-一季度中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收結(jié)構(gòu)現(xiàn)狀分析供需失衡進(jìn)口替代前景廣闊

-一季度中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收結(jié)構(gòu)現(xiàn)狀分析供需失衡，進(jìn)口替代前景廣闊

一、強(qiáng)者恒強(qiáng)，半導(dǎo)體制造行業(yè)龍頭頭部集中

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為上中下游。上游芯片制造封測(cè)支撐行業(yè)，主要是半導(dǎo)體設(shè)備和材料提供商，設(shè)備代表廠商有ASML、應(yīng)材、Lam，國(guó)內(nèi)企業(yè)有滬硅產(chǎn)業(yè)，北方華創(chuàng)、中微公司；材料代表廠商有信越化學(xué)、SUMCO、住友化學(xué)、陶氏化學(xué)，國(guó)內(nèi)廠商有華特氣體、安集科技等。中游生產(chǎn)分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)廠商有高通、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科，國(guó)內(nèi)廠商有華為海思、卓勝微、圣邦股份、紫光國(guó)微等；IC制造廠商有臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德，國(guó)內(nèi)廠商有中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體；IC封測(cè)廠商有日月光、矽品、AMKOR，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等。涵蓋IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三者的IDM廠商有Intel、三星電子、索尼、TI，國(guó)內(nèi)廠商有長(zhǎng)江存儲(chǔ)和士蘭微。半導(dǎo)體下游終端應(yīng)用領(lǐng)域有汽車電子、工業(yè)電子、通信、消費(fèi)電子、PC等領(lǐng)域。在行業(yè)價(jià)值鏈中，半導(dǎo)體制造占有近一半的產(chǎn)值，毛利率也較高，但高價(jià)值伴隨著高壁壘，技術(shù)限制、高額的資本投入導(dǎo)致制造領(lǐng)域馬太效應(yīng)十分明顯，龍頭廠商市占率和毛利率均遠(yuǎn)高于其他廠家。

二、半導(dǎo)體制造行業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間

半導(dǎo)體制造行業(yè)的發(fā)展是受到下游需求驅(qū)動(dòng)的，因此對(duì)下游市場(chǎng)的發(fā)展進(jìn)行分析能夠理清制造行業(yè)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯及未來(lái)的增量空間。

此處將應(yīng)用分為兩類，一類是受到摩爾定律主導(dǎo)的市場(chǎng)，主要包括智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器的CPU和存儲(chǔ)芯片；一類是超越摩爾定律的應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括模擬芯片、傳感器、功率芯片等領(lǐng)域。摩爾定律主導(dǎo)的市場(chǎng)是半導(dǎo)體市場(chǎng)的主戰(zhàn)場(chǎng)，從市場(chǎng)增速來(lái)看，存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片增速依舊排在前列。

摩爾定律主導(dǎo)的市場(chǎng)是半導(dǎo)體市場(chǎng)的主戰(zhàn)場(chǎng)，從市場(chǎng)增速來(lái)看，存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片增速依舊排在前列。

CPU為了滿足高性能計(jì)算、續(xù)航散熱這些需求，對(duì)芯片制程需求越來(lái)越高，手機(jī)和電腦都是最先采用先進(jìn)制程的領(lǐng)域。

CPU和存儲(chǔ)器的長(zhǎng)期動(dòng)能來(lái)自手機(jī)、PC和服務(wù)器的增長(zhǎng)。目前手機(jī)、計(jì)算機(jī)等仍是半導(dǎo)體行業(yè)終端最大的應(yīng)用市場(chǎng)。智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)市場(chǎng)是摩爾定律前進(jìn)的推動(dòng)力。

智能手機(jī)的成長(zhǎng)動(dòng)力主要源自5G的出現(xiàn)。2019年是5G元年，IDC預(yù)計(jì)2020年將出貨1.9億部5G智能手機(jī)，占智能手機(jī)總出貨量的14％，預(yù)計(jì)到2023年，這一數(shù)字將增長(zhǎng)到全球智能手機(jī)出貨量的28.1％。

2019年全球PC出貨量同比增長(zhǎng)2.7%，這是自2011年來(lái)PC首次實(shí)現(xiàn)全年增長(zhǎng)，顯示市場(chǎng)回暖跡象。盡管PC市場(chǎng)一直被看衰，但是可以看到PC需求仍然一直存在。從PC的設(shè)計(jì)上看，全面屏和輕薄化是趨勢(shì)，性能、續(xù)航、散熱需求也逐漸增加，這些需求對(duì)電腦CPU的要求更高。

數(shù)據(jù)的高速增長(zhǎng)帶動(dòng)了數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)急速增長(zhǎng)。據(jù)估計(jì)，到2024年，全球數(shù)據(jù)中心機(jī)架服務(wù)器市場(chǎng)將從2019年的521億美元增長(zhǎng)到1025億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為14.5%。推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的因素是對(duì)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心和高密度計(jì)算的需求。此外，邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等新興技術(shù)的進(jìn)步有望為數(shù)據(jù)中心機(jī)架式服務(wù)器供應(yīng)商創(chuàng)造充足的機(jī)會(huì)。

而數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)帶動(dòng)了CPU、GPU處理器的發(fā)展，數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)帶動(dòng)了DRAM和NAND的發(fā)展。

