SPI Demo總結(jié)報(bào)告(綜合評(píng)價(jià)打分)

SPIDemo總結(jié)報(bào)告目錄SPI相機(jī)零點(diǎn)面測(cè)量及計(jì)算原理光學(xué)檢測(cè)原理及成像方法GR&R數(shù)據(jù)驗(yàn)證程序制作對(duì)比SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比閉環(huán)系統(tǒng)比較前言前言隨著目前電子行業(yè)越來(lái)越精細(xì)化，智能化。目前SMT生產(chǎn)的要求也越來(lái)越嚴(yán)。今年4G手機(jī)的現(xiàn)世也表明了未來(lái)SMT發(fā)展的趨勢(shì)及反向會(huì)越來(lái)越嚴(yán)峻：新工藝POP的出現(xiàn)，0.35MMPitch

BGA的設(shè)計(jì)，0201、01005甚至于03015等微型元件器的使用越來(lái)越廣泛，這些都標(biāo)志著SMT行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)高精度，高密度的生產(chǎn)需求期。總所周知，對(duì)于SMT質(zhì)量來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵工序就是印刷工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。好的產(chǎn)品品質(zhì)能決定一個(gè)公司的名譽(yù)及產(chǎn)品的市場(chǎng)接受度。所以怎樣確保印刷的品質(zhì)是各個(gè)公司都急需解決的頭等問(wèn)題。對(duì)此，我司決定采購(gòu)大規(guī)模的SPI來(lái)檢驗(yàn)及確保我司的印刷品質(zhì)要求。從而選擇了三款不同品牌的SPI進(jìn)行Demo評(píng)估。各品牌SPI設(shè)備簡(jiǎn)介Kohyoung相機(jī)結(jié)構(gòu)圖：Kohyoung錫膏零點(diǎn)面計(jì)算方法：用摩爾條紋檢測(cè)錫膏邊緣外擴(kuò)8^12個(gè)像素點(diǎn)的灰度值，計(jì)算平均值，以此作為當(dāng)前PAD的零基準(zhǔn)面，計(jì)算錫膏每一個(gè)像素點(diǎn)的相對(duì)高度KY8030XDL各品牌SPI設(shè)備簡(jiǎn)介TRI相機(jī)結(jié)構(gòu)：Balser4Mpixels雙3D摩爾條紋光源白色同軸光源（MARK）RBG環(huán)狀光源（RBG彩色圖像）3D圖層R圖層G圖層B圖層W圖層TRI錫膏零點(diǎn)面計(jì)算方法：1,通過(guò)摩爾條紋照射與相機(jī)拍照取得所有像素點(diǎn)的絕對(duì)高度。2,統(tǒng)計(jì)搜尋范圍內(nèi)所有像素點(diǎn)的絕對(duì)高度值形成直方圖（灰階-數(shù)量）。3,利用統(tǒng)計(jì)學(xué)方法找到錫膏與除錫膏以外（base）的分界線。4,零平面為除錫膏以外所有像素點(diǎn)的平均值5,所有錫膏像素點(diǎn)與零平面比較得到錫膏像素點(diǎn)的相對(duì)高度。取像與絕對(duì)高度計(jì)算搜索范圍內(nèi)高度分析base(H0)=avg（=(Pixelgary<125))solderH1=avg((Pixelgary>125))-H0))TR7007MSII各品牌SPI設(shè)備簡(jiǎn)介Pemtron相機(jī)結(jié)構(gòu)：Pemtron錫膏零點(diǎn)面計(jì)算方法：方法一:通過(guò)三色像素計(jì)算相機(jī)拍照后的圖片，確認(rèn)銅箔，綠油及錫膏的識(shí)別狀態(tài).方法二：用摩爾條紋檢測(cè)錫膏邊緣外擴(kuò)8^12個(gè)像素點(diǎn)的灰度值，計(jì)算平均值，以此作為當(dāng)前PAD的零基準(zhǔn)面。兩種方法需要選擇銅鉑的識(shí)別錫膏的識(shí)別綠油的識(shí)別TROI-7700HD400萬(wàn)像素工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高速成像，分10u、15u和20u三種解析度2DRGB環(huán)形光源Kohyoung檢測(cè)原理：馬達(dá)以走停式檢測(cè)方法運(yùn)行，相機(jī)以莫爾條紋進(jìn)行拍照檢測(cè)。光學(xué)檢測(cè)原理及成像方法Kohyoung成像方法：1.白色光源通過(guò)光柵，將預(yù)先定義好的周期性的條紋型的光投到錫膏上2.高解析度的CCD相機(jī)(1-4Mpix)拍攝一個(gè)周期（4個(gè)象限）內(nèi)的四張圖片，圖片中包含了每個(gè)像素點(diǎn)的高度信息。3.通過(guò)四張圖片的對(duì)比計(jì)算，獲得每個(gè)像素點(diǎn)的高度值4.利用每個(gè)像素點(diǎn)的高度值模擬得到錫膏的形狀，表面分布，體積值等光學(xué)檢測(cè)原理及成像方法Kohyoung成像方法：高度：Height=Average(h1,h2,h3,h4,h5,h6,h7,h8)面積（Area）：統(tǒng)計(jì)錫膏高度超過(guò)一定值的面積體積（Volume）：通過(guò)求和獲得體積焊盤中心（PadCenter）：即整個(gè)錫膏體的重心Desired

