無損檢測(cè)基礎(chǔ)

會(huì)計(jì)學(xué)1無損檢測(cè)基礎(chǔ)2第二章缺陷的種類及產(chǎn)生原因一、外觀缺陷２.１鋼焊縫中常見缺陷及產(chǎn)生原因序缺陷名稱定義產(chǎn)生原因危害防止措施備注1咬邊咬邊是指沿著焊趾，在母材部分形成的凹陷或溝槽。它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補(bǔ)充所留下的缺口。1、電弧熱量太高，即電流太大，運(yùn)條速度太小所造成的。2、焊條與工件間角度不正確，擺動(dòng)不合理，電弧過長(zhǎng)，焊接次序不合理等都會(huì)造成咬邊。3、直流焊時(shí)電弧的磁偏吹也是產(chǎn)生咬邊的一個(gè)原因。4、某些焊接位置（立、橫、仰）會(huì)加劇咬邊。1、咬邊減少了母材的有效截面積，降低結(jié)構(gòu)的承載能力。2、造成應(yīng)力集中，發(fā)展為裂紋源。1、矯正操作姿勢(shì)，選用合理的規(guī)范，采用良好的運(yùn)條方式都會(huì)有利于消除咬邊。2、焊角焊縫時(shí)用交流代替直流焊也能有效地防止咬邊。第1頁(yè)/共33頁(yè)3序缺陷名稱定義產(chǎn)生原因危害防止措施備注2焊瘤焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出，冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤1、焊接規(guī)范過強(qiáng)、焊條熔化過快、焊條質(zhì)量欠佳（如偏芯），焊接電源特性不穩(wěn)定及操作姿勢(shì)不當(dāng)?shù)榷既菀讕砗噶觥?、在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。1、焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷，易導(dǎo)致裂紋。2、焊瘤改變了焊縫的實(shí)際尺寸，會(huì)帶來應(yīng)力集中。3、管子內(nèi)部的焊瘤減少了他的內(nèi)徑，可能造成流動(dòng)物堵塞。1、使焊縫處于平焊位置。2、正確選用規(guī)范，選用無偏芯焊條，合理操作3凹坑凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。1、凹坑多是由于收弧時(shí)焊條（焊絲）未作短時(shí)間停留造成的（此時(shí)的凹坑稱為弧坑）。2、仰、立、橫焊時(shí)，常在焊縫背面根部產(chǎn)生內(nèi)凹。1、凹坑減小了焊縫的有效截面積。2、弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。1、選用有電流衰減系統(tǒng)的焊機(jī)。2、盡量選用平焊位置。3、選用合適的焊接規(guī)范。4、收弧時(shí)讓焊條在熔池內(nèi)短時(shí)間停留或環(huán)形擺動(dòng)，填滿弧坑。第2頁(yè)/共33頁(yè)4序缺陷名稱定義產(chǎn)生原因危害防止措施備注4未焊滿未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽。1、填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因。2、規(guī)范太弱，焊條太細(xì)，運(yùn)條不當(dāng)?shù)葧?huì)導(dǎo)致未焊滿。1、未焊滿同樣削弱了焊縫。2、容易產(chǎn)生應(yīng)力集中。3、由于規(guī)范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。1、加大焊接電流。2、加焊蓋面焊縫。5燒穿燒穿是指焊接過程中，焊深超過工件厚度，熔化金屬自焊縫背面流出，形成穿孔性缺陷。