電子產(chǎn)品制造工藝授課教案應(yīng)電

品制造工藝授課教案應(yīng)電梧州職業(yè)學(xué)院教案課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期授課題目電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)一、教學(xué)目的：1、掌握電子工藝研究的范圍是哪些？2、掌握電子工藝技術(shù)人員的工作范圍是哪些？二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1、電子工藝研究的范圍；2、電子工藝技術(shù)人員的工作范圍。記住企業(yè)工藝技術(shù)人員的工作范圍。三、教學(xué)過程：1、電子工藝的定義最后成為符合技術(shù)要求的產(chǎn)品的藝術(shù)（程序、方法、技術(shù)）。制造工藝包容每一個(gè)制造環(huán)節(jié)的整個(gè)生產(chǎn)過程工藝追求的是效率、質(zhì)量。工藝所涉及的范圍很廣。2、電子工藝研究的范圍1）材料整機(jī)產(chǎn)品和技術(shù)的水平，主要取決于元器件制造工業(yè)和材料科學(xué)的發(fā)展水平；2）設(shè)備和生產(chǎn)手段的提高。3）方法對(duì)電子材料的利用、對(duì)工具設(shè)備的操作、對(duì)制造過程的安排、對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的管理——在所有這些與生產(chǎn)制造有關(guān)的活動(dòng)中，“方法”都是至關(guān)重要的。4）操作者技術(shù)工人三種人是電子工業(yè)的關(guān)鍵人才。5）管理——在所有這些與生產(chǎn)制造有關(guān)的活動(dòng)中，“方法都是至關(guān)重要的。與以上制造過程的四個(gè)要素比較，管理可以算是“軟件，但確實(shí)又是連接這四個(gè)要素的紐帶。討論題：產(chǎn)品設(shè)計(jì)重要還是生產(chǎn)工藝重要？3、電子工藝課程的培養(yǎng)目標(biāo)有技術(shù)、會(huì)操作，能解決現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問題的工藝技術(shù)或現(xiàn)場(chǎng)管理人才。4、電子工藝學(xué)的特點(diǎn)1）涉及眾多科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域2）形成時(shí)間較晚而發(fā)展迅速5、工藝工作的范圍1）開發(fā)階段的工作⑴根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件要求，編制生產(chǎn)工藝流程、工時(shí)定額和工位作業(yè)指導(dǎo)書；指導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)人員完成工藝操作和產(chǎn)品質(zhì)量控制。⑵編制和調(diào)試AOI、ICT等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備的運(yùn)行程序和SMT工藝涉及的錫膏印刷工或檢驗(yàn)工裝。⑶負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)中的工藝評(píng)審。主要對(duì)新產(chǎn)品元器件的選用、PCB電路板設(shè)計(jì)和產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝性能進(jìn)行評(píng)定，提出改進(jìn)意見。2）生產(chǎn)階段的工作（1）對(duì)新產(chǎn)品的試制、試生產(chǎn)，負(fù)責(zé)技術(shù)上的準(zhǔn)備和協(xié)調(diào)，現(xiàn)場(chǎng)組織解決有關(guān)技術(shù)和工藝問題，提出改進(jìn)意見。（2）產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)的技術(shù)問題。（3）過程質(zhì)量分析，改進(jìn)并提高產(chǎn)品質(zhì)量。