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PAGEPAGE9《航空電子過(guò)程管理—含無(wú)鉛焊料航空航天及國(guó)防電子系統(tǒng)—第4部分:球柵陣列植球》編制說(shuō)明(征求意見(jiàn)稿)2022年9月航空電子過(guò)程管理—含無(wú)鉛焊料航空航天及國(guó)防電子系統(tǒng)—第4部分:球柵陣列植球編制說(shuō)明一、工作簡(jiǎn)況任務(wù)來(lái)源2022IEC/TS62647-4:2018項(xiàng)目計(jì)劃編號(hào):20220189-Z-469;編制組:中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽(yáng)電光設(shè)備研究所、中國(guó)航空綜合技術(shù)研究所、中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所等。項(xiàng)目計(jì)劃周期:16個(gè)月。主要工作過(guò)程展開(kāi)調(diào)研,并廣泛搜集相關(guān)的資料,包括:IEC/TS62647-1:2012及國(guó)防電子系統(tǒng)——第1部分:無(wú)鉛控制計(jì)劃準(zhǔn)備》IEC/PAS62647-3:2014天及國(guó)防電子系統(tǒng)——第3部分:含無(wú)鉛焊料和鍍層系統(tǒng)的性能檢測(cè)》IEC/PAS62647-21:2013天及國(guó)防電子系統(tǒng)——第21理系統(tǒng)工程指南》IEC/PAS62647-22《航空電子過(guò)程管理——含無(wú)鉛焊料航空航天及國(guó)防電子系統(tǒng)——第22部分:技術(shù)指南》IEC/PAS62647-23《航空電子過(guò)程管理——含無(wú)鉛焊料航空航天及國(guó)防電子系統(tǒng)——第23的返工和修復(fù)指南》ANSI/GEIA-STD-0006《使用浸焊替代電子元件鍍層的要求》ANSIZ1.4《按屬性檢查用取樣程序和表》IPCJ-STD-001ECN《焊接的電氣和電子組件要求》IPC-CC-830《印制板組裝件用電絕緣復(fù)合材料的鑒定與性能》JESD201《錫和錫合金表面鍍層的錫須靈敏度環(huán)境驗(yàn)收要求》JESD21X(XRF(Pb)—錫(Sn)含量的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》MIL-STD-1580《電子、電磁和機(jī)電零件破壞性物理分析》IEC/TS62647-4:2018GB/T41275.2-2022《航空電子過(guò)程管理含無(wú)鉛2GB/T3GB/T41275.21-202221編制過(guò)程中的技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)與標(biāo)準(zhǔn)化工作經(jīng)驗(yàn),確定了標(biāo)準(zhǔn)編制工作計(jì)劃?!逗娇针娮舆^(guò)程管理—含無(wú)鉛焊料航空航天及國(guó)防電子系統(tǒng)—第4在除球和植球的過(guò)程中,形成文件和記錄的要求,其等同采用的IEC/TS62647-4:2018IEC/TS62647和聯(lián)系,編制過(guò)程中,工作組也綜合考慮了與擬轉(zhuǎn)化為國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的IEC/TS62647-22:2013、IEC/TS62647-23:20132022年8月25日,中國(guó)航空綜合技術(shù)研究所在洛陽(yáng)蕪湖開(kāi)展了標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)討180主要參加單位和分工607所等單位聯(lián)合編制。IEC/TS稿編制和技術(shù)審定會(huì)會(huì)議組織、送審稿編制和審定會(huì)會(huì)議組織、報(bào)批稿編制。作,共同做好標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)審查和報(bào)批工作。607與標(biāo)準(zhǔn)編制組討論會(huì)等。二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和主要內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)編制原則IEC/TS2018《Processmanagementforavionics-Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder-Part4:Ballgirdarray(BGA)re-balling4防電子系統(tǒng)—第4IEC/TS62647-21:2013《航空電22、IEC/TS62647-21:2013《航空電子過(guò)程管理—含無(wú)鉛焊料航空航天及國(guó)防23GB/T1.1—20201GB/T1.2—20202ISO/IEC敘述式原則。IEC/TS62647-4:2018制原則。主要內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)框架IEC/TS62647-4:20181圖1標(biāo)準(zhǔn)框架標(biāo)準(zhǔn)主要技術(shù)內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了在航空航天、國(guó)防和高可靠性產(chǎn)品的電子元器件管理計(jì)劃(ECMP)的背景下,更換球柵陣列(BGA)元器件封裝上焊球的要求。