錫膏專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)

錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏成分錫膏印刷錫膏使用分板錫膏定義

錫膏是一種將均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體.在焊接時(shí)可以使表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接,是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。

在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)﹐隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。對(duì)焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。錫膏的定義:英文名稱:SOLDERPASTE錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫膏的組成:錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛（Sn/Pb）合金粉末，伴隨著無(wú)鉛化及ROHS綠色生產(chǎn)的推進(jìn)，有鉛錫膏已漸漸淡出了SMT制程，對(duì)環(huán)境及人體無(wú)害的ROHS對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。目前，ROHS無(wú)鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無(wú)鉛焊料配比共晶有：錫Sn-銀Ag-銅Cu、錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi、錫Sn-鋅Zn，其中錫Sn-銀Ag-銅Cu配比的使用最為廣泛。

助焊劑是粘結(jié)劑(樹(shù)脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對(duì)焊膏從印刷到焊接整個(gè)過(guò)程起著至關(guān)重要的作用。助焊劑的主要作用：1.使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝；2.控制錫膏的流動(dòng)性；3.清除焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4.減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)；5.提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏組成錫膏的組成:錫膏的重量比：10％助焊膏和90％錫粉錫合金粉助焊膏90%10%錫膏的體積比：50％助焊膏與50％錫粉錫合金粉助焊膏50%50%錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫粉的參數(shù):影響焊膏粘度的主要因素：1.合金焊料粉的百分含量.(合金含量高，粘度就大；焊劑百分粘度是焊膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊。錫膏中金屬的含量決定著焊縫的尺寸。隨著金屬所占百分含量的的橋連的傾向也相應(yīng)增大。增加，焊縫尺寸也增加。但在給定粘度下，隨金屬含量的增加，焊料

按重量來(lái)計(jì)算的金屬含量百分比對(duì)粘滯度有直接的影響﹒在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％到最多的92％區(qū)間內(nèi)分布用于印刷的錫膏常見(jiàn)的金屬含量百分比是從88％到90％﹒2.粉末顆粒度3.溫度含量高，粘度就小.)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫粉的參數(shù):4Sn-3.9Ag-0.6CuSn-3.8Ag-0.7Cu合金組成Sn-5.0SbSn-0.7CuSn-3.5AgSn-3.0Ag-0.5CuSn-8.8ZnSn-8.0Zn-3.0BiSn-58Bi熔點(diǎn)(oC)243/236227/227221/221219/217219/217219/217199/199197/187138/138比重7.37.47.47.47.47.47.37.38.7拉力強(qiáng)度(Kgf/mm2)5.13.43.23.63.53.54.67.17.0Sn-3.5Ag-0.7Cu219/2177.43.6Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi211/1907.45.25No.12310111268Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi206/1707.56.597常見(jiàn)無(wú)鉛錫膏的種類:錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫粉的參數(shù):錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷脫模。小顆粒合金粉末的優(yōu)點(diǎn)：提高細(xì)間距焊盤的印刷性能,印刷圖形的清晰度高,提高耐坍塌性能,提高濕強(qiáng)度,增加潤(rùn)濕/活化面積.小顆粒合金粉末的缺點(diǎn)：易塌邊、表面積大，易被氧化。a.錫粉顆粒直徑大小:IPCJ-STD-006定義球形錫粉的直徑尺寸是長(zhǎng)寬比率小于1.5倍WL球形長(zhǎng)/寬比<1.5Multicore規(guī)格：球形顆粒=95%minimum6球定理：鋼網(wǎng)開(kāi)孔長(zhǎng)度一定要能排下6個(gè)最大直徑錫球；厚度要能拍下4個(gè)最大直徑錫球。錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫粉的參數(shù):b.錫粉顆粒形狀:

焊料粉末的形狀決著粉末的氧化物含量，也決定著錫膏的可印性。球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小，減少了可能發(fā)生的表面氧化的面積，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易通過(guò)網(wǎng)版或者鋼板﹒并且一致性好，為使錫膏具備優(yōu)良的印刷性能創(chuàng)造了條件。對(duì)于細(xì)粉的顆粒來(lái)說(shuō)：愈圓愈好愈小愈均勻愈好(流動(dòng)性佳,成形佳)氧化層愈薄愈好

Good

Poor錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫粉的參數(shù):C.錫粉顆粒大小:根據(jù)PCB的組裝密度（有無(wú)窄間距）來(lái)選擇合金粉末顆粒度。常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，窄間距時(shí)一般選擇20—38μm。目前我司用的最多的就4號(hào)粉。合金粉末類型80℅以上合金粉末顆粒尺寸（um）大顆粒要求微粉末顆粒要求175--150﹥150um的顆粒應(yīng)少于1％﹤20um微粉顆粒應(yīng)少于10％245--75﹥75um的顆粒應(yīng)少于1％325--45﹥45um的顆粒應(yīng)少于1％420--38﹥38um的顆粒應(yīng)少于1％SMT元件引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距（mm）0.8以上0.650.50.4顆粒直徑（um）75以下60以下50以下40以下錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫膏的粘度:錫膏常用的粘度符號(hào)為：μ