1、焊接電流過大，速度太慢，電弧在焊縫處停留過久，都會(huì)產(chǎn)生燒穿缺陷。2、工件間隙太大，鈍邊太小也容易出現(xiàn)燒穿現(xiàn)象。完全破壞了焊縫，使接頭喪失其聯(lián)接及承載能力。1、選用較小電流并配合合適的焊接速度。2、減小裝配間隙。3、在焊縫背面加設(shè)墊板或藥墊。4、使用脈沖焊。燒穿是鍋爐壓力容器產(chǎn)品上不允許存在的缺陷6其他表面缺陷成形不良指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高（圖2-25a或b），表面不光滑（圖2-25c），以及焊縫過寬，焊縫向母材過渡不圓滑等。錯(cuò)邊指兩個(gè)工件在厚度方向上錯(cuò)開一定位置，見圖2-25d，它既可視作焊縫表面缺陷，又可視作裝配成形缺陷。塌陷單面焊時(shí)由于輸入熱量過大，熔化金屬過多而使液態(tài)金屬向焊縫背面塌落，成形后焊縫背面突起，正面下榻，見圖2-25e。表面氣孔及弧坑縮孔見圖2-25f、g。各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬于焊接缺陷。角變形也屬于裝配成形缺陷。第3頁(yè)/共33頁(yè)5二.氣孔序缺陷名稱定義分類形成機(jī)理產(chǎn)生原因危害防止措施1氣孔氣孔是指焊接時(shí)，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。1.從其形狀上分：a.球狀氣孔b.條蟲狀氣孔2從數(shù)量上分a.單個(gè)氣孔b.群狀氣孔群狀氣孔又有均勻分布?xì)饪?，密集氣孔和鏈狀分布?xì)饪字?.按氣孔內(nèi)氣體成分a.氫氣孔b.氮?dú)饪譪.二氧化碳?xì)饪譫.一氧化碳?xì)饪譭.氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳?xì)饪?。常溫固態(tài)金屬中氣體的溶解度只有高溫液態(tài)金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一，熔池金屬在凝固過程中，有大量的氣體要從金屬中逸出來。當(dāng)凝固速度大于氣體逸出速度時(shí)，就形成氣孔。表2-4給出了氫在不同溫度金屬中的溶解度。1.母材或填充金屬表面有銹、油污等，焊條及焊劑未烘干會(huì)增加氣孔量。因?yàn)殇P、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體，增加了高溫金屬中氣體的含量。2.焊接線能量過小，熔池冷卻速度大，不利于氣體逸出。3.焊縫金屬脫氧不足也會(huì)增加氧氣孔。1.氣孔減少了焊縫的有效截面積，使焊縫疏松，從而降低了接頭的強(qiáng)度，降低塑性，還會(huì)引起泄漏。2.氣孔也是引起應(yīng)力集中的因素。3.氫氣孔還可能促成冷裂紋。1.清除焊絲，工作坡口及其附近表面的油污、鐵銹、水分和雜物。2.采用堿性焊條、焊劑，并徹底烘干。3.采用直流反接并用短電弧施焊。4.焊前預(yù)熱，減緩冷卻速度。5.用偏強(qiáng)的規(guī)范施焊。第4頁(yè)/共33頁(yè)6三.夾渣序缺陷名稱定義分類分布與形狀產(chǎn)生原因危害防止措施1夾渣夾渣是指焊后熔渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。a.金屬夾渣：指鎢、銅等金屬顆粒殘留在焊縫中，習(xí)慣上稱為夾鎢、夾銅。b.非金屬夾渣：指未熔的焊條藥皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留于焊縫之中。1.單個(gè)點(diǎn)狀?yuàn)A渣2.條狀?yuàn)A渣3.鏈狀?yuàn)A渣4.密集夾渣1.坡口尺寸不合理；2.坡口有污物；3.