觸摸屏指紋行業(yè)2016年新技術(shù)方向

二、GFM/GF1產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類型IC方案結(jié)構(gòu)特點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)不足精準(zhǔn)度工藝難點(diǎn)開發(fā)內(nèi)容簡(jiǎn)介GFM(國(guó)內(nèi))單層互容敦泰

匯頂

新思跳線搭接

ITO寬>0.1mm

pad≥0.25*0.25單層5點(diǎn)觸摸

RA差，

通電測(cè)試

跳線部易短路?7測(cè)試筆頭，

center±1.5,

edge±2.01、ITOpatten加工

2、跳線加工結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)規(guī)范

工藝評(píng)估及優(yōu)化

材料測(cè)試及導(dǎo)入

項(xiàng)目導(dǎo)入及量產(chǎn)GF1(S客戶)單層互容美法思

ZINITIX單端出線

ITOS/L=35*45um

pad=0.1*0.1單層5點(diǎn)觸摸

易實(shí)現(xiàn)無(wú)邊框工藝難度大?6測(cè)試筆頭，

center±1.5,

edge±2.01、ITOpatten加工

2、超精細(xì)綁定

3、AG和ITO搭接

寬度0.15mm結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)規(guī)范

工藝評(píng)估及優(yōu)化

材料測(cè)試及導(dǎo)入

項(xiàng)目導(dǎo)入及量產(chǎn)GF單層自容敦泰

Mstar三角形圖案制程簡(jiǎn)單

良品率高精準(zhǔn)度差

線性度差?8測(cè)試筆頭，

center±2.0,

edge±2.5//GFF雙層互容敦泰

匯頂

新思條形ESD好

精準(zhǔn)度優(yōu)

線性度優(yōu)制程多

良率低

成本高?5測(cè)試筆頭，

center±1.0,

edge±1.5//二LCM+TP全貼合TP+LCM

貼合方式圖片貼合設(shè)備設(shè)備廠家膠材貼合精度優(yōu)點(diǎn)不足開發(fā)內(nèi)容簡(jiǎn)介框貼

手工/Tesa泡棉膠

3M泡棉膠±0.2mm易操作，成本低有AIRGAP

透過率低

反光影響視覺/OCA全貼合

OCA真空貼合機(jī)日本掂川

聯(lián)得自動(dòng)化

諾峰自動(dòng)化三菱G6.2150um/175um±0.05mm1、貼合精度高

2、結(jié)構(gòu)薄

3、透過率高1、成本高

2、難于實(shí)現(xiàn)曲面貼合

3、UV固化易導(dǎo)致黃變?cè)O(shè)備評(píng)估

工藝評(píng)估和改善

材料評(píng)估及導(dǎo)入

導(dǎo)入項(xiàng)目及量產(chǎn)OCR全貼合

OCR真空貼合機(jī)LG公司

聯(lián)得自動(dòng)化樂泰膠水

邁圖膠水±0.05mm1、貼合精度高

2、結(jié)構(gòu)薄

3、透過率高

4、易實(shí)現(xiàn)曲面貼合1、工藝管控難度大

2、OCR設(shè)備投資高

設(shè)備評(píng)估

工藝評(píng)估和改善

材料評(píng)估及導(dǎo)入

導(dǎo)入項(xiàng)目及量產(chǎn)

CCD自動(dòng)對(duì)位貼合精度±0.05mm尺寸：5.0”~5.5”良率高>99.5%效率高

UPH120PCS全貼合全貼合技術(shù)簡(jiǎn)介HUAWEIP85.0”HUAWEI

麥芒45.5”二、三新開發(fā)工作之產(chǎn)品——LCM+TP全貼合二、三超薄觸摸屏客戶/型號(hào)超薄GFF0.518mm較薄GFF0.8mm普通GFF0.95mmHUAWEIPZTEP865F05ZTEP172D10成品圖片

LensOD尺寸63.16*123.93*0.463.55*125.41*0.5569.30*135.794*0.55Lens基材NEG（DOL35~45um；CS>650Mpa）肖特（DOL35~45um；CS>650Mpa）肖特（DOL35~45um；CS>650Mpa）GFF結(jié)構(gòu)400umLens+50umOCA+45umfilm+23umfilm550umlens+100umOCA+50umfilm+50umOCA+50umfilm550umLens+125umOCA+100umfilm+50umOCA+100umfilm序號(hào)①②③④⑤AVE①②③④⑤AVE①②③④⑤AVE重量（g）9.39.49.49.39.39.3413.713.913.713.813.713.7617.917.918.118.118.118.02厚度（mm）0.5200.5190.5180.5210.5200.5200.810.820.810.810.810.8120.950.950.950.960.950.9524PB（mm）5.455.025.475.345.625.383.673.352.973.523.413.3844.164.194.424.134.274.234注：四軸靜壓按照華為標(biāo)準(zhǔn)的loadspan20mm，support

span40mm，具體圖片見下一頁(yè)圖1。全I(xiàn)TO觸摸屏產(chǎn)品類型IC方案通道阻抗圖片整機(jī)效果RA結(jié)果優(yōu)點(diǎn)不足工藝難點(diǎn)全I(xiàn)TO觸摸屏Zinitix

