無引腳封裝（QuadFlatNo-leadPackage）SOJJ形引線小外廓封裝(smalloutlineJleadedpackage)PLCC:PlasticLeadedChipCarrier特殊引腳芯片封裝Fiducial基準(zhǔn)點(diǎn)Feeder喂料器WaveSoldering（W/S）波峰焊接PTH：PlatedThroughHole金屬化孔NPTH：NonPlatedThroughHole非金屬化孔THC插件器件SMD/SMC：surfacemountingdevice貼片器件Ring-pad插件焊盤（環(huán)形焊盤）Thief-pad偷錫焊盤THR通孔回流COCChipOnChipFOBFPCOnPCBA4.職責(zé)無5.內(nèi)容及要求5.1SMTPCBDFM5.1.1器件選型器件封裝首選SMD。在降低制造成本，提高生產(chǎn)效率，保證質(zhì)量的前提下器件選型盡量選用SMD器件。5.1.2選擇元器件的包裝形式5.1.2.1選擇元器件的包裝要符合貼片機(jī)FEEDER的供料形式，在大批量生產(chǎn)時(shí)優(yōu)先選用卷帶的包裝形式，其次選擇盤裝方式。5.1.2.2SMD的包裝形式是影響貼片機(jī)效率的一項(xiàng)關(guān)鍵因素。卷帶：除大尺寸的BGA、QFP、PLCC外，其余的元器件均可以使用，已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。卷帶的寬度有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm，是應(yīng)用最廣，使用時(shí)間最長、適應(yīng)性最強(qiáng)，效率最高的一種包裝形式。同一種物料不同供應(yīng)商的料帶間距（pitch）以及元器件的極性必須一致。管裝：主要用于PLCC插座。通常用于小批量的試產(chǎn)，應(yīng)用范圍狹窄。不推薦量產(chǎn)使用。托盤式：托盤尺寸330*136mm。當(dāng)卷帶的寬度超過56mm時(shí)也可使用托盤裝。5.1.3元器件的外形適合表面貼裝，元件的上表面必須有大于直徑5mm的圓形的面積的吸取平面，并且平面必須靠近或者處于重心位置。5.1.4具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼片機(jī)的貼裝應(yīng)力(至少2N)。5.1.5元器件廠家（或元器件資料上）須按相關(guān)的IPC標(biāo)準(zhǔn)（IEC68-2-69、J-STD-002A）對(duì)元器件進(jìn)行可焊性測(cè)試，結(jié)果必須符合引線端子上錫至少達(dá)90%的要求。5.1.6為確保元件在回流焊接前后性能的一致性，要求元器件的參數(shù)必須達(dá)到回流焊要求。所有SMD元件高溫耐熱性要求：5.1.6.1在260℃的環(huán)境中，停留時(shí)間不少于10秒，無任何質(zhì)量問題。5.1.6.2在回流爐中的焊接次數(shù)：元器件能承受的焊接次數(shù)不少于3次。5.1.7可承受有機(jī)溶劑的洗滌。5.1.8選擇集成度高的器件，優(yōu)先考慮器件少量化和小型化，降低制造工藝和PCBLAYOUT難度。5.1.9優(yōu)先選擇小體積小重量的器件：選擇體積小型化又能滿足功率、電流電壓參數(shù)的器件，又可以得到更好的貼裝效果。重量面積比不達(dá)標(biāo)的元器件，必須layout在THR元器件的同一個(gè)面，元件的重量限制如下：目前對(duì)小元器件的制造能力為：5.1.9.1目前能夠制造的最小器件類型008004元件。5.1.9.2目前能夠制造的最小元件腳間距,BGA、IC或CN：0.35mmpitch元器件，F(xiàn)lipChip：0.185mm。IC或CNBGAFlipChipIC或CNBGAFlipChip5.1.10貼片機(jī)可貼裝的器件尺寸和高度5.1.10.1器件高度≤18mm5.1.10.2YAMAHA器件尺寸范圍：0402（英制）～45*45mm(SOP、QFP、BGA、CONNECTOR)5.1.10.3SIEMENS器件尺寸范圍：01005（英制）～65*50mm(SOP、QFP、BGACONNECTOR)5.1.10.4Panasonic器件尺寸范圍：01005（英制）～120mm*90mmor150mm*25m(SOP、QFP、BGA、CONNECTOR)5.1.10.5針對(duì)FPC，在設(shè)計(jì)上空間允許的情況下，優(yōu)先選用0402以上封裝元件。5.1.11在焊接工藝中（特別是無鉛工藝），不允許選用與PCB的熱膨脹不相符的并且熱膨脹較大的元件，否則會(huì)引起板變形和焊點(diǎn)破裂。5.1.12濕度敏感等級(jí)要求：在元件選型時(shí)優(yōu)先選用濕度敏感等級(jí)低的物料，建議MSL等級(jí)小于等于4級(jí)。5.1.13對(duì)于器件的靜電等級(jí)要求，如為靜電敏感元件則來料包裝必須使用防靜電材料。在包裝上必須有防靜電標(biāo)識(shí)，注明該元器件的靜電敏感電壓。5.1.14對(duì)于我司選用的每種器件供應(yīng)商必須提供以下資料：5.1.14.1供應(yīng)商需提供元器件封裝資料，資料中要有完整準(zhǔn)確的包裝信息，元器件外形尺寸，推薦的焊盤，推薦的回流焊曲線，非標(biāo)準(zhǔn)元器件必須有返修工藝方法。5.1.14.2必須提供封裝體材料、引腳基材和鍍層、引線框架使用的材料等信息。5.1.14.3器件清洗方法：需要說明該元器件能否進(jìn)行清洗。如果可以清洗，需推薦清洗的方法以及材料。5.1.14.4器件可靠性方面要求：供應(yīng)商應(yīng)提供完整的可靠性試驗(yàn)報(bào)告，其中環(huán)境試驗(yàn)方面至少包含高溫高濕試驗(yàn)和溫度循環(huán)試驗(yàn)。5.2PCB材料5.2.1選擇TG較高的基材。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度TG是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，是選擇基板的關(guān)鍵參數(shù)。TG要高于電路工作溫度?；耐扑]使用FR-4型CCL-IT158。5.2.2要求耐熱性高，PCB能承受250℃/50S以上的耐熱性能。5.3PCB的焊盤的表面處理5.3.1ENIGENIG工藝表面平整度好，PCB表面化學(xué)性能穩(wěn)定，常溫下不易發(fā)生氧化反應(yīng)，極利于PCB的儲(chǔ)存和使用，首選ENIG工藝。