華大九天(301269)乘風(fēng)破浪EDA行業(yè)領(lǐng)軍

證券研究報告公司深度報告華大九天：乘風(fēng)破浪，華大九天：乘風(fēng)破浪，EDA行業(yè)領(lǐng)軍ichengcsccomcn92319348ngbocsccomcncsccomcn98643發(fā)布日期：2022年8月1日本報告由中信建投證券股份有限公司在中華人民共和國(僅為本報告目的，不包括香港、澳門、臺灣)提供，由中信建投(國際)證券有限公司在香港提供。同時請參閱最后一頁的重要聲明。一、投資摘要三、全球及國內(nèi)晶圓設(shè)計類EDA公司概況四、華大九天情況及盈利預(yù)測擬ICPCB裝Yield擬ICPCB裝YieldImprovementDatag政策(大基金)整度度確度產(chǎn)品豐富度Foundary認(rèn)證領(lǐng)域設(shè)計or制造數(shù)字or模擬政策(大基金)整度度確度產(chǎn)品豐富度Foundary認(rèn)證領(lǐng)域設(shè)計or制造數(shù)字or模擬核心邏輯為市占率提升；窗口期短：先進(jìn)入的企業(yè)會具有核心卡位優(yōu)勢；重點關(guān)注部分成長空間大且龍頭企業(yè)具備絕對領(lǐng)先地位的領(lǐng)域，可同時保持收入增速和凈利率。 低市占率 低市占率產(chǎn)品能力 產(chǎn)品能力 版圖后仿真及性分析版圖后仿真及性分析圖設(shè)計參數(shù)版圖驗證義模擬IC設(shè)計核心在于完善工具，提升市占率：完善工具提高制程覆蓋度：目前ALPS可實現(xiàn)5nm，其它工具為28nm；公司具備模擬全流程工具，與海外公司差距基本可見，隨著產(chǎn)品不斷打磨，有望在兩年內(nèi)趕上全球第一梯隊。模模型提取工odel先進(jìn)先進(jìn)工藝升級rrLPSALPSGTgusAetherLESAetherSE資料來源：公司招股說明書，中信建投hitectCSierhitectCSier局導(dǎo)入劃Pime華大九天具Skipper采用XPS技術(shù)，布局規(guī)劃、單元布局、時鐘樹綜合和布線合一ICCompiler/ClockTreeCompilerDFT工具：DFTCompilerS數(shù)字IC設(shè)計收入占比較小，核心在于完善產(chǎn)品豐富度:析、時序功耗優(yōu)化等設(shè)計功能目前尚未布局，后端物理制程：基本支持5nm，單元庫特征化提取工具支持40nm工藝。：華大九天數(shù)字IC工具主要制程水平相關(guān)工具持的最高量產(chǎn)工藝支持的IP質(zhì)量驗證工具真分析工具圖集成與分析工具具庫特征化提取工具0nm資料來源：公司招股說明書，中信建投 芯片設(shè)計邏輯設(shè)計邏輯綜合物理設(shè)計物理驗證流片仿真plorer時序分析時序分析PrimeTime功耗分析PrimePowerAetherFPDSElAetherFPDLEFPD物理驗證FPD寄生參數(shù)提取FPD版圖后仿真及分析后端環(huán)節(jié)ArgusFPDFPD原理圖編輯AetherFPDSElAetherFPDLEFPD物理驗證FPD寄生參數(shù)提取FPD版圖后仿真及分析后端環(huán)節(jié)ArgusFPDFPD原理圖編輯FPD電路仿真前端環(huán)節(jié)一條產(chǎn)線xx個設(shè)計人員，平均每個設(shè)計人員每個版本的license金額約xx萬，每個版本每家工廠支出約xx萬，國內(nèi)面板xxxx代，因此國內(nèi)市場規(guī)模約xx億。表2：國內(nèi)主要面板公司子公司情況BTCL科技(華星光電)7LGDisplay57電5資料來源：各公司官網(wǎng)，中信建投來自京東方收入(萬元).00.002,303.521,699.65952.041,699.65952.04500.00資料來源：公司招股說明書，中信建投平板顯示電路設(shè)計全流程EDA平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)misFPDmisFPD資料來源：公司招股說明書，中信建投存儲器處理器存儲器處理器數(shù)字電路種類及客戶模擬電路種類信號鏈華為Skipper， ALPS仿真分析DKSPICE集以及寄生參 件ALPS仿真Skipper分DKDA數(shù)模混合電路理光微電子TowerJazz達(dá)爾科技電源管理O2MicroMPSExplorer東部高科er具資料來源：華大九天官網(wǎng)，中信建投l單元庫、特征化建模Yield&PPAEcosystem華力微電子華虹宏力海力士瑞薩華為三星一、投資摘要三、全球及國內(nèi)晶圓設(shè)計類EDA公司概況四、華大九天情況及盈利預(yù)測局布線局布線EDA：對以硬件表述語言HDL為系統(tǒng)邏輯描述手段完成的設(shè)計文件，自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、仿真，直至下載到可編程邏輯器件CPLD/FPGA或?qū)Ｓ眉呻娐稟SIC芯片中，實現(xiàn)既定的電子電路設(shè)計功能。資料來源：立創(chuàng)，中信建投硬件描述語言邏輯合成：邏輯合成：轉(zhuǎn)化成電路圖造類工具一個完整的集成電路設(shè)計和制造流程主要包括工藝平臺開發(fā)、集成電路設(shè)計和集成電路制造三個階段，每個階段都需要不同的EDA工具工藝平臺開發(fā)階段：主要由晶圓廠(包括晶圓代工廠、IDM制造部門等)主導(dǎo)完成，在其完成半導(dǎo)體器件和制造工藝的設(shè)計后，建立半導(dǎo)體器件的模型并通過PDK或建立IP和標(biāo)準(zhǔn)單元庫等方式提供給集成電路設(shè)計企業(yè)(包括芯片設(shè)計公司、半導(dǎo)體IP公司、IDM設(shè)計部門等)。集成電路設(shè)計階段：主要由集成電路設(shè)計企業(yè)主導(dǎo)完成，其基于晶圓廠提供的PDK或IP和標(biāo)準(zhǔn)單元庫進(jìn)行電路設(shè)計，并對設(shè)計結(jié)果進(jìn)行電路仿真及驗證。若仿真及驗證結(jié)果未達(dá)設(shè)計指標(biāo)要求，則需對設(shè)計方案進(jìn)行修改和優(yōu)化并再次仿真，直至達(dá)到指標(biāo)要求方能進(jìn)行后續(xù)的物理實現(xiàn)環(huán)節(jié)。物理實現(xiàn)完成后仍需對設(shè)制造。集成電路制造階段：主要由晶圓廠根據(jù)物理實現(xiàn)后的設(shè)計文件完成制造。若制造結(jié)果不滿足要求，則可能需要返回到工藝開發(fā)階段進(jìn)行工藝平臺的調(diào)整和優(yōu)化，資料來源：概倫電子招股說明書，中信建投?波形圖?波形圖A?原理圖?硬件描述語言設(shè)計校驗：功能?優(yōu)化、綜合?適配、分割?布局、布線資料來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)站，中信建投擇。