3）發(fā)展階段的工作業(yè)的工藝技術(shù)水平、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。5、小結(jié)作業(yè)：1、電子工藝技術(shù)培養(yǎng)目標(biāo)是什么？2、電子工藝技術(shù)人員的工作范圍是哪些？四、板書設(shè)計(jì)：1、電子工藝的定義2、電子工藝研究的范圍1）材料2）設(shè)備3）方法4）操作者5）管理3、工藝工作的范圍4、小結(jié)5、作業(yè)課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期授課題目電子工藝安全操作知識(shí)一、教學(xué)目的：1、了解電子工藝實(shí)踐中的安全知識(shí)及安全防范和救助知識(shí)，建立安全第一的意識(shí)；2、掌握電子產(chǎn)品的形成過程中的工藝流程。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1、電子工藝實(shí)踐中的用電安全；2、電子產(chǎn)品制造工藝流程的基本概念。三、教學(xué)過程：1、電子企業(yè)生產(chǎn)安全問題不安全因素：用電安全：線路正確，防觸電、電擊、機(jī)械損傷：剪腳操作、鉆床操作燙傷：波峰機(jī)錫爐操作、電烙鐵操作設(shè)備安全：波峰機(jī)、貼片機(jī)的安全操作防火安全：波峰機(jī)的防火、助焊劑等危險(xiǎn)品的保管、操作防毒：防鉛中毒、防化學(xué)溶劑甲醛、甲醇、四氯乙烯、四氯乙烷等的中毒2、安全用電討論題：生產(chǎn)中用電有哪些不安全因素？1通常不足1mA會(huì)致人于死命。觸電的形式與原因及決定觸電傷害的因素人體觸電的主要形式是直接或間接接觸了兩個(gè)電位不同的帶電體。電擊對(duì)人體的危害程度，與電流強(qiáng)度、電擊時(shí)間、電流的途徑及電流的性質(zhì)有關(guān)。人體電阻：人體電阻的大小因人而異，并隨條件的改變而變化，幾十千歐到100K以上，但會(huì)隨電壓升高而降低。幾十毫安電流通過人體達(dá)到1s并且立即停止呼吸人體受到的電擊強(qiáng)度達(dá)到30mA·s以上時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生永久性傷害36V（或24V）為常用安全電壓若電流不經(jīng)過上述重要部位，一般不會(huì)危及生命。不同種類的電流，對(duì)人體的傷害是不一樣的2）電擊：⑴直接觸及電源⑵錯(cuò)誤使用設(shè)備⑶設(shè)備金屬外殼帶電.⑷電容器放電3）安全用電操作1）制訂安全操作規(guī)程2）通電前的注意事項(xiàng)看電源電源線電源插頭設(shè)備外殼應(yīng)該接保護(hù)地，最好與電網(wǎng)的保護(hù)地接到一起，而不能只接電網(wǎng)零線上。檢修、調(diào)試電子產(chǎn)品的安全問題要了解工作對(duì)象的電氣原理，特別注意它的電源系統(tǒng)。不得隨便改動(dòng)儀器設(shè)備的電源接線。不得隨意觸碰電氣設(shè)備，觸及電路中的任何金屬部分之前都應(yīng)進(jìn)行安全測(cè)試未經(jīng)專業(yè)訓(xùn)練的人不許帶電操作。4）觸電救護(hù)迅速而正確地脫離電源人工呼吸和心臟按摩3、電子實(shí)訓(xùn)室用電安全操作規(guī)程按實(shí)際規(guī)定講解4、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA工藝主要是指電路板組件的裝配工藝。電子產(chǎn)品組裝的基本工藝流程：5、小結(jié)作業(yè)：1、在電子工藝操作的過程中，有哪些必須時(shí)刻警惕的不安全因素？2、怎樣防止觸電和電擊？怎樣進(jìn)行救護(hù)？3、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的主要工藝流程是怎樣的？