areaMeasured

areaMeasured

heightperpixel

X,Yresolution:20?KohYoung’s3DViewer5.測(cè)量錫膏表面每個(gè)(20X20?2)大小的像素點(diǎn)高度，然后根據(jù)這些像素點(diǎn)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確計(jì)算出每個(gè)錫膏的形狀。光學(xué)檢測(cè)原理及成像方法光學(xué)檢測(cè)原理及成像方法TRI成像方法：馬達(dá)以移動(dòng)式掃描方法運(yùn)行，相機(jī)以莫爾條紋進(jìn)行拍照檢測(cè)TRI成像方法：TRIuse8bitdepthofimagePhaseShiftTechnologyCameraSurfaceReferencePlane光學(xué)檢測(cè)原理及成像方法光學(xué)檢測(cè)原理及成像方法Pemtron

檢測(cè)原理：2d(red+blue)3d(4bucket)2DinspectionPCB

(Solder)2D3Dinspection馬達(dá)以走停式檢測(cè)方法運(yùn)行，相機(jī)先以RBG環(huán)形光確認(rèn)錫膏，焊盤及綠油的區(qū)域，后以莫爾條紋進(jìn)行拍照檢測(cè)。Pemtron成像方法：1.白色光源通過(guò)光柵，將預(yù)先定義好的周期性的條紋型的光投到錫膏上2.高解析度的CCD相機(jī)(1-4Mpix)拍攝一個(gè)周期（4個(gè)象限）內(nèi)的四張圖片(雙3D一個(gè)周期拍攝8張圖片)，圖片中包含了每個(gè)像素點(diǎn)的高度信息。3.通過(guò)四張圖片的對(duì)比計(jì)算，獲得每個(gè)像素點(diǎn)的高度值4.利用每個(gè)像素點(diǎn)的高度值模擬得到錫膏的形狀，表面分布，體積值等光學(xué)檢測(cè)原理及成像方法HeightMapofSolderperpixel理想的錫膏面積實(shí)際運(yùn)算的錫膏面積體積和面積都是采用微積分的方式運(yùn)算的.5.測(cè)量錫膏表面每個(gè)(20X20?2)大小的像素點(diǎn)高度，然后根據(jù)這些像素點(diǎn)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確計(jì)算出每個(gè)錫膏的形狀。光學(xué)檢測(cè)原理及成像方法機(jī)器評(píng)價(jià)——SPI相機(jī)零點(diǎn)面測(cè)量及計(jì)算原理GR&R數(shù)據(jù)驗(yàn)證GageR&Rproject（GR&Rstudy)分三組進(jìn)行：1.正常PCB的Grr檢測(cè)數(shù)據(jù)（重復(fù)檢測(cè)九次）。2.不良PCB的Grr檢測(cè)數(shù)據(jù)（重復(fù)檢測(cè)九次）。3.密間距焊盤（0.12Pitch連接器及0201焊盤）檢測(cè)Grr數(shù)據(jù)（重復(fù)檢測(cè)五次）。測(cè)試驗(yàn)證板進(jìn)行程序1：?提供驗(yàn)證板Geber,由供應(yīng)商制作程序?抽取一片PCBA，在GKG上印刷，?將印刷OK的板用三臺(tái)SPI輪流檢測(cè)九次，共記錄9組數(shù)據(jù)?分別計(jì)算Volume,Height,Area,OffsetX,

OffsetY的GR&R值計(jì)算公差：?Volume&Area公差：+/-30%?Height公差：+/-30um?OffsetX&OffsetY公差：+/-50um要求目標(biāo):GRR<10%優(yōu)秀10%<GRR<30%可接受GRR>30%不可接受