；單位為：kcp.s。錫膏在印刷時(shí),受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開(kāi)口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故能順利通過(guò)網(wǎng)板孔沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止,錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對(duì)流動(dòng)性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。產(chǎn)生將錫膏注入網(wǎng)孔的壓力錫膏受到刮刀的推動(dòng)力，粘度在不斷減小此時(shí)，錫膏受力最小，粘度恢復(fù)變大，錫膏脫模錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分助焊劑成分：鹵化物：去除銅面氧化物（活化劑）中性有機(jī)酸：活化錫鉛表面（活化劑）胺類：活化銀表面（活化劑）有機(jī)酸：高溫下配合FLUX除污（活化劑）氯化物：活性強(qiáng)過(guò)RMA（活化劑）溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發(fā)性（坍塌、空洞、危害人體）黏度改質(zhì)劑（觸變劑）：印刷成型潤(rùn)濕劑：SolderPaste與PAD間的易接觸，便于殘?jiān)逑丛鲳罕３仲N片后REFLOW前的黏性防氧化劑：防錫粉氧化，屬酚類表面活劑：降低焊劑的表面張力，增加焊劑對(duì)焊粉和焊墊的親潤(rùn)性因?yàn)樵谝欢ǖ挠∷⑺俾氏?，粘度隨著時(shí)間而降低，粘度越低,印刷連錫的可能性就越大t為什么添加錫膏時(shí)要少量多次？錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏的印刷原理：

印刷是一個(gè)建立在流體力學(xué)下的制程,它可多次重復(fù)地保持,將定量的物料(錫膏或紅膠)涂覆在PCB的表面，一般來(lái)講,印刷制程是非常簡(jiǎn)單的,PCB的上面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或紅膠在刮刀的作用下流過(guò)鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或紅膠便貼在PCB的表面，最后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或紅膠組成的圖像在PCB上.壓力速度間隙(接觸)hh

≈10~15mm錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫膏印刷的重要參數(shù)：刮刀速度刮刀壓力印刷間隙脫模速度網(wǎng)板自動(dòng)清潔頻率溫度&濕度鋼網(wǎng)厚度及開(kāi)孔大小錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫膏印刷的重要參數(shù)：刮刀壓力——刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度.壓力太小,刮刀沒(méi)有貼緊鋼網(wǎng)表面,會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷少錫,拉尖等印刷缺陷。壓力過(guò)大會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷后會(huì)往焊盤兩邊擴(kuò)散導(dǎo)致錫膏塌邊,連錫因此理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。

少錫塌邊連錫印刷速度——由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,高密度圖形時(shí),速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀經(jīng)過(guò)模板開(kāi)口的時(shí)間太短，焊膏不能充分滲入開(kāi)口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫膏印刷的重要參數(shù)：網(wǎng)板（模板與PCB）分離速度:印刷間隙:鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷機(jī)，其鋼網(wǎng)離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有1（或多個(gè)）個(gè)微小的停留過(guò)程，即多級(jí)脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁，印刷狀態(tài)好。錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫膏印刷的重要參數(shù)：網(wǎng)板自動(dòng)清潔頻率:清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開(kāi)孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率.（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）.鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開(kāi)孔邊緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開(kāi)孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)孔。環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生:環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)降低錫膏的粘度，濕度過(guò)大時(shí)錫膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過(guò)小時(shí)會(huì)加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔等缺陷。錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫膏印刷的重要參數(shù)：鋼網(wǎng)厚度及開(kāi)孔大小:鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確的涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤上.鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)主要有三種制作方法：化學(xué)腐蝕、激光切割、電鑄成型化學(xué)腐蝕激光切割電鑄成型鋼網(wǎng)厚度與鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸決定了錫膏的印刷量，錫膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，錫膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀以及鋼網(wǎng)孔壁是否光滑也會(huì)影響錫膏的脫模質(zhì)量。垂直開(kāi)口易脫模梯形開(kāi)口，喇叭口向下易脫模梯形開(kāi)口，喇叭口向上脫模差錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏使用要求：環(huán)境的溫、濕度：最佳溫度：

25+3oC

最佳濕度：45-65%RH溫度增高，黏度減低濕度減低，焊膏變干溫度減低，黏度增大濕度增加，焊膏起化學(xué)反應(yīng)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏使用要求：錫膏使用注意事項(xiàng)：1.保證在各種模式下正確使用錫膏：檢查錫膏的類型、合金類型和網(wǎng)目類型；不同的焊膏適用于不同的應(yīng)用模式或生產(chǎn)。2.在使用時(shí)的任何時(shí)候，保證最多只允許1瓶錫膏開(kāi)封。在生產(chǎn)的所有時(shí)間里，保證使用的是新鮮錫膏。3.對(duì)開(kāi)過(guò)蓋的和殘留下來(lái)的錫膏，在不使用時(shí)，內(nèi)、外蓋一定是緊緊蓋著的。預(yù)防錫膏變干和氧化，延長(zhǎng)在使用過(guò)程中錫膏的自身壽命4.在錫膏不用超過(guò)1個(gè)小時(shí),為保持錫膏最佳狀態(tài)，錫膏不要留在鋼網(wǎng)上。預(yù)防錫膏變干和不必要的鋼網(wǎng)堵孔5.盡量不要把新鮮錫膏和用過(guò)的錫膏放入同一個(gè)瓶子。當(dāng)要從鋼網(wǎng)收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶來(lái)裝。防止新鮮錫膏被舊錫膏污染錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏制造：熔融金屬遠(yuǎn)心分離法錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成