ENIG工藝的推薦值：鎳層的厚度3-6um，鎳層含磷量小于8%，金層厚度0.05-0.12um。5.3.2OSPOSP在PCB的存儲(chǔ)和使用過程中極易被破壞，對(duì)產(chǎn)線的管理和使用周期有較高的要求。一般不推薦使用。5.3.3HASL熱風(fēng)整平HASL熱風(fēng)整平工藝也稱為表面噴錫處理，表面平整度比較差。對(duì)于制作工藝比較簡單的座充，可使用噴錫。5.3.4化學(xué)沉銀化學(xué)沉銀工藝表面平整度好，PCB表面化學(xué)性能穩(wěn)定，常溫下不易發(fā)生氧化反應(yīng)，利于PCB的儲(chǔ)存。但是在使用時(shí)容易發(fā)生硫化反應(yīng)，一般不推薦使用。5.4PCBLAYOUT5.4.1器件的布局5.4.1.1相似的元器件應(yīng)按同一方向整齊地排列在PCB板上以方便SMT貼片、檢查、焊接。建議有極性的元器件極性保持一致,見下圖：注：所有的元件標(biāo)示必須做到整齊、美觀、可識(shí)別，字符在X或Y方向上應(yīng)一致5.4.1.2SMD焊盤與PCB傳輸邊的距離≥5mm，達(dá)不到要求需要加工藝邊或者制作印刷貼片回流夾具。5.4.1.3大元器件（大型QFP、QFN、BGA等）的排列需要便于調(diào)試、分析和維修，周圍至少留出1mm的空間。5.4.1.4SMD貼片要求離板邊（非傳輸邊）L≥1mm。防止裝配或分板時(shí)損壞器件。5.4.1.5chip類元器件焊盤到螺絲帽的安全間距L≥3mm，IC類≥5mm，防止裝配時(shí)損壞焊點(diǎn)或者元器件本體。5.4.1.6發(fā)熱器件擺放要求（如功率管）：考慮到散熱均勻問題，溫度敏感器件、晶體和插件電解電容應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件，距離至少10mm；5.4.1.7兼容器件焊盤設(shè)計(jì)要考慮兩種規(guī)格尺寸的器件都必須滿足。5.4.1.8檢查大器件的擺放是否會(huì)影響組裝。5.4.1.9最小零件之間安全間距規(guī)范Other:所有尺寸皆為英制mil（注：1mil=0.0254mm）所有的量測(cè)尺寸是以焊墊邊緣到焊墊邊緣，或焊墊邊緣到零件本體，或零件本體到零件本體的最近距離為其量測(cè)值.當(dāng)layout空間不足時(shí)0201~0603的零件可與BGA/CSP/module間距20mil.BGA/CSP之間距以80mil為優(yōu)先選擇，括號(hào)內(nèi)的間距只可用于layout空間不足且經(jīng)過制造生產(chǎn)單位同意.NGFF（M.2）&LGA機(jī)種空間限制的條件下0201和0402之間的間距可采用（）中的尺寸.RFconnector信號(hào)PIN中心距四周的零件pad（shieldingcover）至少保持2.5mm安全間距（便于TE導(dǎo)入自動(dòng)化）.5.4.2線路布局5.4.2.1手焊焊盤要求與SMD焊盤單邊的距離L≥2.5mm，手焊焊盤與通孔焊盤距離L≥0.5mm（防止焊接時(shí)與引腳或通孔出現(xiàn)短路隱患）。5.4.2.2所有結(jié)構(gòu)孔要求離PCB板邊L≥PCB板厚度。（如板厚為1.2mm，L≥1.2mm），5.4.2.3由于板結(jié)構(gòu)有尺寸誤差，走線到板邊建議≥1mm，極限設(shè)計(jì)≥0.7mm。5.4.2.4常規(guī)的PAD與PAD安全間距A≥0.3mm，根據(jù)客戶的產(chǎn)品類型，最小安全距離≥0.2mm（僅限于0201以及更小的元器件）。5.4.2.5一般通孔的直徑≥0.3mm。最小孔徑與板厚的比例≥1：5，過小的比例在金屬化孔時(shí)工藝難度會(huì)加大。5.4.2.6如SOIC、QFP、QFN、PLCC、BGA等帶引腳IC，不能在元件本體下面打通孔，防止過爐氣體往通孔灌，引起漂移&pin空焊風(fēng)險(xiǎn)。5.4.2.7通孔不可放在SMD器件焊盤上、焊盤的角上或焊盤的延長部分。不良設(shè)計(jì)不良設(shè)計(jì)5.4.2.8通孔到板邊L≥0.5mm，并且需要避開拼板的鏈接處。L≥0.5mm5.4.2.9焊盤與通孔要求安全距離L≥0.5mm，如有通孔與PAD<0.5mm，通孔周圍必須覆蓋阻焊層L≥0.5mm5.4.2.10盲埋孔設(shè)計(jì)：盲埋孔放在SMD焊盤上的設(shè)計(jì)要求，D≤0.3mm，以避免出現(xiàn)少錫或空洞，BGA焊盤底部的盲埋孔必須要做樹脂填充處理，并電鍍填平，平整度應(yīng)小于1.2milBGA內(nèi)部之Viahole皆需塞孔蓋綠漆.Viainpad設(shè)計(jì)時(shí)，pad上的via需塞孔，從元件背面半塞.Viahole禁止設(shè)計(jì)于裸銅與非裸銅區(qū)中間.Viahole塞孔設(shè)計(jì)時(shí)，孔徑不可大于16mil.Viahole邊緣離pad邊緣至少8mil，且中間以綠漆隔離.Viahole不塞孔設(shè)計(jì)時(shí)，綠漆距離Viahole邊緣2mil.Viahole不能同時(shí)onpad在top和Bottom面.5.4.2.11線路與IC腳焊盤連接時(shí)，建議在兩端進(jìn)行，走線不能比IC焊盤大。5.4.2.12除特殊要求外，焊盤的延長線路和銅箔要求加上阻焊材料，防止在回流焊接時(shí)焊錫流到裸露的銅箔及線路上而造成焊盤無錫、少錫或假焊等。5.4.2.13PAD的對(duì)稱性設(shè)計(jì)：對(duì)于單一形狀引腳的焊盤，其焊盤面積的差異小于10%，以免在回流焊接時(shí)出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象。5.4.2.14接地器件焊盤與銅箔層的連接：建議焊盤與銅箔層之間通過導(dǎo)線連接，防止在焊接時(shí)因截面散熱過快而產(chǎn)生虛焊，也可解決手焊困難的問題，如下圖所示：5.5SMT焊盤設(shè)計(jì)5.5.1、通用要求5.5.1.1同一個(gè)產(chǎn)品相同封裝元件的焊盤采用相同的焊盤設(shè)計(jì)，參照IPC-SM-782A和IPC-7351B標(biāo)準(zhǔn)。5.5.1.2下面列出常見的焊盤設(shè)計(jì)類型，若此規(guī)范中沒有提到的可參照供應(yīng)商元器件規(guī)格書中的焊盤設(shè)計(jì)建議進(jìn)行。