電子行業(yè)2023年周期觸底可期布局景氣與自主可控

23展望：復蘇與自主可控2022年，行業(yè)景氣度下行，電子板塊股價承壓，出現(xiàn)較大幅度回調(diào)。我們認為電子行業(yè)作為經(jīng)濟發(fā)展的重要動力，其長期成長趨勢從未改變。受到多方面因素影響，中國電子產(chǎn)業(yè)對自主可控的需求正在變得愈發(fā)迫切。站在當下時點，望2023年，我們認為復蘇預期與自主可控有望成為電子行業(yè)投資的主旋律：半導體設計：我認為23年中是值得關注的半導體周期底部位置，股價有望提前個季度反應推薦關注國產(chǎn)化率低景氣趨勢向上的模擬內(nèi)存接口汽車芯片賽道。設備：半導體設備零部件板塊，受到美國新限制措施的一定干擾。短期來看，關企業(yè)的業(yè)績增速將有所波動，但隨著國產(chǎn)化的緊迫性提升，設備零部件企業(yè)工藝覆蓋率和高端制程滲透率將加速提升?；谀壳肮_的國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)計和國產(chǎn)設備研發(fā)進度，我們認為半導體設備和零部件仍是較為優(yōu)秀的投資賽道。消費電子/PCB硬件成熟+政策站位+生態(tài)發(fā)力R行業(yè)戰(zhàn)略窗口期地位得到確認C端期擾動不改長期向上趨勢，消費級R積極擁抱2023硬大年；B政策驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟浪潮催化，商用級R在廣闊的行業(yè)融合海洋中踏浪前行。我們看好業(yè)鏈公司在R新一輪創(chuàng)新周期中的未來前景。PCB：PCB行業(yè)受經(jīng)濟影響業(yè)績承壓，板塊經(jīng)過多輪調(diào)整，整體處于估值低位。銅箔環(huán)氧樹脂等主要原材料價格自高位回落廠商成本壓力逐步減輕服務器、消費電子庫存去化接近尾聲，新平臺、新品類帶動軟硬板需求持續(xù)提升。汽車、載板需求穩(wěn)健，呈持續(xù)國產(chǎn)化的大趨勢。板塊具有較大成長潛力與彈性空間。被動元件經(jīng)過約5月左右的下行周期整個消費類電子和半導體產(chǎn)業(yè)鏈中被動元器在2022年4率先觸底暖行業(yè)分銷商價格及原廠稼動率均有小幅回升目來看，行業(yè)回暖仍處于較為前期階段，數(shù)據(jù)好轉(zhuǎn)基本是由下游分銷商和終端廠主動補庫存拉動，實際需求恢復幅度較小，長期趨勢向上，但短期仍需把握行復蘇節(jié)奏展望2023消費類被動元器件將進入弱復蘇階段原廠業(yè)績平穩(wěn)升的同時，需關注在汽車光儲等新業(yè)務加速拓展的標的，有望走出獨立行情。行情回顧：周期下行股價承壓，底部正在形成電子板塊呈現(xiàn)反彈趨勢有望逐步走出底部截至22年1月25日電子行業(yè)年初至今累計跌幅33.2下游需求不景氣對行業(yè)整體造成較大影響進入年以來，宏觀不確定性加劇，國內(nèi)疫情、美國通脹、俄烏沖突、貿(mào)易摩擦等進步加劇了宏觀經(jīng)濟的不景氣以及逆全球化趨勢。我國作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)與消費國需求供給雙側(cè)受沖擊雖然今年23內(nèi)疫情邊際好轉(zhuǎn)但整體需求仍較疲軟疊加美國半導體禁運政策對電子細分板塊均產(chǎn)生不同程度影響進入以來，美國通脹邊際改善，加息預期減弱，全球風險資產(chǎn)表現(xiàn)有所改善，同時內(nèi)疫情對經(jīng)濟的消極影響在螺旋中邊際衰減市場情緒升溫景氣回暖預期加強圖圖1電子行業(yè)行情回顧ind，圖圖2電子二級行業(yè)行情回顧200%150%100%50%222-01-22020-02-0222-03-22020-04-022020-05-022020-06-022020-07-022020-08-022020-09-022020-10-022020-11-022020-12-022021-01-0222-02-22021-03-022021-04-022021-05-0222-06-22021-07-022021-08-022021-09-022021-10-022021-11-022021-12-022022-01-022022-02-022022-03-022022-04-022022-05-022022-06-022022-07-022022-08-022022-09-022022-10-022022-11-02-50%電子(申萬) 半導體(申萬) 元件(申萬) 光學光電子(申萬其他電子Ⅱ(申萬) 消費電子(申萬) 電子化學品Ⅱ(申萬)wind，IC設計：黑暗中前行，期待下一個黎明復盤：半導體行業(yè)在周期中前行半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底層驅(qū)動力是人類社會經(jīng)濟活動的發(fā)展以及信息化電氣化智能化程度的提升自全球第一顆芯片在18年被發(fā)明以來半導體產(chǎn)品已經(jīng)滲透到了人類生活幾乎所有方面。根據(jù)A數(shù)據(jù)，1999全球半導體銷售額為1494億美而021已達到59億美元1999-2021年CAR=6.15%同期，根據(jù)世界銀行數(shù)據(jù)全球P規(guī)模從1999年的32.4萬億元增長至21年的96.0萬億元，19992021年CAR=.02%。圖3全球半導體銷售額和全球P增長情況 120001000080006000400020000