設(shè)計輸入是將設(shè)計的電路或系統(tǒng)按照EDA開發(fā)軟件要求的某種形式表示出來，包括計的文本輸入方式、圖形輸入方式和波形輸入方式，或者者混合的設(shè)計輸入方式。波形輸入方式：主要用于建立和編輯波形設(shè)計文件及輸入仿真向量和功能測試向編程數(shù)據(jù)文件。編譯和檢查(語法檢驗、設(shè)計規(guī)則檢驗)—>設(shè)計優(yōu)化和綜合(面積優(yōu)化和速度優(yōu)布局和布線—>生成編程數(shù)據(jù)文件器件編程：將設(shè)計處理中產(chǎn)生的變成數(shù)據(jù)文件通過軟件植入具體的可編程邏輯器件路呢不硬件設(shè)計定義式證析式證析后仿真模塊設(shè)計及IP物理驗證線設(shè)計頂層模塊集成則檢查(DRC)比(LVS)路呢不硬件設(shè)計定義式證析式證析后仿真模塊設(shè)計及IP物理驗證線設(shè)計頂層模塊集成則檢查(DRC)比(LVS)交付芯片制造廠耗分析輯綜合信號完整性式證析版圖布局規(guī)劃析生參數(shù)提取圖上內(nèi)部互連所產(chǎn)生阻和電容值，用于析和后仿真布局和局后仿真分析擺放及優(yōu)化版圖上的位RTL表Verilog編析規(guī)格參線設(shè)計模塊設(shè)計模塊VHDL：集成電路的硬件描述語言，1985年美國國防部正式推出，是目前標(biāo)準(zhǔn)化程度最高的硬件描述語言。目前，流行的EDA工具軟件全部支持VHDL。VHDL具備覆蓋面廣、描述能力強(qiáng)、可讀性好、可移植性好、延長設(shè)計生命周期、支持對大規(guī)模設(shè)計的分解和已有設(shè)計的再利用等優(yōu)點。VerilogHDL：1983年推出，應(yīng)用最為廣泛的硬件描述語言，最大的優(yōu)點是設(shè)計與工藝無關(guān)性，同時設(shè)計資源比VHDL豐富，且在C語言的基礎(chǔ)上演化而來，設(shè)計者有C語言基礎(chǔ)的情況下，比較容易掌握。目前在美國，高層次數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域中，應(yīng)用Verilog和VHDL的比率是80％和20％，日本與中國臺灣與美國基本差不多，中國很多集成電路設(shè)計公司都采用Verilog，而歐洲VHDL發(fā)展的比較好。資料來源：模塊內(nèi)容《EDA技術(shù)與應(yīng)用(第5版)》，中信建投Moduleaddersumcoutabcin/用來聲明設(shè)計模塊名稱及相nOutputsumcout端口Wirea,b,cin;//聲明a,b,cin是wire(連線)變量Regcoutcoutreg變量Regqq位reg型(寄存器)變量Assign{cout,sum}=a+b+cin;ffaa要求要求當(dāng)en=1時，電路faen作，輸出位高阻態(tài)(f=‘bz)Assignf=en?a:’bz語句是用來描述三態(tài)輸出電種，如果en為1(真)時y=a，為0(假)時則y=’bz(高阻)。資料來源：《EDA技術(shù)與應(yīng)用(第5版)》，中信建投資料來源： ssignfenabz 激勵描述輸出波形 仿 激勵描述輸出波形 仿真工具 電路描述A驗證以下幾方面：1)驗證原始描述的正確性；2)驗證設(shè)計的邏輯功能是否符合設(shè)計規(guī)范的要求；3)驗證設(shè)計結(jié)果的時序是否符合原始設(shè)計規(guī)范的性能指標(biāo)；4)驗證結(jié)果是否包含違反物理設(shè)計規(guī)則的錯誤。驗證類型的工具銷售額占所有EDA工具銷售額的30%左右，需求量大且市場價值高。驗證的方法具體可以分為兩類：動態(tài)驗證(仿真)和靜態(tài)驗證。動態(tài)驗證：指從電路的描述提取模型，然后將外部激勵信號或數(shù)據(jù)施加于此模型，通過觀察該模型在外部的激勵信號作用下的實時響應(yīng)來判斷該電路系統(tǒng)是否實現(xiàn)了預(yù)期的功能。具體流程包括電路描述的輸入、仿真控制命令和仿真結(jié)果的顯示靜態(tài)驗證：以正確模型作為參考，把待驗證的模型與正確的模型進(jìn)行比較，并給出不同版本的電路是否在功能上等效的結(jié)論。動態(tài)驗證的工具：電路級仿真工具：主要用于模擬電路，SPICE(通用語言，商業(yè)版本有Synopsys的Hspice和Cadence的Pspice。SPICE是開源代碼，20美元即可下載)，NanoSim(模擬、數(shù)字和混合信號，Synopsys)邏輯仿真工具：數(shù)字電路，VCS(Synopsys，針對ASIC設(shè)計)、ModelSim(Mentor)計與工具測試：測試和驗證的過程都是對于電路進(jìn)行矢量輸入，并觀察輸出，但是兩者的檢測目的和測試矢量的生成原理不同，驗證的目的是用來檢查電路的功能是否正確，對設(shè)計負(fù)責(zé)。測試的目的則主要是檢查芯片制造過程中的缺陷，對器件的質(zhì)量負(fù)責(zé)。就矢量生成的原理而言，驗證是基于事件或者時鐘驅(qū)動，而測試是基于故障模型的?？蓽y性設(shè)計工具針對集成電路生成測試需要，通過人工插入或工具自動綜合生成測試邏輯電路，自動產(chǎn)生測試向量?？蓽y性設(shè)計工具可以顯著提升測試覆蓋率，有效降低芯片在自動測試設(shè)備(ATE)上測試的困難度及成本。常用的可測性設(shè)計要求可控制性和可觀測性?？煽刂菩员硎就ㄟ^電路初始化輸入端控制電路內(nèi)部節(jié)點邏輯狀態(tài)的難易程度，如果電路內(nèi)部節(jié)點可被驅(qū)動為任何值，則稱該節(jié)點是可控的?？捎^察性表示通過控制輸入變量，將電路內(nèi)部結(jié)點的故障傳播到輸出端以便對其進(jìn)行觀察的難易程度。主要功能：內(nèi)部掃描測試設(shè)計(Synopsys的DFTComplier，Mentor的DFTadvisor)、自動測試矢量生成(Mentor的Fastscan、Synopsys的TetraMAX)、存儲器內(nèi)部自測試(Mentor的mBISTAArchitect、Synopsys的SoCBIST)、邊界掃描測試(Mentor的BSDArchitect、Synopsys的BSDComplier)。target_librarylowdbgtechdbtarget_librarylowdbgtechdb綜合：從硬件的行為描述轉(zhuǎn)換到電路結(jié)構(gòu)，自動產(chǎn)生電路結(jié)構(gòu)的過程稱為綜合。優(yōu)化：需要調(diào)整電路的結(jié)構(gòu)以滿足約束的要求，一個好的綜合工具可以保證電路功能與設(shè)計一致的前提下，對電路的結(jié)構(gòu)有比較大的調(diào)整，使電路的性能有較大的提高。