電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

第一章電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)院校：長(zhǎng)治學(xué)院系別：電子信息與物理系主講人：張毅郵箱：qqvirile@163.com聯(lián)系電話：152345001332023/2/4課程概述講授24課時(shí)（1-12周）實(shí)驗(yàn)27課時(shí)（第一周開(kāi)始做）成績(jī)=實(shí)驗(yàn)成績(jī)+平時(shí)成績(jī)+考勤+考試筆記要做好，實(shí)驗(yàn)報(bào)告冊(cè)（電子版）2023/2/41.1電子系統(tǒng)范疇軍用電子消費(fèi)類(lèi)電子計(jì)算機(jī)類(lèi)通信電子汽車(chē)電子

工業(yè)電子2023/2/4模擬系統(tǒng)與數(shù)字系統(tǒng)模數(shù)混合系統(tǒng)（絕大多數(shù)系統(tǒng)）如空調(diào)控制器、電視機(jī)、測(cè)量?jī)x器、工業(yè)控制器、手機(jī)電路

純粹的模擬系統(tǒng)---如簡(jiǎn)單的放大器純粹的數(shù)字系統(tǒng)---如電子鐘2023/2/4消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品2023/2/4主板2023/2/4顯卡和網(wǎng)卡七彩虹顯卡TP-Link網(wǎng)卡2023/2/4通信電子產(chǎn)品2023/2/4車(chē)載GPS和悍馬2023/2/4汽車(chē)電子燃油噴射控制器2023/2/4數(shù)控鉆床和汽車(chē)生產(chǎn)線

2023/2/4艦船和戰(zhàn)斗機(jī)2023/2/4三運(yùn)放儀表放大器

2023/2/4數(shù)字產(chǎn)品2023/2/4手機(jī)電路2023/2/4超級(jí)芯片數(shù)碼彩電主板2023/2/41.2電子系統(tǒng)概念2023/2/42023/2/42023/2/42023/2/42023/2/42023/2/42023/2/41.3電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟確立目標(biāo)（根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查或者用戶需求）系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)（技術(shù)方法/單片機(jī)、DSP、FPGA、嵌入式方法）理論模型建立與算法設(shè)計(jì)（算法的有效性與穩(wěn)定性）硬件設(shè)計(jì)

信號(hào)采集與前端信號(hào)處理;邏輯控制單元;輸出回路設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)調(diào)試（單元調(diào)試與系統(tǒng)調(diào)試）產(chǎn)品化設(shè)計(jì)（功能、價(jià)錢(qián)、外觀、節(jié)能、操控性）產(chǎn)品認(rèn)證（節(jié)能、電氣安全、環(huán)保、行業(yè)特殊要求、不同國(guó)家的專(zhuān)門(mén)認(rèn)證要求）2023/2/4數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)常用的技術(shù)方法單片機(jī)技術(shù)MicrocontrollerUnitDSP技術(shù)DigitalSignalProcessor嵌入式系統(tǒng)EmbeddedSystemASIC技術(shù)

ApplicationSpecificIntegrationCircuits可編程ASIC技術(shù)CPLD/FPGA2023/2/4設(shè)計(jì)中幾個(gè)基本概念EDA技術(shù)ElectronicDesignAutomaticTechnology開(kāi)發(fā)平臺(tái)DevelopmentKit仿真技術(shù)SimulateTechnologySOC片上系統(tǒng)SystemonChipIP知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊

Intellectual

PropertyEMCElectromagneticCompatibility（電磁兼容性）OEMOriginalEquipmentManufacture(原始設(shè)備制造商)

2023/2/4設(shè)計(jì)與仿真工具可編程器件設(shè)計(jì)工具

XilinxISE;AlteraQuartusII;MentorFpgaAdvantage系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)與算法設(shè)計(jì)工具SystemView;MATLAB電路級(jí)仿真工具

Pspice;MultiSimPCB設(shè)計(jì)工具PowerPCB;

Protel

嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工具

ARMADS;

KeilARM/C51IDE；AlteraNiosIIIDE；TiCodeComposerStudio2023/2/4ＭATLAB仿真軟件---豐富的表現(xiàn)力2023/2/4ＭATLAB仿真軟件---強(qiáng)大的運(yùn)算能力2023/2/4MUTISIM仿真軟件2023/2/4MUTISIM仿真軟件---直觀的線路仿真2023/2/4Protel仿真軟件--原理圖設(shè)計(jì)2023/2/4Protel