Melfas≤250KΩ

1、RA效果OK，

85/85360H

-40~+80360H

60/90360H

2、ESD

接觸8KV/空氣12KV不需要AG，

節(jié)省工序通道阻抗大，需要大驅(qū)動(dòng)IC1、所有工序都需要CCD捕捉ITO加工2、FPC直接綁定在ITO上二、3D曲面觸摸屏產(chǎn)品類型IC方案熱彎溫度圖片整機(jī)效果RA優(yōu)點(diǎn)不足工藝難點(diǎn)3D曲面觸摸屏敦泰

匯頂

新思

賽普拉斯600~900℃

1、RA效果OK，

85/85360H

-40~+80360H

60/90360H

2、ESD

接觸12KV/空氣15KV彎曲曲面邊框更小，視覺更廣彎曲玻璃良率低，成本高，曲面貼合難度大1、玻璃熱彎

2、曲面貼合二

柔性觸摸屏柔性觸摸屏LENS采用0.25~0.5mm的有機(jī)樹脂板材，重量6.8g(采用0.55mm玻璃的重量20.4g)表面硬度大于玻璃為9H130g鋼球跌落測(cè)試跌落高度>100cm（9宮格每格跌落5次）可繞?30mm圓柱做360度彎折1.GFF?6mm測(cè)試筆頭，中心±1.0mm，邊沿±2.0mm2.GFM?6mm測(cè)試筆頭，中心±1.5mm，邊沿±2.0mm輕薄化柔性表面硬度大耐沖擊精準(zhǔn)度二、三新Forcetouch觸摸屏產(chǎn)品類型IC方案結(jié)構(gòu)方案原理圖片結(jié)構(gòu)圖片優(yōu)點(diǎn)不足Forcetouch

觸摸屏敦泰

賽普拉斯新思中框/

LCM背光

不僅可以實(shí)現(xiàn)X/Y方向觸摸，還可以實(shí)現(xiàn)Z方向觸摸需增加一層獨(dú)立

的壓力感應(yīng)線路感應(yīng)圖案結(jié)構(gòu)圖二、三Forcetouch觸摸屏二、三AGNanowire觸摸屏直徑：20~30nm長(zhǎng)度：10~30um產(chǎn)品類型IC方案結(jié)構(gòu)方案阻抗光學(xué)特性加工工藝優(yōu)點(diǎn)不足應(yīng)用領(lǐng)域ANW