典型策略：器件復(fù)用、時序重排、狀態(tài)機(jī)重新編譯硬件描述語言—>指定工藝庫—>讀入設(shè)計—>定義環(huán)境的約束條件—>設(shè)定設(shè)計的約束條件—>優(yōu)化設(shè)計—>分析及解決問題Synopsys的RTL綜合工具DesignComplier自從1987年在全球范圍內(nèi)使用，是當(dāng)前90%以上ASIC設(shè)計人員廣泛使用的軟件stcl腳本文件(設(shè)計指標(biāo)、時yze工藝庫相關(guān)的門級網(wǎng)表atempile及約束及約束示資料來源：示例劃、布局和時鐘樹插入布線估計的延時否是實際的延時否例劃、布局和時鐘樹插入布線估計的延時否是實際的延時否布局布線：是指對構(gòu)成集成電路的元器件及子模塊和相互連通進(jìn)行合理規(guī)劃，使最后長度和較小的布局布線面積。從而使得芯片上集成的器件自動布局布線通常分為：布局規(guī)劃—>布局、器件放置—>時鐘樹綜合—>物理布線等布局、布線呈現(xiàn)一體化，典型工具如Synopsys的Astro，可以在最復(fù)雜的IC設(shè)計進(jìn)行理效應(yīng)，具有快速周轉(zhuǎn)能力和分布式算法。資料來源：資料來源：新思科技，中信建投資料來源：否否是《SOC設(shè)計方法與實現(xiàn)》，中信建投物理驗證是IC設(shè)計的最后一個環(huán)節(jié)，驗證版圖中的錯誤至關(guān)重要物理驗證主要分類：1)設(shè)計規(guī)則檢查DRC：芯片代工廠提供的反映工藝水平及版圖設(shè)計的必須滿足的一些集合規(guī)則，找到各掩膜層圖形的最小尺寸、最小間距等幾何參數(shù)；2)電氣規(guī)則檢查ERC：檢查違反基本電氣規(guī)則的點，包括開路、短路及浮動點；3)版圖電路圖同一性比較LVS：確認(rèn)版圖和原理圖是否一致。參數(shù)提?。涸诓季植季€、版圖設(shè)計之后，根據(jù)工藝特點與參數(shù)，提取出包含描述各種線上電阻、電容及寄生電阻的網(wǎng)表文件。提取出的網(wǎng)表文件既可以作為LVS檢查中的版圖信息文件，也可以用來進(jìn)行后仿真。包括：1D提取、2D提取、3D提取EDA的銷售模式從最開始的由客戶購買永久授權(quán)(License)模式演變?yōu)楝F(xiàn)在的TBL(TermBaseLicense)模式，即客戶需要定期續(xù)約和重新購買。定期授權(quán)主要來自于晶圓廠PDK(工藝設(shè)計包)的定期更新，通常EDA工具租賃時長普遍在2-3年左右。工具及服務(wù)設(shè)計文件 售饋工藝設(shè)計包(ProcessDesignKit,PDK)是一套用于集成電路設(shè)計、描述工藝制造相關(guān)信息的數(shù)據(jù)文件，涵蓋工藝支持的器件信息、工藝信息、物理規(guī)則信息等，藝設(shè)計包最早由Cadence提出，并在其仿真電路設(shè)計平臺Virtuoso中基于SKILL語言實現(xiàn)，它通常包括設(shè)計符號、元器件模型、參數(shù)為芯片設(shè)計者提供仿真模型文件；SKILL性檢查的參數(shù)化版圖文件；物理驗證規(guī)則：包含版圖設(shè)計工藝規(guī)則檢查文件(DRC文件)、版圖電路圖一致性檢查文件(LVS文件)和版圖寄生參數(shù)提取文件(XRC文件)LW件的溝道長度?libfile:HSPICE模型?scsfile:SPECTRE模型?va:SPECTRE可用的擬合程序投件的版圖單等該工藝能夠提供的三類不同工作電壓的元器件Caldrcrul設(shè)計規(guī)Callvsrul版圖原IP設(shè)計和服務(wù)公司是指具有知識產(chǎn)權(quán)、功能具體、接口定義明確且規(guī)范、可在不用專用集成電路中重復(fù)使用的功能模塊，是實現(xiàn)ASIC及系統(tǒng)芯片的基本構(gòu)件。根據(jù)其設(shè)計階段、規(guī)格類型、驗證模式程度的不同，IP核可以分為軟核、固核和硬核三基于圓片代工的IP商業(yè)模式：制造代工廠向IP供應(yīng)商購買IP技術(shù)授權(quán)，并在其所對應(yīng)的工藝平臺上驗證，然后制造代工廠向IP供應(yīng)商支付版權(quán)許可證費用?；贗P供應(yīng)商的IP商業(yè)模式：用戶直接從IP供應(yīng)商獲得IP規(guī)格及相關(guān)數(shù)據(jù)包進(jìn)行評估，選取合適的IP軟核進(jìn)行設(shè)計評估和驗證，同時向IP供應(yīng)商支付一次性版權(quán)許可證費用?；谠O(shè)計服務(wù)模式的IP商業(yè)模式：用戶提出產(chǎn)品規(guī)格，設(shè)計服務(wù)公司依據(jù)客戶的產(chǎn)品需求進(jìn)行評估，包括IP技術(shù)評估、難度高、開發(fā)驗證周期長的特點。行業(yè)內(nèi)主流的IP公司包括：技術(shù)授權(quán)和移植芯片交易宏單元設(shè)計費芯片交易宏單元設(shè)計費Synopsys和cadence：提供各種數(shù)字、模擬IP；SiliconImages、Rambus、SonicIC、Ceva使用費、設(shè)計費口、數(shù)字媒體播放器、數(shù)字信號處理器、SATA、藍(lán)牙使用費、設(shè)計費資料來源：集成電路產(chǎn)業(yè)全書，中信建投eMemory/SST：提供OTP/MTP/eflash等非易失性存儲器IP資料來源：集成電路產(chǎn)業(yè)全書，中信建投000.630.429.626.128.127.424.22.31.100093.5797.059.8%2%0000002016201720182019202000000000007.60.72.84.69EDA66.2億，預(yù)計至2024年，我A年的市場規(guī)模復(fù)合年均增長率近17%。圖25：EDA市場規(guī)模及增速圖26：全球EDA各地區(qū)市場規(guī)模及占比資料來源：賽迪智庫，中信建投資料來源：賽迪智庫，中信建投A圖28：國產(chǎn)EDA工具銷售分布情況(億元)我國EDA市場銷售額(億元)同比增速040200201820192020資料來源：賽迪智庫，中信建投資料來源：賽迪智庫，中信建投000資料來源：賽迪智庫，中信建投21002300200024004007005%3%4%6%32%30%4%3%5%7%4%4%5%6%30%31%31%29%行業(yè)龍頭份額領(lǐng)先，64%市場份額由三巨頭把持：目前全球EDA工具商大約有近百家，排名前三的公司分別是新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(cadence)和明導(dǎo)(Mentor)。根據(jù)ESDAlliance數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2018年Synopsys占據(jù)32.1%市場份額，Cadence占據(jù)22%左右的市場份額，西門子旗下的MentorGraphics占據(jù)10%市場份額，三家巨頭占據(jù)著全球64%的市場份額、中國市場份額的78%。