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2022年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢廣義上的半導(dǎo)體設(shè)備包括半導(dǎo)體材料制造設(shè)備、半導(dǎo)體加工設(shè)備(狹義上的半導(dǎo)體設(shè)備)和半導(dǎo)體封測設(shè)備三部分,分別服務(wù)于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中的原料制造、晶圓加工和封裝測試三大環(huán)節(jié)。
半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于集成電路的制造和封測環(huán)節(jié),可細(xì)分為晶圓制造設(shè)備(前道設(shè)備)和封裝、測試設(shè)備(后道設(shè)備)。2021年全球晶圓制造設(shè)備的市場規(guī)模預(yù)計占86%;封裝設(shè)備、測試設(shè)備的市場規(guī)模預(yù)計各占7%。
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石,支撐著行業(yè)的發(fā)展。2021年,全球半導(dǎo)體行業(yè)正蓬勃發(fā)展,市場規(guī)模再創(chuàng)新高。2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到1026億美元,較2020年的712億美元增長了44%;預(yù)計2022年球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將以11%左右的增速,將達(dá)到1140億美元。
其中:中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為296.2億美元,占全球的28.86%,位居全球第一;韓國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為249.8億美元,占全球的24.34%,位居全球第二;中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為249.4億美元,占全球的24.30%,位居全球第三;日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為78億美元,占全球的7.60%;北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為76.1億美元,占全球的7.41%;歐洲半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為32.5億美元,占全球的3.17%;世界其他地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為44.4億美元,占全球的4.33%??梢钥闯?,目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要集中在亞洲的韓國、中國臺灣和中國大陸地區(qū)。
2021年全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商依次為美國應(yīng)用材料、光刻機(jī)大廠荷蘭ASML、日本東京電子、美國泛林集團(tuán)、美國科磊,半導(dǎo)體設(shè)備銷售額分別為241.72億美元、217.75億美元、172.78億美元、165.24億美元、81.65億美元。日本愛德萬、美國泰瑞達(dá)、日本SCREEN、韓國SEMES、日本日立高科依次擠進(jìn)全國前十。
近年來,在政府政策引導(dǎo)和雄厚資金加持下,國內(nèi)一批集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的新建和擴(kuò)建,帶動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場需求爆發(fā)式增長。2020年,中國以半導(dǎo)體設(shè)備銷售額187.2億美元位居全球第一大市場。2021年中國以半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)296億美元第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,銷售額增幅高達(dá)58%,這是連續(xù)第四年增長,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增速遠(yuǎn)超全球平均水平。在國家政策和資金持續(xù)扶持引導(dǎo)及5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)驅(qū)動下,預(yù)計未來幾年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將持續(xù)保持高位。
自國家科技重大專項“02專項”啟動以來,國家發(fā)布了一系列政策支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化發(fā)展。得益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模逐漸增長,2020年中國國產(chǎn)設(shè)備銷售額為221億元,較2013年增長190.9億元。
伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正處于新一輪上升周期,市場空間巨大。同時,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已有所突破,總體技術(shù)水平接近28nm,但仍與行業(yè)5nm量產(chǎn)技術(shù)存在較大差距,市場占有率較低,依舊處于前期追趕階段。在
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