老產品芯片1-gc2145m模組設計指南_第1頁
老產品芯片1-gc2145m模組設計指南_第2頁
老產品芯片1-gc2145m模組設計指南_第3頁
已閱讀5頁,還剩3頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

(ForMIPIOnly)GalaxyCoreTOC\o"1-2"\h\z\u電 設計說 GC2145MCSP封裝說 GC2145MCSP封裝(單位 CSP封裝點陣 CSP封裝管腳說 PCB焊盤設計說 CSP封裝尺寸圖(單位 CSP封裝說 電MIPI1lane接口電路注:注:AGND、DGND需要在內部接到一起,鋪地后引出到MIPI2lane接

圖1-1MIPI1lane接口電路注:AGND、注:AGND、DGND需要在內部接到一起,鋪地后引出到圖1-2MIPI2lane接口電路設計說電路設計說GC2145M有三路電源供電:AVDD,DVDD(MVDD),IOVDD電容擺放應盡量靠近電源Pin腳FPC/PCB布線時盡量讓SBDA/SBCL線遠離高速的信號線(如PCK/D0~D2;SBCL/SBDApin外部需要4.7k~10kΩ GC2145MCSPGC2145MCSP封裝(單CSP封裝點陣123456ABCDEFCSP封裝管PinI/OYUV/RGB圖像數據輸出端口YUV/RGB圖像數據輸出端口YUV/RGB圖像數據輸出端口YUV/RGB圖像數據輸出端口YUV/RGB圖像數據輸出端口MIPIdata<0>MIPIdata<1>(-MIPIclockYUV/RGB圖像數據輸出端口YUV/RGB圖像數據輸出端口MIPIdata<0>MIPIdata<1>(-MIPIclock(-YUV/RGB圖像數據輸出端口PackagePackagePackagePackageCSP封裝尺寸圖(單位:CSP封裝說

3-3PackageBodyDimensionABPackageCBallPackageBodyThicknessfromtopglasssurface BallDTotalBallNPinsPitchXPinsPitchYE

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論