Synopsys的優(yōu)勢在于數(shù)字前端、數(shù)字后端、靜態(tài)時序驗證，以及各種模擬、數(shù)字IP的完整提供；Cadence的優(yōu)勢在于模擬設(shè)計、數(shù)字后端、設(shè)計服務(wù)、提供雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器IP等；Mentor的優(yōu)勢在于后端驗證確認(rèn)、可測性設(shè)計和光學(xué)臨近效應(yīng)校正。Synopsys其它32%nsEDA一、投資摘要三、全球及國內(nèi)晶圓設(shè)計類EDA公司概況四、華大九天情況及盈利預(yù)測信號鏈模擬電路集成電路數(shù)模混合電路半導(dǎo)體邏輯IC字電路微處理器存儲器器件光電子器件信號鏈模擬電路集成電路數(shù)?；旌想娐钒雽?dǎo)體邏輯IC字電路微處理器存儲器器件光電子器件集成電路通常可分為數(shù)字IC和模擬IC兩大類。數(shù)字IC:數(shù)字集成電路是對離散的數(shù)字信號(如用0和1兩個邏輯電平來表示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運算的集成電路，其基本組成單位為邏輯門電路包含存儲器(DRAM、Flash等)、邏輯電路(PLDs、門陣列、顯示驅(qū)動器等)、微型元件(MPU、MCU、DSP)。模擬IC：主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(如聲音、光線、溫度等)的集成電路，包含通用模擬電路(接口、能源管理、信號轉(zhuǎn)換等)和特殊應(yīng)用模擬電路。圖32：集成電路分類圖33：蘋果4S主板當(dāng)中的數(shù)字和模擬IC放放大器、比較器、模擬開關(guān)等PMICPMIC直流轉(zhuǎn)換器、LED關(guān)電源控制器、LDO其他動等ASICASIC(FPGA等)、標(biāo)準(zhǔn)IC器件感器AMPADCAMPDACAMPADCAMPDAC圖35：數(shù)字電路示意圖圖36：模擬信號到數(shù)字信號電源管理芯電源管理芯片處處理器存儲存儲資料來源：數(shù)字及模擬電路簡介，中信建投擬3：模擬集成電路與數(shù)字集成電路區(qū)別資料來源：中信建投電路續(xù)函數(shù)形式的模擬信號數(shù)字信號高，平均學(xué)習(xí)曲線10~15年平均學(xué)習(xí)曲線3~5年基礎(chǔ)知識和豐富的經(jīng)驗，尤其是電路設(shè)計用放大器、信號接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、比較器、電源管理等CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理單元、存儲器等點零售價低、穩(wěn)定初期高、后期低782020年，全球IC市場規(guī)模為3612.26億美元，其中模擬IC產(chǎn)品占比為15.41%，且近十年都穩(wěn)定在15%左右。數(shù)字IC產(chǎn)品可細(xì)分為微處理器、邏輯器件、存儲器，2020年在全球IC市場占比分別為19.29%、32.78%、32.52%，合計84.59%。圖37：2010-2020全球IC市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(單位：百萬美元)圖38：2018年EDA市場結(jié)構(gòu)20102011201220132014201520162017201820192020種類及相應(yīng)公司owerC瑞薩(日本)是全球領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商、模擬as產(chǎn)品類型一般包括五大類，運算放大器、標(biāo)準(zhǔn)PowerIC、信號轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器。產(chǎn)品細(xì)分品類最多，ASSP：根據(jù)專用應(yīng)用場景進(jìn)行設(shè)計，典型產(chǎn)品如手機(jī)的射頻芯片等，一般按照下游應(yīng)用場景分類包括：汽車、消費電子、計算機(jī)、通信以4：全球模擬芯片設(shè)計公司1TI美國)成立于1930年，是世界第一大數(shù)字信號源管理芯片等2亞德諾(美國)擁有業(yè)界領(lǐng)先的模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC以及數(shù)模轉(zhuǎn)和線性產(chǎn)等3思佳訊解決方案(美國)是一家無線半導(dǎo)體公司，是手機(jī)射頻計并生產(chǎn)應(yīng)用于移動通信領(lǐng)域的射頻及完整等4neon英飛凌(德國)是全球十大半導(dǎo)體制造商之一，是電源管理行靜電放電(ESD)與浪涌保護(hù)等5等6威訊聯(lián)合半導(dǎo)體開發(fā)及生產(chǎn)射頻集成電路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品用于電路放大裝置和信號處理傳輸設(shè)備。公司7NXP恩智浦(荷蘭)創(chuàng)立于2006年，其前身為飛利浦公司于1953業(yè)部。公司是全球功率放大器的主要供應(yīng)商理、射頻等8安森美半導(dǎo)體(美國)是一家寬頻和電力管理集成電路和標(biāo)準(zhǔn)感9crochip微芯科技(美國)是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，類產(chǎn)品提供低風(fēng)險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的源管理芯金屬氧化體管、混合IC)等種類及相應(yīng)公司5：國內(nèi)模擬芯片設(shè)計公司深圳創(chuàng)業(yè)板上市公司(股票代碼300661)，專注于模擬集成電路的研發(fā)和銷售，是A股上市模擬芯片企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋信科創(chuàng)板上市公司(股票代碼：688536)，聚焦高性能模擬芯片設(shè)計，歷經(jīng)多年的發(fā)展與積累，積累了大量技術(shù)儲備，并持、電源管理模擬芯片ic混合信號、模擬、射頻的集成電路設(shè)計企業(yè)，開發(fā)的音頻功放芯片系列、馬達(dá)驅(qū)動、背光驅(qū)動及低噪放手機(jī)領(lǐng)域處于優(yōu)勢地位管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動芯片臺股上市公司(硅力-KY)，國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理IC廠商，同時擁有IC設(shè)計技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)研發(fā)能力，并領(lǐng)先同業(yè)ightPowerctor科創(chuàng)板上市公司(股票代碼：688368)，是國內(nèi)領(lǐng)先的驅(qū)動類芯片設(shè)計企業(yè)之一，其智能照明低功耗技術(shù)國際領(lǐng)先，廣泛LED驅(qū)動芯片、電機(jī)驅(qū)動芯片等驅(qū)動類芯片創(chuàng)業(yè)板上市公司(股票代碼300327)，是一家專注于MCU及鋰電池管理芯片領(lǐng)域的芯片設(shè)計公司，主要應(yīng)用在家電及工可穿戴設(shè)備的顯示驅(qū)動中科創(chuàng)板上市公司(股票代碼：688595)，是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，專注于高精度own科創(chuàng)板上市公司(股票代碼：688508)，是一家專業(yè)從事電源管理為主的模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計的高科技創(chuàng)新企業(yè)，成立于2005年，專注于開發(fā)電源管理和驅(qū)動芯片。