仿真軟件----多層電路板設(shè)計(jì)2023/2/4Ｘilinx仿真軟件ISE2023/2/4Ｘilin設(shè)計(jì)軟件ISE仿真器2023/2/4QuartusⅡ仿真軟件---VHDL設(shè)計(jì)入口2023/2/4QuartusⅡ仿真軟件---原理圖設(shè)計(jì)入口2023/2/4QuartusⅡ仿真軟件---仿真2023/2/4MentorFPGAAdvantage2023/2/4ARMCodeWarrior集成開(kāi)發(fā)環(huán)境

2023/2/4ARMAXD調(diào)試器

2023/2/42023/2/4TiCodeComposerStudio2023/2/4TiCodeComposerStudio2023/2/41.4電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法2023/2/4系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)自頂至底有：系統(tǒng)子系統(tǒng)部件（功能模塊）單元電路元器件版圖2023/2/4系統(tǒng)子系統(tǒng)子系統(tǒng)功能模塊功能模塊功能模塊功能模塊單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路元、器件版圖自頂向下自頂向下設(shè)計(jì)方法2023/2/4自上而下法的優(yōu)點(diǎn)盡量運(yùn)用概念（抽象）描述、分析設(shè)計(jì)對(duì)象，不過(guò)早地考慮具體的電路、元器件和工藝概念驅(qū)動(dòng)法抓住主要矛盾，不糾纏在具體細(xì)節(jié)上，控制設(shè)計(jì)的復(fù)雜性2023/2/4自底向上設(shè)計(jì)方法系統(tǒng)子系統(tǒng)子系統(tǒng)功能模塊功能模塊功能模塊功能模塊單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路元、器件版圖自頂向上2023/2/4部件設(shè)計(jì)在先，設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)將受這些部件的限制，影響：

系統(tǒng)性易讀性可靠性可維護(hù)性自底向上的缺點(diǎn)2023/2/4自底向上的優(yōu)點(diǎn)在系統(tǒng)的組裝和調(diào)試過(guò)程中有效可利用前人的設(shè)計(jì)成果2023/2/4系統(tǒng)子系統(tǒng)子系統(tǒng)功能模塊功能模塊功能模塊功能模塊單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路單元電路元、器件版圖以功能模塊為基礎(chǔ)的自上而下的設(shè)計(jì)方法2023/2/4基于IP的系統(tǒng)芯片(SOC)的設(shè)計(jì)2023/2/42023/2/42023/2/41.5板卡設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)板卡設(shè)計(jì)是指根據(jù)所設(shè)計(jì)的電子線路在具體應(yīng)用中的約束條件，把電子線路布置在一塊線路板或接口卡上，這里的約束包括安裝時(shí)的幾何形狀、幾何尺寸、電磁兼容性、安全性與可靠性等。印刷電路板(PrintedCircuitBoard-PCB)設(shè)計(jì)是板卡設(shè)計(jì)中的主要工作。電路板設(shè)計(jì)特別費(fèi)時(shí)費(fèi)力，需要CAD技術(shù)的幫助。板卡設(shè)計(jì)與仿真的軟件有：Smartwork、Tango、OrCAD、PCAD、PADS、Protel、EESYSTEM等。其中使用Protel較多，是因?yàn)楹?jiǎn)單、易學(xué)、實(shí)用。2023/2/4Protel發(fā)展歷史87、88年由美國(guó)ACCELTechnologiesInc推出了第一個(gè)應(yīng)用于電子線路設(shè)計(jì)軟件包——TANGO，這個(gè)軟件包開(kāi)創(chuàng)了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的先河。1985年誕生dos版Protel1998年P(guān)rotel98這個(gè)32位產(chǎn)品是第一個(gè)包含5個(gè)核心模塊的EDA工具1999年P(guān)rotel99構(gòu)成從電路設(shè)計(jì)到真實(shí)板分析的完整體系。2002年P(guān)rotelDXP集成了更多工具，使用方便，功能更強(qiáng)大。2003年P(guān)rotel2004對(duì)ProtelDXP進(jìn)一步完善。2006年AltiumDesigner6.0成功推出，集成了更多工具，使用方便，功能更強(qiáng)大，特別在PCB設(shè)計(jì)這一塊性能大大提高。補(bǔ)充：A.目前中國(guó)的電子工程師用得最多的是：protel99se,最新版本AD6是由Altium的300-400個(gè)工程師經(jīng)過(guò)6/7年的研發(fā)，ProtelDXP是過(guò)渡版本，修正版是Protel2004。B.AD6是2005年11月28日發(fā)布的（在網(wǎng)站上），它真正進(jìn)入中國(guó)是2006年元旦以后，春節(jié)之后在中國(guó)正式發(fā)行。2023/2/4繪制電路原理圖基本流程1.設(shè)置圖紙大小2.設(shè)置設(shè)計(jì)環(huán)境3.放置元件和定義元件屬性4.原理圖布線5.調(diào)整線路6.輸出報(bào)表7.保存及打印輸出文件2023/2/4進(jìn)入環(huán)境設(shè)置窗口設(shè)置原理圖圖紙參數(shù)設(shè)置環(huán)境參數(shù)加載或卸載系統(tǒng)元件庫(kù)1、設(shè)置原理圖編輯器環(huán)境2023/2/42、輸入或繪制原理圖繪制原理圖的電氣部件