四、板書設(shè)計(jì)：1、電子企業(yè)生產(chǎn)安全問題2、安全用電3、電子實(shí)訓(xùn)室用電安全操作規(guī)程4、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程5、小結(jié)課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期授課題目從工藝角度認(rèn)識(shí)電子元器件一、教學(xué)目的：1、掌握電阻、電容、電感、變壓器、繼電器、接插件、機(jī)電元件、半導(dǎo)體二三極管、集成電路等元器件的主要技術(shù)參數(shù)；2、掌握阻容元件的直標(biāo)、數(shù)標(biāo)、色標(biāo)的意義及其識(shí)別；3、根據(jù)用途進(jìn)行阻容元件、半導(dǎo)體元器件的選用，建立產(chǎn)品的成本、質(zhì)量意識(shí)；4、從外形進(jìn)行元器件的識(shí)別，用萬用表檢測(cè)電阻、電容、電感元件和二、三極管。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1、元器件的主要技術(shù)指標(biāo)及選用原則；2、三種標(biāo)法的意義及其識(shí)別；三、教學(xué)過程：一、電子元器件的參數(shù)及常用元器件：1、電子元器件的主要參數(shù)1）標(biāo)稱值標(biāo)稱值系列：（n=1,2,3…,E）E6-E96系列、誤差等級(jí)和誤差字母表示。直接標(biāo)示、色標(biāo)、數(shù)標(biāo)的識(shí)別例題：已知電阻上色標(biāo)排列次序如下，試寫出各對(duì)應(yīng)的電阻值及允許偏差：“橙白黃金，“棕黑金金，“綠藍(lán)黑棕棕，“灰紅黑銀棕。2）額定值、極限值額定值、極限值之間的關(guān)系3）機(jī)械、結(jié)構(gòu)參數(shù)主要元器件1、電阻1）種類、符號(hào)和命名阻（熱敏、壓敏、保險(xiǎn)電阻）23）電阻的識(shí)別和根據(jù)用途進(jìn)行選用根據(jù)電性能指標(biāo)選用；根據(jù)成本選用。2、電位器1）種類、符號(hào)在阻值變化上注意區(qū)分指數(shù)式、對(duì)數(shù)式和直線式。2）電位器的識(shí)別和根據(jù)用途進(jìn)行選用3、電容器1）種類、符號(hào)、構(gòu)造和命名瓷片電容、金屬化薄膜電容、獨(dú)石電容；2）主要技術(shù)參數(shù)講解電容的等效電路；3）容量識(shí)別和選用：根據(jù)用途選用，根據(jù)耐壓選用。4、電感器1）種類、符號(hào)和命名2）主要參數(shù)：電感量固有電容品質(zhì)因數(shù)：。3）選用色碼電感、中周線圈、濾波線圈等5、變壓器1）主要參數(shù)變壓比：額定功率：抗電強(qiáng)度或耐壓：安全參數(shù)溫升：空載電流：反映損耗的參數(shù)6、繼電器1）種類：電磁式、干簧式、固態(tài)（SSR）2）磁電式繼電器的技術(shù)參數(shù)：吸動(dòng)電壓：釋放電壓：觸點(diǎn)負(fù)載電流7、機(jī)電元件1接插件的分類：按頻率，按外形，按功率，按使用方法主要指標(biāo)：2主要指標(biāo)38、半導(dǎo)體分立元件1）二三極管的種類及封裝2）命名：國內(nèi)命名法、國外命名法3）二三極管的主要參數(shù)4）分立器件的選用9、集成電路集成電路的分類：按工藝、按功能、按材料，數(shù)字、模擬集成電路的命名：國內(nèi)、國外集成電路的封裝：材料：金屬、陶瓷、塑料形狀：DIP、SOP、SOL、QFP、PLCC、BGA集成電路使用注意事項(xiàng)：電源、輸入輸出、防靜電10、電聲元件揚(yáng)聲器、耳機(jī)蜂鳴器傳聲器11、光電器件發(fā)光二極管：原理、構(gòu)造、主要參數(shù)數(shù)碼管：構(gòu)造原理、主要參數(shù)、光電二、三極管：原理、主要參數(shù)光電耦合器液晶顯示器、示波管、顯像管作業(yè)：1、1）請(qǐng)用四色環(huán)標(biāo)注出電阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。2）用五色環(huán)標(biāo)注電阻：2.00kΩ±1％，39.0Ω±1％。3）已知電阻上色標(biāo)排列次序如下，試寫出各對(duì)應(yīng)的電阻值及允許偏差：“橙白黃金，“棕黑金金，“綠藍(lán)黑棕棕，“灰紅黑銀棕。2、件，并請(qǐng)你為它選型。3、⑴電容器有哪些技術(shù)參數(shù)？哪種電容器的穩(wěn)定性較好？⑵電容器的額定工作電壓是指其允許的最大直流電壓或交流電壓有效值嗎？4、試簡述電感器的應(yīng)用范圍、類型、結(jié)構(gòu)。5、變壓器的主要性能參數(shù)有哪些？6、簡述接插件的分類，列舉常用接插件的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及用途。