5.5.2矩形片式元件焊盤設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)原則：對(duì)稱性：兩焊盤必須對(duì)稱保證在焊錫熔融時(shí)受到均衡的表面張力。焊盤間距：焊盤的間距必須小于元器件電極之間的最小間距。焊盤剩余尺寸：接觸后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成潤濕角。焊盤寬度：必須大于等于元器件引腳的寬度。焊盤寬度：A=Wmax電容焊盤長度：B=Hmax+Tmax-K電阻焊盤長度：B=Hmax+Tmax焊盤間距：G=Lmax-2Tmax-K公式中：L-元件長度，W-元件寬度，T-元件焊端寬度，H-元件高度（對(duì)塑封鉭電容是焊端高度），K-常數(shù)，一般取0.25mm.5.5.2.1電容電阻焊盤設(shè)計(jì)常用的焊盤推薦值如下表：類型（英制）A（mm）B（mm）G（mm）010050.220.230.1502010.320.270.1804020.550.550.3506030.90.70.708051.30.850.8512061.71.151.512102.51.151.5Note:導(dǎo)圓角設(shè)計(jì)原則：長寬尺寸不變.當(dāng)pad間有走線或安規(guī)間距需求時(shí)可使用括弧部分尺寸.考慮元件尺寸公差.Pad和綠漆的間距設(shè)為2mil.元件防heat設(shè)計(jì).0201Footprint(SolderMaskDefine)Note:優(yōu)先保持pad的間距0201用SMD設(shè)計(jì)，允許單邊onpad1milsoldermask.0201pad的兩個(gè)pad一個(gè)踩在信號(hào)trace上，一個(gè)pad踩在thermal上的padsize等同于信號(hào)trace上的copper尺寸.5.5.2.2鉭電容焊盤設(shè)計(jì)常用的焊盤推薦值如下表5.5.3二極管、三極管焊盤設(shè)計(jì)5.5.3.1二極管焊盤設(shè)計(jì)元件焊盤元件焊盤Z=L+1.3L=元件的總長度常用的焊盤推薦值如下表類型Z（mm）X（mm）Y（mm）SOD12350.81.6SOD3233.950.61.45.5.3.2三極管焊盤設(shè)計(jì)焊盤焊盤單個(gè)引腳的焊盤長度設(shè)計(jì)原則：L2=L+b1+b2B1=b2=0.3-0.5mm常用的三極管焊盤設(shè)計(jì)如下表：Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)E(mm)SOT3232.551.250.50.651.90.65SOT5232.10.70.40.71.40.5SOT233.31.50.550.92.40.955.5.4IC類的焊盤設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)原則：焊盤中心距等于引腳中心距單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)的一般原則：Y=T+b1+b2=1.5～2mmb1=b2=0.3～0.5mmX=1～1.2WGGG相對(duì)兩排焊盤內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算：G=F-2K式中：G-兩排焊盤間的距離F-元器件本體封裝尺寸K是系數(shù)，一般等于0.25mm5.5.5QFP類的焊盤設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)原則：焊盤中心距等于引腳中心距單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)的一般原則：Y=T+b1+b2=1.5～2mmb1=b2=0.3～0.5mmGX=1～1.2WG相對(duì)兩排焊盤內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算：G=A(B)-2K式中：G-兩排焊盤間的距離A、B-元器件本體封裝尺寸K是系數(shù)，一般等于0.25mm5.5.6SOJ類的焊盤設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)原則：單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)（0.5～0.8mm）*(1.85～2.15mm)引腳中心應(yīng)在焊盤圖形內(nèi)側(cè)1/3至焊盤中心之間SOJ相對(duì)兩排焊盤之間的距離J=C+K式中：J-焊盤圖形外廓的距離C—SOJ最大封裝尺寸K是系數(shù)，一般等于0.75mm5.5.7BGA類的焊盤設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)原則：A、PCB上每個(gè)焊球的焊盤中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。B、PCB焊盤圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。C、設(shè)置外框定位線，這一點(diǎn)對(duì)貼片后的檢查很重要。定位框尺寸和芯片外形相同：絲印最大公差為0.25mm；線寬為0.2mm～0.25mm；45o倒角表示芯片方向；外框定位線可以是絲印，也可以用做敷銅（綠油開窗），前者會(huì)產(chǎn)生誤差，后者精確度高。注：必須注意敷銅線不能影響到BGA布線；在定位框外，建議設(shè)置2個(gè)對(duì)角MARK點(diǎn)。D、焊盤直徑既能影響到焊點(diǎn)的可靠性，又能影響到元件的布線。通常焊盤的最大直徑等于BGA焊球的直徑，最小直徑等于BGA焊球直徑減去2倍貼裝精度。對(duì)<0.5mm間距的BGA或CSP，焊盤直徑要小于焊球直徑的10%～20%。焊盤越大，兩焊盤間的布線空間越小。E、考慮返修性，通常BGA周圍要留3～5mm的空間。F、按照阻焊的方式分類，可分為SMD和NSMD兩種。G、焊盤設(shè)計(jì)通用原則：焊盤的最大直徑等于BGA焊球的直徑，最小直徑等于BGA焊球直徑減去2倍貼裝精度。