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文檔簡介
(ForMIPIOnly)GalaxyCoreTOC\o"1-2"\h\z\u電 設計說 GC2145MCSP封裝說 GC2145MCSP封裝(單位 CSP封裝點陣 CSP封裝管腳說 PCB焊盤設計說 CSP封裝尺寸圖(單位 CSP封裝說 電MIPI1lane接口電路注:注:AGND、DGND需要在內部接到一起,鋪地后引出到MIPI2lane接
圖1-1MIPI1lane接口電路注:AGND、注:AGND、DGND需要在內部接到一起,鋪地后引出到圖1-2MIPI2lane接口電路設計說電路設計說GC2145M有三路電源供電:AVDD,DVDD(MVDD),IOVDD電容擺放應盡量靠近電源Pin腳FPC/PCB布線時盡量讓SBDA/SBCL線遠離高速的信號線(如PCK/D0~D2;SBCL/SBDApin外部需要4.7k~10kΩ GC2145MCSPGC2145MCSP封裝(單CSP封裝點陣123456ABCDEFCSP封裝管PinI/OYUV/RGB圖像數據輸出端口YUV/RGB圖像數據輸出端口YUV/RGB圖像數據輸出端口YUV/RGB圖像數據輸出端口YUV/RGB圖像數據輸出端口MIPIdata<0>MIPIdata<1>(-MIPIclockYUV/RGB圖像數據輸出端口YUV/RGB圖像數據輸出端口MIPIdata<0>MIPIdata<1>(-MIPIclock(-YUV/RGB圖像數據輸出端口PackagePackagePackagePackageCSP封裝尺寸圖(單位:CSP封裝說
3-3PackageBodyDimensionABPackageCBallPackageBodyThicknessfromtopglasssurface BallDTotalBallNPinsPitchXPinsPitchYE
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