中國覆銅板行業(yè)主流需求、價格傳導(dǎo)能力、量價情況及行業(yè)發(fā)展趨勢分析

中國覆銅板行業(yè)主流需求、價格傳導(dǎo)能力、量價情況及行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、行業(yè)主管部門與行業(yè)管理體制

覆銅板行業(yè)的主管部門為工信部，行業(yè)自律組織為中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會（CCLA）和中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）。

工信部主要負(fù)責(zé)制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)政策；擬定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步；組織實(shí)施與行業(yè)相關(guān)的國家科技重大專項，推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。

中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會（CCLA）和中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）是行業(yè)內(nèi)的指導(dǎo)、協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)，其承擔(dān)行業(yè)引導(dǎo)和服務(wù)職能，主要負(fù)責(zé)對產(chǎn)業(yè)與市場進(jìn)行研究，對會員企業(yè)提供公共服務(wù)，行業(yè)自律管理以及代表會員企業(yè)向政府提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。

工信部和行業(yè)協(xié)會構(gòu)成了覆銅板行業(yè)的管理和自律體系，各覆銅板生產(chǎn)企業(yè)在主管部門的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控和行業(yè)協(xié)會自律規(guī)范的約束下，面向市場自主經(jīng)營，自主承擔(dān)市場風(fēng)險。

二、價格傳導(dǎo)弱化周期屬性，高頻CCL是未來的主流需求

1、下游穩(wěn)健增長趨勢將延續(xù)，產(chǎn)業(yè)中心向大陸集聚

覆銅板的成長邏輯源于下游PCB，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛是增長穩(wěn)健的保證。PCB是所有電子產(chǎn)品的基石，過去一輪成長周期始于4G商用與智能手機(jī)、智能穿戴產(chǎn)品的爆發(fā)，目前傳統(tǒng)消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)對PCB行業(yè)的成長驅(qū)動趨于有限。但與此同時，云計算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)、5G通信技術(shù)、汽車電子等新興下游應(yīng)用市場成為拉動PCB持續(xù)增長的動力引擎，精密化需求帶動PCB向環(huán)保、高頻、高速、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性等性能和品質(zhì)更佳的方向發(fā)展。

國內(nèi)PCB成長性遠(yuǎn)超全球，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，利好與覆銅板行業(yè)。全球PCB產(chǎn)業(yè)在2015-2016年出現(xiàn)短暫調(diào)整，2017年開始行業(yè)景氣度回暖。

2018年全球與中國大陸PCB總產(chǎn)值分別達(dá)623.96億美元/327.02億美元，較上年分別同比增長6%/10%，其中中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例為52.4%。預(yù)計2019年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)637.27億美元，到2023年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)747.56億美元，2018-2023年全球與中國大陸PCB總產(chǎn)值CAGR分別將達(dá)3.7%/4.4%，且歷年來呈穩(wěn)步上升態(tài)勢。隨著特有的成本和區(qū)位優(yōu)勢，中國大陸目前作為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，未來超全球的增速有望持續(xù)。

下游PCB需求旺盛帶動國內(nèi)覆銅板企業(yè)不斷壯大。目前，全球覆銅板行業(yè)競爭充分，2017年全球CCL業(yè)市場份額主要由21家企業(yè)分割，包括7家臺資企業(yè)，合計全球產(chǎn)值占比33%，5家大陸內(nèi)資企業(yè)，4家日資企業(yè)，3家美資企業(yè)、以及港資企業(yè)和韓資企業(yè)各1家。其中，市場份額排名前六的公司分別為：建滔化工、生益科技、南亞塑膠、松下電工、臺光電子和聯(lián)茂電子，分別占全球總總產(chǎn)值比例都在6%以上，合計市場份額占全球剛性覆銅板份額為58%，集中度較高。生益科技以15.2億美元的產(chǎn)值排名全球第二。

2、價格傳導(dǎo)能力與議價權(quán)淡化周期屬性

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等，從而制成不同的印制電路。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