40%30%20%10%-10%-20%199920001999200020012002200300420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021全球半導體銷售額（億美元） 全球GD（百億美元半導體-YY GDP-YoYSI世界銀行，半導體產(chǎn)業(yè)周期波動的原因來自于技術(shù)升級、產(chǎn)能投資、庫存波動等多個維度。其中維度最長的是由終端技術(shù)升級帶動的技術(shù)周期，往往由新技術(shù)領域、新終端應用場景的開拓帶動周期長度可達80年最短的是庫存周期由于產(chǎn)業(yè)供需關系的變化和自我調(diào)節(jié)，行業(yè)銷售額和庫存增速呈現(xiàn)長度約24年的期波動。圖4全球半導體周期復盤 SIA，2019年，球經(jīng)濟創(chuàng)下2015年以的最慢增長速度，貿(mào)易壁壘的增加和相關不確定性打擊了全球范圍的商業(yè)信心。根據(jù)世界銀行數(shù)據(jù)，2019年球P87.5億美元，同比+1.4%。半導體行業(yè)亦不能幸免，除了全球宏觀經(jīng)濟層面的因素以外從半導體行業(yè)的內(nèi)生稟賦來看2019年是青黃接的一年彼時能手機銷量見頂回落，云計算廠商Capex增速受到下游需求景氣度影響顯著滑，電動汽車、光伏等新興下游領域體量尚小，對需求拉動有限。16005010%140016005010%14008%12001000306%4%800600202%200000-10%0-20%Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q1Q3Q3Q1Q3Q1Q1Q3Q3Q140400

10 0%手機出量（）

eta Gogle Aazn icrosft212121212121212121212121212121212121Q12121212121Q321Q121Q3222222Q12222Slsfrce ercaolire Biu YYI， indloomeg，圖7全球新能源車銷量（萬臺） 圖8全球光伏裝機量（W） 7006005004003002001000

001501000 IEA， P，進入020年多重因素影響下景氣周期開啟宏觀層面來看為了對抗疫情對經(jīng)濟的沖擊各國致力于增強流動性10年期美收益率從20年年初的188%下降至2020年6月30的0.66%全球?qū)捤芍芷趩?，刺激需求上行。同時微觀層面看，部分細分領域亦呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。例如疫情影響下，居家辦公求迅速興起帶動C平板等消費終端需求旺盛線上活動的增加也進一步推了數(shù)據(jù)中心建設的節(jié)奏。另一方面，新興下游行業(yè)（如新能源車和光伏）迎來技術(shù)或成本突破，需求快速增長。此外，庫存端來看，受地緣政治沖突影響，宏觀不確定性增加產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)主動增加庫存亦進一步促進了供需關系的變化圖910年期美國債收益率 圖10全球C出貨量（萬臺） 4.50%4.00%3.50%3.00%2.50%2.00%1.50%1.00%0.50%0.00%2019/1/2 2020/1/2 2021/1/2 2022/1/2

1000080006000400020000

全球P出貨量（萬臺）

40%30%20%10%0%-10%-20%201201912019220193201942020120202202032020420211202122021320214202212022220223美聯(lián)儲， ID，旺盛需求帶動下，晶圓廠產(chǎn)能利用率上行，同時各晶圓廠/DM均加大了資本開支計劃。根據(jù)中芯國際數(shù)據(jù)，0212開始，其產(chǎn)能利用率達到100.4%，并在21Q222Q1期間維持高位。圖11中芯國際產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù) 200105%150100%95%10090%85%080%晶圓出貨量（萬片） 產(chǎn)能利用率SMIC官網(wǎng)，進入1H2，隨著供需關系的改善，盡管大多數(shù)半導體產(chǎn)品價格依然維持堅挺，但價格增速顯著放緩，部分產(chǎn)品價格開始出現(xiàn)松動。同，終端客戶和經(jīng)銷商中部分特定產(chǎn)品庫存水位較（長短料現(xiàn)象著對未來產(chǎn)品價格的預期逐步生變化，部分特定領域的拉貨動能顯著放緩，行業(yè)周期開始逐步切入下行通道。圖12存儲器價格 4.504.003.503.002.502.001.502020-11-12020-11-12020-12-12021-1-12021-2-12021-3-12021-4-12021-5-12021-6-12021-7-12021-8-12021-9-12021-10-12021-11-12021-12-12022-1-12022-2-12022-3-12022-4-12022-5-12022-6-12022-7-12022-8-12022-9-1合約平均價:DRAM:DDR48Gb1G82133Mbp（美元）合約平均價:DRAM:DDR34Gb256M1（美元）Mxcage，周期節(jié)奏研判：黎明前的黑暗需求端：結(jié)構(gòu)分化持續(xù)宏觀層面來看目前全球需求依然受到流動性收縮高油價等因素的壓制。如們前文回顧，歷史上來看，半導體行業(yè)與全球經(jīng)濟之間存在顯著的乘數(shù)效應。宏觀經(jīng)濟的波動將以更加劇烈的形式反饋到半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。目前我們依然在全球?qū)用婵吹斤@著的流動性收縮趨勢美國2022年9月CI同比增長10月CI為7.70%盡有所下降但仍處于歷史高位水平高企的通脹對消費端需求形成壓制，回顧歷史上來看，通脹水平的見頂下行往往預示著周期底部的到來。此外，油價的高企，也對消費需求形成了擠壓。圖13美國CI和全球半導體銷售同比增速對比圖14布倫特原油期貨結(jié)算價（美元/桶） 80%60%40%20%-20%-40%-60%

半導體YoY 美國CP同

10%2001-12002-82001-12002-82004-32005-102007-52008-122010-72012-22013-92015-42016-112018-62020-12021-8-2%-4%

1401201008060402002019-9-2 2020-9-2 2021-9-2 2022-9-2美國勞工部，SI， IP，微觀層面來看，223汽車、新能源等下游依然維持較高景氣狀態(tài)。汽車方面盡管上半年受到疫情影響，但在疫情管控優(yōu)化、減征購置稅、地方政府發(fā)布系促進汽車消費政策、整車優(yōu)惠策略的支持下，汽車市場持續(xù)回穩(wěn)復蘇，庫存水顯著下降23經(jīng)銷商庫存水位在榮枯線以下汽車需求維持較高景氣度同時根據(jù)海關數(shù)據(jù)，逆變器出口亦維持持續(xù)增長，體現(xiàn)新能源需求高景氣。圖15汽車經(jīng)銷商庫存系數(shù) 圖16中國逆變器出口數(shù)量（萬臺） 200190180170160150140130120110100