觸摸屏敦泰

賽普拉斯GF/GFM/GFF40~150歐T≥88%

Z≥0.6，≤1.5B*≤2.5

和ITO的加工工藝一樣，比較好的外觀加工效果為圖案采用激光光刻1、耐彎折性好

?3,500g,10000次

2、阻抗低

3、單價(jià)便宜1、銀發(fā)白，蝕刻痕差

2、霧化度高

3、信號(hào)量較ITO膜弱

4、銀膠要搭配材料

TOYOBO/鳳凰油墨Allinone

Notebook

半透明產(chǎn)品二、三新Metalmesh觸摸屏產(chǎn)品類型IC方案結(jié)構(gòu)方案metalmesh

加工方案加工方法目前

最小線寬加工廠家代表阻抗膜厚優(yōu)點(diǎn)不足應(yīng)用領(lǐng)域metalmesh

觸摸屏敦泰

賽普拉斯

新思

匯頂GFF1銅膜photo

metalmesh銅膜鉻板mask曝光顯影蝕刻≤3um富士

凸版<5歐姆<0.5um1、加工設(shè)備通用性高

2、阻抗低，可以用于

超大尺寸觸摸屏

3、圖案改變方便，

成本低

無(wú)摩爾紋問題1、銅煩紅，線條明顯，

外觀較差A(yù)llinone

Notebook

電視/電子白板2鋁膜photo

metalmesh銅膜鉻板mask曝光顯影蝕刻≤3umLGC<50歐姆<0.5um1、線條細(xì)，外觀好

2、圖案改變方便，

成本低

無(wú)摩爾紋問題1、鋁沉積技術(shù)難度大Allinone

Notebook

Tablet3銀膠壓印

metalmesh凸模壓印

清洗法≤5um歐菲光

蘇大維格<50歐姆1~3um1、阻抗較小，可以用于

中大尺寸觸摸屏1、需投資專用設(shè)備，

投資大，門檻高

2、線條大，厚度大，

外觀差

3、易有摩爾紋，

需要和LCD一對(duì)一

搭配設(shè)計(jì)Allinone

Notebook4銀膠photo

metalmesh銀膠鉻板mask曝光顯影蝕刻≤5umToray<50歐姆1~3um1、阻抗較小，可以用于

中大尺寸觸摸屏

2、加工設(shè)備通用性高

3、圖案改變方便，

成本低

無(wú)摩爾紋問題1、線條大，厚度大，

外觀差A(yù)llinone

Notebook二、三新Metalmesh加工工藝對(duì)比LGCmetalmeshO-filmmetalmesh二、三新半導(dǎo)體指紋識(shí)別

體積成像能力成像質(zhì)量分辨率識(shí)別位置FAR

認(rèn)假率FRR

拒真率靈敏度耐用性功耗成本識(shí)別角度安裝方案便攜性光學(xué)式大干手指差，抗汗?jié)n和

污染能力差較差

（有畸變，

需人工矯正）500dpi皮膚表層1/100001/1000.5~1.0秒好大（工作電流100~150mA，

待機(jī)電流：15uA）低1個(gè)固定角度空間大成本高NO半導(dǎo)體電容式小干手指好、抗汗?jié)n和

污染能力強(qiáng)好

（無(wú)畸變，

自動(dòng)矯正圖像）500dpi真皮識(shí)別1/500001/100200~400毫秒好小

（工作電路：3.5mA,

待機(jī)電流：1uA）低任意角度空間小成本低Yes超聲波大干手指好，抗汗?jié)n和

污染能力強(qiáng)好

（無(wú)畸變，

自動(dòng)矯正圖像）700dpi真皮識(shí)別1/500001/100200~400毫秒好較大很高任意角度空間大成本高Yes電容式

指紋識(shí)別類型圖片特點(diǎn)工藝工作方式優(yōu)點(diǎn)不足芯片顏色FAR

FRRcoating方案

直接在芯片上

coating顏色1、coating工藝被動(dòng)式顏色多樣化

coating厚度50um

靈敏度高耐沖擊性差

耐刮花性差匯頂

思立微多樣化一樣玻璃方案

在芯片上

貼玻璃保護(hù)片1、電磁閥噴膠

2、貼合cover被動(dòng)式

玻璃厚度150~250um

耐刮花性好

貼合cover需控制在20um的公差范圍匯頂

思立微IFS方案

lens不開孔直接貼在lens下面1、電磁閥噴膠

2、貼合Lens被動(dòng)式玻璃不需要開孔，

直接用于產(chǎn)品正面耐沖擊性差

靈敏度較低

玻璃強(qiáng)度差

玻璃厚度≤0.3mm匯頂跑道型方案

環(huán)形金屬圈

橢圓玻璃保護(hù)片1、點(diǎn)銀膠貼合金屬環(huán)

2、電磁閥噴膠

3、貼合Lens主動(dòng)式ESD最優(yōu)成本高，有金屬ring

加工工藝復(fù)雜匯頂思立微二、三新指紋識(shí)別二、三新玻璃cover式指紋識(shí)別加工工藝組合bezel二、三新Coating式指紋識(shí)別加工工藝組合bezel二、三新PhotoITO類型設(shè)備材料治工具加工精度效率外觀效果良率成本投資成本工藝優(yōu)勢(shì)材料破壞性PhotoITO1、干膜貼合機(jī)

2、曝光機(jī)

3、顯影線

4、蝕刻剝膜線干膜

NaCO3

HCl+HNO3

NaHO光罩30~50um較高最好最高較低較高可以加工超精細(xì)的復(fù)雜圖案只去掉ITO對(duì)材料無(wú)破壞性

耐酸ITO1、印刷機(jī)

2、UV干燥設(shè)備

3、蝕刻剝膜線耐酸油墨

HCl+HNO3

NaHO網(wǎng)版200~300um最高最差最高最低最低只能加工簡(jiǎn)單粗糙的圖案只去掉ITO對(duì)材料無(wú)破壞性

激光ITO1、激光光刻機(jī)無(wú)無(wú)30~50um最低較差最低最高較低工藝簡(jiǎn)單

綠色環(huán)保會(huì)破壞IM層/HC層，甚至破壞基材二、三新PhotoITO二、三PhotoAG類型設(shè)備材料材料特性印刷厚度治工具加工精度效率外觀效果良率成本投資成本工藝不足PhotoAG1、印刷機(jī)

2、曝光機(jī)

3、顯影線銀膠油墨

NaCO3感光銀，

粘度250±803~5um500目鋼網(wǎng)

25400光罩10~30um較高最好最高較低較高工藝難度大

環(huán)保不足印刷AG1、印刷機(jī)銀膠油墨印刷銀膠