同時，覆銅板在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中議價能力最強(qiáng)，不但在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給下游PCB生產(chǎn)企業(yè)。

PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)對PCB行業(yè)發(fā)展具有較大的牽引和驅(qū)動作用，其需求變化直接決定了PCB行業(yè)未來發(fā)展?fàn)顩r。

覆銅板的核心成本主要來源于，銅箔，玻纖紗與環(huán)氧樹脂，三者產(chǎn)能周期性明顯。覆銅板生產(chǎn)過程中，上游的原材料工業(yè)直接影響覆銅板的成本，其中銅箔的占比較高，約為50%左右，為材料端的首要影響因素。銅箔的價格來自銅價與加工費(fèi)，從LME銅的走勢可以看出，從2010年起到2016年中旬，銅價持續(xù)走低。2016年銅箔價格逐漸開始走高，主要原因?yàn)橐韵聨c(diǎn)：1）國家支持新能源政策，鋰電銅箔需求旺盛，電子銅箔涌入動力銅箔（二者產(chǎn)能可以互相轉(zhuǎn)換）；2）環(huán)保政策趨嚴(yán)，關(guān)停和逼遷持續(xù)，供給進(jìn)一步緊縮；3）需求提升，但銅箔擴(kuò)產(chǎn)周期通常在1年以上?；谝陨先c(diǎn)，預(yù)計未來銅箔價格仍將保持。生益科技在17年公告中披露的公司原材料成本中，銅箔成本占比相對較低。

環(huán)氧樹脂與玻纖布價格同時處在上升周期。近年消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)Νh(huán)氧樹脂需求拉動明顯，集裝箱與船舶建造及橋梁等基礎(chǔ)建設(shè)投資及建設(shè)的增長，也進(jìn)一步拉動了涂料對環(huán)氧樹脂的需求，本輪上漲周期從16年起，受到下游需求與化工廠事故等因素，價格仍處于高位。玻纖布在覆銅板制造中起到增加強(qiáng)度和絕緣的作用，玻纖布的價格增長主要是源于化工原材料和能源的價格上漲，以及下游風(fēng)電、熱塑等行業(yè)需求，加之環(huán)保政策趨嚴(yán)導(dǎo)致部分廠商退出。

覆銅板行業(yè)集中度高，龍頭在產(chǎn)業(yè)鏈中掌握定價權(quán)優(yōu)勢，價格波動可以快速傳導(dǎo)，從而淡化周期屬性。覆銅板行業(yè)CR10可以達(dá)到70%以上，而PCB由于下游面對客戶屬性不同，需要生產(chǎn)針對特定行業(yè)需求的產(chǎn)品，集中度遠(yuǎn)低于覆銅板，CR10僅為30%。覆銅板龍頭掌握定價權(quán)，在經(jīng)歷原材料漲價周期的過程中，可以有效的將成本波動轉(zhuǎn)移到下游。

典型的周期型公司是產(chǎn)能與供需之間的相互作用，覆銅板下游的需求成長大于周期，歷次原材料漲價均帶來盈利能力提升。覆銅板從2016年年中到2017年底已經(jīng)有多輪調(diào)價，廠商每輪報價大概上漲區(qū)間為8%-10%左右，傳導(dǎo)到覆銅板企業(yè)的毛利率大約可以提高5%-8%。受行業(yè)漲價驅(qū)動，建滔積層板在2016年一年內(nèi)先后漲價6次，生益科技、金安國紀(jì)等在內(nèi)的主要公司覆銅板業(yè)務(wù)毛利率均明顯上升。生益科技2019H1的毛利率為25.86%，凈利率為11.33%，達(dá)到歷史第二的水平?？梢钥闯?，覆銅板行業(yè)對于上游價格提升可以有效的傳導(dǎo)至下游，同時提升自身的盈利水平。