7、繼電器如何分類？選用電磁式繼電器應(yīng)考慮的主要參數(shù)是哪些？8、半導(dǎo)體分立器件的封裝形式有哪些？如何選用半導(dǎo)體分立器件？9電源電壓范圍？四、板書設(shè)計(jì)：一、電子元器件的主要參數(shù)二、主要元器件1、電阻2、電位器3、電容器4、電感器5、變壓器6、繼電器7、機(jī)電元件8、半導(dǎo)體分立元件9、集成電路10、電聲元件11、光電器件課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期授課題目制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具一、教學(xué)目的：12、掌握電烙鐵的基本性能和使用方法。3、逐步樹立產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量意識(shí)。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1、鉛錫焊料和無鉛焊料的基本成分、基本性能和使用；2、印制板的構(gòu)造和基本性能參數(shù)；3、線材、絕緣材料、助焊劑的基本性能和使用要求；4、電烙鐵的構(gòu)造、性能和使用。三、教學(xué)過程：一、導(dǎo)線和絕緣材料1、導(dǎo)線1）導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)和分類2）導(dǎo)線的主要參數(shù)：載流量、耐壓、頻率、溫度3）幾種常用導(dǎo)線：電磁線、電源線、帶狀線、同軸線2、絕緣材料1）絕緣性能：抗電強(qiáng)度、溫度特性、機(jī)械特性2）幾種絕緣材料：薄型絕緣材料、絕緣漆、熱塑性絕緣材料、熱固性層壓材料二、焊料和助焊劑1、錫鉛焊料1）錫鉛焊料的液態(tài)線2）共晶焊料的特點(diǎn)、成分和使用3）雜質(zhì)對(duì)焊接質(zhì)量的影響2、無鉛焊料無鉛焊料的成分及性能3、錫膏：成分、作用和選用3、助焊劑1）松香助焊劑2）免清洗助焊劑的特性及性能要求三、印制板1、敷銅板1）成分、構(gòu)造、種類及主要性能參數(shù)環(huán)氧玻璃布板、半玻纖板（CEM-1）板、酚醛紙板2、PCB板1）PCB板的生產(chǎn)工藝2）PCB板的技術(shù)參數(shù)及要求絕緣電阻、漏電起痕3、多層板的基本知識(shí)四、工具（電烙鐵）1、電烙鐵的構(gòu)造、分類恒溫電烙鐵2、電烙鐵使用方法和注意事項(xiàng)溫度控制、烙鐵頭的選擇和保護(hù)、防靜電五、看影片：印制板生產(chǎn)工藝作業(yè)：11）請(qǐng)總結(jié)常用導(dǎo)線和絕緣材料的類型、用途及導(dǎo)線色別的習(xí)慣用法。（2）常用絕緣材料的性能怎樣？如何選擇絕緣材料？2、電磁線的作用是什么？請(qǐng)總結(jié)歸納各類電磁線的特點(diǎn)和用途。3、選用電源軟導(dǎo)線時(shí)應(yīng)該考慮哪些因素？4、請(qǐng)說明共晶鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點(diǎn)？5、為什么要使用助焊劑？對(duì)助焊劑的要求有哪些？6、無鉛焊料的特點(diǎn)是什么？有什么技術(shù)難點(diǎn)？7、覆銅板的技術(shù)指標(biāo)有哪些？其性能特點(diǎn)是什么？8、PCB板的主要性能指標(biāo)有哪些？9、如何合理選用電烙鐵？總結(jié)使用烙鐵的技巧。10、自動(dòng)恒溫電烙鐵的加熱頭有哪些類型？如何正確選用？四、板書設(shè)計(jì)：一、導(dǎo)線和絕緣材料二、焊料和助焊劑三、印制板四、工具（電烙鐵）五、看影片：電烙鐵的使用及快速維修課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期授課題目表面組裝技術(shù)(SMT)一、教學(xué)目的：1、了解SMT組裝技術(shù)的特點(diǎn)，與通孔式裝配技術(shù)的區(qū)別；2、了解SMT元器件的外形、封裝和包裝特點(diǎn)。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1、SMT元器件的外形標(biāo)志、規(guī)格型號(hào)及性能特點(diǎn)；2、SMD器件的幾種主要封裝形式及應(yīng)用。