多層焊時(shí)，層間清渣不徹底；4.焊接線能量?。?.焊縫散熱太快，液態(tài)金屬凝固過快；6.焊條藥皮，焊劑化學(xué)成分不合理，熔點(diǎn)過高，冶金反應(yīng)不完全，脫渣性不好；7.鎢極惰性氣體保護(hù)焊時(shí)，電源極性不當(dāng)，電流密度大，鎢極熔化脫落于熔池中。8.手工焊時(shí)，焊條擺動(dòng)不良，不利于熔渣上浮。1.點(diǎn)狀?yuàn)A渣的危害與氣孔相似2.帶有尖角的夾渣會(huì)產(chǎn)生尖端應(yīng)力集中，尖端還會(huì)發(fā)展為裂紋源，危害較大。根據(jù)原因分別采取對(duì)應(yīng)措施以防止夾渣的產(chǎn)生第5頁(yè)/共33頁(yè)7四、裂紋1.定義 焊縫中原子結(jié)合遭到破壞，形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為裂紋。2.裂紋的分類序分類依據(jù)各類名稱特點(diǎn)1裂紋尺寸大小宏觀裂紋肉眼可見的裂紋。微觀裂紋在顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn)。超顯微裂紋在高倍數(shù)顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn)，一般指晶間裂紋和晶內(nèi)裂紋。2產(chǎn)生溫度熱裂紋產(chǎn)生于Ac3線附近的裂紋。一般是焊接完畢即出現(xiàn)，又稱為結(jié)晶裂紋。這種裂紋主要發(fā)生在晶界，裂紋面上有氧化色彩，失去金屬光澤。冷裂紋指在焊畢冷至馬氏體轉(zhuǎn)變溫度Ms點(diǎn)以下產(chǎn)生的裂紋，一般是在焊后一段時(shí)間（幾小時(shí)，幾天甚至更長(zhǎng)）才出現(xiàn)，故又稱為延遲裂紋。3裂紋產(chǎn)生的原因再熱裂紋接頭冷卻后再加熱至500～700℃時(shí)產(chǎn)生的裂紋。再熱裂紋產(chǎn)生于沉淀強(qiáng)化的材料（如Cr、Mo、V、Ti、Nb的金屬）的焊接熱影響區(qū)內(nèi)的粗晶區(qū)，一般從熔合線向熱影響區(qū)內(nèi)的粗晶區(qū)發(fā)展，呈晶間開裂特性。層狀撕裂再具有丁字接頭或角接頭的厚大構(gòu)件中，沿鋼板的軋制方向分層出現(xiàn)的階梯狀裂紋，見圖2-28。層狀撕裂主要是由于鋼材再軋制過程中，將硫化物（MnS）、硅酸鹽類、Al2O3等雜質(zhì)夾在其中，形成各向異性。在焊接應(yīng)力或外拘束應(yīng)力的使用下，金屬沿軋制方向的雜物開裂。應(yīng)力腐蝕裂紋在應(yīng)力合腐蝕介質(zhì)共同作用下產(chǎn)生的裂紋。除殘余應(yīng)力或拘束應(yīng)力的因素外，應(yīng)力腐蝕裂紋主要與焊縫組織組成及形態(tài)有關(guān)。第6頁(yè)/共33頁(yè)83.裂紋的危害 裂紋，尤其是冷裂紋，帶來的危害是災(zāi)難性的。世界上的壓力容器事故除極少數(shù)是由于設(shè)計(jì)不合理，選材不當(dāng)?shù)脑蛞鸬囊酝猓^大部分是由于裂紋引起的脆性破壞。名稱特征產(chǎn)生機(jī)理防止措施影響因素?zé)崃鸭y（結(jié)晶裂紋）結(jié)晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長(zhǎng)度方向開裂，為縱向裂紋，有時(shí)也發(fā)生在焊縫內(nèi)部?jī)蓚€(gè)柱狀晶之間，為橫向裂紋（圖2-29）。弧坑裂紋是另一種形態(tài)的，常見的熱裂紋。熱裂紋都是沿晶界開裂，通常發(fā)生在雜質(zhì)較多的碳鋼、低合金鋼、奧氏體不銹鋼等材料焊縫中。