片、驅(qū)動芯片等MicroilingA股上市公司(600171)，提供模擬和數(shù)?；旌霞呻娐芳跋到y(tǒng)解決方案。產(chǎn)品業(yè)務(wù)包括智能計量及SOC、電源管理、通ADCIC企業(yè)，擁有國家級企業(yè)技術(shù)中心。nemadeMicro創(chuàng)業(yè)板上市公司(股票代碼：300671)，從事模擬及混合電路的設(shè)計研發(fā)、封裝銷售，主要覆蓋消費類及工業(yè)場景。芯片設(shè)計邏輯設(shè)計邏輯綜合物理設(shè)計物理驗證流片(自動布局布線)流程及相關(guān)EDA工具芯片定義電路設(shè)計版圖設(shè)計物理驗證(版圖編輯)ICIC設(shè)計流程對比/寄/寄任務(wù)計后端設(shè)計后端設(shè)計證后仿真后仿真數(shù)據(jù)包交付代工廠生產(chǎn)流與程組、形式驗證耗分析、形式驗證工具展展 (晶體管級)版圖后仿真析圖設(shè)計圖驗證參數(shù)rALPSALPSGTAetherLEgusSAetherSE圖43：模擬IC設(shè)計國內(nèi)公司華大九天器件模型提取Xmodel概倫電子建模平臺及測試軟件義先進(jìn)工藝體EVirtuoso平臺 (晶體管級)生參數(shù)版圖設(shè)計圖驗證 (晶體管級)生參數(shù)版圖設(shè)計圖驗證義ICESxACT版圖后仿真析surarificationVirtuoso?rtuosoEHSPICEDesignEnvironment邏輯綜合奧卡思微布局?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)入局規(guī)劃后仿真華大九天邏輯綜合奧卡思微布局?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)入局規(guī)劃后仿真華大九天orerE概倫子鴻芯微納Aguda(布局、預(yù)布線、布局優(yōu)化、時鐘樹綜合、時行芯科技新致華桑芯華章若貝(研發(fā))入C分析工具C芯芯片設(shè)計邏邏輯設(shè)計(研發(fā)) 物 國微思國微思爾芯e(研發(fā))flidatorew分析工具數(shù)據(jù)導(dǎo)入局規(guī)劃后仿真lidatorew分析工具數(shù)據(jù)導(dǎo)入局規(guī)劃后仿真計工具oldetSims形式驗證QuestaFormal時序分析SSTVelocity功耗分析Veloceentor 芯片邏輯邏輯物理物理 設(shè)計設(shè)計綜合設(shè)計驗證ighhesis布局XPS、單元布局、時鐘樹綜合和布線合一imePowerSynopsysVCSCCadenceSynopsysEDAEDA的占有率約為30%。2020年營業(yè)額Cadence：成立于1988年，由SDA與ECAD兩家公司兼并而成，通過不斷擴(kuò)展、兼并、收購，于1992年占據(jù)EDA行業(yè)龍頭地位，但面，沒有涵蓋整個芯片設(shè)計和生產(chǎn)環(huán)節(jié)，但PCB設(shè)計工具方面有獨特之處，如：EDA三巨頭主要經(jīng)營情況~15,000+~9000~6000~1300+~800~1002021年營業(yè)額億+(16年收入)產(chǎn)品Synopsys在于數(shù)字前端、數(shù)、數(shù)字IP的完整提供；Cadence的優(yōu)勢在于模擬設(shè)計、數(shù)字后服務(wù)、提供雙倍速率同步動Mentor的優(yōu)勢在于后端驗證確認(rèn)、可測性設(shè)計A00資料來源：彭博，中信建投(備注：2016年Mentor被西門子收購?fù)耸?86420002086420資料來源：彭博，中信建投(備注：2016年Mentor被西門子收購?fù)耸?00/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/132009/8/13/8/132011/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13ENTPETTMMENTPSTTM資料來源：彭博，中信建投(備注：2016年Mentor被西門子收購?fù)耸?4321004020402nopsysallutions合技術(shù)(synthesischnologys19ignWare21IPO克上市Synopsys中國分部(新思IPO克上市Synopsys中國分部(新思科技)在中國成立Synopsys(testsynthesisproduct)08DesignTechnology和DesignTechnology和ViewlogicSystemserilogrationEDAICISTel導(dǎo)體案資料來源：Synopysys官網(wǎng)，中信建投06.21150.007.9106.21150.007.910007.00157.275.804.4573.6130.1020.8512.921.821.7314.704.57-6.99-17.60EDA行業(yè)龍頭，近十年營收復(fù)合增長率10.2%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均：Synopsys公司2021年營業(yè)收入為42.0億美元，同比上漲9.66%，近10年復(fù)合增長率為10.2%；營業(yè)利潤為7.9億美元，同比增加13％，近10年復(fù)合增長率為17.7%。細(xì)分業(yè)務(wù)EDA占據(jù)過半收入，IP業(yè)務(wù)收入占比穩(wěn)步提升：Synopsys業(yè)務(wù)分為四大類別，分別為EDA、IP和系統(tǒng)集成、軟件質(zhì)量、其他。其中EDA依舊占據(jù)整體收入的半壁江山，占比達(dá)到了55%，不過比例正在逐年下降。與此趨勢相反的，IP板塊的業(yè)務(wù)收入占比逐年上升，占比達(dá)到了35%。主要收入來源于美國本土，中國占13.4%：從Synopsys收入的區(qū)域構(gòu)成來看，Synopsys有46.4%的收入來自美國市場，13.4%來自中國市場。