三、教學(xué)過程：1、表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程必然全方位地轉(zhuǎn)向SMT。與傳統(tǒng)技術(shù)比較：實(shí)現(xiàn)微型化、信號(hào)傳輸速度高、高頻特性好、有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率、材料成本低、簡化了整機(jī)生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本SMTSMT柔性PCB的表面組裝技術(shù)2、SMT元器件1）SMT元器件特點(diǎn)：無引腳、片狀2）SMC元件：電阻、電容結(jié)構(gòu)：和普通電阻相似，電阻膜、焊接端；電容也和普通電容相似，類似極板、焊接端標(biāo)示：尺寸以公制/英制表示，阻值/容量以數(shù)標(biāo)法標(biāo)示，精度在盤上表示；3）SMD分立器件外形：圓柱形、SO形、翼形標(biāo)示：標(biāo)在器件上或盒上4）SMD集成電路封裝：SO、QFP、LCCC、PLCC、BGA3、SMT元器件包裝：編帶盤式、管式托盤式IC4、SMT元器件的使用1）使用SMT元器件的注意事項(xiàng)：⑴表面組裝元器件存放的環(huán)境條件如下。環(huán)境溫度庫存溫度＜40℃；生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)溫度＜30℃；環(huán)境濕度＜RH60%；環(huán)境氣氛；72小時(shí)內(nèi)必須使用完畢，最長也不要超過一周。⑶防靜電措施要滿足SMT假如工作人員需要拿取SMD器件，應(yīng)該佩帶防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并特別注意避免碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。作業(yè)：1、試比較SMT與THT組裝的差別。SMT有何優(yōu)越性？2、試分析表面安裝元器件有哪些顯著特點(diǎn)。3、試敘述SMD集成電路的封裝形式。并注意收集新出現(xiàn)的封裝形式。四、板書設(shè)計(jì)：1、表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程2、SMT元器件3、SMT元器件包裝：4、SMT元器件的使用課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期授課題目電路板組裝工藝及設(shè)備一、教學(xué)目的：1、學(xué)懂表面組裝的再流焊工藝和波峰焊工藝流程，SMT生產(chǎn)線；2、了解SMT電路板組裝的典型設(shè)備。3、建立企業(yè)經(jīng)營的成本、質(zhì)量和技術(shù)的綜合效益意識(shí)。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1、錫膏+回流焊工藝生產(chǎn)線的工藝流程和貼片膠+回流焊固化+2、貼片機(jī)的工作原理。三、教學(xué)過程：目前的SMTSMT工藝。1、錫膏工藝1）工藝流程：2）特點(diǎn)：2、紅膠工藝1)工藝流程2）特點(diǎn)SMT3、混合工藝正面用錫膏工藝，背面用紅膠工藝，還可在印制板上插接THT元器件。討論題：從成本、質(zhì)量、技術(shù)幾方面對(duì)三種工藝進(jìn)行比較。4.4SMT電路板組裝設(shè)備1、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)PCB基板的工作臺(tái)；刮刀模板（網(wǎng)板控制機(jī)構(gòu)。圖形網(wǎng)孔印刷（沉淀）到PCB的焊盤上。也可用手動(dòng)印刷機(jī)印刷，原理是相同的。2、自動(dòng)貼片機(jī)自動(dòng)貼片機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人的機(jī)械手，能按照事先編制好的程序把元器件從包裝中取出來，并貼放到電路板相應(yīng)的位置上。構(gòu)造：⑴設(shè)備本體⑵⑶供料系統(tǒng)⑷電路板定位系統(tǒng)⑸計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)貼片機(jī)的主要指標(biāo)：⑴精度：貼片精度、分辨率、重復(fù)精度，要求精度達(dá)到±0.06mm。