月月月月月月月月月0月月月8 9 1 2 榮枯線

005004003002001000

月月月月月月月月月月月月月月月月月月中國汽車流通協(xié)會， 中國海關數(shù)據(jù)統(tǒng)計平臺，PC賽道受到宏觀需求不及預期和nel和D新平臺延后影響，節(jié)奏有所放緩年后有望逐步切入上行周期受觀需求景氣度壓制服務器需求整體走弱，根據(jù)中國臺灣信驊月度營收數(shù)據(jù)，sped在78月的收增速顯著放緩。Intel新平臺延期亦壓制DR5升級進。進入9，受到服務器客戶拉貨回溫帶動信驊收入創(chuàng)歷史次高。圖17Aspeed月營收數(shù)據(jù) 6.05.04.03.02.01.00.0

100%80%60%40%20%-20%2019-12019-32019-12019-3019-52019-72019-92019-112020-12020-32020-52020-72020-92020-112021-12021-32021-5021-72021-92021-112022-12022-32022-52022-72022-9收入（億TWD） YoYind，供給端：產(chǎn)能稼動率已進入下行通道根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)22Q2全球晶圓代工廠產(chǎn)能稼動率為95.4預計22Q3和22Q4將逐步下降至92.8和1.9%。圖18全球晶圓代工廠產(chǎn)能利用率及預測 98%96%94%92%90%88%86%84%82%80%78%Odi，晶圓代工廠景氣度亦有所分化，呈現(xiàn)頭部集中效應。以熟制程電源管理芯片面板驅(qū)動C代工為主的世界先進（）指引22Q4收入和毛利率環(huán)比均顯著下滑，體現(xiàn)較大的產(chǎn)能利用率壓力。同樣以成熟制程為主、制程水平整體更高的聯(lián)電（MC）的產(chǎn)能利用率在22Q3依然維持100%以上水，展望22Q，MC預計晶圓出貨將環(huán)比下降10，能利用率回落至9%水平。圖19S產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu) 圖203Q22UC入結(jié)構(gòu) 100%80%60%40%20%

21Q3 21Q4 21Q1 21Q2 21Q3

%

22/2nm40nm65nm90nm0.11/.13um.1/0.8um0.25/.35um大面板驅(qū)動IC 中小面板驅(qū)動IC 電源管理 其他

≥.5mIS表1全球主要晶圓廠223入和224引情況廠家 22Q3收入（億美元） 22Q3毛利率 22Q4指引 22Q4毛利率指引臺積電202.36040%收入199207億美元595%61.5%聯(lián)電2384730%晶圓出貨環(huán)比下降約10%P持平lo40%范圍格羅方德20742940%收入20.5210億美元中值28.9%中芯國際19073890%收入環(huán)比13%到15%30%32%華虹集團6.293720%收入6.30美元左右35%37%各公司官網(wǎng)封測景氣度依然低迷。從中國臺灣主要封測企業(yè)月度營收數(shù)據(jù)來看，自22年6月開始，封測企業(yè)收入增速顯著下行，環(huán)比亦持續(xù)下降。圖圖21中國臺灣封測企業(yè)月度營收數(shù)據(jù)（億元T）600.0500.0400.0300.0200.0100.02019-12019-32019-12019-32019-52019-72019-92019-112020-12020-32020-52020-72020-92020-112021-12021-32021-52021-72021-92021-112022-12022-32022-52022-72022-9

40%30%20%10%-10%-20%-30%-40%ind，

日月光 硅品 力成 威剛 頎邦科南茂科技 京元電子 精材 YoY庫存端：供需關系改善有望促進存貨見頂出清全球主要S廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)處于上行通道2Q2增速已有所放緩根據(jù)們統(tǒng)計截至22Q球主要EMS企業(yè)總計庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)約為86.1環(huán)+1.1天同+234天目前庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)依然處于歷史高（歷史中位數(shù)約為0天，而222環(huán)增速顯著縮窄。產(chǎn)業(yè)鏈去庫存意愿增強，我們判斷22Q3MS/OEM環(huán)節(jié)庫存上升趨勢將進一步放緩，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)或有望下行。圖圖22全球主要ES企業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)140.0120.0100.080.060.00.020.00.0

天弘 偉創(chuàng)力 捷普新美亞 鴻海 合計庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)loobg，下游ES企業(yè)拉貨動能減緩而上游晶圓代工廠/DM產(chǎn)能利用率在22Q22Q3未見顯著緩解導致半導體設計和經(jīng)銷商環(huán)節(jié)222223庫存壓力較大根據(jù)們統(tǒng)計，222全球主要IM公司庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為17.3天環(huán)比+0.1；設計公司庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為88.7天，環(huán)比4.6天；合庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為1057，環(huán)+1.5天球主要經(jīng)銷商222庫水位亦繼續(xù)上行22Q2達到9天環(huán)比+71天。圖圖23全球主要IM和Fabless公司庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)數(shù)據(jù)140.012.0100.0800600400200-IDM Fablss 合計庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)loobg，圖圖24全球主要經(jīng)銷商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)80.0070.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.00艾睿 安富利 大聯(lián)大 全球主要經(jīng)銷商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)loobg，22Q盡管目前全球上市公司報表披露尚未結(jié)束但從需求端來看全球需求依然維持低迷考慮到下游客戶去庫存意愿疊加上游晶圓廠產(chǎn)能稼動率下行不明顯我們判斷設計環(huán)節(jié)仍將承受較大的存貨壓力。從A股上市公司披露數(shù)據(jù)來看，22Q3半導設計/M公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)維持較快上行趨勢達到253.21天環(huán)比+4988。其中上升速度最快的是圖像傳感器行業(yè)，22Q3庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)達到429.07天環(huán)比+97.24天。圖25A股半導體設計/M公司庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)數(shù)據(jù) 500.00400.00300.00200.00100.000.00CIS 數(shù)字 模擬 功率 合計（天）ind，展望24的庫存水位，盡管需求端承壓，E、經(jīng)銷商、芯片原廠三個環(huán)節(jié)存水位依然維持較高水平但從產(chǎn)能端來看上游晶圓代工廠產(chǎn)能稼動率已開下降有望助力供需關系改善庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)上行趨勢有望減緩甚至見頂年有望進入下行通道。節(jié)奏研判：如何把握周期反轉(zhuǎn)的機會？復盤美股歷史我們認為庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)見底是周期反轉(zhuǎn)的積極信號將費城半體指數(shù)相對標普500超額收益與全球半導體Fabless/IDM公司庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)在同一時間軸上，我們?nèi)菀装l(fā)現(xiàn)，歷史上費城半導體指數(shù)有超額收益的區(qū)間往起始于庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)見底的季度（前后誤差12個季度。圖26費半-標普50相對收益半導體庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)對比 loobgnd，從估值層面來看目前費城半導體指數(shù)估值已處于歷史低分位數(shù)水平截至022年1月10費城半導指數(shù)TME倍數(shù)為18.8倍接近史最低的13.6倍。同時我們復盤多輪歷史周期來看，在歷輪下行周期中，費城半導體下行亦較少超過35%幅度。本輪半導體周期中股價的下行幅度已經(jīng)處于歷史前列水平。圖27費城半導體指數(shù)估值情況 6000500040003000200010000 loobg，

