English維修工具使用方法

會(huì)計(jì)學(xué)1English維修工具使用方法維護(hù)：

1）、使用完畢后，烙鐵頭須加錫保護(hù)；

2）、超過十分鐘不使用電烙鐵，必須關(guān)閉

電源，避免長(zhǎng)時(shí)間加熱；

3）、及時(shí)清洗烙鐵頭的氧化物，定期（約一周）清洗電烙鐵的加熱芯；

4）、清洗海綿應(yīng)濕潤(rùn)，但加水不能飽和；第1頁(yè)/共14頁(yè)電烙鐵的清洗方法：1）、將電烙鐵溫度調(diào)至250℃左右2）、當(dāng)溫度恒定后，快速在濕海綿上擦洗3）、在烙鐵頭上加錫后，再在濕海綿上擦洗，反復(fù)清洗，直至去除氧化物注：當(dāng)烙鐵頭出現(xiàn)嚴(yán)重變形時(shí)應(yīng)更換烙鐵頭第2頁(yè)/共14頁(yè)2、熱風(fēng)槍作用：焊接、加焊元器件適用元器件：所有宜長(zhǎng)時(shí)間加熱的元器件熱風(fēng)槍有兩個(gè)重要參數(shù)：溫度（100℃－480℃）、風(fēng)速（1－8檔）。定義：低溫：100℃－250℃

小風(fēng)：1－2檔中溫：250℃－350℃

中風(fēng)：2－4檔高溫：350℃－480℃

大風(fēng)：4－8檔第3頁(yè)/共14頁(yè)使用方法

正對(duì)法：風(fēng)咀置于被焊接元器件正上方，距離一般為3－10mm，直接加熱。大多數(shù)耐高溫元器件周邊法：風(fēng)咀置于被焊接元器件的周圍，距離一般5mm以內(nèi)，通過PCB傳熱。

溫度敏感類元器件，而溫度對(duì)周邊元器件又沒有影響

背面法：風(fēng)咀置于被焊接元器件正背面，距離一般5mm以內(nèi)，通過PCB傳熱。

第4頁(yè)/共14頁(yè)Attentionplease!注意：1）、使用完熱風(fēng)槍，應(yīng)及時(shí)關(guān)閉電源，避免長(zhǎng)時(shí)間加熱；2）、風(fēng)速不能過大，以免吹飛小元器件；3）、風(fēng)速不能過小，應(yīng)有少量風(fēng)吹出，避免燒壞加熱管；4）、加焊大多數(shù)耐高溫元器件時(shí)，熱風(fēng)槍應(yīng)正吹元器件四周第5頁(yè)/共14頁(yè)3、助焊劑作用：加強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，增強(qiáng)焊錫的抗氧化能力，提高焊點(diǎn)的光滑度使用場(chǎng)合：

1）、整理、清洗焊點(diǎn)時(shí)；

2）、加焊元器件前。注意：1）、不要使用過多，有殘留物，影響主板狀態(tài)；2）、損害健康。第6頁(yè)/共14頁(yè)4、吸錫帶

作用：去除多余焊錫5、夾具

作用：固定主板6、鑷子

作用：夾取元器件；焊接時(shí)，調(diào)整、固定元器件位置第7頁(yè)/共14頁(yè)7、手套

作用：防止汗液腐蝕主板8、防靜電環(huán)

作用：收集人體靜電，防止靜電損壞

手機(jī)元器件9、焊錫絲

作用：焊接用材料第8頁(yè)/共14頁(yè)焊接常用技巧1、電阻、電容、電感等小元器件的焊接取下方法：

用熱風(fēng)槍正對(duì)小元器件加熱，當(dāng)元器件兩端焊錫變得光亮?xí)r，用鑷子輕輕夾取元器件。第9頁(yè)/共14頁(yè)焊接方法：1）在元器件焊點(diǎn)上加適量助焊劑；2）用電烙鐵加錫整理焊點(diǎn)，使焊點(diǎn)光滑、平整；3）用鑷子輕輕夾取元器件，并用鑷子固定好；4）用熱風(fēng)槍正對(duì)元器件加熱，直至元器件兩端焊點(diǎn)變得光亮；5）停止加熱，繼續(xù)用鑷子固定住元器件；6）等焊錫固化后，拿開鑷子；7）檢查焊接情況，如有虛焊或偏位，應(yīng)再加適量助焊劑，用熱風(fēng)槍重新加熱，并用鑷子小心撥正。第10頁(yè)/共14頁(yè)2、多引腳芯片焊接1）、加助焊劑，用電烙鐵整理好焊盤，保證焊點(diǎn)光滑、平整，不能有短路2）、用鑷子夾取芯片，固定好位置3）、用電烙鐵將芯片對(duì)角引腳焊住4）、用熱風(fēng)槍加熱芯片四周引腳第11頁(yè)/共14頁(yè)3、塑料器件的焊接LED、SIM卡座、排線接口等取下方法：用熱風(fēng)槍，溫度不亦超過250℃

風(fēng)速可以適當(dāng)調(diào)高點(diǎn)，3－6檔焊接方法：最好使用電烙鐵，使用熱風(fēng)槍時(shí)溫度風(fēng)力參照取下方法第12頁(yè)/共14頁(yè)4、H接口的焊接取下方法：如果H接口背面元