幾種常用的BGA焊盤設(shè)計(jì)方式如下表：Pitch（mm）焊球直徑（￠mm）焊盤直徑（￠mm）1.50.890.69~0.891.270.760.56~0.761.00.60.5~0.550.80.450.4~0.450.650.350.3~0.330.50.320.30.40.250.2-0.245.5.80.5mmpitchBGA/CSP(selectivepaddesign)類的焊盤設(shè)計(jì)0.5mmpitchBGA/CSP的焊盤間需走線時(shí)采用選擇式焊盤設(shè)計(jì)，需走線的焊盤設(shè)計(jì)為17mil*8.7mil橢圓，線寬3.9mil，線距3.5mil，不需走線的焊盤設(shè)計(jì)為直徑12mil圓形.5.5.90.4mmpitchWLCSP/CSP（selectivepaddesign）類的焊盤設(shè)計(jì)Note:Copersize與masksize的尺寸相同，但是板廠在制作PCB時(shí)容許mask單邊onpad1mil.5.5.10QFN類的焊盤設(shè)計(jì)QFN焊盤尺寸QFN焊盤尺寸QFN封裝尺寸設(shè)計(jì)原則：A、散熱焊盤的設(shè)計(jì)尺寸=器件散熱焊盤的設(shè)計(jì)尺寸，同時(shí)還需要考慮避免和周邊焊盤連錫等因素。B、引腳焊盤與器件引腳形狀相似，長度方向外延0.3～0.5mm，寬度方向外延0.05mm。C、QFN相對(duì)兩排焊盤之間的距離為：GE=SE-0.1mm，GD=SD-0.1mm。5.5.11雙排腳連接器設(shè)計(jì)Notes：圖表中未備注尺寸單位為mil，若以英制單位計(jì)算，需考慮pitch累計(jì)誤差；對(duì)于連接器layout，禁止使用NSMD設(shè)計(jì)，pin之間需布阻焊層，防止印刷連錫.5.5.12Specialdesignfor0.5mmpitchQFP/SSOP5.5.13DuallyQFNFootprintNotes:1.雙排的QFN因引線需求，采用NSMD設(shè)計(jì).2.內(nèi)排pad1:1設(shè)計(jì)，soldermask單邊1mil.3.內(nèi)排pad與外排pad的間距G最小8mil.4.外排pad伸出長度(T)，normal：10mil，min：8mil5.5.14AQFNFootprint5.5.15EpadfootprintE-padSize＜2.4mm不隔綠漆ViaSize=10mil，via打在綠漆通道上綠漆通道=8mil氣泡總面積%=（氣泡面積+綠漆通道面積）/Pad總面積，此值需＜25%.5.6基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)(Fiducialmarks)5.6.1基準(zhǔn)點(diǎn)的形狀：圓形、方形、十字形、菱形、空心圓等都可以，優(yōu)先選擇實(shí)心圓。5.6.2基準(zhǔn)點(diǎn)的分類：基準(zhǔn)點(diǎn)分為PCB基準(zhǔn)點(diǎn)和元件基準(zhǔn)點(diǎn)兩種，在一個(gè)PCB上面，所設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)點(diǎn)必須為統(tǒng)一規(guī)格的，以便于機(jī)器識(shí)別。5.6.3基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸：長寬尺寸范圍是0.5mm～3mm。優(yōu)先選擇1mm。5.6.4基準(zhǔn)點(diǎn)表面處理：裸銅、鍍錫、鍍金都可以，但是要保證表面顏色均勻、厚度一致。5.6.5基準(zhǔn)點(diǎn)要與周圍環(huán)境有較強(qiáng)烈的反差，不能在基準(zhǔn)點(diǎn)周圍設(shè)置一個(gè)與基準(zhǔn)點(diǎn)形狀相近的圖案。所以在基準(zhǔn)點(diǎn)周圍必須有一個(gè)尺寸是基準(zhǔn)點(diǎn)兩倍的露出PCB基材的區(qū)域，該區(qū)域內(nèi)不準(zhǔn)有任何銅箔、絲印、阻焊層等電路標(biāo)識(shí)。5.6.6對(duì)于單板,建議使用2～4個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)來作為角度、線性及非線性失真的補(bǔ)償。如果PCB板的元件間距或腳間距有小于1.27mmpitch的就必須要使用三個(gè)以上基準(zhǔn)點(diǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)位于PCB板上的不同角落，如有必要，可在板內(nèi)另外增加Mark點(diǎn).單板單板單板單板5.6.7在PCB長度及對(duì)角線的范圍之內(nèi)，三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的距離應(yīng)盡量最大。5.6.8基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)盡量放在SMT元件的范圍外。5.6.9基準(zhǔn)點(diǎn)距離夾持邊至少3.5mm，當(dāng)距離小于3.5mm時(shí)，必須要增加工藝邊。5.6.10當(dāng)板長超出250mm(如圖中所標(biāo)A處），在板中間部位增加一組MARK點(diǎn)。確保平行MARK點(diǎn)之間的間距小于200mm。(如圖中所標(biāo)C處）5.6.11拼板Mark點(diǎn)需機(jī)臺(tái)防呆，要求對(duì)角Mark不中心對(duì)稱，如圖MarkD-MarkB≥5mm；陰陽拼板Mark點(diǎn)需滿足軸對(duì)稱，即滿足X、Y軸對(duì)稱.5.6.12鐳雕區(qū)域設(shè)計(jì)鐳雕區(qū)域：單pcsPCB板空白處（非裸銅、非絲印處），預(yù)留大小10*10mm，要求不可覆蓋PCB焊盤、測(cè)試點(diǎn)、螺絲孔；鐳雕信息：二維碼（掃描時(shí)只呈現(xiàn)出序列號(hào)）+工單號(hào)。5.7PCB拼板設(shè)計(jì)5.7.1PCB工藝邊的要求工藝邊是指在生產(chǎn)過程中設(shè)備及工裝需要夾持的PCB的邊緣部分。5.7.1.1距PCB邊緣5mm范圍內(nèi)不應(yīng)該有焊盤、通孔、基準(zhǔn)點(diǎn)及小于3mm寬的走線。5.7.1.2工藝邊一般設(shè)置在長邊方向，短邊不需要工藝邊。當(dāng)PCB厚度≤0.8mm時(shí)，為增加拼板強(qiáng)度，需要增加短邊的工藝邊。對(duì)于異形單板，則需要增加短邊工藝邊。5.7.1.3工藝邊尺寸：上工藝邊寬度至少7mm，下工藝邊寬度至少8mm。注意不同的拼板方式，對(duì)工藝邊的寬度要求不一樣。