PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及發(fā)展前景預(yù)測(cè)

PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及一、PCB行業(yè)概述PCB中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電器連接的載體。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。PCB是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件，下游的應(yīng)用范圍極其廣闊，從基礎(chǔ)的電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品中，到軍用武器、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備等。從技術(shù)角度來(lái)看，技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來(lái)越多，必須進(jìn)一步縮小線(xiàn)寬線(xiàn)距，PCB向著“輕、薄、短、小”發(fā)展。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。二、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀受貿(mào)易摩擦、終端需求下降和匯率貶值等影響，2019年全球PCB產(chǎn)值為613億美元，較2018年的624億美元小幅下滑1.7%。手機(jī)是PCB最主要的應(yīng)用出海口，在手機(jī)出貨連續(xù)三年出現(xiàn)衰退的情況下，全球PCB整體產(chǎn)值下滑幅度仍能維持在較小的區(qū)間里，5G前期基礎(chǔ)建設(shè)也是一大關(guān)鍵，其拉回了一部分PCB的需求。從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于其他區(qū)域。2019年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值約為329億美元，小幅增長(zhǎng)0.7%，全球占比約53.7%，是2019年唯一成長(zhǎng)的地區(qū)，這主要得益于5G基地臺(tái)拉抬相關(guān)電路板供應(yīng)商的高度成長(zhǎng)。雖然中美貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)起抵制華為行動(dòng)，但以目前全球各國(guó)采用華為設(shè)備態(tài)度，華為在5G時(shí)代的市占率仍有成長(zhǎng)的空間。而隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)配套、成本等優(yōu)勢(shì)，中國(guó)PCB行業(yè)的市場(chǎng)占比仍將進(jìn)一步提升。2000年以前，全球PCB產(chǎn)值的70%分布在歐美及日本等三個(gè)地區(qū)，隨著全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈加速向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)及東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。PCB行業(yè)集中度提高，根據(jù)統(tǒng)計(jì)前十大PCB廠(chǎng)商合計(jì)收入219.64億美元，占總產(chǎn)值的67%。三、PCB行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景由于PCB產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響小，主要隨宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。在電動(dòng)化和智能化雙輪驅(qū)動(dòng)之下，汽車(chē)電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)大，近年均維持著15%以上的年增長(zhǎng)率。而汽車(chē)技術(shù)70%左右的創(chuàng)新源自于汽車(chē)電子，汽車(chē)電子技術(shù)的應(yīng)用程度已經(jīng)成為衡量整車(chē)水平的主要標(biāo)志。全球汽車(chē)電子市場(chǎng)在未來(lái)幾年將保持較高的增速，向不同車(chē)型滲透將提升PCB的需求。我國(guó)5G建設(shè)投資將達(dá)到7050億元，較4G投資增長(zhǎng)56.7%。與2G-4G通信系統(tǒng)相比，5G會(huì)更多的利用3000-5000MHz以及毫米波頻段，同時(shí)要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上，5G商用帶來(lái)的超密集小基站建設(shè)將帶來(lái)大量高頻PCB需求。就整體2020年的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，汽車(chē)電子以及5G仍舊是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)能。預(yù)計(jì)2020年全球PCB產(chǎn)值成長(zhǎng)率為2%，產(chǎn)值規(guī)模約為625億美元。2020年至2025年，預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為5%，2025