進(jìn)行程序2：?提供驗(yàn)證板Geber,由供應(yīng)商制作程序?抽取一片PCBA，在GKG上故意印刷偏位，?將印刷偏位的板用三臺(tái)SPI輪流檢測(cè)九次，共記錄9組數(shù)據(jù)?分別計(jì)算Volume,Height,Area,OffsetX,

OffsetY的GR&R值計(jì)算公差：?Volume&Area公差：+/-30%?Height公差：+/-30um?OffsetX&OffsetY公差：+/-50um要求目標(biāo):GRR<10%優(yōu)秀10%<GRR<30%可接受GRR>30%不可接受

Grr測(cè)試目的：1.檢測(cè)機(jī)器重復(fù)檢測(cè)精度；2.檢測(cè)機(jī)器在測(cè)試不良產(chǎn)品時(shí)的重復(fù)檢測(cè)精度；3.檢測(cè)機(jī)器在0201焊盤及0.1Pitch焊盤印刷結(jié)重復(fù)檢測(cè)精度。GR&R數(shù)據(jù)驗(yàn)證ItemToleranceGRRResultVolume+/-30%13.6%Area+/-30%18.9%Height+/-30um7.95%OffsetX+/-50um30.7%OffsetY+/-50um44.4%

偏位PCBA實(shí)際檢測(cè)結(jié)果計(jì)算公式及原始數(shù)據(jù)↓ItemToleranceGRRResultVolume+/-30%11.8%Area+/-30%17.9%Height+/-30um8.54%OffsetX+/-50um63.5%OffsetY+/-50um25.8%

正常PCB實(shí)際檢測(cè)結(jié)果計(jì)算公式及原始數(shù)據(jù)↓

Kohyoung

Grr數(shù)據(jù)：0.1Pitch連接器及0201焊盤實(shí)際檢測(cè)結(jié)果GR&R數(shù)據(jù)驗(yàn)證ItemToleranceGRRResultVolume+/-30%10.6%Area+/-30%14.0%Height+/-30um8.00%OffsetX+/-50um20.6%OffsetY+/-50um30.4%ItemToleranceGRRResultVolume+/-30%11.6%Area+/-30%16.8%Height+/-30um12.0%OffsetX+/-50um21.6%OffsetY+/-50um32.4%

正常PCB實(shí)際檢測(cè)結(jié)果計(jì)算公式及原始數(shù)據(jù)↓

TRIGrr數(shù)據(jù)：

偏位PCBA實(shí)際檢測(cè)結(jié)果計(jì)算公式及原始數(shù)據(jù)↓0.1Pitch連接器及0201焊盤實(shí)際檢測(cè)結(jié)果GR&R數(shù)據(jù)驗(yàn)證ItemToleranceGRRResultVolume+/-30%8.11%Area+/-30%14.5%Height+/-30um8.92%OffsetX+/-50um14.7%OffsetY+/-50um15.4%ItemToleranceGRRResultVolume+/-30%3.40%Area+/-30%2.74%Height+/-30um2.17%OffsetX+/-50um11.7%OffsetY+/-50um11.4%

正常PCB實(shí)際檢測(cè)結(jié)果計(jì)算公式及原始數(shù)據(jù)↓

PEMTRONGrr數(shù)據(jù)：

偏位PCBA實(shí)際檢測(cè)結(jié)果計(jì)算公式及原始數(shù)據(jù)↓0.1Pitch連接器及0201焊盤實(shí)際檢測(cè)結(jié)果程序制作對(duì)比載入Gerber文件設(shè)定基板尺寸設(shè)定單板workarea生成MaskPin載入CAD文件匹配坐標(biāo)與PAD轉(zhuǎn)換MaskPin設(shè)定多拼板自動(dòng)生成多拼板導(dǎo)出pad文件生成FiducailMark設(shè)定檢測(cè)參數(shù)Kohyoung

程序制作：制作共12個(gè)步驟，程序制作時(shí)間：小于10mins確認(rèn)CAD檔案格式

是否與TRI規(guī)定格相符使用GERBERTOOLs

軟件編輯鋼網(wǎng)開(kāi)孔資訊使用GERBERTOOLs

軟件整合CAD資訊使用GERBERTOOLs

軟體匯出.SPI資訊檔設(shè)置多聯(lián)片學(xué)習(xí)元件庫(kù)使用SPI主程式匯入.SPI資訊檔製作程式使用SPI主程式

進(jìn)一步設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)值使用SPI主程式

開(kāi)始檢測(cè)程序制作對(duì)比TRI程序制作：制作共12個(gè)步驟，程序制作時(shí)間：15-20Min程序制作對(duì)比打開(kāi)程序軟件導(dǎo)入鋼網(wǎng)Gerber確定基板長(zhǎng)寬刪除Outline生成WorkArea制作PCBMark點(diǎn)導(dǎo)入CAD文件對(duì)齊CAD點(diǎn)位與Gerber焊盤合并CAD與Gerber焊盤復(fù)制生成其余拼板生成檢測(cè)FOV執(zhí)行所有圖層并保存文件PEMTRON程序制作：制作共12個(gè)步驟，程序制作時(shí)間：20Min機(jī)器評(píng)價(jià)——SPI程序制作對(duì)比SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比KohyoungSPC功能簡(jiǎn)介：Grouplist:數(shù)據(jù)分組Grouplist