@PEof344x @PEof292x @PEof24x@PEof188x @PEof136x Prie表2費城半導體指數(shù)歷輪下行周期股價變化情況周期1周期2周期3周期4周期5周期6周期7周期8周期9周期10周期周期12周期13本輪周期高點2002/3/82004/1/162006/1/272007/7/202008/5/162010/1/8201/2/182012/5/12014/10/32014/12/52016/1/12018/8/312019/7/262021/12/31低點2002/10/42004/9/32006/7/212008/3/142008/1/212010/1/29201/8/192012/1/162014/10/102015/8/212016/2/122018/12/212020/3/202022/10/14高點股價637.94557.15550.91536.87421.67367.68471.46394.60623.12703.12663.481401.201593.863946.17低點股價226.95357.84384.88338.58180.22316.07326.32356.00561.40578.59571.90101.301298.542162.32上行幅度145.49%53.95%39.49%24.54%104.02%49.16%20.92%75.03%25.24%14.67%145.01%44.73%203.89%下行幅度-64.42%-35.77%-30.14%-36.93%-57.26%-14.04%-30.79%-9.78%-9.91%-17.71%-13.80%-21.40%-18.53%-45.20%ind，結(jié)合我們前文對庫存周期的判斷，我們認為3年年中是值得關注的半導體周期底部位置，股價有望提前12個季度反應。求端來，管海外求能在通脹見頂后來退從國需求趨和業(yè)庫存化節(jié)奏來內(nèi)需求在年迎來際善。產(chǎn)端看，2Q3和22Q4全球圓廠產(chǎn)利率呈現(xiàn)行勢。庫存端看23半產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)庫存水維上行；望2Q4和3，隨著供需關改善，庫位有望見切入下行，歷史上存一般持續(xù)2-3個季度庫水位有于3Q2233來見底。每一輪周期都有其核心成長主線?？v觀芯片設計行業(yè)下游應用領域眾多，所涉千行百業(yè)總體處于蓬勃發(fā)展階段，其中在當前節(jié)點我們認為對于芯片設計行業(yè)有明顯增量推動作用的驅(qū)動因素包括1汽車電動化智能化趨勢下汽車半體需求增長，2）虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展驅(qū)動AR/R行業(yè)規(guī)模增長，3）服務CPU換代升級推動R5內(nèi)存相關品應用加速落地。半導體設備與材料：重視國產(chǎn)機遇半導體設備：晶圓廠投資景氣持續(xù)，國產(chǎn)方興未艾短期景氣或有擾動，不改全球晶圓廠資本開支上行趨勢。受到0年底開始半導體景氣周期帶動球半導體資本開支進入上行周期據(jù)ICInsighs數(shù)據(jù)1年全球半導體資本開支為1億美元，預計2年全球半導體資本開支為5億美元展望023年盡管受到行業(yè)景氣周期影響全球半導體資本支將有所下滑。但隨著全球半導體器件需求持續(xù)增長、半導體制程持續(xù)升級，球晶圓廠資本開支將呈現(xiàn)持續(xù)上升趨勢，預計到26年將達到092億美元圖28全球半導體資本開支數(shù)據(jù)（十億美元）12026年CAG=6.4圖28全球半導體資本開支數(shù)據(jù)（十億美元）2502001501000

全球半導體資本開支（十億美元）

140%120%100%80%60%40%20%-20%ICIsghs，美國行政當局于2年0月對中國高端制程芯片生產(chǎn)進行新一輪限制對國晶圓廠擴產(chǎn)造成一定干擾，半導體設備國產(chǎn)化的緊迫性急劇提升。短期來看，產(chǎn)半導體設備的收入增速將有所波動，但工藝覆蓋率和高端制程滲透率將加速升基于目前公開的國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)計劃和國產(chǎn)設備研發(fā)進度我們認為半導設備和零部件仍是較為優(yōu)秀的投資賽道。圖圖290年半導體設備分類占比封裝,6%測試量測9%清洗,

其他,16%薄膜沉積20%

光刻機24%蝕刻機20%MI，就設備種類而言，光刻，刻蝕，薄膜沉積價值量最高。根據(jù)SEMI計，總額達到5億美元規(guī)模的晶圓制造設備市場中，光刻，刻蝕，薄膜沉積分別占%，%。美國新一輪限制對刻蝕、薄膜沉積、量測領域有較大影響。北方華創(chuàng)，中微公司，拓荊科技，精測電子的產(chǎn)品覆蓋上述領域，工藝驗證有望加速。由于中國大陸晶圓廠無法采購EV光刻機，故國內(nèi)邏輯芯片的擴產(chǎn)主要圍繞納米左右的成熟制程進行。相比于先進制程，國內(nèi)設備企業(yè)在成熟制程已有比充分的技術(shù)積累和工藝經(jīng)驗，替代海外設備能力更強，潛在市場份額更大。由成熟制程受海外限制影響小，國內(nèi)成熟制程逆周期擴產(chǎn)整體勢頭不變，設備企有望繼續(xù)受益。就先進制程而言EV光刻設備的缺失意味著國內(nèi)晶圓廠需要依賴多重曝光術(shù)或自對準多重圖形技術(shù)來擴充的4納米至7納米產(chǎn)能。以上兩種技術(shù)路線于刻蝕設備、薄膜沉積設備、量測設備有較多需求。先制程設備毛利率更高國產(chǎn)設備企業(yè)正進行密集研發(fā)投入，未來有望實現(xiàn)技術(shù)突破。在存儲器芯片方面限制措施的影響相較于邏輯芯片更大NAND和RAM存器芯片結(jié)構(gòu)的朝多層化、微縮化的趨勢發(fā)展，生產(chǎn)過程需要大量的刻蝕、薄膜積、量測設備，國內(nèi)設備企業(yè)在重點型號設備上已有布局。中國國內(nèi)有海量的據(jù)存儲需求，存儲器需求量極大。雖然新限制措施可能導致短期擴產(chǎn)放緩，但期看國內(nèi)存儲器企業(yè)擁有充分的政策和資金支持擴產(chǎn)意志堅定未來仍將國產(chǎn)設備提供廣闊市場。表32年6月國內(nèi)5家晶圓廠設備招投標結(jié)果 設備類型國產(chǎn)中標臺數(shù)國產(chǎn)化率光刻設備1涂膠顯影設備7薄膜沉積設備刻蝕設備CMP設備9清洗設備離子注入設備3檢測/量測設備8測試設備4爐管設備去膠機剝離設備6刷片機5其他設備合計數(shù)據(jù)來源：半導體產(chǎn)業(yè)研究院，國產(chǎn)設備企業(yè)近年進步顯著，在022年-6月的公開招標的項目中，國產(chǎn)設備中標占比如表1所示已達到%但由于2寸晶圓廠大量設備采購未進行公開招標中標設備中存在部分進口翻新設備故實際國產(chǎn)化率應遠低于%國產(chǎn)潛在市場空間依然非常廣闊。圖30中國大陸晶圓廠零部件采購份額（1數(shù)據(jù)） 其他,