2023/2/4查找元件2023/2/4元件屬性設(shè)置2023/2/4放置連線2023/2/4電氣連接點(diǎn)選擇Schmatic選項(xiàng)卡，選擇Option選項(xiàng)組中的Auto-Junction復(fù)選框2023/2/4放置電源/接地端點(diǎn)

2023/2/4繪制網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)2023/2/4放置總線(Bus)2023/2/4放置端口2023/2/4放置電路模塊

2023/2/4放置原理圖圖形部件2023/2/4放置說(shuō)明文字標(biāo)注和文本框2023/2/4繪制圖形2023/2/43、修改和編輯原理圖2023/2/4保存原理圖2023/2/45、原理圖設(shè)計(jì)規(guī)則檢查2023/2/4核對(duì)和排除錯(cuò)誤

2023/2/46、打印輸出原理圖文件設(shè)置2023/2/4設(shè)置2023/2/47、生成與校對(duì)SPICEnetlist

執(zhí)行Design|CreateNetlist命令

2023/2/4

SPICEnetlist比較記錄文件

2023/2/48、統(tǒng)計(jì)原理圖信息2023/2/4

2023/2/4

2023/2/4印刷電路板設(shè)計(jì)單面板是一面有敷銅，另一面沒(méi)有敷銅的電路板，它只可在敷銅的一面布線，另一面放置元件。雙面板包括頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）兩層，兩面都有敷銅，均可布線。雙面板包括頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）兩層，兩面都有敷銅，均可布線。多層板是包含了多個(gè)工作層面的電路板。除了頂層、底層以外，還包括中間層、內(nèi)部電源/接地層等。多層電路板包括三層或三層以上，如四層板、六層板等。信號(hào)層（SignalLayers）:主要用于放置連接數(shù)字或模擬信號(hào)的銅膜走線。層電源/接地層（InternalPlane）:主要用于布置電源線及接地線。2023/2/4機(jī)械層（MechanicalLayers）：主要用于放置各種指示和說(shuō)明文字，如電路板尺寸。阻焊層（SolderMask）：Top/BottomSolderMask為頂/底層阻焊層，主要用于絲網(wǎng)漏印版，將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。絲印層（Silksreen）:用于印刷標(biāo)識(shí)元件的名稱(chēng)、參數(shù)和形狀。有Top/BottomOverlay頂/底層絲印層穿透層(MultiLayer)：用于放置所有穿透式焊盤(pán)和過(guò)孔。