圖51：公司收入規(guī)模及增速(億美元)圖52：公司凈利潤及增速(億美元)圖53：公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成0000000000000000 9.6627.8236.8527.8233.6125.0024.2325.4924.2325.4920.0019.620.5715.00 19.620.5715.0014.5414.0814.5414.08 11.74 11.7410.007.688.987.68 4.855.00 資料來源：Wind,中信建投-37.37-50.00資料來源：Wind,中信建投8%34.81%55.45%資料來源：Wind,中信建投ICCICC2–布局布線系統(tǒng)通過將物理綜合擴(kuò)展到整個布局和布線過程以及簽核驅(qū)動的設(shè)計收斂，來保證卓越的質(zhì)量并縮短設(shè)計時DC–邏輯綜合工具占據(jù)邏輯綜合工具91%的市場份額，是十多年來工業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的邏輯綜合工具，也是Synopsys最核心的產(chǎn)品。PT–靜態(tài)時序分析工具提供全芯片級的靜態(tài)時序分析，同時整合了延遲計算和先進(jìn)的建模功能，以實現(xiàn)有效而又精確的時序認(rèn)可口碑良好的ICC、DC和PT，DC綜合和PT時序在市場中占絕大數(shù)份額模擬前端的XA，數(shù)字前端的VCS，后端的sign-offtool壟斷市場90%的TCAD器件仿真和壟斷50%的DFM工藝仿真2001-2002062001-200206sSDASystemsogArtistILLIC收購TangentSystems，并推出時序驅(qū)動ASIC布局和布線工具，成為ADwayDesignAutomationVerilog應(yīng)用領(lǐng)計到硬件描述iscoSystemsiscoSystemsesignAutomation級設(shè)計成Virtuoso布局器——一款開創(chuàng)定制/模擬布局工具Cadence多項戰(zhàn)略性收購最新的IC設(shè)計技術(shù)，包括CadMOS串?dāng)_噪聲分析技術(shù)、SiliconPerspective硅型技術(shù)、Plato的NanoRoute技術(shù)和Simplex的信號與電源完整性技術(shù)11DDR寬帶資料來源：Cadence官網(wǎng)，中信建投1313ronixCosmicCircuitsDSP領(lǐng)域的IP產(chǎn)品Tempus方案，掀起的數(shù)字設(shè)計工具PICE收購OrCAD，收獲EDA行業(yè)PCB板設(shè)計軟件及服務(wù)的最大客戶群。14收購形式驗證領(lǐng)域的市場領(lǐng)袖JaperDesignAutomation和高階綜合工具供應(yīng)商ForteDesignSystems1515lladiumZ仿真新uickturn來逐lladium品17Pegasus成數(shù)字enceVirtuosoIC的無eTensilica其核心產(chǎn)品為可配置處理器IP。收購Tensilica不僅獲得了優(yōu)勢產(chǎn)品，同時補(bǔ)足了作為轉(zhuǎn)型系統(tǒng)級服務(wù)供應(yīng)商的重2021年Cadence實現(xiàn)收入29.88億美元，同比增長11.38%，近10年復(fù)合增長率為9.45%。2021年實現(xiàn)歸母凈利潤為6.96億美元，同圖55：公司收入規(guī)模及增速(億美元)圖56：公司凈利潤及增速(億美圖57：公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成(%) 19.4318.1614.8317.0214.6015.8113.2655000資料來源：Wind,中信建投凈利潤同比(%)數(shù)字IC設(shè)計功能驗證模擬IC設(shè)計IP系統(tǒng)設(shè)計與分析8642086420009資料來源：Wind,中信建投資料來源：Wind,中信建投161519or161519rraphicsonixCADI化設(shè)計真????ixCAE研發(fā)里程碑版本?orGraphics21stems09?推出PCIExpress6.0VerificationP?更名為SiemensEDA器軟件GraphicsDF團(tuán)tal公司資料來源：Mentor官網(wǎng)，Siemens官網(wǎng),中信建投or老牌公司經(jīng)歷困境，最終被西門子收購：公司在90年代前為EDA領(lǐng)域龍頭企業(yè)，90年代遭遇經(jīng)營困境，軟件研發(fā)嚴(yán)重落后，導(dǎo)致大量長期客戶流失，難以與Cadence和Synopsys競爭。1994年組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行大調(diào)整后重新崛起，之后進(jìn)行了多次并購以豐富產(chǎn)品線和功能，2016年被西門子收購。雖公司整體份額不及其余兩個巨頭，但在PCB設(shè)計上仍處于領(lǐng)先地位。被收購前，營收和凈利潤停滯不前：2014-2016年營業(yè)收入分別為12.44/11.81/12.82億美元，均低于同期另兩家國際巨頭，同比增長6.2%/7.6%/-5.1%。2014-2016年凈利潤分別為1.47/0.96/1.55億美元，同比增長11.9%/-5.2%/-34.6%。圖59：Mentor營業(yè)收入及增速(單位：億美元)圖60：Mentor凈利潤及增速(單位：億美元)資料來源：Wind,中信建投資料來源：Wind,中信建投國內(nèi)IC設(shè)計幾乎被海外巨頭壟斷，國產(chǎn)工具豐富度欠缺：國內(nèi)IC公司使用的EDA軟件幾乎被Cadence、Synopsys、Mentor、AltiumDesigner等壟斷，上述廠商可以提供集成電路設(shè)計中的全系列產(chǎn)品；國內(nèi)以華大九天、概倫電子為首的EDA廠商產(chǎn)品線往往豐富度欠缺，且只能提供特定層級的設(shè)計工具或細(xì)分方向的點工具。7：國內(nèi)公司使用EDA軟件及其供應(yīng)商公司用EDA軟件商公司用EDA軟件商*gnerAllegro(PCB)hicsAllegroceshicsceLhics*cehicshicshics*AllegroceAllegroce*hicsRZUKEN*hicsRZUKENceRZUKEN*AllegroceADAltium*Allegroce士樂ADAltium*AllegroceceADAltium*Allergro概倫電子*ALPSberal*Yield&PPAEcosystemALPSTM*lus概倫電子lus概倫電子*AllegrohicsADAltiumceADAltium***緯創(chuàng)資通資料來源：智研咨詢，中信建投一、投資摘要三、全球及國內(nèi)晶圓設(shè)計類EDA公司概況四、華大九天情況及盈利預(yù)測統(tǒng)具統(tǒng)具藝模型提取工具統(tǒng)EDAIC圍內(nèi)僅有四家公司可以實現(xiàn)全流程設(shè)計，其余三家為Synopsys、Cadence和Mentor。