射頻發(fā)生器,O型圈,陶瓷,% MFC,量測儀器,邊緣環(huán),

噴淋,

泵,閥,吸盤,芯謀研究，半導體設備零部件品類繁多，可以分為金屬機械加工類、電氣類、機電一體類氣體/液體/空系統(tǒng)類儀器儀表類光學類等大類，1年全球半導體設備部件市場規(guī)模約為37.5億美元目前國內(nèi)半導體零部件國產(chǎn)化率只有%金屬加工零件外，其他部件較為依賴進口，構(gòu)成供應鏈不穩(wěn)定因素。缺貨、斷風險等多重因素疊加國內(nèi)設備企自主可控意識提升對國產(chǎn)零部件需求旺盛有望助力刻蝕設備零部件企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模技術(shù)雙重突破。未來一年，富創(chuàng)精密、萊應材江豐電子等金屬零件企業(yè)業(yè)績有望維持較高增速新松機器人英杰電氣、國力股份、武漢凡谷等企業(yè)，有望實現(xiàn)技術(shù)突破。4.2半導體材料：國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能釋放在即，材料國產(chǎn)化趨勢明確國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能建設持續(xù)加速，帶動材料需求快速增長。根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，計到6年中國大陸地區(qū)將有8座2英寸晶圓廠投產(chǎn)。中國作為全球最大半導體終端消費市場之一，同時受到貿(mào)易沖突的影響，本土半導體產(chǎn)能的擴張成為未來數(shù)年的主旋律。圖31中國大陸地區(qū)2寸晶圓廠投產(chǎn)統(tǒng)計（座） 02017 2018 2019 2020 20212022E2023E2024E2025E2026E量 數(shù)據(jù)來源：集微咨詢，半導體材料2年前三季度業(yè)績高速增長。A股半導體材料領域前三季度市需求持續(xù)保持高景氣，實現(xiàn)營收75.40億元，同比增長1.3%，實現(xiàn)歸母利潤9.39億元同比增長0.1%隨著國內(nèi)下游晶圓廠的持續(xù)擴建半導材料的采購需求將實現(xiàn)持續(xù)增長隨著美國BS新規(guī)催國外半導體材料大也出現(xiàn)逐步斷供國內(nèi)晶圓廠半導體材料的趨勢包括類似硅片特種氣體MP光刻膠、掩膜版等半導體材料的國產(chǎn)需求極為迫切。圖32半導體材料營收長期維持增長（億元）圖33半導體材料盈利始終保持強勢（億元）0

營收（元） 同

600%500%400%300%200%100%

0歸母凈潤（） 同比

1000%800%600%400%200%00%-200%-400%Win， Win，半導體材料國產(chǎn)空間廣闊。隨著全球消費類電子、汽車電子、服務器、高性能計算機等應用領域的快速發(fā)展，對芯片產(chǎn)業(yè)的需求逐年增加，晶圓廠的大幅擴產(chǎn)推動全球半導體材料領域需求不斷增長，根據(jù)SEMI預測，3年全球半導體材料的市場規(guī)模將超越0億美元但目前國內(nèi)半導體材料公司銷售額占比較低，仍有不小替代空間。其中硅片領域是半導體材料領域占比最高一環(huán)，占比在%左右，國內(nèi)頭部三家廠商占比國內(nèi)市場僅30%左右，國產(chǎn)空間廣闊圖34根據(jù)SEMI預測，3年全球半導體材料市場超0億美元（億美元） 8007006005004003002001000

016 017 018 019 020 021 022E 全球半導體材料市場規(guī)模（億美元） YoY

18.0%51.449.448.214.0%12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%-.0%MI，圖351年全球半導體材料細分領域份額 圖360年中國硅片產(chǎn)業(yè)市場競爭格局 MI， 數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，消費電子：R加速成長，B緊抓高端全球R銷量破千萬，新一輪創(chuàng)新浪潮來臨R行業(yè)迎來拐點。2021年R頭顯出貨破千萬，Quest2量拉動行業(yè)整體銷量高增生態(tài)硬件進入良性循環(huán)期行業(yè)迎來奇點今年以來受宏觀沖擊及漲價影響R三季度貨下滑較多展望未來根據(jù)ellsennR預測212024年全球R出貨量將從029萬臺提至20萬全球R出貨量將從8萬臺提升至40萬臺。圖37R出貨量及增速預測（萬臺） V出貨萬臺) A出貨萬臺) V增速 A增速3500300025002000150010005000