分辨率為0.01mm，⑵貼片速度：貼片速度高于5Chips/s，即相當(dāng)于0.2s/chip。高速機(jī).1s/chip以上。⑶適應(yīng)性：多種元器件、大的元器件、料架多少、電路板大小等。貼片機(jī)的工作方式：順序式、同時(shí)式、流水式、順序-同時(shí)式，動(dòng)臂式、旋轉(zhuǎn)式等。3、SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合作業(yè)：1、試說明三種SMT裝配方案及其特點(diǎn)。2、敘述SMT印制板波峰焊接的工藝流程。3、敘述SMT印制板再流焊的工藝流程。4、請(qǐng)說明SMT貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)。5、衡量貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)有哪些？四、板書設(shè)計(jì)：1、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)2、自動(dòng)貼片機(jī)3、SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期授課題目電子產(chǎn)品焊接工藝一、教學(xué)目的：1、掌握焊點(diǎn)的基本形狀和要求；2、掌握幾種焊接技術(shù)的工作原理、設(shè)備構(gòu)造和質(zhì)量特點(diǎn)。3、從焊點(diǎn)分析培養(yǎng)學(xué)生耐心細(xì)致的工作作風(fēng)；二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1、焊點(diǎn)形狀和要求；2、波峰焊設(shè)備構(gòu)造、工作原理、焊接曲線、質(zhì)量要求3、回流焊設(shè)備構(gòu)造、工作原理、焊接曲線、質(zhì)量要求三、教學(xué)過程：焊接基礎(chǔ)1、手工焊接的基本方法：電烙鐵的溫度和焊接時(shí)間：與元件類別和面積有關(guān)，一般溫度300℃-400℃，時(shí)間2-5工焊接操作，可以分成五個(gè)步驟。⑴步驟一：準(zhǔn)備施焊（圖(a)）在表面鍍有一層焊錫。⑵步驟二：加熱焊件（圖(b)）1s～2s焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時(shí)接觸兩個(gè)被焊接物。例如，圖(b)中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時(shí)均勻受熱。⑶步驟三：送入焊絲（圖(c)）送到烙鐵頭上！⑷步驟四：移開焊絲（圖(d)）當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲。⑸步驟五：移開烙鐵（圖(e)）焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束，時(shí)間大約也是1~2s。圖5.4錫焊五步操作法2、焊點(diǎn)的質(zhì)量要求焊點(diǎn)形成剖面焊點(diǎn)形狀焊錫浸潤的程度是判別是否虛焊的關(guān)鍵。浸潤角要正確。合格焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)：①虛焊點(diǎn)的表面往往向外凸出，可以鑒別出來，如圖5.16所示。②焊點(diǎn)上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。③表面平滑，有金屬光澤。④無裂紋、針孔、夾渣。100%，焊接面的焊盤被焊錫覆蓋100%，元件面的焊盤被焊錫覆蓋的角度大于270°，被焊錫覆蓋的面積大于3/4。3、焊點(diǎn)的質(zhì)量及其原因分析。表5.3印制電路板上各種焊點(diǎn)缺陷及分析焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析1、元器件引線焊錫與元器件引線未清潔好、未鍍和銅箔之間有明顯好錫或錫氧化