5.7.1.4陰陽板排版標(biāo)準(zhǔn)陰陽板排版導(dǎo)入可行性條件（符合以下條件之機(jī)種經(jīng)評(píng)估后由工藝通知導(dǎo)入陰陽板排版）SMT貼片元件無pin腳貫穿PCB（不影響二面印刷制程）SMT貼片元件二次過reflow無掉件問題.SMT貼片元件無爬錫問題.試產(chǎn)階段未發(fā)現(xiàn)陰陽板設(shè)計(jì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響.陰陽板Mark點(diǎn)參考標(biāo)準(zhǔn)Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)（5.6.11）.5.7.1.5陰陽拼板的工藝邊A、當(dāng)陰陽拼板方向是左右拼板時(shí)，短邊工藝邊寬度要求一致，長邊工藝邊寬度要求不一致。短邊工藝邊寬度要求一致短邊工藝邊寬度要求一致長邊工藝邊寬度要求不一致長邊工藝邊寬度要求不一致長邊工藝邊寬度要求不一致短邊工藝邊寬度要求一致短邊工藝邊寬度要求一致B、當(dāng)陰陽拼板方向是上下拼板時(shí)，短邊工藝邊寬度要求不一致，長邊工藝邊寬度要求一致。長邊工藝邊寬度要求一致長邊工藝邊寬度要求一致短邊工藝邊寬度要求不一致短邊工藝邊寬度要求不一致C、當(dāng)陰陽拼板方向是按照以下方式拼板時(shí)，短邊工藝邊寬度要求一致，長邊工藝邊寬度要求一致。因?yàn)橐笃窗宸较蛞恢?，所以不推薦使用以下拼板方式。長邊工藝邊寬度要求一致長邊工藝邊寬度要求一致短邊工藝邊寬度要求一致短邊工藝邊寬度要求一致5.7.1.6雙面拼板的工藝邊A、當(dāng)雙面拼板方向是按以下方式時(shí)，短邊工藝邊寬度要求一致，長邊工藝邊寬度要求一致。長邊和短邊工藝邊寬度要求一致長邊和短邊工藝邊寬度要求一致B、當(dāng)雙面拼板方向是按以下方式時(shí)，短邊工藝邊寬度要求一致，長邊工藝邊寬度要求不一致。長邊工藝邊寬度要求不一致長邊工藝邊寬度要求不一致長邊工藝邊寬度要求不一致長邊工藝邊寬度要求不一致短邊工藝邊寬度要求一致短邊工藝邊寬度要求一致5.7.1.7工藝邊上定位孔要求：距離板邊X=5mm，Y=5mm；直徑為4mm的圓形孔；只開在一條工藝邊上，數(shù)量2個(gè)。5.7.1.8工藝邊基準(zhǔn)點(diǎn)要求A、雙面陰陽板基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量4個(gè)，兩面基準(zhǔn)點(diǎn)的位置對(duì)稱。MARK點(diǎn)MARK點(diǎn)B、雙面板基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量3個(gè)，兩面基準(zhǔn)點(diǎn)的位置不對(duì)稱。MARKMARK點(diǎn)MARK點(diǎn)MARK點(diǎn)5.7.1.9工藝邊四角需要做半徑5mm的倒角。（目的是減少軌道皮帶的磨損，使PCB可以順利在兩臺(tái)機(jī)器間流動(dòng)。）5.7.1.11工藝邊上要給每塊單板設(shè)置1個(gè)墨點(diǎn)，以方便貼片機(jī)識(shí)別壞板。墨點(diǎn)規(guī)格與基準(zhǔn)點(diǎn)一致，墨點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)每塊單板。5.7.2拼板的建議尺寸100mmX50mm到300mmX250mm.5.7.3對(duì)稱設(shè)計(jì)要求輔助塊輔助塊注：對(duì)于不對(duì)稱的PCB，每單片缺口長寬大于10mm以上需加輔助塊，PCB進(jìn)板方向的右下角板邊Y軸方向缺口大于20mm，需要增加輔助塊以便于PCB在軌道上傳送。5.7.4拼板方式總的來說有四種拼板方式，即單面拼板、家族式拼板（FamilyPanel)、對(duì)拼、雙面拼板（陰陽拼板）。無論何種拼板方式，拼板間距離的累計(jì)公差必須控制在±0.04mm。5.7.4.1單面拼板單面拼板應(yīng)按同一方向排列，這樣有利于減少SMT做程式的步驟和外觀檢查。如果小板中有超出小板邊緣的元器件，那么與之相鄰的小板必須要考慮避位，如下圖：在小板間需要通過郵票孔避位。需要注意的是，回流爐軌道的鏈條寬度為5.4mm,所以加工藝邊后要保證元件離軌道至少有6mm5.4mm5.4mm5.7.4.2家族式拼板(不建議使用)工程樣機(jī)階段或批量小的產(chǎn)品可考慮采用這種方式。優(yōu)勢(shì)：減少了板的數(shù)量，有利于采購。減了WIP存貨。制造周期縮短，也縮短了品質(zhì)反饋周期。劣勢(shì)：相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)拼板，家族式拼板在PCB原材料的充分利用方面較差，產(chǎn)生了較多的DummyBoard。家族式拼板僅限于有相同的材料及制造過程的板。增加了加工工藝及測(cè)試工藝難度。元器件種類的增多，可能會(huì)引起貼片機(jī)送料站位的不足。5.7.4.3中心對(duì)稱拼板對(duì)拼適合兩塊不規(guī)則的電路板。5.7.4.4雙面SMD拼板方式（推薦使用陰陽板的拼板方式）陰陽板：將A、B面的元器件分布在板的同一面。如下圖：優(yōu)勢(shì)：減少了板的數(shù)量，有利于采購，減了WIP存貨。制造周期縮短，也縮短了品質(zhì)反饋周期。劣勢(shì)：元器件的種類增多，增加了回流焊接難度。元器件種類的增多而導(dǎo)致SMT機(jī)器送料站位的不夠。出于提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率的目的，對(duì)于雙面PCB產(chǎn)品，一般情況下，建議采用陰陽板的設(shè)計(jì)方式。但必須遵循以下原則:1.對(duì)于具有較多復(fù)雜元器件，如BGA等的雙面PCB；2.當(dāng)元器件的定位柱長度超過PCB的厚度時(shí)，不建議采用陰陽板設(shè)計(jì)。5.7.5當(dāng)單板邊有金手指或者元器件超出板外時(shí)，金手指位置或者元器件超出板外的部分，必須朝外，以利于金手指加工和元器件的焊接。5.7.6拼板間的連接方式拼板連接方式有如下機(jī)種：A、V-CUT:用于單板和單板的直接連接，為直線型，一般不能在中間停止或轉(zhuǎn)彎。B、連接橋:連接距離短，強(qiáng)度要求大時(shí)使用連接橋。C、郵票孔：不規(guī)則的連接時(shí)使用郵票孔。D、長槽孔與V-CUT，連接橋，郵票孔中的一種一起使用。5.7.6.1V-CUT槽A、V-CUT槽平行于傳送方向，且V-CUT槽數(shù)量≤3，對(duì)于細(xì)長的單板可以除外。