D成成立化工具2009201020112012201320142015201620172018201920202021投形版圖工具0808電子工業(yè)部將“七五”期間的ICCAD自主開發(fā)任務(wù)交給了北京集成電路設(shè)心牽頭攻關(guān)。齊聚各路英才120人，來自國內(nèi)高校、研究所、中國科請華裔專家連永君擔(dān)任中心主任，以研學(xué)位，當(dāng)時在美國德克薩斯州Austin一家09EDA團(tuán)隊獨立組建新公司華大九天發(fā)布時序優(yōu)化工具EDA團(tuán)隊獨立組建新公司華大九天資料來源：華大九天，中信建投“熊貓系統(tǒng)”登“熊貓系統(tǒng)”登原型版，“熊貓系統(tǒng)”問世。180萬C由26個06發(fā)布SoC時鐘分析與優(yōu)化工具理劉偉平帶領(lǐng)開發(fā)，系統(tǒng)整體水平達(dá)到期世界先進(jìn)水平。熊貓2000獲國家科技進(jìn)步應(yīng)位，同年加入中國華大集成電路設(shè)計中心從事01發(fā)布九天Zeni系統(tǒng)，并進(jìn)入海外市場ClockExplorer8：熊貓ICCAD功能模塊與主要負(fù)責(zé)人?????初版“熊貓系統(tǒng)”是一套完整的大規(guī)模集成電路計算機(jī)輔助設(shè)計系統(tǒng)，實現(xiàn)了系統(tǒng)、版圖設(shè)計)，使計進(jìn)程成為設(shè)計對象的描述數(shù)據(jù)完整化過程。用熊貓系統(tǒng)，lC設(shè)計者可以經(jīng)高層次的硬件描述和模擬，進(jìn)入邏輯與電路級設(shè)計與塊師torchematiceditorSIMsimulation模擬微所余志平負(fù)責(zé),清華無線電系王志華老所)、郭妙泉(浙大)、史傳進(jìn)(復(fù)旦)及顧世華(杭電)等。Testing資料來源：科技工作者之家，中國知網(wǎng)，中信建投全球先進(jìn)水平相關(guān)工具可支持的最高工藝制程華大九天目前可支持的最高工藝制程工具產(chǎn)品oALPS仿真AetherSE、MDE前端設(shè)計，Skipper版圖集成與分析，ALPS仿真分析Polas電源可靠仿真工藝數(shù)據(jù)包PDK全球先進(jìn)水平相關(guān)工具可支持的最高工藝制程華大九天目前可支持的最高工藝制程工具產(chǎn)品oALPS仿真AetherSE、MDE前端設(shè)計，Skipper版圖集成與分析，ALPS仿真分析Polas電源可靠仿真工藝數(shù)據(jù)包PDK,模擬EDA工具資料來源：公司官網(wǎng)，中信建投取真及物理驗證版圖編輯圖編輯工具etherSE圖63：下游客戶使用公司EDA工具情況表9：公司目前模擬全流程Skipper版圖集成與分析，ALPS仿真分析PDKPDK,SPICE模型,物理驗證規(guī)則集以及寄生參數(shù)提取規(guī)則文件計全流程EDA計全流程EDA工具系統(tǒng)電路仿真工具ALPSALPSGT環(huán)節(jié)取工具取工具輯工具AetherLE性分析工具Argus5nm5nm產(chǎn)/IP5nm5nm產(chǎn)/IP質(zhì)量驗證工 orerYieldPPAEcosystemoT工具、特征化建模圖集成與分析工具時序功耗優(yōu)化工具XTop版圖集成與分析工具r單元庫特征化提取工具Liberal高精度時序仿真分析工具XTime單元庫/IP質(zhì)量驗證工具Qualib時鐘質(zhì)量檢視與分析工具ClockExplorer數(shù)字電路種類處理器10：華大九天數(shù)字IC工具主要制程單元庫特征化提取工具5nm40nm資料來源：公司招股說明書，中信建投數(shù)字電數(shù)字電路設(shè)計EDA工具矩陣面板電路設(shè)計模擬電路設(shè)計FPD物理驗證工具，針對異形屏顯示設(shè)計的特點，開發(fā)了圓弧及任意角度旋轉(zhuǎn)圖形的高精度器件提取和面板電路設(shè)計模擬電路設(shè)計FPD物理驗證工具，針對異形屏顯示設(shè)計的特點，開發(fā)了圓弧及任意角度旋轉(zhuǎn)圖形的高精度器件提取和規(guī)則檢查技術(shù)，保證了物理驗證的精度，解決了不規(guī)則電路版圖的驗證難題。針對FPD高重復(fù)陣列式設(shè)計特點，通過設(shè)計規(guī)則違例識別和聚類技術(shù)，顯著提升了設(shè)計師檢查和分析設(shè)計違例的效率，縮短了產(chǎn)品周期。主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)設(shè)計規(guī)則違例識別和聚類技術(shù)FPD原理圖編輯工具，主要用于對DFPD版圖編輯工具，提供了適用于FPD設(shè)計的版圖編輯環(huán)境，特別是了手表(圓形屏等)、手機(jī)(水滴屏等)、汽車儀表盤(曲線屏等)領(lǐng)域?qū)ζ桨屣@示電路設(shè)特殊要求。主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)旋轉(zhuǎn)單元編輯技術(shù) (2)異形填充技術(shù) (3)FPD設(shè)計自動布局布線技術(shù) FPD可靠性分析工具針對平板顯示電路設(shè)計版圖特點，該工具通過全面板熱電分析技術(shù)實現(xiàn)了對大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的電流和電壓快速計算大幅提升了平板顯示電路設(shè)計可靠性分析的效主要關(guān)鍵技術(shù)具體：)全面板熱電分析技術(shù) (1r原理圖和版圖編輯工具，支持設(shè)計師根據(jù)不同電路類型的設(shè)計需求和不同工藝的物，如電路元件符物理圖形編輯等為便于設(shè)計師對原理圖和版圖進(jìn)行追蹤管、版本管理模主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)模擬版圖布線技術(shù) (2)原理圖驅(qū)動版圖技術(shù)LPSALPSGT模矩陣智能求解技術(shù)和基于CPU-GPU異比其他電路仿真工具顯著提升。主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)大規(guī)模矩陣智能求解技術(shù) (2)基于CPU-GPU異構(gòu)系統(tǒng)仿真加速物理驗證工具，針對模擬電路設(shè)計開發(fā)包括設(shè)計規(guī)則檢查和原理圖版圖一致性檢查。針對模擬電路設(shè)計版圖圖形的特點，該產(chǎn)品開發(fā)了基于邊的掃描線技術(shù)和版圖技術(shù)等，顯著提升了設(shè)計師檢查析版圖設(shè)計錯誤的效率，縮短了產(chǎn)期。