不能正常工作2、印制板未清限凹陷潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好1、焊料質(zhì)量不好2、焊接溫度不夠結(jié)構(gòu)松散可能虛焊3、焊接未凝固前元器件引線松動(dòng)浪費(fèi)焊料，可能焊點(diǎn)表面向外凸出焊絲撤離過遲包藏缺陷1、焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過焊點(diǎn)面積小于焊盤早的80%，焊料未形機(jī)械強(qiáng)度不足2、助焊劑不足成平滑的過渡面3、焊接時(shí)間太短1、助焊劑過多或已失效強(qiáng)度不足，導(dǎo)通2、焊接時(shí)間不焊縫中夾有松香渣不良，可能時(shí)通夠，加熱不足時(shí)斷3、焊件表面有氧化膜糙，無金屬光澤容易剝落加熱時(shí)間過長表面呈豆腐渣狀顆強(qiáng)度低，導(dǎo)電性焊料未凝固前焊粒，可能有裂紋能不好件抖動(dòng)1、焊件未清理干凈焊料與焊件交界面強(qiáng)度低，不通或2、助焊劑不足接觸過大，不平滑時(shí)通時(shí)斷或質(zhì)量差3、焊件未充分加熱1、焊料流動(dòng)性差焊錫未流滿焊盤強(qiáng)度不足2、助焊劑不足或質(zhì)量差3、加熱不足導(dǎo)線或元器件引線不導(dǎo)通或?qū)ú?、焊錫未凝固移動(dòng)良前引線移動(dòng)造成間隙2、引線未處理好（不浸潤或浸潤差）1、助焊劑過少外觀不佳，容易而加熱時(shí)間過長焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端造成橋接短路2、烙鐵撤離角度不當(dāng)1、焊錫過多相鄰導(dǎo)線連接電氣短路2、烙鐵撤離角度不當(dāng)目測(cè)或低倍放大鏡強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)引線與焊盤孔的可見焊點(diǎn)有孔容易腐蝕間隙過大1、引線與焊盤孔間隙大引線根部有噴火式暫時(shí)導(dǎo)通，但長2、引線浸潤性空洞通不良3、雙面板堵通孔焊接時(shí)間長，孔內(nèi)空氣膨脹銅箔從印制板上剝焊接時(shí)間太長，

印制板已被損壞離溫度過高焊點(diǎn)從銅箔上剝落斷路焊盤上金屬鍍層（不是銅箔與印制不良板剝離）4、浸焊浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項(xiàng)。注意：1）助焊劑盡量少，不能流到板面；2）從助焊劑中提起印制板注意讓助焊劑流掉；3）錫爐溫度：240℃-250℃；4）從錫爐中提起印制板注意讓錫盡量流掉。5、波峰焊接1波峰機(jī)的預(yù)熱系統(tǒng)波峰爐結(jié)構(gòu)、類型及焊接原理波峰機(jī)的輸送系統(tǒng)及噴霧系統(tǒng)2預(yù)熱、焊接和冷卻區(qū)域劃分、溫度范圍、時(shí)間范圍3焊錫、助焊劑、波峰形狀、預(yù)熱溫度、焊接溫度、焊接速度、角度6、回流焊接：1SMT元器件的焊接元件外形特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)及焊接要求SMT元件焊接要求2設(shè)備構(gòu)造錫膏的性能、成分和助焊劑回流焊接原理：預(yù)熱、焊接溫度、冷卻方式3曲線各段的意義，時(shí)間、溫度和質(zhì)量的要求4錫膏、溫度、速度、印制板設(shè)計(jì)7、幾種焊接工藝的比較（浸焊、波峰焊、貼片膠固化波峰焊、錫膏回流焊的比較）焊接對(duì)象：設(shè)備：原材料：影響質(zhì)量的因素：質(zhì)量控制難度作業(yè)：1、說明合格焊點(diǎn)的形狀和合格焊點(diǎn)的特點(diǎn)？2、畫出波峰焊和回流焊的溫度曲線，并說明各段的溫度范圍和時(shí)間。3要因素。四、板書設(shè)計(jì)：1、手工焊接的基本方法：2、焊點(diǎn)的質(zhì)量要求3、焊點(diǎn)的質(zhì)量及其原因分析。4、浸焊5、波峰焊接6、回流焊接：7、幾種焊接工藝的比較作業(yè)：1、說明合格焊點(diǎn)的形狀和合格焊點(diǎn)的特點(diǎn)？2、畫出波峰焊和回流焊的溫度曲線，并說明各段的溫度范圍和時(shí)間。3要因素。課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期授課題目電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的檢驗(yàn)、調(diào)試與可靠性試驗(yàn)一、教學(xué)目的：1、了解消費(fèi)類產(chǎn)品的功能檢測(cè)原理；2、了解電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)的基本內(nèi)容。