2條2條V-CUT4條4條V-CUT傳送方向傳送方向B、當(dāng)PCB厚度0.8mm≤H≤3mm時(shí)可以用V-CUT槽，大于3mm，小于0.8mm時(shí)不能使用。C、兩種情況下不能使用V-CUT。特別硬的材料，如陶瓷、高TG的PCB；或者特別軟的材料，如FPC；鋁板＜1.6mm建議使用V-CUT，鋁基板厚度建議≤1.2mmD、元件禁布區(qū)域：離板邊1mm內(nèi)不能有元件。當(dāng)元件高度>35mm時(shí)，此元件距離板邊至少要25mmE、BGA距V-cut邊5~20mm距離內(nèi)必需板邊加撈孔.F、距V-cut5mm內(nèi)之0603~2210電容、電感、LED、BGA、Connector易crack零件應(yīng)垂直V-cut并在板邊撈孔，詳見下圖，若無法垂直Vcut，應(yīng)加大撈孔范圍并進(jìn)行Straingagetest驗(yàn)證.G、Connectorpin距離V-cut至少2mm，Connector本體距離V-cut至少5mm.H、V-CUT槽厚度t與板厚T對(duì)應(yīng)關(guān)系：1.1.T≤0.8mm,t=0.35mm.2.0.8<T≤1.6,t=0.4mm.3.6<T≤3,t=0.5mm.4.鋁板V-CUT槽厚度t<=0.5mmI、V-CUT槽的角度30°±5°。5.7.6.2連接橋?qū)嶋H是一種銑刀分板工藝設(shè)計(jì)。適用于對(duì)板邊要求整齊、或布局有應(yīng)力敏感元件的各種厚度的PCB，工藝可靠性高。周邊器件布局設(shè)計(jì)要去如下：A、長槽寬1.6-3.0mm，槽長25-50mm，槽與槽之間的連接橋根據(jù)板厚確定，厚度≤1.0mm時(shí)，取5-7mm；大于1mm時(shí)，一般為3-5mm。B、槽孔附近元件布局要求：距離槽孔6.5mm內(nèi)的器件限高10mm；10mm內(nèi)限高18mm。C、元件離拼板分離邊應(yīng)大于1mm；D、連接橋位置應(yīng)避免設(shè)計(jì)在連接器類器件布局的位置5.7.6.3郵票孔尺寸：通常長度為5mm。小孔間距：1mm。小孔直徑：0.3-0.7mm，通常為0.5mm。郵票孔不可在零件下（后焊零件、PHONE-JACK及客戶機(jī)構(gòu)要求除外）.郵票孔中心距離Trace邊緣至少0.5mm.郵票孔旁不可有螺絲孔（距離1mm）.銅箔和元件離板邊的距離至少要1.0mm.B、在采用郵票孔時(shí)，應(yīng)注意搭邊應(yīng)均勻分布在每塊拼板的四周，保證PCB搭邊受力均勻，以避免焊接時(shí)由于PCB板受力不均勻而導(dǎo)致變形.C、郵票孔搭邊數(shù)量根據(jù)拼板和PCB的大小來定，推薦每隔50mm設(shè)置一個(gè)郵票孔連接橋.D、為保證在裝配時(shí)的順暢，郵票孔要開在PCB的內(nèi)側(cè).不推薦設(shè)計(jì)推薦設(shè)計(jì)不推薦設(shè)計(jì)推薦設(shè)計(jì)5.7.6.4Router設(shè)計(jì)a.具體設(shè)計(jì)如下圖所示b.銅箔不能覆蓋在routingtab上c.Routingtab距trace間距最小0.8mmd.Router距凸出板邊零件3mme.如Routingtab上沒有郵票孔設(shè)計(jì)，需打開8mil的mask5.7.6.4、長槽孔與V-CUT，連接橋，郵票孔中的一種一起使用。當(dāng)PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超出板外，可采用長槽孔與V-CUT，連接橋，郵票孔中的一種一起使用。如下圖，單元板的外形不規(guī)則并且有器件超出板外，建議長槽孔與V-CUT一起使用。5.8PCB絲印設(shè)計(jì)5.8.1PCB絲印在SMT生產(chǎn)過程中起到如下作用：5.8.1.1標(biāo)示元件位號(hào)和標(biāo)簽的位置。5.8.1.2底部引腳元件（比如BGA和LGA封裝以及類似的元件）位置的定位。5.8.1.3標(biāo)示元器件貼裝方向和極性。5.8.1.4標(biāo)示PCBP/N,制造日期，版本，制造商，安規(guī)信息。5.8.2PCB絲印設(shè)計(jì)要求:5.8.2.1標(biāo)示不同元器件位號(hào)絲印的粗細(xì)、方向、間距、精度必須一致，并且與位號(hào)圖上所標(biāo)示的元件位置必須一一對(duì)應(yīng)。5.8.2.2高密度窄間距時(shí)可采用簡化符號(hào)（如下圖所示），特殊情況可省去元器件位號(hào)。標(biāo)準(zhǔn)絲印符號(hào)簡化絲印符號(hào)標(biāo)準(zhǔn)絲印符號(hào)簡化絲印符號(hào)5.8.2.3標(biāo)示標(biāo)簽的絲印框尺寸大小和標(biāo)簽尺寸必須一致。5.8.2.4用于底部引腳元件（比如BGA和LGA封裝以及類似的元件）位置定位的絲印線的外框尺寸大小必須與元件本體大小一致，如果元件有極性，必須在元件的第一個(gè)引腳45o倒角或者在外部加一個(gè)小圓標(biāo)示元件極性點(diǎn)（如下圖所示）。底部引腳元件推薦的絲印線設(shè)計(jì)5.8.2.5絲印線不能設(shè)計(jì)在焊盤和導(dǎo)通孔上，如下圖所示。5.8.2.6當(dāng)元件特別是IC封裝類型的元件貼裝之后，絲印線不能與引腳相互干涉，如下圖所示，避免AOI檢查時(shí)誤判。5.8.2.7絲印所標(biāo)示的有方向和極性的元件，其極性、方向與電路原理圖，位號(hào)圖及PCBERBER之間一一對(duì)應(yīng)。5.8.2.8PCB板和文件上的P/N、制造周期、版本號(hào)，版本，安規(guī)等制成板信息絲印應(yīng)明確、醒目。5.9屏蔽蓋設(shè)計(jì)5.9.1屏蔽蓋材料：選用ZSNH鋅錫鎳合金(便宜)，或者洋白銅（性能好易加工），或者不銹鋼（不吃錫只能做蓋子）。支架材料選用ZSNH鋅錫鎳合金或者洋白銅，以保證好的焊接性能。5.9.2屏蔽蓋外形：屏蔽蓋上表面靠近重心的位置必須有一個(gè)水平的可用真空吸嘴吸取的，直徑最少是5mm的區(qū)域。良好設(shè)計(jì)——有吸取位置不良設(shè)計(jì)——無吸取位置良好設(shè)計(jì)——有吸取位置不良設(shè)計(jì)——無吸取位置5.9.2屏蔽蓋焊盤設(shè)計(jì)：屏蔽蓋位置的PCB焊盤寬度，至少要比屏蔽蓋的引腳寬度要大0.5mm。5.9.3屏蔽蓋焊盤距離：屏蔽蓋焊盤與屏蔽蓋外部元器件焊盤之間的距離至少要大于0.2mm，屏蔽蓋焊盤與屏蔽蓋內(nèi)部元器件焊盤之間的距離，至少要大于0.5mm。