對(duì)于超越摩爾定律應(yīng)用領(lǐng)域，摩爾定律的推進(jìn)降低了CPU、存儲(chǔ)、邏輯芯片的成本，但是不能給模擬芯片、傳感器芯片、射頻芯片等帶來(lái)理想的成本效益。RF、電源管理、MEMS、CMOS傳感器等芯片需要更專業(yè)化，需要通過(guò)集成增加更多功能。雖然這些專用芯片的制造商仍然關(guān)注尺寸、速度和功率，但是不一定需要在最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行功能集成，它們需要綜合考慮性能、集成度和成本。這類應(yīng)用統(tǒng)稱為超越摩爾定律的應(yīng)用領(lǐng)域。摩爾制程主導(dǎo)的領(lǐng)域追求的是制程的發(fā)展，而超越摩爾定律的應(yīng)用領(lǐng)域朝著多樣化發(fā)展。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年超越摩爾的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)A需求為4500萬(wàn)片（8英寸當(dāng)量），預(yù)計(jì)到2023年需求會(huì)增長(zhǎng)到6600萬(wàn)片，CAGR10%。

三、國(guó)內(nèi)制造業(yè)“本土市場(chǎng)+制程追趕”

目前，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。國(guó)內(nèi)企業(yè)缺乏長(zhǎng)期的研發(fā)投資和積累，這使得我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大多處于低端領(lǐng)域。高端產(chǎn)品市場(chǎng)被歐洲、美國(guó)、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等少數(shù)大型國(guó)際公司壟斷。我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)亟待解決的兩個(gè)問題是：供求失衡和結(jié)構(gòu)失衡。

1.供需失衡

《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析報(bào)告》指出：中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，也是全球工業(yè)制造中心，人口基數(shù)決定了半導(dǎo)體終端產(chǎn)品的消耗量。對(duì)于最核心的半導(dǎo)體元器件，只能長(zhǎng)期依賴于進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2019年，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)3055.5億美元，連續(xù)第五年超過(guò)原油進(jìn)口金額，位列中國(guó)進(jìn)口商品第一位，并且貿(mào)易逆差居高不下。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，中國(guó)半導(dǎo)體供需失衡嚴(yán)重，國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)口替代空間非常可觀。

2.結(jié)構(gòu)失衡

國(guó)內(nèi)大多數(shù)半導(dǎo)體公司都是定位于中低端市場(chǎng)的中小半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，大規(guī)模、技術(shù)壁壘高的制造公司比較少。從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造封測(cè)銷售額看，半導(dǎo)體制造銷售量在三者一直是最低者，常年在30%以下。

當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，掌握核心技術(shù)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造公司崛起迎來(lái)機(jī)遇。

先進(jìn)制程工藝由于需要大量的工藝研發(fā)和資本投入，能負(fù)擔(dān)大額成本投入的晶圓廠越來(lái)越少，摩爾定律放緩。除了英特爾、臺(tái)積電、三星以外，聯(lián)電和格芯都宣布了放棄對(duì)7nm制程的研發(fā)。這給國(guó)內(nèi)制造企業(yè)提供了趕超的機(jī)會(huì)，目前中芯國(guó)際正在研發(fā)N+1/N+2代制程，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等企業(yè)深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域。

四、中芯國(guó)際——硬核資產(chǎn)A股融資，上市在即引領(lǐng)市場(chǎng)關(guān)注

中芯國(guó)際及其控股子公司是世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)。在純晶圓代工廠市場(chǎng)，中芯國(guó)際市場(chǎng)份額多年排名第四，基本維持在6%。中芯國(guó)際于6月19日晚發(fā)布公告稱，公司在科創(chuàng)板發(fā)行上市申請(qǐng)獲科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)審議通過(guò)。從受理到過(guò)會(huì)，公司僅用時(shí)19天，可謂“閃電”，更有望成為科創(chuàng)板首家“A+H”公司。

中芯國(guó)際營(yíng)收波動(dòng)上升，2019阿韋扎諾晶圓廠被出售，營(yíng)收有所下降。從增長(zhǎng)率看，根據(jù)IHSMarkit，2018年純晶圓代工廠增長(zhǎng)率為4.55%，中芯國(guó)際的年收入增長(zhǎng)率為8.3%，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)增長(zhǎng)率。毛利率在20%-30%之間上下波動(dòng)，2019年以來(lái)毛利率持續(xù)提升，晶圓廠產(chǎn)能利用率逐漸提高，盈利能力在提升。

五、華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，是華虹集團(tuán)的一員，而華虹集團(tuán)是國(guó)家“909”工程的載體，是以集成電路制造為主業(yè)、面向全球市場(chǎng)、具有自主創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的高科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。2017年，華虹半導(dǎo)體在純晶圓代工市場(chǎng)份額排名第六，市場(chǎng)份額總排名（包括IDM和純晶圓代工廠）排名第七。

華虹半導(dǎo)體營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，主要得益于公司業(yè)務(wù)MCU、IGBT、MOSFET等產(chǎn)品的需求增加。根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，前十名的晶圓代工廠中，華虹半導(dǎo)體是唯一一家從2016-2018年連續(xù)三年增長(zhǎng)率保持10%以上的晶圓廠。公司在2018年之前毛利潤(rùn)連續(xù)7年保持增長(zhǎng)，毛利率連續(xù)4年保持在30%以上。

由于華虹1、2、3廠早已穩(wěn)定投入生產(chǎn)，因此晶圓產(chǎn)能保持穩(wěn)定，19Q4在無(wú)錫廠開始生產(chǎn)后，產(chǎn)能提升較大。華虹產(chǎn)能