禁止布線層(KeepOut)：用于設(shè)置布線范圍和電路板尺寸。安全間距(Clearance)是銅線與銅線、銅線與焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)、焊盤(pán)與過(guò)孔之間的最小距離。2023/2/4電原理圖只表示電氣連接，而PCB是實(shí)際元件的物理連接板。2023/2/4安裝上元件后，就是實(shí)際的電子產(chǎn)品2023/2/4單面板、插入式封裝2023/2/4表貼封裝2023/2/4圖1 單面板與雙面板結(jié)構(gòu)圖圖2 四層板結(jié)構(gòu)圖2023/2/4元件封裝：元件封裝的定義規(guī)則為元件類(lèi)型+焊點(diǎn)距離+元件外形。針腳式元件封裝：元件引腳帶有針腳形狀，在焊接時(shí)必須把元件引腳插入焊點(diǎn)導(dǎo)通孔，加上焊錫，通過(guò)焊接連接引腳和焊盤(pán)。因?yàn)獒樐_式元件的引腳貫穿整個(gè)電路板的各個(gè)板層，所以在焊點(diǎn)屬性設(shè)置中，Layer板層屬性必須設(shè)置位MultiLayer。表面貼片式元件：元件引腳用焊錫粘貼在印制電路板表面板層，因?yàn)楸砻尜N片式元件的引腳僅僅作用于電路板單一層面，所以在板層屬性設(shè)置中，Layer必須指定電路板板層（TopLayer或BottomLayer）。導(dǎo)線：電路板上布置的導(dǎo)線都是銅質(zhì)的，稱(chēng)為銅膜導(dǎo)線或簡(jiǎn)稱(chēng)為導(dǎo)線，用于傳遞各種電流信號(hào)。飛線：飛線是虛線，它指示元件焊點(diǎn)之間的連接關(guān)系，導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)飛線的意圖。焊盤(pán)：焊盤(pán)的主要作用是通過(guò)引腳來(lái)固定元件，每一焊盤(pán)對(duì)一個(gè)引腳，在焊盤(pán)部位放置引腳和融化的焊錫，冷卻后焊錫凝固從而將元件牢牢固定住。過(guò)孔：過(guò)孔在多層電路板設(shè)計(jì)中，它用于連接不同板層間的導(dǎo)線。2023/2/4PCB布局、布線基本原則

一、元件布局基本規(guī)則

元件布局的基本過(guò)程如下：先規(guī)劃電路板的尺寸，在確定特殊元件的位置后，根據(jù)電路的流程安排各功能單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。在放置功能單元電路的元件時(shí)，一般以其核心元件為中心，圍繞它布局，元器件應(yīng)整齊、均勻、緊湊地排列在PCB板上。根據(jù)元器件間的連線關(guān)系，要適當(dāng)調(diào)整元件的位置，如旋轉(zhuǎn)元件、左右或上下移動(dòng)元件，使元件之間的連線盡量短些。 元件的布局就像下棋的布局，直接關(guān)系到電路板設(shè)計(jì)的成敗。應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾、以后布線的方便性等多方面綜合考慮。2023/2/41．機(jī)械方面（1）確定PCB板尺寸、大小。最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3。實(shí)踐中也有各種異形板，如環(huán)形的操作板，這就要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)定。當(dāng)電路板尺寸大于200×150mm時(shí)，應(yīng)適當(dāng)增加厚度，或在電路板中增加支撐定位孔。（2）先安排特殊器件，如外部接插件、顯示器件，其定位要考慮和其他機(jī)械部件的配合。（3）重量超過(guò)15g的元器件應(yīng)當(dāng)用支架固定，又大又重的元件不宜直接安放到電路板上。（4）電位器、可調(diào)電感、線圈、可變電容器等可調(diào)元件，布局時(shí)應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)。如在機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板方便調(diào)節(jié)的地方；如在機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱上的位置相適應(yīng)。（5）應(yīng)當(dāng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。（6）位于電路板邊緣的器件，離電路板邊緣的距離一般不小于2mm。（7）定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；2023/2/42．散熱方面（1）發(fā)熱元器件應(yīng)放在印制電路板易于散熱的地方，如板子邊緣、通風(fēng)處。豎放的板子，發(fā)熱元件應(yīng)放到板子上部，雙面板的底層不得放置發(fā)熱元件。（2）發(fā)熱量較大的元件，不宜放在印制板上。（3）怕熱元件如電解電容、晶振、鍺管等，要與發(fā)熱元件隔開(kāi)一段距離。（4）發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；2023/2/43．電磁干擾（1）集成電路的去藕電容要盡量就近安放，一般工作頻率在10Mhz以下的用0.1uF電容，10Mhz以上的用0.01uF的電容。（2）某些元件或?qū)Ь€間有較高的電位差，應(yīng)加大距離，以免放電。帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（3）易互相干擾的元器件不能靠得太近，輸入輸出元器件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離，避免反饋干擾。（4）高頻元器件為減小分布參數(shù)，一般就近安放（不規(guī)則排列），一般電路（低頻電路）應(yīng)因規(guī)則排列，便于裝焊。2023/2/44．其它方面（1）按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)；（2）臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路；（3）電源插座要盡量布置在印制板的四周。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔；（4）所有IC元件單邊對(duì)齊，有極性元件極性標(biāo)示明確；（5）板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)；（6）貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò)；（7）貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致；（8）有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。2023/2/4二、元件布線規(guī)則（1）畫(huà)定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi)，禁止布線；（2）一般將公共地線布置在印制板的邊緣，便于與機(jī)架（地）相連接。導(dǎo)線與印制板的邊緣應(yīng)留有一定距離。（3）多級(jí)電路為防止局部電流而產(chǎn)生地阻抗干擾，各級(jí)電路應(yīng)在一點(diǎn)接地（或盡量集中接地），高頻電路（30MHz以上）常采用大面積接地，這時(shí)各級(jí)的內(nèi)部元件也應(yīng)集中一小塊區(qū)域接地。（4）易受干擾器件和線路可用地線包圍。（5）電路中數(shù)字地和模擬地要分開(kāi)，然后在一點(diǎn)接地，以防形成地回路。（6）電源線和地線靠近點(diǎn)，盡量減小圍出的面積，以降低電磁干擾。（7）注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線（8）導(dǎo)線間避免近距離平行走長(zhǎng)線，這樣寄生耦合較大。雙面印制線避免平行，最好垂直或斜交。（9）輸入輸出線最好遠(yuǎn)離，中間可用地線隔開(kāi)。2023/2/4（10）導(dǎo)線應(yīng)走平直，不應(yīng)有急劇的彎曲和出現(xiàn)尖角，應(yīng)用圓弧或折線過(guò)渡。（11）數(shù)字回路和模擬回路要分開(kāi)，避免高頻和低頻信號(hào)的干擾。（12）載流大的導(dǎo)線應(yīng)寬些，印制板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許載流1安培。一般導(dǎo)線寬度在0.3mm～2.0mm之間。電源線一般取0.5～1.0mm（20mil～40mil）,地線一般取1.0mm(40mil)以上。在可能的情況下，導(dǎo)線盡量寬些。（13）不同網(wǎng)絡(luò)的走線、焊盤(pán)、過(guò)孔之間要保持一定距離，一般整個(gè)板子可設(shè)為0.254mm(10mil)，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2～0.22mm，0.1mm以下是絕對(duì)禁止的。2023/2/4