5.9.4屏蔽蓋內(nèi)部高度：屏蔽蓋內(nèi)部與元器件頂部之間的距離至少要大于0.5mm，如果達(dá)不到這個(gè)要求，那么該位置請(qǐng)鏤空，如下圖紅色所示。5.9.5功放元件位置屏蔽蓋設(shè)計(jì)如果在功放元件位置有屏蔽蓋，那么功放元件位置對(duì)應(yīng)的屏蔽蓋頂部必須鏤空，以確保有足夠的空間使壓功放元件的治具能夠放置下去。5.10創(chuàng)新工藝的DFM5.10.1COC(ChipOnChip)的DFM5.10.1.1焊盤設(shè)計(jì)電阻和電容的焊盤設(shè)計(jì)參照1.5.2.15.10.1.2器件layout疊料位置必須與周邊焊盤保持1mm距離。以保證鋼網(wǎng)的開口空間和避免連錫。5.10.2FOB的DFMFOB(FPCONPCBA)工藝是通過SMT焊接將FPC&PCBA焊接在一起的新型工藝.5.10.2.1PCB的焊盤設(shè)計(jì)實(shí)物圖樣品FPC焊盤本體露側(cè)邊PCB焊盤尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)與FPC焊盤相匹配，F(xiàn)PC與PCBPAD重合，PCBPAD需露出≥0.2mm，以便形成潤濕角，焊盤與焊盤之間的間隙≥0.2mm。為了考慮焊接的可靠性，需要增加兩個(gè)加強(qiáng)焊盤來增加FPC的強(qiáng)度，推薦加強(qiáng)焊盤的尺寸為FPC加強(qiáng)焊盤尺寸的1.2倍。FPC貼裝后本體應(yīng)離周邊器件保持至少0.5mm的安全距離。FPC本體露側(cè)邊設(shè)計(jì)實(shí)物圖樣品.5.10.2.2FPC的焊盤設(shè)計(jì)FPC可根據(jù)結(jié)構(gòu)需要設(shè)計(jì)任何形狀，關(guān)鍵區(qū)域設(shè)計(jì)需考慮有足夠的空間用于吸嘴吸取FPC。FPCPAD尺寸與PCBPAD設(shè)計(jì)尺寸和間距保持相同，在FPC底部焊盤與頂部焊盤中心開一個(gè)直徑≥0.25mm的通孔，且通孔要采用金屬化處理，便于FPC透錫。設(shè)計(jì)參考圖參考實(shí)物圖5.10.2.3PCB拼板要求FOB對(duì)應(yīng)PCB一般采用對(duì)拼，F(xiàn)PC除關(guān)鍵區(qū)域外的部分一般會(huì)懸于PCBA本體以外，而在PCB空間布局時(shí)，必須留出對(duì)應(yīng)的位置，確保FPC能放置平整。預(yù)留位置寬度應(yīng)以FPC不發(fā)生干涉為最小尺寸設(shè)計(jì)。拼板設(shè)計(jì)參考圖FOB工藝不能使用陰陽板設(shè)計(jì)。5.11三維立體焊接功放焊接設(shè)計(jì)5.11.1散熱塊部分設(shè)計(jì)5.11.1.1散熱塊材料選擇散熱塊基材建議使用具有良好散熱性能的紫銅或者鋁，由于紫銅和鋁容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)生成氧化物，因此需要做表面處理，以保證散熱塊表面可焊接性。5.11.1.2散熱塊表面處理A、如果散熱塊基材是鋁，需要做鍍鎳處理，由于鎳在空氣中容易氧化，需要在表面做鍍銀處理。B、如果散熱塊基材是紫銅，在對(duì)平整度要求不高時(shí)，可以選擇噴錫處理，如果要求平整度很高，需要先做鍍鎳然后鍍銀處理。5.11.1.3散熱塊結(jié)構(gòu)要求如下圖所示，建議在散熱塊對(duì)應(yīng)功放元件長邊所在的兩端設(shè)計(jì)兩個(gè)橢圓形的開孔，以利于功放元件壓制治具的制作。5.11.2PCB焊盤設(shè)計(jì)5.11.2.1如下圖所示，PCB上表面與散熱快頂部之間的高度差H，必須和功放元件引腳底部與功放散熱端之間的高度差H一致。5.11.2.2PCB焊盤通孔尺寸大小和散熱塊一致。5.11.2.3PCB通孔內(nèi)壁不能鍍銅，如下圖紅色箭頭所示。5.11.2.4對(duì)于散熱塊的槽，其寬度W和長度L與元件本體的寬W1和L1的關(guān)系如下：W≥W1+0.2mm；L≥L1+0.2mm。5.11.2.5對(duì)于PCB焊盤，焊盤的寬度W2焊與元件的引腳寬度W2，PCB焊盤的長度L2焊與元件引腳的長度L2關(guān)系如下：W2焊≥W2+0.4mm，L2焊≥L2+0.4mm；PCB槽的寬度W1焊和長度L1焊均與元件本體的寬W1和L1的關(guān)系如下：W1焊≥W1+0.2mm，L1焊≥L1+0.2mm。5.2SMTFPCDFM5.2.1器件選型同5.15.2.2FPC材料5.2.2.1FPC(FlexiblePrintedCircuit),制作主要用到的基材是聚酰亞胺（PI），是在聚酰亞胺薄膜上涂環(huán)氧樹脂或丙烯酸類粘接劑制成的覆銅板或覆蓋膜.5.2.2.2制作FPC主要用到材材有基材、保護(hù)膜、粘合劑、銅箔、涂覆油墨層、光致阻焊層、增強(qiáng)板、粘接片等，具體性能見下表：5.2.3FPC焊盤的表面處理5.2.3.1ENIG首選ENIG工藝的鎳金鍍層，由于表面平整度非常好，并且PCB表面的金是非常穩(wěn)定的金屬，在常溫下不會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng)，極利于PCB的儲(chǔ)存和使用。推薦值；鎳3-6um，金0.05-0.12um5.2.4FPC-Layout5.2.4.1同5.1.45.2.4.2補(bǔ)強(qiáng)板的作用是為了增強(qiáng)撓性板焊接部位的硬度，一般設(shè)計(jì)在元件焊接部分的背面，補(bǔ)強(qiáng)板必須全部覆蓋住所有的SMD焊點(diǎn)，以防止元件焊點(diǎn)受到應(yīng)力出現(xiàn)斷裂。補(bǔ)強(qiáng)板材料建議使用不銹鋼片。背膠的材質(zhì)需要滿足260度，持續(xù)10s的高溫要求。5.2.4.3在離焊盤8mm范圍內(nèi)，不允許有補(bǔ)強(qiáng)板或背膠。5.2.5焊盤設(shè)計(jì)同5.1.55.2.6基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)同5.1.65.2.7FPC拼板設(shè)計(jì)為提高FPC的貼附效率，推薦FPC來料采用拼板的方式。5.2.7.1拼板尺寸要求5.2.7.1.1拼板后尺寸需大于50*50mm,小于等于260*180mm。FPC拼板的外形長或?qū)挾缺M可能接近115mm或230mm，使FPC的基材使用率最大化。