半導(dǎo)體代工行業(yè)報告

半導(dǎo)體代工行業(yè)報告導(dǎo)語消費電子復(fù)蘇及新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興需求快速發(fā)展持續(xù)推升芯片市場需求；供給端8英寸晶圓產(chǎn)能擴增受限，供給失衡引發(fā)“缺芯”潮。核心觀點1、消費電子復(fù)蘇及新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興需求快速發(fā)展持續(xù)推升芯片市場需求；供給端8英寸晶圓產(chǎn)能擴增受限，供給失衡引發(fā)“缺芯”潮。2、受益于本輪“缺芯”潮，相關(guān)上市公司業(yè)績持續(xù)增長，國內(nèi)半導(dǎo)體代工龍頭獲得打入產(chǎn)業(yè)鏈的機會窗口。3、中長期受益于汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等帶動，成熟制程芯片存量市場需求持續(xù)增長疊加安全自主下政策支持，國產(chǎn)化替代空間逐步打開，國內(nèi)半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)有望持續(xù)受益于份額提升。1、代工行業(yè)：高資本壁壘，良率及效率驅(qū)動晶圓向大尺寸發(fā)展晶圓的制造特點：制作過程繁多、工藝復(fù)雜；成本高昂；生產(chǎn)缺陷不可修復(fù)等。晶圓代工是典型的高技術(shù)、高資本壁壘行業(yè)。晶圓直徑增大提升代工收益，推進晶圓線迭代。晶圓直徑不斷增大的驅(qū)動力即來自于良率和生產(chǎn)效率的提升。2、供給：迭代制約疊加供應(yīng)鏈沖擊，成熟制程供給受限2.1、12英寸晶圓線成為新寵，8英寸線投資停滯12英寸晶圓較8英寸晶圓具有生產(chǎn)效率和單位成本優(yōu)勢，截至2020年12寸晶圓廠已達129座。8英寸晶圓產(chǎn)線新投資減少，同時產(chǎn)線更新所需設(shè)備的短缺、部分老產(chǎn)線難以更新維護，8英寸晶圓產(chǎn)量擴增受限。2.2、8英寸晶圓應(yīng)用廣泛，12英寸面向高端應(yīng)用8英寸晶圓線用于成熟制程的代工，其終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋移動通信、汽車電子、消費類電子、工業(yè)等領(lǐng)域；12英寸在終端市場應(yīng)用面向更加高端的領(lǐng)域。2.3、迭代制約因素成本：部分產(chǎn)品對制程不敏感，生產(chǎn)商受制于成本因素?zé)o產(chǎn)線遷移動力。類定制型芯片產(chǎn)品，8英寸晶圓線單位成本更低；采用8英寸晶圓更具有成本優(yōu)勢。技術(shù)特性：8英寸晶圓內(nèi)達致更統(tǒng)一的熱幅照，具備耐高壓特性。特色工藝不完全追求器件的縮小，而是根據(jù)不同的物理特性生產(chǎn)不同的產(chǎn)品，8英寸已具備了成熟的特種工藝，特色工藝芯片種類繁多，應(yīng)用廣泛。工藝穩(wěn)定性：傳統(tǒng)的工業(yè)控制類芯片、汽車電子對算力和尺寸的要求更低，但在工作溫度、穩(wěn)定性、一致性等性能上要求極高，基本依賴于技術(shù)穩(wěn)定的成熟工藝制程。12英寸晶圓廠主要面對的產(chǎn)品為精密制程的電子產(chǎn)品，留給65nm及以上制程的空間較少。2.4、疫情疊加災(zāi)害沖擊供應(yīng)鏈?zhǔn)芤咔橛绊?，全球半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能利用率受到?jīng)_擊；有部分產(chǎn)能尚未恢復(fù)。突發(fā)災(zāi)害，加劇了供給不足。2.5、全球晶圓代工產(chǎn)能擴增，預(yù)期2022年以后釋放2020年末至今，受“缺芯”慌的影響，全球各國晶圓廠開啟了產(chǎn)能擴建。3、需求：短期需求爆發(fā)導(dǎo)致供需錯配，成熟制程下游應(yīng)用長期需求仍將穩(wěn)定增長3.1、市場需求超預(yù)期，供需失衡加劇2016年至今，新興技術(shù)帶動MCU、MEMS、功率半導(dǎo)體等器件市場需求穩(wěn)步提升。實質(zhì)上2018年開始8英寸晶圓供給已略顯緊俏。市場需求上升時，供給中短期無法快速跟進，疊加2021年汽車電子、消費電子等產(chǎn)品需求超預(yù)期增長，市場供需失衡加劇。市場陷入長期的“缺芯”困境。3.2、供需失衡支撐下上市公司基本面良好供需失衡帶動半導(dǎo)體產(chǎn)品基本面良好，國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)業(yè)績持續(xù)增長。3.3、長期新興需求發(fā)展提振功率半導(dǎo)體需求：物聯(lián)網(wǎng)及新能源技術(shù)的快速發(fā)展推動功率半導(dǎo)體的應(yīng)用從工業(yè)電子延伸至智能電網(wǎng)、軌道交通、智慧家電和新能源等領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體市場需求穩(wěn)步攀升；持續(xù)推高成熟制程代工市場需求。