3、培養(yǎng)學(xué)生產(chǎn)品生產(chǎn)必須質(zhì)量可靠的觀點(diǎn)。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1、消費(fèi)類電子產(chǎn)品功能檢驗(yàn)原理；2、功能檢驗(yàn)工裝的設(shè)計(jì)原理。三、教學(xué)過程：電子產(chǎn)品的功能檢驗(yàn)1、消費(fèi)類產(chǎn)品的功能檢測(cè)1輸入/輸出信號(hào)端接到針床的彈性測(cè)試頂針上，再用一些開關(guān)來控制工裝上的電源和出相應(yīng)的信號(hào)給工裝上的負(fù)載，測(cè)試人員就能根據(jù)輸出信號(hào)判斷電路板是否正常工作。2）功能測(cè)試的依據(jù)：功能規(guī)格書3)測(cè)試工裝的作用和制作方法4)檢驗(yàn)人員職責(zé)2、產(chǎn)品調(diào)試：調(diào)試的方法：熟悉儀表、產(chǎn)品原理，會(huì)使用儀器和調(diào)試方法，先模塊后整機(jī)。故障排除：產(chǎn)品的可靠性概念1“產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到規(guī)定功能的能力。一部分。2、電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)類型：1）環(huán)境試驗(yàn)⑴低溫試驗(yàn)⑵高溫試驗(yàn)⑶溫度變化試驗(yàn)⑷濕熱試驗(yàn)⑸沖擊試驗(yàn)和碰撞試驗(yàn)⑹傾跌與翻倒試驗(yàn)⑺振動(dòng)試驗(yàn)⑻自由跌落試驗(yàn)⑼低氣壓試驗(yàn)2）電子兼容試驗(yàn)3）壽命試驗(yàn)3、可靠性試驗(yàn)的內(nèi)容和方法。作業(yè)1、說明功能檢測(cè)工裝的制作原理。2、調(diào)試和維修電路時(shí)排除故障的一般程序和方法是怎樣的？3、產(chǎn)品老化和環(huán)境實(shí)驗(yàn)有什么區(qū)別？電子產(chǎn)品環(huán)境實(shí)驗(yàn)包括哪些內(nèi)容？四、板書設(shè)計(jì)：電子產(chǎn)品的功能檢驗(yàn)1、消費(fèi)類產(chǎn)品的功能檢測(cè)2、產(chǎn)品調(diào)試：3、可靠性試驗(yàn)的內(nèi)容和方法。作業(yè)1、說明功能檢測(cè)工裝的制作原理。2、調(diào)試和維修電路時(shí)排除故障的一般程序和方法是怎樣的？3、產(chǎn)品老化和環(huán)境實(shí)驗(yàn)有什么區(qū)別？電子產(chǎn)品環(huán)境實(shí)驗(yàn)包括哪些內(nèi)容？課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級(jí)12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時(shí)數(shù)72日期授課題目電子產(chǎn)品的技術(shù)文件一、教學(xué)目的：1、了解電子產(chǎn)品技術(shù)文件的組成和標(biāo)準(zhǔn)化要求；2、了解設(shè)計(jì)文件的組成及電子工程圖編繪方法；3、了解電子工程圖的繪制和圖形符號(hào)的繪制、標(biāo)注。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1、了解設(shè)計(jì)文件的組成及編制方法；2、了解電子工程圖的繪制和圖形符號(hào)的繪制、標(biāo)注。三、教學(xué)過程：1、電子產(chǎn)品技術(shù)文件的組成技術(shù)文件：設(shè)計(jì)文件：文字性文件：產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)條件技術(shù)說明調(diào)試說明表格性文件：明細(xì)表接線表圖紙文件：電路圖方框圖零件圖工藝文件：工藝流程工藝圖工序作業(yè)指導(dǎo)書工時(shí)定額材料定額1）產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)條件：品標(biāo)