波峰焊工藝與制程-助焊劑資料_第1頁
波峰焊工藝與制程-助焊劑資料_第2頁
波峰焊工藝與制程-助焊劑資料_第3頁
波峰焊工藝與制程-助焊劑資料_第4頁
波峰焊工藝與制程-助焊劑資料_第5頁
已閱讀5頁，還剩9頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

波峰焊工藝與制程---助焊劑噴嘴的結(jié)構(gòu)

波峰焊條件設(shè)定噴霧要均勻,適量速度要穩(wěn)定,適當(dāng)我們通常所用的速度在1.2-1.4M/MIN之間,焊錫時間為2-4秒,根據(jù)生產(chǎn)實際情況設(shè)定預(yù)熱溫度根據(jù)助焊劑和實際情況設(shè)定,通常板面實際溫度在90-120度錫爐溫度有鉛一般在245度,無鉛則在255度左右傾角一般板面與波峰之間的夾度在3-7度波峰高度原則上波峰不能超過10MMPCB一般吃錫度應(yīng)控制在板厚的1/2-2/3流程簡介PCB主要流程:點膠→貼片→過回流爐→印刷→貼片→過回流爐→插件→波峰爐助焊劑的作用簡介一.助焊劑的作用:1.除去焊接表面的氧化物;2.防止焊接時焊料和焊接表面再氧化;3.降低焊料的表面張力潤濕良好;4.有助于熱量傳遞到焊接區(qū).助焊劑的化學(xué)原理松香去氧化物的方程式：ＲＣＯ２Ｈ＋ＭＸ＝ＲＣＯ２Ｍ＋ＨＸ其中ＲＣＯ２Ｈ代表助焊劑中的松香Ｍ代表錫Sn，鉛Pb或銅CuＸ代表氧化物助焊劑的化學(xué)特性1.化學(xué)活性:

助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種.A:相互起化學(xué)作用形成第三種物質(zhì).B:氧化物直接被助焊劑剝離.C:上述二種反應(yīng)并存.2.熱穩(wěn)定性.3.助焊劑在不同溫度下的活性.4.潤濕能力5.擴(kuò)散率助焊劑簡介二.助焊劑殘渣的影響:1.對基板有腐蝕;2.降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路;3.非導(dǎo)電性物質(zhì)如侵入元件接觸部會造成不良;4.粘連灰塵及雜物,影響產(chǎn)品使用可靠性波峰焊常見工藝問題及解決方法一.錫珠錫珠是PCB板在過波峰時發(fā)生錫液飛濺而引起的其產(chǎn)生原因大至有以下四種情況:1.制程控制即PCB在運輸及收藏過程中是否受潮未充分干燥;2.預(yù)熱溫度過低,助焊劑沒有充分揮發(fā)3.運輸速度過快,導(dǎo)致預(yù)熱溫度過低4.助焊劑不好,水分太多;5.角度不好,PCB與錫液間產(chǎn)生氣泡波峰焊常見工藝問題及解決方法二.拉尖拉尖指的是焊后元件腳出現(xiàn)毛刺,很多原因都會導(dǎo)致其產(chǎn)生:1.錫溫偏低,焊料流動性變差;2.波峰太高或不平;3.運輸速度過快或過慢;4.角度不佳,過大或過小;5.助焊劑不好

波峰焊常見工藝問題及解決方法三.短路短路是指兩個或兩個以上的元件腳相連其產(chǎn)生原因有:1.PCB或元件腳氧化;2.焊錫方向不對;3.PCB設(shè)計不良,腳距太小;4.助焊劑不好;5.焊接溫度過高,時間過長;6.角度太小波峰焊常見工藝問題及解決方法四.空焊(漏焊),虛焊(少錫)空焊和虛焊是指焊后部分元件沒上錫或上錫太少.其產(chǎn)生原因大致有:1.PCB及元件腳表面氧化;2.助焊劑涂布不均勻或過少;3.焊盤設(shè)計過

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論