進(jìn)入PCB編輯環(huán)境，初步規(guī)劃電路板。確定電路板的尺寸，定義電氣邊界，放置安裝定位孔。選擇元件面，添加所需要的元件封裝庫(kù)，從中調(diào)出所要的元件封裝，并放置到剛才定義的電氣范圍內(nèi)。手工將元件封裝拖放到合適的位置，修改元件標(biāo)稱(chēng)、參數(shù)等說(shuō)明性符號(hào)。根據(jù)電路原理圖，手工在元件封裝的焊盤(pán)間連線。適當(dāng)修改電路板的走線、安裝定位孔和邊界，確認(rèn)無(wú)誤后保存PCB文件。規(guī)劃電路板手工放置元件、修改屬性手動(dòng)布線添加元件封裝庫(kù)手工布局及確定邊界一、手工設(shè)計(jì)印制電路板手工設(shè)計(jì)印制電路板指布線等環(huán)節(jié)由人工完成，一般在設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)單的電路時(shí)使用。其基本方法如下：印刷電路板設(shè)計(jì)的一般流程2023/2/4二、自動(dòng)設(shè)計(jì)印制電路板

自動(dòng)設(shè)計(jì)印制電路板指在設(shè)計(jì)中適當(dāng)運(yùn)用計(jì)算機(jī)的自動(dòng)布局、自動(dòng)布線等自動(dòng)化功能，減輕人的勞動(dòng)量。一般用在較復(fù)雜的印制電路板設(shè)計(jì)中，大型系統(tǒng)的印制電路板如果完全靠人工設(shè)計(jì)幾乎不可想象，設(shè)計(jì)者先手工設(shè)計(jì)某些關(guān)鍵線路，其它的再由計(jì)算機(jī)來(lái)完成。自動(dòng)設(shè)計(jì)印制電路板基本方法如下：2023/2/4進(jìn)入SCH編輯環(huán)境，輸入原理圖，并生成網(wǎng)絡(luò)表文件。進(jìn)入PCB編輯環(huán)境，設(shè)置好工作環(huán)境參數(shù)，規(guī)劃電路板。添加所需的元件封裝庫(kù)，選擇元件面，利用前面生成的網(wǎng)絡(luò)表自動(dòng)調(diào)入所有元件的封裝。手工布局或自動(dòng)布局后