5.2.7.1.2拼板數(shù)量通常為2排N列。5.2.7.1.3雙面板拼板推薦采用AB面的拼板方式。5.2.7.1.4有0.4mm及以下連接器、芯片，建議不超過9拼板，拼板尺寸推薦<150mm*70mm。5.2.7.2工藝邊要求5.2.7.2.1長邊寬度≥8mm,短邊寬度≥10mm。5.2.7.2.2長邊數(shù)量為2個(gè),短邊數(shù)量為2個(gè)。且2個(gè)長邊寬度一致,2個(gè)短邊寬度一致。5.2.7.3定位孔要求定位孔直徑2~4mm，定位孔數(shù)量大于3個(gè)，均勻分布。5.2.7.4拼板間連接方式要求5.2.7.4.1拼板間采用連接筋連接，連接筋長度為1mm，寬度1-2mm。5.2.7.4.2連接筋設(shè)計(jì)要求在FPC四周均勻分布。金手指、GND上不能有連接筋。5.3THRDFM5.3.1通用要求5.3.1.1元件選擇5.3.1.1.1為確保元件在回流焊接前后性能的一致性，元器件的參數(shù)必須達(dá)到回流焊要求。元件高溫耐熱性要求：在260℃的熱風(fēng)對(duì)流中，停留時(shí)間不少于10秒，無任何質(zhì)量問題，在回流爐中的焊接次數(shù)：元器件能承受的焊接次數(shù)不少于3次。5.3.1.1.2在元件頂部與元件重心處在一條直線的位置,必須有一個(gè)面積大于20平方毫米的圓形或者正方形水平平臺(tái)，如下圖的紅色箭頭所示。5.3.1.1.3通孔回流焊元器件本體高度要求：元件本體高度加上PCB厚度不能超過35mm，否則會(huì)卡住設(shè)備。5.3.1.1.4如元器件無法站立，則需要外加支撐，焊接后取下。5.3.1.2PCBlayout5.3.1.2.1對(duì)于需要雙面回流焊的PCB，通孔回流焊元件只能布在第二面回流焊生產(chǎn)的PCB面別，以避免第二面印刷時(shí)頂高鋼網(wǎng)；對(duì)于只有單面回流焊的，則必須和SMD元件布在同一個(gè)面。禁止需要做通孔回流焊的PCB做成陰陽板拼版方式。5.3.1.2.2通孔回流焊元件本體與周圍的元件本體之間的不能干涉，通孔回流焊元件焊盤與其他焊盤之間的距離大于3mm。5.3.1.2.3通孔回流焊焊盤與PCB板邊的距離最少要大于3mm，在拼板連接筋的位置，必須大于5mm。5.3.2THC引腳設(shè)計(jì)5.3.2.1元器件引腳不許彎折以避免與孔壁產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致貼片之后引腳不能合適的插入通孔。5.3.2.2插件之后，通孔回流焊元件引腳伸出PCB底面表面的距離H不應(yīng)超過0.5-1.0mm，如下圖所示。5.3.2.3通孔回流焊元件引腳的最小pitch是引腳直徑D+0.6mm。5.3.3THC焊盤設(shè)計(jì)5.3.3.1通孔回流焊孔徑尺寸與元件引腳尺寸之間的關(guān)系如下：焊盤孔徑=D+0.2mm（D為引腳直徑）5.3.3.2通孔回流焊元件焊盤尺寸：焊盤與焊盤之間的距離在保證0.2mm的前提下，焊盤直徑可以設(shè)計(jì)得盡量大以保證通孔的填充，但是必須保證元件的焊盤直徑比孔徑大0.2mm。5.3.3.3如果大面積銅箔上有焊盤，焊接點(diǎn)應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域，即所謂的花型焊盤，防止焊接時(shí)熱應(yīng)力集中,如下圖所示的最外邊的4個(gè)焊盤。5.4選擇焊DFM5.4.1通用要求5.4.1.1選擇組裝工藝：建議使用SMD、THC都在A面的單面組裝工藝,可以使用A、B面均有THC的雙面混裝工藝，但是焊接面元件高度不能超過30mm。5.4.1.2器件選型：THC耐溫條件需滿足260±5℃，5±0.5s；THC零件腳做鍍錫或鍍錫銀處理；必須選擇環(huán)保器件（除部分系統(tǒng)產(chǎn)品外）；5.4.1.3PCB尺寸要求，如下表格所示：PCB最小尺寸要求120mmx63.5mm（長x寬）PCB最大尺寸要求508mmx406mm（長x寬）PCB最大重量8KGPCB上部件最大高度120mmPCB下部件最大高度30mm5.4.1.4焊接面(B)THC焊盤距離板邊需≥3mm。5.4.1.5THC焊盤與THC焊盤之間的距離必須大于1mm，以保證在焊接時(shí)不出現(xiàn)連錫。5.4.1.6THC焊盤與周圍測(cè)試焊盤之間的距離必須大于0.5mm。5.4.1.7THC焊盤周圍1.0mm范圍內(nèi)的viahole，必須要做塞孔處理5.4.2焊盤設(shè)計(jì)d：插件腳直徑D：插件孔直徑E：插件焊盤直徑d：插件腳直徑D：插件孔直徑E：插件焊盤直徑C：阻焊直徑圓形插件腳 方形插件腳5.4.2.1焊盤孔徑設(shè)計(jì)5.4.2.1.1圓形插件腳一般情況插件孔尺寸、插件焊盤尺寸、阻焊尺寸設(shè)計(jì)如下：插件孔直徑（D）=插件腳直徑（d）+0.25mm插件焊盤直徑（E）=插件孔直徑(D)+0.3～0.5mm阻焊直徑（C）=插件焊盤直徑(E)+0.05mm感應(yīng)器、鋁電解電容、電池座插件孔尺寸、插件焊盤尺寸、阻焊尺寸設(shè)計(jì)如下：插件孔直徑（D）=插件腳直徑（d）+0.5mm插件焊盤直徑（E）=插件孔直徑(D)+0.5～0.7mm阻焊直徑（C）=插件焊盤直徑(E)+0.05mm5.4.2.1.2方形插件腳插件孔直徑（D）=插件腳對(duì)角長度（d）+0.25mm插件焊盤直徑（E）=插件孔直徑(D)+0.3～0.5mm阻焊直徑（C）=插件焊盤直徑(E)+0.05mm5.4.2.2.2如果大面積銅箔上有焊盤，焊接點(diǎn)應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域，即所謂的花型焊盤，防止焊接時(shí)熱應(yīng)力集中,如下圖所示的最外邊的4個(gè)焊盤。電源、接地焊盤等大銅箔上的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)，尺寸如下：焊盤寬度(A)=0.25～0.5mm，焊盤間距(B)=0.15~0.25mm5.4.2.2.3元器件孔距臥式插裝元器件孔距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，不要齊根成型，通常是在保證安全距離（1mm）的情況下根據(jù)元件最大成形間距為佳。正確設(shè)計(jì)錯(cuò)誤設(shè)計(jì)5.4.3PCB板layout5.4.3.1焊點(diǎn)周圍的零件的排列方向與焊接區(qū)域外緣平行擺放的SMD零件在選擇焊接時(shí)，容易被焊