熱裂紋發(fā)生于焊縫金屬凝固末期，敏感溫度區(qū)大致在固相線附近的高溫區(qū)，最常見的熱裂紋是結(jié)晶裂紋，其生成原因是在焊縫金屬凝固過程中，結(jié)晶偏析使雜質(zhì)生成的低熔點(diǎn)共晶物富集于晶界，形成所謂“液態(tài)薄膜”，在特定的敏感溫度區(qū)（又稱為脆性溫度區(qū)）間，其強(qiáng)度極小，由于焊縫凝固收縮而收到拉應(yīng)力，最終開裂形成裂紋。a.減小硫、磷等有害元素的含量，用含碳量較低的材料焊接。b.加入一定的合金元素，減小柱裝晶和偏析。如鉬、釩、鈦、鈮等可以細(xì)化晶粒。c.采用熔深較淺的焊縫，改善散熱條件使低熔點(diǎn)物質(zhì)上浮在焊縫表面而不存在于焊縫中。d.合理選用焊接規(guī)范，并采用預(yù)熱和后熱，減小冷卻速度。e.采用合理的裝配次序，減小焊接應(yīng)力。a.合金元素合雜質(zhì)的影響碳元素以及硫、磷等雜質(zhì)元素的增加，會(huì)擴(kuò)大敏感溫度區(qū)。使結(jié)晶裂紋的產(chǎn)生機(jī)會(huì)增多。b.冷去速度的影響冷卻速度增大，一是使結(jié)晶偏析加重，二是使結(jié)晶溫度區(qū)間增大，兩者都會(huì)增加結(jié)晶裂紋的出現(xiàn)機(jī)會(huì)。c.結(jié)晶應(yīng)力與拘束力的影響在脆性溫度區(qū)內(nèi)，金屬的強(qiáng)度極低，焊接應(yīng)力又使這部分金屬受拉，當(dāng)拉應(yīng)力達(dá)到一定程度時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶裂紋。４．熱裂紋第7頁(yè)/共33頁(yè)9名稱特征產(chǎn)生機(jī)理防止措施影響因素再熱裂紋a.再熱裂紋產(chǎn)生于焊接熱影響區(qū)的過熱粗晶區(qū)。產(chǎn)生于焊后熱處理等再次加熱的過程中。b.再熱裂紋的產(chǎn)生溫度：碳鋼于合金鋼550～650℃奧氏體不銹鋼約300℃c.再熱裂紋為晶界開裂（沿晶開裂）。d.最易產(chǎn)生于沉淀強(qiáng)化的鋼種中。e.與焊接殘余應(yīng)力有關(guān)。a.再熱裂紋的產(chǎn)生機(jī)理有多種解釋，其中楔型開裂理論的解釋如下：近縫區(qū)金屬在高溫?zé)嵫h(huán)作用下，強(qiáng)化相碳化物（如碳化鈦、碳化釩、碳化鈮、碳化鉻等）沉積在晶內(nèi)的位錯(cuò)上，使晶內(nèi)強(qiáng)化遷都大大高于晶界強(qiáng)化，尤其是當(dāng)強(qiáng)化相彌散分別在晶粒內(nèi)時(shí)，會(huì)阻礙晶粒內(nèi)部的局部調(diào)整，又會(huì)阻礙晶粒的整體變形，這樣由于應(yīng)力松弛而帶來的塑性變形就主要由晶界金屬來承擔(dān)，于是，晶界區(qū)金屬會(huì)產(chǎn)生滑移，且在三晶粒交界處產(chǎn)生應(yīng)力集中，就會(huì)產(chǎn)生裂紋，即所謂的楔型開裂。圖2-30是楔型開裂的示意圖。a.注意冶金元素的強(qiáng)化作用及其對(duì)再熱裂紋的影響。b.合理預(yù)熱或采用后熱，控制冷卻速度。c.降低殘余應(yīng)力避免應(yīng)力集中。d.回火處理時(shí)盡量避開再熱裂紋的敏感溫度區(qū)或縮短在此溫度區(qū)內(nèi)的停留時(shí)間。５．再熱裂紋第8頁(yè)/共33頁(yè)10名稱特征產(chǎn)生機(jī)理防止措施冷裂紋a.成生于較低溫度，且產(chǎn)生于焊后一段時(shí)間以后，故又稱為延遲裂紋。b.主要產(chǎn)生于熱影響區(qū)，也有發(fā)生在焊縫區(qū)的。c.冷裂紋可能是沿晶開裂，穿晶開裂或兩者混合出現(xiàn)。d.冷裂紋引起的構(gòu)件破壞是典型的脆斷。a.淬硬組織（馬氏體）減少了金屬的塑性儲(chǔ)備。b,接頭的殘余應(yīng)力使焊縫受拉。c.接頭內(nèi)有一定的含氫量。含氫量和拉應(yīng)力是冷裂紋，（這里指氫致裂紋）產(chǎn)生的兩個(gè)重要因素。