主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)基于幾何圖形邊的掃描線技術(shù) (2)版圖預(yù)處理技術(shù)FPD寄生參數(shù)提取工具，提供了高精度平板顯示電提取和液晶電容提取等功能。采用基于陣列的電阻和電容提取技術(shù)以及基于有限針對AMOLED設(shè)計的金屬網(wǎng)格和觸控筆等新一代觸足了AMOLED設(shè)計對電阻電容提取的需求。實現(xiàn)+的多核并行仿真性能線性增長。主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)基于陣列的電阻和電容提取技術(shù) (2)基于有限元方法高精度電阻計算技術(shù) (3)三維建模技術(shù) 寄生參數(shù)提取工具，支持晶體管級和單元提供了三維高精度提取模式和準(zhǔn)三維快速同時提供了基于版圖的點到點寄生參數(shù)計主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)電阻網(wǎng)絡(luò)快速提取技術(shù) (2)基于邊界元素法偏微分方程求解技術(shù)資料來源：公司招股書，中信建投002,303.521,699.65952.04AetherFPDSElFPD原理圖編輯FPD電路仿真前端環(huán)節(jié)002,303.521,699.65952.04AetherFPDSElFPD原理圖編輯FPD電路仿真前端環(huán)節(jié)公司在國內(nèi)FPD平板顯示電路方面，基本上覆蓋90%以上客戶，2020年來自京東方的收入為1700萬元。6：下游客戶使用公司EDA工具情況圖67：來自京東方收入情況資料來源：公司官網(wǎng)，中信建投渝工具電來自京東方收入(萬元)資料來源：公司招股說明資料來源：公司招股說明書，中信建投平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)AetherFPDLEFPD版圖后仿真及分析FPD寄生參數(shù)提取FPD物理驗證后端環(huán)節(jié)ArgusFPDmisFPDmisFPD15.40%3.20%4.30%15.80%31.10%29.10%14.20%3.30%4.80%16.60%14.40%3.50%4.70%15.90%31.10%30.40%30.20%32%資料來源：招股說明書，中信建投大九天與海外頭部廠商市場占有率及研發(fā)水平對比思科技楷登電子全球市場占有率(2020)國內(nèi)市場占有率(2020)路EDA在于證信號的在物理驗證領(lǐng)域優(yōu)勢較為突出，在印制電路板方面也有一定優(yōu)勢。資料來源：公司招股說明書，中信建投As資料來源：招股說明書，中信建投本土其他EDA企業(yè)銷售額(億元)華大九天銷售額(億元)1.52.53.91.32.13.7上海建元股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司江蘇疌泉元禾璞華股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司中電金投控股有限公司中小企業(yè)發(fā)展基金(深圳有限合伙)上海建元股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司江蘇疌泉元禾璞華股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司中電金投控股有限公司中小企業(yè)發(fā)展基金(深圳有限合伙)北京九創(chuàng)匯新資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)深圳華大九天科技有限公司上海華大九天信息科技有限公司中電九天智能科技有限公司寧波聯(lián)方電子科技有限公司達(dá)芬奇美國北京智芯仿真科技有限公司韓國九天成都九天019年2公司管理層持股平臺為北京九創(chuàng)匯新資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)，持股17.63%，其中董事長及創(chuàng)始人劉偉平通過前無實際控制人。中國電子有限公司21.22%21.22%17.63%12.84%11.05%8.88%5.15%3.38%大九天南京集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司南南京九天39.66%2.5739.66%2.574,014.27，同比增速分別為分業(yè)務(wù)看，全流程EDA工具系統(tǒng)和晶圓制造EDA工具增速快。公司模擬電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)和數(shù)字電路設(shè)計EDA工具的收入增EDA于以中芯國際為代表的晶圓制造公司的收入上升。、韓國兩個地區(qū)增圖72：華大九天營業(yè)收入及增速圖73：華大九天收入構(gòu)成(億元)圖74：公司海外收入及增速營業(yè)收入(億元，左軸)增長率(右軸) 70.59% 70.59%70% 61.26%60%5 0.00%2018資料來源：招股說明書，中信建投 0.040.090.110.87資料來源：招股說明書，中信建投海外收入(萬元)同比增速00000000040.19%資料來源資料來源：招股說明書，中信建投公司EDA軟件銷售毛利率為100%，技術(shù)開發(fā)服務(wù)毛利率為34.62%。攤銷售費用率和管理費用率則保持下降趨勢。.5%，2020年利潤高增長主要是研發(fā)費用率圖75：華大九天主營業(yè)務(wù)占比圖76：華大九天主營業(yè)務(wù)毛利率圖77：華大九天費用率情況公司業(yè)務(wù)毛利率(%)EDA軟公司業(yè)務(wù)毛利率(%)技術(shù)開發(fā)服務(wù)(%)0200資料來源：招股說明書，中信建投00(10)67.9870.20 73.0267.9870.2049.8144.22 52.5049.8144.22-0.47-0.15-0.220.05 2.20-0.47-0.15-0.220.052018201920202021資料來源：招股說明書，中信建投歸母凈利潤(億元，左軸)增長率(右軸)90% 1.18% 1.18%64.34% 60% 2019202020212022Q1資料來源：招股說明書，中信建投 K1、上海華虹、京 、兆芯K1、上海華虹、京東EDA K1、上海華虹、京 、兆芯K1、上海華虹、京東EDA軟件銷售2020年度收入占比84.96%技術(shù)開發(fā)服務(wù)2020年度收入占比15.04%2021年，公司下游前五大客戶有K1、上海華虹(集團(tuán))、中國電子、中芯國際和智芯微，銷售額共計占營業(yè)總收入的45.4%。公司不依賴特定客戶，即不存在向單個客戶的銷售占營業(yè)收入總額的比例超過50%的情況。K1收入(億元) 39%34%80：2018-2020年公司產(chǎn)業(yè)鏈及業(yè)務(wù)情況中信建投K1華虹中國電子中芯國際智芯微其他%%8%2.51%