DefectSPC:SPC分組統(tǒng)計(jì)Grouplist

Histgram:動(dòng)態(tài)分布圖分組統(tǒng)計(jì)Grouplist

DefectView:不良分組統(tǒng)計(jì)RealTime:實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)Warpage:板彎?rùn)z測(cè)10PadTrends:同PAD前10PCS統(tǒng)計(jì)Shrinkage:PCB收縮比Yeild:良率統(tǒng)計(jì)SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比多錫不良少錫不良面積偏小不良短路不良偏位不良Kohyoung

不良圖片及數(shù)據(jù)展示：SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比良率數(shù)據(jù)查詢可按時(shí)間段，機(jī)種，工單等條件查詢良率信息，并輸出為excel報(bào)表。測(cè)試清單查詢查看某一機(jī)種時(shí)間段的PCB測(cè)試清單，可按照不同條件篩選需要的信息。PCB板視圖查看某一片或多片PCB信息，可查詢?nèi)我稽c(diǎn)測(cè)試數(shù)據(jù)，觀察整版CPK，v/a/h分布圖等，并輸出為excel報(bào)表。直方圖對(duì)比可觀察多片PCB的體積高度面積直方圖與XY偏移雷達(dá)圖并加以對(duì)比，分析印刷制程是否穩(wěn)定，并輸出為excel報(bào)表。Cpk分析可分析全板Cpk或特定原件Cpk,可對(duì)比兩組不同PCB的X-BARR-CHART管制圖與CPK，并輸出為excel報(bào)表。不良分析不良元件排行與不良類型排行榜，且有兩者結(jié)合的排行榜，并輸出為excel報(bào)表。TRISPC功能簡(jiǎn)介：SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比Cpk與均值趨勢(shì)圖可觀察全板高度CPK趨勢(shì)，高度體積面積趨勢(shì)，并輸出為excel報(bào)表。XBarRchart實(shí)時(shí)監(jiān)控可使用X-BARR_CHARTS_CHARTD等管制圖管控錫膏印刷制程，提供報(bào)警功能，并輸出為excel報(bào)表。歷史不良查詢按不良板查詢不良錫點(diǎn)或誤判錫點(diǎn)，并輸出為excel報(bào)表。數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能可以excel形式導(dǎo)出任意測(cè)試數(shù)據(jù)。不良清單顯示所有不良，可按照不同篩選條件觀察符合篩選條件的不良，如某一段時(shí)間特定原件的所有不良，并輸出為excel報(bào)表。趨勢(shì)圖可顯示不良誤判等類型的DPPM趨勢(shì)圖。不良率趨勢(shì)圖，誤判率趨勢(shì)圖，不良數(shù)量與誤判數(shù)量趨勢(shì)圖，并輸出為excel報(bào)表。TRISPC功能簡(jiǎn)介：SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比前后刮刀對(duì)比以X-BARR_CHART管制圖與Cpk的方式對(duì)比前后刮刀的差異，并輸出為excel報(bào)表。錫膏印刷制程管制提供QC在管制錫膏印刷制程是的10種管制方案。錫點(diǎn)趨勢(shì)圖對(duì)比可將所選錫點(diǎn)的體積面積高度偏移趨勢(shì)圖匯總加以對(duì)比，并輸出為excel報(bào)表。TRISPC功能簡(jiǎn)介：SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比漏印少錫少錫拉尖多錫短路TRI不良圖片及數(shù)據(jù)展示：SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比少錫少錫拉尖偏移短路短路TRI不良圖片及數(shù)據(jù)展示：SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比PEMTRONSPC功能簡(jiǎn)介：SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比PEMTRONSPC功能簡(jiǎn)介：SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比PEMTRONSPC功能簡(jiǎn)介：SPC功能及不良檢測(cè)對(duì)比PEMTRON不良圖片及數(shù)據(jù)展示：機(jī)器評(píng)價(jià)——SPC功能及不良圖片對(duì)比閉環(huán)系