一般來說，金屬內(nèi)部原子的排列并非完全有序的，而是有許多微觀缺陷。在拉應(yīng)力的作用下，氫向高應(yīng)力區(qū)（缺陷部位）擴(kuò)散聚集。當(dāng)氫聚集到一定濃度時(shí)，就會(huì)破壞金屬中原子的結(jié)合鍵，金屬內(nèi)就出現(xiàn)一些微觀裂紋。應(yīng)力不斷作用，氫不斷地聚集，微觀裂紋不斷地?cái)U(kuò)展，直致發(fā)展為宏觀裂紋，最后斷裂。決定冷裂紋的產(chǎn)生與否，有一個(gè)臨界的含氫量和一個(gè)臨界的應(yīng)力值。當(dāng)接頭內(nèi)氫的濃度小于臨界含氫量，或所受應(yīng)力小于臨界應(yīng)力時(shí)，將不會(huì)產(chǎn)生冷裂紋（即延遲時(shí)間無限長(zhǎng)）。在所有的裂紋中，冷裂紋的危害性最大。a.采用低氫型堿性焊條，嚴(yán)格烘干，在100～150℃下保存，隨取隨用。b,提高預(yù)熱溫度，采用后熱措施，并保證層間溫度不小于預(yù)熱溫度，選擇合理的焊接規(guī)范，避免焊縫中出現(xiàn)淬硬組織。c.選用合理的焊接順序，減少焊接變形和焊接應(yīng)力。d.焊后及時(shí)進(jìn)行消氫熱處理。６．冷裂紋第9頁(yè)/共33頁(yè)11五、未焊透和未熔合名稱定義產(chǎn)生原因危害防止措施備注未焊透未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬?zèng)]有進(jìn)入接頭根部的現(xiàn)象，間圖2-31。1焊接電流小熔深淺。2坡口和間隙尺寸不合理，鈍邊太大。3磁偏吹影響。4焊條偏芯度太大。5層見及焊根清理不良。1減少了焊縫的有效面積，使接頭強(qiáng)度下降。2未焊透引起的應(yīng)力集中所造成的危害，比強(qiáng)度下降的危害大得多。3未焊透嚴(yán)重降低焊縫的疲勞強(qiáng)度。4未焊透可能為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。1．使用較大電流來焊接是防止未焊透的基本方法。2.焊角焊縫時(shí)，用交流代替直流以防止磁偏吹，合理設(shè)計(jì)坡口并加強(qiáng)清理，用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的產(chǎn)生。未熔合未熔合是指焊縫金屬與母材金屬，或焊縫金屬之間為熔化結(jié)合在一起的缺陷。1焊接電流過小；2焊接速度過快；3焊條角度不對(duì)；4產(chǎn)生了磁偏吹現(xiàn)象；5焊接處于下坡焊位置，母材未熔化時(shí)已被鐵水復(fù)蓋；6母材表面有污物或氧化物影響熔敷金屬與母材間的熔化結(jié)合等。1未熔合是一種面積型缺陷，坡口未熔合和根部未熔合對(duì)承載截面積的減少都非常明顯。2應(yīng)力集中也比較嚴(yán)重，其危害性僅次于裂紋。1采用較大的焊接電流；2正確地進(jìn)行施焊操作；3注意坡口部位的清潔。按其所在部位，未熔合可分為坡口未熔合、層間未熔合和根部未熔合三種第10頁(yè)/共33頁(yè)12六、其他缺陷序名稱特征備注1焊縫化學(xué)成分或組織成分不符合要求焊材與母材匹配不當(dāng)，或焊接過程中元素?zé)龘p等原因，容易使焊縫金屬的化學(xué)成分發(fā)生變化，或造成焊縫組織不符合要求。這可能帶來焊縫的力學(xué)性能的下降，還會(huì)影響接頭的耐蝕性能。2過熱和過燒若焊接規(guī)范使用不當(dāng)，熱影響區(qū)長(zhǎng)時(shí)間在高溫下停留，會(huì)使晶粒變得粗大，即出現(xiàn)過熱組織。若溫度進(jìn)一步升高，停留時(shí)間加長(zhǎng)，可能使晶界發(fā)生氧化或局部熔化，出現(xiàn)過燒組織。過熱可通過熱處理來消除，而過燒是不可逆轉(zhuǎn)的缺陷。