3、CCL進(jìn)出口長期逆差，5G時期高頻產(chǎn)品量價齊升

覆銅板長期處于貿(mào)易逆差，進(jìn)出口量價表現(xiàn)相反。國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)量與產(chǎn)值不斷提高的過程中，覆銅板領(lǐng)域長期處于貿(mào)易逆差狀態(tài)，且有逐年擴(kuò)大趨勢。從進(jìn)出口的單月數(shù)量上來看，出口高于進(jìn)口的30%-50%，而整體進(jìn)出口的數(shù)量均呈下降趨勢，可以說明對于國內(nèi)需求端，原本需要進(jìn)口的產(chǎn)品正逐步被國產(chǎn)替代。對比進(jìn)出口金額可以看出，雖然在出口產(chǎn)量上高于進(jìn)口，但進(jìn)口總價值遠(yuǎn)大于出口，二者相差可達(dá)到一倍以上。

中高端分化明顯，進(jìn)出口單價差近一倍。2018年，我國出口覆銅板的均價為0.64萬美元/噸，進(jìn)口均價為1.3萬美元/噸，可見進(jìn)口價格為出口價格兩倍。主要原因?yàn)?，高端高頻的覆銅板單價較高、附加值大、利潤率高，國內(nèi)仍然依賴于進(jìn)口；而國內(nèi)出口的大部分產(chǎn)能主要以中端產(chǎn)品為主，因而在單價金額上相差較大。由于高端覆銅板的技術(shù)壁壘較高，在國內(nèi)企業(yè)中，只有少部分持續(xù)大量研發(fā)投入且有產(chǎn)能保證的公司，對于實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代可以有較大的展望空間。

隨著5G商用落地，高頻CCL量價齊升。隨著5G建設(shè)期進(jìn)入高峰期，5G基站射頻端對于高端PCB產(chǎn)品市場需求量將大幅增加，隨之對于核心材料覆銅板的高頻高速及損耗性提出更高的要求。在4G基站中需要采用高頻高速覆銅板的元件主要源于RRU的功率放大器，其余均采用相對基礎(chǔ)的FR-4覆銅板。在5G基站中DU與AAU中的天線反射板、背板、PA電路均采用高頻高速基材，需要在保持介電損耗最小化的狀態(tài)下維持介電常數(shù)穩(wěn)定。5G最大的需求還來自基站天線MIMO天線擴(kuò)容帶來的高頻高速覆銅板需求提升，5G基站將使用MassveMIMO多天線技術(shù)，射頻單元RRU和天線合二為一成為AAU。5G宏基站總數(shù)將達(dá)到4G基站的1.2-1.5倍左右，有望突破500萬，而5G微基站數(shù)量保守估計為宏基站兩倍以上。因此5G時代加速了高頻覆銅板的需求與附加值提升。

基站側(cè)需求量將拉動CCL200億以上的產(chǎn)值需求。假設(shè)5G宏基站數(shù)量為4G的1.25倍，即500萬個，微基站數(shù)量為1000萬個；基站中所涉及PCB的元件包括AUU射頻、AUU天線、BUU單板、BUU背板，總計單個基站使用PCB面積平均為2m2，按照均價7000元/m2的價格測算，單個5G宏基站的PCB價格為1.4萬元，按照500萬宏基站數(shù)量計算，總價值達(dá)到700億元以上。CLL占PCB成本約為30%-40%，從總量來看，5G基站可以直接拉動CCL需求規(guī)模約為210億元-280億元。

三、覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢

“十三五”期間，中國大陸覆銅板的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，F(xiàn)R-4玻纖布基覆銅板仍是應(yīng)用量最大、最廣泛的品種；FR-4玻纖布基板中的無鹵板、適應(yīng)無鉛制程的高Tg板等環(huán)保型高性能覆銅板的產(chǎn)值比重不斷提高。覆銅板產(chǎn)品向高耐熱性、高頻高速化、高散熱高導(dǎo)熱和超薄化的“三高一薄”發(fā)展的趨勢愈發(fā)明顯。

