中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、投融資情況、進出口情況及行業(yè)發(fā)展目標分析預(yù)測

中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、投融資情況、進出口情況及行業(yè)發(fā)展目標分析預(yù)測

集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件，它采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

由于幾乎所有的電子設(shè)備中都需要使用集成電路，因此集成電路已經(jīng)廣泛應(yīng)用到計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等諸多國家重要領(lǐng)域。作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志和地區(qū)經(jīng)濟的晴雨表，成為支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模分析預(yù)測

《2020-2026年中國集成電路制造行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資發(fā)展研究報告》數(shù)據(jù)顯示：近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場規(guī)模和技術(shù)水平都在不斷提高，以人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速崛起，集成電路是我國信息技術(shù)發(fā)展的核心。據(jù)預(yù)測，到2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將突破9000億元，未來行業(yè)前景十分廣闊。

從集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三類產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，2018年，我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業(yè)銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業(yè)銷售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

二、集成電路行業(yè)投融資情況分析

2019年12月我國芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資事件12起，較上月增加7起。投融資金額75.39億元，環(huán)比大漲371.2%。從投融資輪次來看，A輪、B輪、Pre-A輪、戰(zhàn)略投資投融資事件各2起，A+輪、B+輪、Pre-B輪、天使輪投融資事件各1起。

三、中國集成電路進出口情況分析

2019年11月中國集成電路出口量為197.8億個，2019年12月中國集成電路出口量為221.8億個，同比增長38.5%。

2019年11月中國集成電路出口金額為9074.7百萬美元，2019年12月中國集成電路出口金額為9674.2百萬美元，同比增長34.8%。

四、2020年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析

為促進集成電路的進一步發(fā)展，2016年11月，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，《規(guī)劃》在重點突出集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)上，提出如下發(fā)展目標：

2020年，全國集成電路設(shè)計業(yè)年銷售收入將達到3900億元，年復(fù)合增長率為25.9%；產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%，我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。

2020年，集成電路晶圓制造產(chǎn)業(yè)銷售額達到2500億元，年復(fù)合增長率達到22%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為26.88%。

2020年，集成電路封測業(yè)銷售收入達到2900億元，年復(fù)合增長率達到15%。產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)31.1%，