標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 5238-2009 鍺單晶和鍺單晶片》與《GB/T 5238-1995, GB/T 15713-1995》相比,在內(nèi)容上進(jìn)行了多方面的更新和完善。主要變化包括:

  • 標(biāo)準(zhǔn)范圍的調(diào)整:新標(biāo)準(zhǔn)明確指出適用于直徑不大于100mm的鍺單晶及其切割成的鍺單晶片,這比舊版更具體地界定了適用對(duì)象。
  • 增加了術(shù)語(yǔ)定義部分:為確保對(duì)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)使用的專業(yè)詞匯有一致的理解,《GB/T 5238-2009》增加了“術(shù)語(yǔ)和定義”章節(jié),詳細(xì)解釋了如“位錯(cuò)密度”、“電阻率均勻性”等關(guān)鍵概念。
  • 技術(shù)要求更加細(xì)化:新版標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于鍺單晶及鍺單晶片的技術(shù)指標(biāo)提出了更為嚴(yán)格的要求,比如提高了純度標(biāo)準(zhǔn)、明確了導(dǎo)電類型(n型或p型)的具體參數(shù),并對(duì)表面質(zhì)量、幾何尺寸等方面也做了進(jìn)一步規(guī)范。
  • 檢驗(yàn)規(guī)則的變化:在檢驗(yàn)方法上,《GB/T 5238-2009》不僅保留了原有的物理性能測(cè)試項(xiàng)目,還新增了一些先進(jìn)的檢測(cè)手段和技術(shù),旨在提高產(chǎn)品質(zhì)量控制水平。
  • 包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存條款有所更新:為了更好地保護(hù)產(chǎn)品免受損害,以及便于識(shí)別與管理,新版本對(duì)此部分內(nèi)容進(jìn)行了修訂,給出了更為詳細(xì)的指導(dǎo)建議。


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  • 被代替
  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 5238-2019
  • 2009-10-30 頒布
  • 2010-06-01 實(shí)施
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文檔簡(jiǎn)介

犐犆犛77.120.99

犎66

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

犌犅/犜5238—2009

代替GB/T5238—1995、GB/T15713—1995

鍺單晶和鍺單晶片

犕狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾犾犻狀犲犵犲狉犿犪狀犻狌犿犪狀犱

犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾犾犻狀犲犵犲狉犿犪狀犻狌犿狊犾犻犮犲狊

20091030發(fā)布20100601實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

犌犅/犜5238—2009

前言

本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T5238—1995《鍺單晶》和GB/T15713—1995《鍺單晶片》。

本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T5238—1995、GB/T15713—1995相比,主要有如下變動(dòng):

———擴(kuò)大了鍺單晶和鍺單晶片的適用范圍;

———?jiǎng)h掉了鍺單晶按電阻率允許偏差分成的三個(gè)等級(jí)和鍺單晶片中的大圓片及小圓片;

———標(biāo)準(zhǔn)格式按GB/T1.1—2000《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則》的要求進(jìn)行了修改、補(bǔ)充和完善。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)歸口。

本標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)起草單位:南京鍺廠有限責(zé)任公司。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:張莉萍、吳玉麟。

本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:

———GB5238—1985,GB/T5238—1995,GB/T15713—1995。

犌犅/犜5238—2009

鍺單晶和鍺單晶片

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鍺單晶和鍺單晶片的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、訂貨單(或

合同)內(nèi)容。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于制作半導(dǎo)體器件、激光、外延襯底等用的鍺單晶和鍺單晶片。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有

的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T1550非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測(cè)試方法

GB/T1552硅、鍺單晶電阻率測(cè)定直排四探針?lè)?/p>

GB/T1553硅和鍺體內(nèi)少數(shù)載流子壽命測(cè)定光電導(dǎo)衰退法

GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃

(GB/T2828.1—2003,ISO28591:1999,IDT)

GB/T5252鍺單晶位錯(cuò)腐蝕坑密度測(cè)量方法

GB/T5254鍺單晶晶向X光衍射測(cè)定方法

3要求

3.1產(chǎn)品分類

鍺單晶和鍺單晶片按導(dǎo)電類型分為n型和p型。

3.2牌號(hào)

3.2.1鍺單晶和鍺單晶片的牌號(hào)表示方法為:

—Ge—()—〈〉

1———表示鍺單晶和鍺單晶片的生產(chǎn)方法;用CZ表示直拉法,用HB表示水平法。

2———Ge表示鍺單晶和鍺單晶片。

3———用n或p表示導(dǎo)電類型,括號(hào)內(nèi)的元素符號(hào)表示摻雜劑。

4———用密勒指數(shù)表示晶向。

3.2.2牌號(hào)示例:

a)CZGen

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