3白點(diǎn)在焊縫金屬的拉斷面上出現(xiàn)的象魚目狀的白色斑，即為白點(diǎn)，白點(diǎn)是由于氫聚集而造成的危害極大。第11頁(yè)/共33頁(yè)13２.２鑄件中的常見缺陷氣孔、夾雜、夾沙、密集氣孔、冷隔、縮孔和縮松、裂紋２.３鍛件中的常見缺陷縮孔和縮管、非金屬夾雜物、夾砂、龜裂、鍛造裂紋、白點(diǎn)２.４軋材中的常見缺陷１．鋼管中的缺陷縱裂紋、橫裂紋、表面劃傷、翹皮和折疊、夾雜和分層２．鋼棒和型材中的缺陷內(nèi)部缺陷表面缺陷３．鋼板中的缺陷（材料引起和軋制引起）分層、裂紋、線狀缺陷、非金屬夾雜物、夾渣、折疊、偏析２.５使用中的常見缺陷疲勞裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋、氫損傷、晶間腐蝕、摩擦腐蝕第12頁(yè)/共33頁(yè)14第三章射線檢測(cè)基礎(chǔ)知識(shí)射線檢測(cè)最主要是探測(cè)試件內(nèi)部的宏觀幾何缺陷。射線照相法是指用X射線或r射線穿透試件，以膠片作為記錄信息的器材的無損檢測(cè)方法。3.1射線照相法原理X射線是從X射線管中產(chǎn)生的，X射線管是一種兩極電子管。將陰極燈絲通電，使之白熾，電子就在從陰極移向陽(yáng)極的方向加速飛行，獲得很大的動(dòng)能，當(dāng)這些電子撞擊陽(yáng)極時(shí)，與陽(yáng)極金屬原子的核外庫(kù)侖場(chǎng)作用，發(fā)出軔致輻射而放出X射線。射線還有一個(gè)性質(zhì)就是能使膠片感光，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產(chǎn)生潛象中心，經(jīng)過顯影和定影后就會(huì)黑化。為了表示底片的黑化程度，采用底片黑度D表示D＝lg（L0/L）D—底片的黑度L0—透過底片前的光強(qiáng)L--透過底片后的光強(qiáng)第13頁(yè)/共33頁(yè)153.2射線檢測(cè)設(shè)備1射線檢測(cè)機(jī)2高能射線探傷設(shè)備3r射線探傷機(jī)3.3射線照相工藝特點(diǎn)1照相的操作步驟一般把被檢的物體安放在離X射線裝置50厘米到一米的位置處,把膠片盒緊貼在試樣的背后,讓射線照射適當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間進(jìn)行曝光.把曝光后的膠片在暗室中進(jìn)行顯影、定影、水洗、干燥，將干燥的底片在觀片燈的顯示屏上觀察，根據(jù)底片的黑度和圖像來判斷存在缺陷的種類，大小和數(shù)量，隨后對(duì)缺陷按照通行的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)定和分級(jí)。2照相規(guī)范規(guī)定應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：（1）透照方式的選擇和透照厚度比值的控制（2）射線源的選擇（3）透照距離的選擇（4）曝光量的選擇（5）膠片、增感屏的選擇與底片黑度控制第14頁(yè)/共33頁(yè)163象質(zhì)計(jì)（透度計(jì)）的應(yīng)用4底片評(píng)定（1）底片的黑度應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)，影像清晰，反差適中（2）標(biāo)記齊全，擺放正確（3）在評(píng)定區(qū)無影響評(píng)定的偽缺陷3.4射線的安全防護(hù)1射線的危害2輻射計(jì)量及單位3射線防護(hù)方法（屏蔽防護(hù)、距離防護(hù)、時(shí)間防護(hù)）3.5射線照相法的特點(diǎn)1）檢測(cè)結(jié)果有直接記錄-底片2）可以獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準(zhǔn)確3）對(duì)體積型缺陷檢出率高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響4）適于檢測(cè)厚度較薄的工件而不適宜較厚的工件5）適宜檢測(cè)對(duì)接焊縫，檢測(cè)角焊縫效果較差，不適宜檢測(cè)板材、棒材、鍛件。