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E2023E

350% 300 250%200%150%100%50%0%-50%ellnnR，圖38R季度出貨量（萬臺） V出貨（萬臺） A（萬臺）45040035030025020015010050020202202032020420211202122021320214202212022220223ellnnR，硬件逐步成熟，ancake光學+VT引領新一輪創(chuàng)新周期。Pancake是本次技術(shù)創(chuàng)新主線Pncake相比于涅爾透鏡擁有更輕薄成像質(zhì)更高、可調(diào)焦等優(yōu)勢，當前已逐漸成為R新品主流方案，搭載Pancke光學案的產(chǎn)品普遍更輕薄不過pancke仍存在光低鬼影成本高等缺點有待進一步迭代。在pancke模組中膜材與光學檢測是生產(chǎn)的核心要素，相關產(chǎn)鏈公司有望受益。彩色T開拓R應用想象空間。彩色T使R先一步邁入混合現(xiàn)實應用，短期看R具備了R的功能，進一步拓寬了R的使用場景。當前彩色T要通過正面的彩色攝像（負責補色+原有追蹤攝像（負責提供深度信息實現(xiàn)，對硬件端并無太高的技術(shù)要求，對算法的要求更高。表4R新品光學及T方案Quest2PICOEO3創(chuàng)維ancake1PICO4QuestPo發(fā)布時間2020年0月2021年5月2022年7月2022年9月2022年0月光學菲涅爾菲涅爾PanckePanckePancke黑白黑白無彩色彩色-cmpa，圖39Pancke光原理 圖40QuestoR辦公應示例 ellnn， 映維網(wǎng)，生態(tài)日益繁榮，進入良性循環(huán)期。良好的生態(tài)能夠與硬件形成有效的循環(huán)促進用截至22年10月全網(wǎng)主流平臺R一體機應用數(shù)量已超60其中國內(nèi)ICO的應用數(shù)量已超400款生態(tài)的創(chuàng)收能力也在持續(xù)增長。當前國內(nèi)R應用數(shù)量雖相對較少，但以ICO為代表的的頭部平臺有望背靠字節(jié)在直播、頻等領域持續(xù)發(fā)力，構(gòu)建獨有的生態(tài)體系。圖41各平臺應用數(shù)量（款，2022年10） 圖42Quest應用收入（百萬美元） 50 706000605000 5050 403000305000 2000 10年月年月年月年月年月年月年月年月年月年月月年月年月年月 青亭網(wǎng)， oado，政策定位戰(zhàn)略高度，G端長線空間可期五部門聯(lián)合發(fā)布重磅文件劍指500億行業(yè)空間近年來國虛擬現(xiàn)實相關策密集發(fā)布多文件中提出將VR/AR等技術(shù)作為底層技術(shù)積極應用重點關注消費、行業(yè)端的應用與拓展。2022年1月，信部聯(lián)合五部門發(fā)布《虛擬現(xiàn)與行業(yè)應用融合發(fā)展行動計劃（20222026年，提出了長期超過3500億元市規(guī)模，終端銷量2500臺的目標，打開了10的長期市場空間。表5R/VR國家政策梳理發(fā)布時間發(fā)布單位政策名稱相關內(nèi)容2022年1月工信部等五部門《虛擬現(xiàn)實與行業(yè)應用融合發(fā)展行動計劃（2022-2026年》到2026年虛擬現(xiàn)實在經(jīng)濟社會重要行業(yè)領域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧梦覈摂M現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模（含相關硬件、軟件、應用等）超過3500億元，虛擬現(xiàn)實終端銷量超過2500萬臺。2022年5月國務院《關于推動外貿(mào)保穩(wěn)提質(zhì)的意見》積極應用虛擬現(xiàn)增強現(xiàn)（大數(shù)據(jù)等技術(shù)優(yōu)化云上展廳、虛擬展臺等展覽新模式2022年4月國務院《關于進一步釋放消費潛力促進消費持續(xù)恢復的意見》推動R／R、可穿戴等技術(shù)標準預研，加強與相關應用標準的銜接配套。2021年1月國家發(fā)改委《關于推動生活性服務業(yè)補短板上水平提高人民生活品質(zhì)的若干意見》加強物聯(lián)網(wǎng)人工智能大數(shù)據(jù)虛擬現(xiàn)實等在健康養(yǎng)老育幼、文化、旅游、體育等領域應用2021年1月工信部《工業(yè)和信息化部辦公廳關于組織開展國家新型數(shù)據(jù)中心(2021年)典型案例推薦工作的通知》針對5、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、／、智慧城市等重點應用場景，聚焦數(shù)據(jù)中心運行效率、算力算效、監(jiān)控安全、網(wǎng)絡能力2021年7月工信部等十部門《5G應用"揚帆"行動計劃(2021-2023年)》加快云／R頭顯、5＋4K攝像機、5G全景R相機等智能產(chǎn)品推廣動新型產(chǎn)品和新型內(nèi)容消費促進新型體驗類消費發(fā)展。2021年3月工信部《"雙千兆"網(wǎng)絡協(xié)同發(fā)展行動計劃(202-2023年)》增強現(xiàn)實／虛擬現(xiàn)實（AR／R、超高清視頻等高帶寬應用進一步融入生產(chǎn)生活，典型行業(yè)千兆應用模式形成示范。2021年3月全國人大《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景標綱要》虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實推動三維圖形生成動態(tài)環(huán)境建模實時動作捕捉快速渲染等技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展虛擬現(xiàn)實整機感知交互內(nèi)容采集制作等設備和開發(fā)工具軟件、行業(yè)解決方案。2021年1月工信部《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(202-2023年)》鼓勵使用虛擬現(xiàn)實數(shù)字李等先進技術(shù)開展工業(yè)設計高企業(yè)設計水平。2020年3月工信部《關于推動5G加快發(fā)展的通知》推廣5＋R／、賽事直播、游戲娛樂、虛擬購物等應用，培育新興消費模式，拓展新型消費領域。2020年3月工信部《關于推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)加快發(fā)展的通知》引導平臺增強5、人工智能、區(qū)塊鏈、增強現(xiàn)實／虛擬現(xiàn)實等新技術(shù)支撐能力2020年2月工信部《關于有序推動工業(yè)通信業(yè)企業(yè)復工復產(chǎn)的指導意見》支持新業(yè)態(tài)新模式，豐富5G＋、超高清視頻、增強現(xiàn)實／虛擬現(xiàn)實等應用場景中國政府網(wǎng)等政府官網(wǎng)，《行動計劃》定調(diào)了虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略窗口期。要強調(diào)將虛擬現(xiàn)實作底層技術(shù)推動行業(yè)融合促經(jīng)濟發(fā)展，契合數(shù)字化經(jīng)濟升級的大趨勢。VR/AR在B/G端滲透穩(wěn)步增長，制造、巡檢、電力、教育、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等多場景已有成應用。B/G端產(chǎn)品多為成套解決方案，設備單價數(shù)倍于C端，且需要深度行業(yè)KnoHo，長期看客戶粘性強、空間大，向上趨勢更為確定。圖43《行動計劃》內(nèi)容概要 圖44R行業(yè)應用案例 中國政府網(wǎng)， R陀螺，C：關注景氣度提升的高端賽道服務器新品發(fā)布有望回暖服務器庫存去化接近尾聲nel服務器新平臺發(fā)布逐漸明朗201618年服務器市場在移動互聯(lián)網(wǎng)流量蓬勃發(fā)展的背景下迎來增長此后由于疫情缺芯宏觀經(jīng)濟等原因，導致各企業(yè)預算趨于謹慎，使得服務器進入存量消化期。2022年1月1日AMD發(fā)布四代EP（霄龍?zhí)幚砥鱃eno英特爾宣布將于2023年1月0發(fā)布第四代至強可擴展處理器SaphireRaids新一代服務器量產(chǎn)將釋放積累的換機需求DGTIMESResearh期2023全球服器出貨量有望再成長5.%，20227年全球服務器出貨量CAGR將達6.%。信驊作為服務器BMC芯片龍頭市場占有率超六成，其月度營收能夠作為服務器及云計算景氣度的先驗指標2022年10月信驊收為5.16新臺幣同+45.1%，顯示服務器及云計算景氣度回升。圖45全球服務器出貨量（萬臺）預測 圖46信驊科技月度營收百萬新臺幣及增速 300200200100100500

