表面貼裝工程3MOUNT介紹課件

表面貼裝工程----關(guān)于Mount的介紹目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESD表面貼裝對PCB的要求表面貼裝元件介紹表面貼裝元件的種類阻容元件識別方法IC第一腳的的辨認(rèn)方法來料檢測的主要內(nèi)容貼片機(jī)的介紹貼片機(jī)的類型貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證SMAIntroduceMOUNT表面貼裝對PCB的要求：第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時只遭受部分應(yīng)力，元件大于3.2*1.6mm時，必須注意。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性應(yīng)符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性SMAIntroduce電容MOUNTSMAIntroduceMOUNTSMAIntroduceMOUNTSMAIntroduceMOUNTSMAIntroduceMOUNTSMAIntroduceMOUNTSMAIntroduce阻容元件識別方法1．元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNTSMAIntroduceMOUNT阻容元件識別方法2．片式電阻、電容識別標(biāo)記電阻電容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω

5.6Ω

1KΩ

6800Ω

33KΩ

100KΩ

560KΩ

0R5010

1104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PFSMAIntroduceMOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號①IC有缺口標(biāo)志②以圓點(diǎn)作標(biāo)識③以橫杠作標(biāo)識④以文字作標(biāo)識（正看IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”）SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)的介紹拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。

這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。SMAIntroduceMOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時間，但可識別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。

SMAIntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型(Turret)元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。

這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證：第一步：最初的24小時的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無誤地工作。第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個板上，每個板上包括32個140引腳的玻璃心子元件。主板上有6個全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺測量系統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機(jī)器的特定頭和攝像機(jī)的配置而定。第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向：0°,90°,180°,270°貼裝元件。

一種用來驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個“完美的”高引腳數(shù)QFP的焊盤鑲印在一起，該QFP是用來機(jī)器貼裝的(看引腳圖)。通過貼裝一個理想的元件，這里是140引腳、0.025”腳距的QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測量應(yīng)該在多臺機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。

SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證：第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。每個140引腳的玻璃心子包含兩個圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對于元件對應(yīng)角的引腳布置精度為±0.0001”，用于計算X、Y和q旋轉(zhuǎn)的偏移。所有32個貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。這個預(yù)定的參數(shù)在X和Y方向?yàn)椤?.003”，q旋轉(zhuǎn)方向?yàn)椤?.2，機(jī)器對每個元件貼裝都必須保持。第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的32個元件都必須滿足四個測試規(guī)范：在運(yùn)行時，任何貼裝位置都不能超出±0.003”或±0.2的規(guī)格。另外，X和Y偏移的平均值不能超過±0.0015”，它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在0.0006”范圍內(nèi)，q的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小于或等于0.047°，其平均偏移量小于±0.06°，Cpk(過程能力指數(shù)processcapabilityindex)在所有三個量化區(qū)域都大于1.50。這轉(zhuǎn)換成最小4.5s或最大允許大約每百萬之3.4個缺陷(dpm,defectspermillion)。

SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證：3σ=2,700DPM

4σ=60DPM

5σ=0.6DPM

6σ=0.002DPM在今天的電子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經(jīng)達(dá)到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產(chǎn)中，DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊恳粋€缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計基數(shù)3、4、5、6σ