標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 1551-2009 硅單晶電阻率測定方法》相比于之前的《GB/T 1551-1995》和《GB/T 1552-1995》,主要在以下幾個(gè)方面進(jìn)行了更新與調(diào)整:
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適用范圍擴(kuò)展:2009版標(biāo)準(zhǔn)不僅適用于直徑50mm及以下的硅單晶棒電阻率的測量,還涵蓋了更大直徑硅單晶材料的電阻率測定方法,提高了標(biāo)準(zhǔn)的適用性。
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測量技術(shù)更新:引入了更先進(jìn)的測量技術(shù)和設(shè)備要求,如采用四探針法作為主要測量手段,并對測試環(huán)境、探針配置、電流電壓的穩(wěn)定性和測量精度提出了更具體嚴(yán)格的規(guī)定,以適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步和提高測量結(jié)果的準(zhǔn)確度與重復(fù)性。
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校準(zhǔn)與校驗(yàn)要求:新增了對測量系統(tǒng)進(jìn)行定期校準(zhǔn)和校驗(yàn)的具體要求,確保測量設(shè)備的長期穩(wěn)定性和測量結(jié)果的一致性,提升了測試的規(guī)范化水平。
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數(shù)據(jù)處理方法優(yōu)化:提供了更為詳細(xì)的數(shù)據(jù)處理步驟和公式,包括如何計(jì)算平均值、處理異常數(shù)據(jù)等,確保了電阻率計(jì)算的科學(xué)性和準(zhǔn)確性。
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術(shù)語定義明確化:對關(guān)鍵術(shù)語和定義進(jìn)行了修訂和完善,使得標(biāo)準(zhǔn)的表述更加清晰,便于讀者理解和執(zhí)行。
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質(zhì)量控制加強(qiáng):增加了關(guān)于樣品制備、測試過程中的質(zhì)量控制措施,以及對測試結(jié)果不確定度評估的要求,強(qiáng)調(diào)了整個(gè)測試流程的質(zhì)量管理。
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標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)和表述改進(jìn):重新組織了標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的結(jié)構(gòu),使其邏輯更加嚴(yán)密,語言表述更加規(guī)范,便于使用者查閱和執(zhí)行。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 1551-2021
- 2009-10-30 頒布
- 2010-06-01 實(shí)施



文檔簡介
犐犆犛29.045
犎80
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
犌犅/犜1551—2009
代替GB/T1551—1995、GB/T1552—1995
硅單晶電阻率測定方法
犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱犳狅狉犿犲犪狊狌狉犻狀犵狉犲狊犻狊狋犻狏犻狋狔狅犳犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾狊犻犾犻犮狅狀
20091030發(fā)布20100601實(shí)施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局
發(fā)布
中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
書
犌犅/犜1551—2009
前言
本標(biāo)準(zhǔn)修改采用SEMIMF841105《硅片電阻率測定四探針法》和SEMIMF3971106《硅棒電阻
率測定兩探針法》。
本標(biāo)準(zhǔn)與SEMIMF841105和SEMIMF3971106相比,主要變化如下:
———中厚度修正系數(shù)F(犠/犛)表格范圍增加;
———按中文格式分直排四探針法、直流兩探針法進(jìn)行編排。
本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T1551—1995《硅、鍺單晶電阻率測定直流兩探針法》和GB/T1552—1995《硅、鍺
單晶電阻率測定直排四探針法》。
本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T1551—1995和GB/T1552—1995相比,主要有如下變化:
———刪除了鍺單晶測定的相關(guān)內(nèi)容;
———用文字描述代替了原標(biāo)準(zhǔn)GB/T1551—1995和GB/T1552—1995中的若干記錄測試數(shù)據(jù)的
表格;
———修改了直排四探針法中計(jì)算公式;
———補(bǔ)充了干擾因素。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:信息產(chǎn)業(yè)部專用材料質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研
究所。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:李靜、何秀坤、張繼榮、段曙光。
本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:
———GB1552—1979、GB1551—1979、GB5251—1985、GB5253—1985、GB6615—1986;
———GB/T1551—1995、GB/T1552—1995。
Ⅰ
書
犌犅/犜1551—2009
硅單晶電阻率測定方法
方法1直排四探針法
1范圍
本方法規(guī)定了用直排四探針法測量硅單晶電阻率的方法。
本方法適用于測量試樣厚度和從試樣邊緣與任一探針端點(diǎn)的最近距離二者均大于探針間距的4倍
的硅單晶體電阻率以及測量直徑大于探針間距10倍、厚度小于探針間距4倍的硅單晶圓片的電阻率。
本方法可測定的硅單晶電阻率范圍為1×10-3Ω·cm~3×103Ω·cm。
2環(huán)境要求
環(huán)境溫度為23℃±1℃,相對濕度不大于65%。
3干擾因素
3.1光照可能嚴(yán)重影響觀察電阻率,特別是近似本征材料。因此,所有測試應(yīng)在暗室進(jìn)行,除非是待測
樣品對周圍的光不敏感。
3.2當(dāng)儀器放置在高頻干擾源附近時(shí),測試回路中會引入虛假電流。因此儀器要有電磁屏蔽。
3.3試樣中電場強(qiáng)度不能過大,以避免少數(shù)載流子注入。如果使用的電流適當(dāng),則用該電流的兩倍或
一半時(shí),引起電阻率的變化應(yīng)小于0.5%。
3.4由于電阻率受溫度影響,一般測試適用溫度為23℃±1℃。
3.5對于厚度對測試的影響,仲裁測量要求厚度按本方法的6.3規(guī)定測量,一般測量用戶可以根據(jù)實(shí)
際需要確定厚度的要求偏差。
3.6由于探針壓力對測量結(jié)果有影響,測量時(shí)應(yīng)選擇合適的探針壓力。
3.7仲裁測量時(shí)選擇探針間距為1.59mm,非仲裁測量可選擇其他探針間距。
4方法提要
排列成一直線的四根探針垂直地壓在距離邊緣6mm以上的平坦試樣表面上,將直流電流犐在兩
外探針間通入試樣,測量內(nèi)側(cè)兩探針間所產(chǎn)生的電勢差犞,根據(jù)測得的電流和電勢差值,按式(1)計(jì)算電
阻率。對圓片試樣還應(yīng)根據(jù)幾何修正因子進(jìn)行計(jì)算。測量示意圖見圖1。
犞
=2π犛……(1)
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