全球服務器出貨量（萬臺） yoy右軸)86420221222E223E224E225E226E227E

6005004003002001000

每月營收（百萬新臺幣） o右軸

100%80%60%40%20%0%-20%Jan-16JuJan-16Ju-16Jan-17Ju-17Jan-18Ju-18Jan-19Ju-19Jan-20Ju-20Jan-21Ju-21Jan-22Ju-22DIGITIMESReserch、 信驊科技官網(wǎng)、Zen4Genoa5nm2022/1IntelEagetreamSapphireapidsIntel72023/16Intl及新一代服務器C6Intl及新一代服務器CU發(fā)布時間廠商平臺架構(gòu)PU制程節(jié)點發(fā)布時間交換機向400G升級開啟放量。光塊制造商于2019年就已署400，商用進程緩慢主要原因一是功率過高二是價格過高在2019年末主流的服務連接仍然是25，具有100G上行鏈路，LeaSpine連接中有多個100，是一些網(wǎng)絡內(nèi)容提供商（IC）已開始部署更高的數(shù)據(jù)速率。安裝包括50G服務器oR連接和2100G以及2200G和400GLR8種形式的400G實現(xiàn)Lea-Spine和SpinesperSpine連。ICP的帶寬需求正在推動數(shù)據(jù)中心光器件的發(fā)展以對400G的需求。隨著400G光模塊成本年降達到成本甜蜜點，400G交換機有迎來放量階段LightContng統(tǒng)計202021年200G/400G/80G的高速以太網(wǎng)光模塊發(fā)貨量達37萬222萬只，2022年預計將達600萬，同比+17%左右。400G交換機有望再現(xiàn)100G交換機201718滲率快速上升的階段。圖47ICP數(shù)據(jù)中心的當前狀態(tài)以及未來 圖48不同類型模塊每年出貨量（百萬只） 易飛揚通信， ighcuning，注：光模塊傳輸距離：（500m、F（2km、（10km）速率提升推動服務器交換機PCB用料升級工藝難度提升不論是PCIe4.0級到5.0還是100G向400G升級層數(shù)增加對應的高速板材級別有較大提升，同時對PCB工藝提出更高要求，推高了單位價值量。據(jù)Pismark預測，預計2024年服務/數(shù)據(jù)存儲用PCB市場規(guī)模將超過7576美元，20194年CAGR約為8.9%。圖49多層PCB價美元/平米) 4層 6層4層 6層 8-16層 18+層1391384643,0,0,0,000000000000 01Prsmak，6.2汽車帶動軟硬同時量價齊升智能化持續(xù)發(fā)展，感知傳感器數(shù)量在不斷增加。IechEx預測L2及更高級智車輛的保有量將從2019年的5500輛增加到2030年2040的2.23/4億輛，2025年之新增車輛以L1/2為主2025年后L3/L4/5將漸成為市場主流選擇。隨著智能駕駛技術(shù)的進步，各車企不同車型普遍采用增加傳感器數(shù)量的解方案，根據(jù)佐思汽研統(tǒng)計，2021年L1/L2級AAS在中國乘用車市場共產(chǎn)生1224萬顆米波雷達的安裝預計202025年CGR為30.72025年米波雷達安裝量有望突破2400萬顆。單車對PCB的需求將隨著傳感器數(shù)量增加而增加。高頻米波雷達的PCB需使用超低損耗板材高端銅箔從而降低電路損耗增大天線的輻射PCB加過程難度大價值量以特斯拉Mode3為其S傳感器的PCB價值量在5361364元之間，占整車PCB值總量2500元的21.4546%。圖50中國乘用車L2/2+智駕駛裝配量萬輛) 圖51中國乘用新車雷達安裝量萬顆) 6005004003002001000