BGA決定使用本文件。電子原始設(shè)備制造商(OEM)可靠性電子行業(yè)提供服務(wù)的植球廠商的要求。標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下技術(shù)內(nèi)容:顧客層面的過(guò)程控制;植球廠商層面的過(guò)程控制;防偽和追溯管理;質(zhì)量控制;BGABGABGA返工要求;BGA包裝運(yùn)輸要求;隔離要求。本標(biāo)準(zhǔn)中含有四個(gè)資料性附錄:ABCD解決的主要問(wèn)題BGABGA(BGABGABGABGABGABGA主要修改的內(nèi)容與IEC/TS62647-4相比,本標(biāo)準(zhǔn)的主要變化有:——用“本文件”代替IEC標(biāo)準(zhǔn)化文件提及自身時(shí)的表述;——?jiǎng)h除了IEC標(biāo)準(zhǔn)化文件的封面、目次、前言和引言;三、主要試驗(yàn)(或驗(yàn)證)情況分析本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的球柵陣列(BGA術(shù)合理可行,滿足產(chǎn)品研制要求。四、標(biāo)準(zhǔn)中涉及專(zhuān)利情況本標(biāo)準(zhǔn)暫未涉及專(zhuān)利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。五、預(yù)期達(dá)到的社會(huì)效益及對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn),可提供國(guó)內(nèi)航空航天、國(guó)防和高性能電子應(yīng)用領(lǐng)域的除球/球供應(yīng)商和客戶參考使用,特別供航空電子原始設(shè)備制造商(OEM)BGABGA防和高性能電子應(yīng)用領(lǐng)域具有很強(qiáng)的推動(dòng)作用,社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益顯著。六、采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)情況的對(duì)比分析IEC/TS62647-4:2018標(biāo)準(zhǔn)的水平。七、在標(biāo)準(zhǔn)體系的位置、與相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)一致,無(wú)矛盾。八、重大分歧意見(jiàn)的處理經(jīng)過(guò)和依據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)暫無(wú)重大分歧。九、標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)的建議建議作為推薦性標(biāo)準(zhǔn)使用。十、貫徹標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議IEC/TS62647建議在本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)之后盡快發(fā)布實(shí)施,并公開(kāi)發(fā)行。十一、廢止現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議無(wú)。十二、其他應(yīng)予說(shuō)明的事項(xiàng)無(wú)。十三、參考資料清單[1]GB/T1.1-2020 1草規(guī)則;[2]IEC/TS 62647-1:2012, Process management for avionics Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder–Part1:Preparationforalead-freecontrolplan[3]IECTS62239-11[4]IEC62647[5]IECTS62647-1,航空電子設(shè)備的過(guò)程管理—包含無(wú)鉛焊料的航空航天和國(guó)防1[6]GB/T41275.2-2022 2[7]GB/T41275.3-2022 3[8]GB/T41275.21-2022 航空電子過(guò)程管理含無(wú)鉛焊料航空航天及國(guó)21[9]IECTS62647-22:2013,航空電子設(shè)備的過(guò)程管理—航空航天和國(guó)防電子系統(tǒng)22[10]IECTS62647-23,航空電子設(shè)備的過(guò)程管理—包含無(wú)鉛焊料的航空航天和國(guó)防電子系統(tǒng)—第23部分:解決無(wú)鉛電子設(shè)備和混合組件影響的返工和修理指南[11]IECTS62668-1:20161[12]IECTS62668-22[13]ISO/IEC17050-1,合格評(píng)定-供應(yīng)商合格聲明-第1部分:一般要求[14]AS/EN/JISQ9100,質(zhì)量管理體系——對(duì)航空、航天和國(guó)防組織的要求[15]EIA-STD-4899,電子元器件管理計(jì)劃準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)[16]IDEA-STD-1010,在公開(kāi)市場(chǎng)銷(xiāo)售的電子元器件的可接受性[17]IDEA-7711/7721,電子組件的返工、修改和修理18]IPCTM-50中2.32
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