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)拉動MEMS市場持續(xù)上行：物聯(lián)網(wǎng)時代到來，萬物互聯(lián)拉動MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器市場需求攀升，推升晶圓代工市場需求。MEMS傳感器尺寸多為微米量級，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。市場需求持續(xù)攀升。汽車、物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動MCU市場需求提升：汽車行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，拉動MCU市場需求，MCU制造高度依賴8英寸晶圓。汽車電子是MCU產(chǎn)品最大的下游市場；物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展是MCU長期需求提升的一大驅(qū)動力。全球MCU產(chǎn)品市場呈量價齊漲態(tài)勢。3.4、半導(dǎo)體行業(yè)的周期性半導(dǎo)體行業(yè)具備周期性特征。資本支出高峰期1.5-2年，銷售額增速步入低谷期。4、格局：成熟制程市場仍將維持較大份額，安全自主將加快國產(chǎn)化替代，國內(nèi)代工廠商有望建立上下游良性循環(huán)體系4.1、中長期：成熟工藝制程芯片vs先進工藝制程成熟工藝制程芯片基于成本低、性能穩(wěn)定等特性中長期仍占有大量的市場份額。先進工藝制程芯片受制于設(shè)計成本、產(chǎn)品技術(shù)成熟度等因素，尚不具備對成熟應(yīng)用領(lǐng)域的迭代優(yōu)勢。4.2、缺芯為國內(nèi)企業(yè)打入產(chǎn)業(yè)鏈提供機會成熟制程領(lǐng)域，我國半導(dǎo)體行業(yè)中下游已較為成熟，此輪缺芯或為國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了打入產(chǎn)業(yè)鏈的機會點。4.3、供應(yīng)鏈安全問題頻發(fā)，推進國產(chǎn)化替代海外斷供事件疊加此輪“缺芯”困境極大提高了國內(nèi)企業(yè)對供應(yīng)鏈安全的重視，加速了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化替代進程。

2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。據(jù)ICinsight統(tǒng)計，2020年我國自給率僅占15.9%，約227億美元。4.4、供應(yīng)鏈安全問題頻發(fā)，支持性政策頻發(fā)2016年至今，國家相關(guān)部委及各級政府出臺了一系列鼓勵扶持政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。4.5、國產(chǎn)化替代空間巨大功率半導(dǎo)體：基于國內(nèi)新基建政策推動，5G、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對功率半導(dǎo)體產(chǎn)生了巨大的需求，國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)期穩(wěn)步增大。我國功率半導(dǎo)體市場空間巨大但國產(chǎn)化率偏低，自給率增長空間廣闊，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈或受益于國產(chǎn)替代潮。MEMS傳感器：我國為電子類產(chǎn)品消費大國，前瞻研究院統(tǒng)計顯示2018年度我國MEMS行業(yè)銷售規(guī)模即排名全球第一，占全球比重達23.82%。我國MEMS傳感器中高端產(chǎn)品依賴外部進口，國產(chǎn)替代空間巨大。國產(chǎn)MCU市場占有率不足5%：受益于物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、新能源等新經(jīng)濟快速發(fā)展，中國MCU市場高速增長；IHSMarkit的統(tǒng)計，2015年至2020年度中國MCU市場年平均復(fù)合增長率(CAGR)為7.2%。我國MCU自給率較低，據(jù)華大半導(dǎo)體統(tǒng)計顯示目前國產(chǎn)MCU總的市場占有率尚不足5%，產(chǎn)品也主要是聚焦在中低端領(lǐng)域，高端領(lǐng)域自給率幾乎為零。4.6、先進工藝制程有望成為中長期新增長點先進工藝制程技術(shù)是芯片制造業(yè)的塔尖明珠，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全性完整性的保障及技術(shù)先進性的代表，具有高壁壘、高成本，高收益的特性。全球唯有臺積電、三星、