裝配量萬輛) 裝配率右軸).% .%.%.%1 %.12020 2021.% .%.%.%1 %.1

40%35%30%25%20%15%10%5%0%

50005000500050000

2021年-月 2022年-月前向毫米波 前角毫米波 后角毫米波佐思汽研， 佐思汽研，隨著新能源車滲透率提升汽車智能化技術(shù)升級將為汽車PCB市帶來持續(xù)長動能據(jù)Prismark預2026年用PCB市規(guī)模將達到2億美元2021年CAGR約為6.23%。動力電池S用FPC用量突出新能源汽車用汽車電子占整車成本超過遠高于傳統(tǒng)燃油車。PC相較傳統(tǒng)銅線束方案具有高度集成、超薄、易于自動化生產(chǎn)的特點，在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢，在新能源車上的用量明顯增加，尤其是動力電池BMS用C用量突出，主流動力電池廠商已在pak環(huán)批量化應用C據(jù)iFxit數(shù)據(jù)預新能源車單車C用量將超過100片以上其中電池電壓監(jiān)測C用量可高達0片。圖圖52C在整車上的應用情況iFxit，圖53全球車用FPC市場規(guī)預測（億元）據(jù)戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計，2022年全球車用圖53全球車用FPC市場規(guī)預測（億元）全球車用FPC市場（億元） o（右軸）807060504030201002016 2017 2018 2019E 2020F 2021F

10%8%6%4%2%0%戰(zhàn)新PB，6.3蘋果引領產(chǎn)業(yè)鏈銷量穩(wěn)健，可穿戴設備積極帶動軟板需求智能手機之中由于內(nèi)部空間需求PC的用量一直在逐步提高通歷代蘋果手機內(nèi)部透視圖可以看到電池面積占比持續(xù)提升剩余空間需要布置攝像頭模組等對C用量增加的趨勢此外隨著G的推動高價值量C天（MPLCP）的使用也在增加，進而帶動C價值量的同步提高。圖54歷代iPhone內(nèi)部視圖 ifixit,tchnsgtserdow.om，HIS，Primarkatners，可穿戴設備增長強勁，智能手表處中高速增長階段。智可穿戴設備作為與消者密切接觸的AoT設備表現(xiàn)出強勁增長趨勢根據(jù)C數(shù)據(jù)20161年全球智能可穿戴設備出貨量從1.02億增長至5.34億部CAG+39%預計2025將達到近8億部，CAGR1%，長趨勢向好。智能手表產(chǎn)品在各可穿戴設備品類中保持強勁根據(jù)C數(shù)據(jù)需求受歐美通高企抑制明顯2221/Q2可穿戴設備出貨量分別為1051.07億部比下降3.0/6.9%而智能手表產(chǎn)品的出貨量分別同比增加91%1，成為可穿戴設備增長引擎根據(jù)CCSnsiht數(shù)據(jù)0120年全智能手表出貨（不含手環(huán)）從3700萬長至115部CAR33%預測20215年球智能手表出貨量將增長至2.53億部，短期宏觀影響或帶來不確定性，長期仍將維持中高速增長。圖55全球智能可穿戴設備出貨量（億臺） 圖56全球智能手表出貨量（億部） 全球可穿戴設備出貨量億部) o右軸) 全球智能手表出貨量億部) o右軸)9 200%8 180%7 160%6 140%5 120%100%4 80%3 60%2 40%1 20%0 0%

3.02.52.01.51.00.50.0

50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0% I， SInsiht，蘋果主打高性能+強生態(tài)處于領導地位。蘋果的Appletch系列智能化程度高，第三方P生態(tài)好除標配運動健康功能外支持多種第三方拓展性及玩性更高。根據(jù)iFixit據(jù)，AirodsFC用量達到6片，ApleathFC用量達到3片蘋果產(chǎn)品在市場的強勢地位及其他廠商的學習模仿效應有望持帶動軟板需求。表7智能手表產(chǎn)品類別及代表性產(chǎn)品參數(shù)智能手表Aple智能手表安卓智能手表安卓藍牙運動表缺點代表產(chǎn)康檢測，支持眾多第三方APP缺點代表產(chǎn)康檢測，支持眾多第三方APP續(xù)航弱AppleatchS7健康檢測可支持APP少，續(xù)航一般華為atch3測，續(xù)航長可支持APP功能不全華為atchG3發(fā)布時間2021年9月2021年6月2021年1月售價3000+2500+1500+操作系統(tǒng)watchOS鴻蒙鴻蒙(簡版)主控芯片自研麒麟A1+麒麟710L恒玄科技存儲ROM32GRAM2G+ROM16GRAM32MB+ROM4GAPP支持內(nèi)置+大量第三方APP內(nèi)置+少量第三方APP內(nèi)置+少量第三方APP簡版)

智能化程度中等支持運動追蹤

功能機，支持運動追蹤及健康檢運動健康功

多種運動模式心率ECG血氧睡眠監(jiān)測

百種運動模式心率體溫血氧睡眠檢測、生理周期

百種運動模式、訓練計劃、心率體溫、(高原)血氧、睡眠檢測、生理周期eSIM支持 是 是 否續(xù)航 18小時 高性能3天，低功耗14天 7-14蘋果官網(wǎng)，華為官網(wǎng)，圖572020-2021球主要品牌智能手表份額 圖582022Q1全主要品牌智能手表份額 220 2213%3%2%2%1%1%

小米,

其他,30%

Apple,30%三星10%5%0%Apple三星華為Imoo華米佳明tt小米其他

Fitbit,4%佳明,5%華米,5%Imoo,5%華為,8%ounrpint， ounrpint，全球R市場規(guī)模擴張加速Fcebok在2014以0億美收購Oculu開啟了R發(fā)展史；2016是R產(chǎn)業(yè)發(fā)展的元年，各大公司相繼推出第一代R產(chǎn)品并開始并產(chǎn)品迭代；在經(jīng)歷20169年的低期后，隨著G商用的逐步落地R生態(tài)逐步成型2021年Roblox市Oculusues2成為款產(chǎn)品大幅拉動R終端出貨量。圖59VR/AR產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程 數(shù)據(jù)來源：億歐智庫、據(jù)R陀螺統(tǒng)計，2021年全年全球R頭顯設備出貨量達10萬臺，同增657%，2022H1出貨約684萬其中國內(nèi)R頭顯出貨量約60.58臺透率相對全球有較大提升空間2023年將會為R行業(yè)的一個關鍵年份因MetaPo和索尼都將推出下一代頭顯蘋果也有望發(fā)布一款混合現(xiàn)實頭顯R陀螺預計2023年全球R頭顯出貨將達25萬，兩年時間翻一番。中國R/AR設備潛在增速更高。歐智庫預測到2025年中