未來，覆銅板行業(yè)技術(shù)發(fā)展將呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：（1）綠色環(huán)保化（無鉛兼容、無鹵及新型環(huán)保材料等）；（2）輕薄化（輕質(zhì)高強(qiáng)度、剛撓結(jié)合、HDI等）；（3）高頻高速化（數(shù)據(jù)傳輸和運(yùn)算速度越來越快，功率更大等）；（4）適應(yīng)環(huán)境復(fù)雜化（大面積、高耐熱性、高Tg材料、抗腐蝕、低CTE等）。

隨著我國推進(jìn)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI及5G等新一代信息技術(shù)發(fā)展的步伐，也加速軟、硬件及設(shè)備服務(wù)等產(chǎn)品及應(yīng)用體系的重構(gòu)，并引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。

作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，覆銅板(CCL)也必然會跟隨不同領(lǐng)域?qū)τ≈齐娐钒?PCB)需求不斷增加而增加，市場參與者將受惠于發(fā)展紅利中。我國PCB增速最勁，CCL市場規(guī)模隨之遞增

PCB作為電子元器件的支柱，其PCB行業(yè)的發(fā)展某種程度直接反映著一個國家電子行業(yè)的發(fā)展水平。而在過去40多年的歷史中，PCB產(chǎn)業(yè)跟隨全球電子制造中心的轉(zhuǎn)移步伐，已經(jīng)先后從美國轉(zhuǎn)移到日本再到臺灣，現(xiàn)階段已轉(zhuǎn)移到我國。

過去十年，全球PCB市場規(guī)模年復(fù)合增長率為2.12%，主要是受益于消費(fèi)電子行業(yè)大發(fā)展，其中07-12年P(guān)CB市場規(guī)模年復(fù)合增長率為2.91%，而13-17年由于智能手機(jī)出貨量增速放緩，PCB市場規(guī)模年復(fù)合增長率下降至1.34%。

2017年，PCB第一大應(yīng)用市場為計算機(jī)，占比23.8%，第二大市場為手機(jī)，占比23.7%，預(yù)計未來3-5年，通訊基站、汽車、消費(fèi)電子將快速增長，2017~2022年年均復(fù)合增速將分別達(dá)到4.9%、4.8%、4.7%。

預(yù)測計算機(jī)應(yīng)用市場增速將放緩，占比逐漸下滑，到2022年，占比將從2017年的26.2%下滑至23.8%，汽車應(yīng)用市場的占比將從2017年的9.1%增長至9.8%，通訊基站將從2017年的4.3%增長至4.7%。

2018年全球PCB產(chǎn)值約為611.0億美元，同比增長約3.84%；預(yù)計到2022年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約688.1億美元。

2018年中國PCB產(chǎn)值約為312.5億美元，同比增長約5.01%，2017-2022年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.7%，預(yù)計到2022年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到約357.1億美元。

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國家轉(zhuǎn)移，亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。2018年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.1%，快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速6.9個百分點(diǎn)。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

近年來，全球經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對世界經(jīng)濟(jì)增長的帶動作用明顯減弱，其PCB市場增長有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國全球經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場的半壁江山。中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比均大幅下滑。

隨著我國推進(jìn)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI及5G等新一代信息技術(shù)發(fā)展的步伐，通信設(shè)備和汽車電子成為下游需求增長的主要推動力。

根據(jù)預(yù)計，2017-2021年通信基站和汽車電子將成為驅(qū)動PCB行業(yè)發(fā)展主要推動力，二者年復(fù)合增長率將分別達(dá)到6.9%和5.6%。

就通訊基站而言：與4G基站不同的是5G基站使用的是MassveMIMO多天線技術(shù)，射頻單元RRU和天線合二為一成為AAU?；咎炀€、功放、射頻等領(lǐng)域均需要采用更高頻率和更高傳輸速度的電子基材，隨著天線增多，頻段增多，頻率升高，5G基站對高頻高速覆銅板(CCL)需求大幅增加。

據(jù)預(yù)測，2022年5G宏基站建設(shè)約293萬座，小基站建設(shè)約250萬座，拉動對PCB需求預(yù)計可達(dá)300~400億，其中CCL占PCB成本提升約30~