6）有些試件結(jié)構(gòu)和現(xiàn)場(chǎng)條件不適合射線照相7）對(duì)缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸（高度）的確定比較困難。8）檢測(cè)成本高9）射線照相檢測(cè)速度慢10）射線對(duì)人體有害第15頁(yè)/共33頁(yè)17第四章超聲波檢測(cè)基礎(chǔ)知識(shí)超聲波檢測(cè)主要用于檢測(cè)試件的內(nèi)部缺陷，它的應(yīng)用十分廣泛。用于探傷的超聲波頻率為0.4～25兆Hz4.1超聲波的發(fā)生及其性質(zhì)1超聲波的發(fā)生和接收壓電效應(yīng)2超聲波的種類縱波橫波表面波板波3聲速橫波的聲速大約是縱波聲速的一半，而表面波聲速大約是橫波的0.9倍。4波長(zhǎng)波在一個(gè)周期內(nèi)或者說質(zhì)點(diǎn)完成一次振動(dòng)所經(jīng)過的路程稱為波長(zhǎng)。5超聲場(chǎng)及其特征量充滿超聲波的空間叫做超聲場(chǎng)，描述超聲場(chǎng)的特征量有聲壓、聲強(qiáng)、聲阻抗。6界面的反射和透射（1）垂直入射時(shí)的反射和透射當(dāng)超聲波垂直地傳到界面上時(shí)，一部分超聲波被反射，而剩余的部分就穿透過去，這兩部分的比率取決于兩種介質(zhì)的聲阻抗。（2）斜射時(shí)的反射和透射當(dāng)超聲波斜射到界面上時(shí)，在界面上會(huì)產(chǎn)生反射和折射。第16頁(yè)/共33頁(yè)187指向性聲束集中向一個(gè)方向輻射的性質(zhì)，叫做聲波的指向性，探傷采用高頻超聲波，其理由之一就是希望它具有指向性，便于超聲波探傷發(fā)現(xiàn)缺陷，確定缺陷位置。8近場(chǎng)區(qū)和遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)在超聲波探頭的聲場(chǎng)中，按聲場(chǎng)變化的規(guī)律分為近場(chǎng)區(qū)和遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)。9小物體上的超聲波反射在超聲波探傷中，缺陷尺寸的檢出極限超聲波波長(zhǎng)的一半。缺陷尺寸越大，越容易反射。4.2超聲波檢測(cè)原理超聲波檢測(cè)可以分為超聲探傷和超聲波測(cè)厚，以及超聲波測(cè)晶粒度、測(cè)應(yīng)力等。脈沖反射法的縱波和橫波探傷原理如下：1垂直探傷法當(dāng)把脈沖振蕩器發(fā)生的電壓加到晶片上時(shí)，晶片振動(dòng)，產(chǎn)生超聲波脈沖。如果被檢物是鋼的話，超聲波以5900米/秒的固定速度在鋼內(nèi)傳播，超聲波碰到缺陷時(shí)，一部分從缺陷反射回到晶片，而另一部分未碰到缺陷的超聲波繼續(xù)前進(jìn)，直到被檢底面才反射回來。2斜射探傷法在斜射法探傷時(shí)，由于超聲波在被檢物中是斜向傳播的，超聲波是斜射向底面不會(huì)有底面回波。第17頁(yè)/共33頁(yè)19目前對(duì)掃描線的調(diào)整有三種方法：（1）按水平距離調(diào)整（2）按深度調(diào)整（3）按聲程調(diào)整4.3試塊1試塊的用途（1）確定合適的探傷方法（2）確定探傷靈敏度和評(píng)價(jià)缺陷大?。?）校驗(yàn)儀器和測(cè)試探頭性能2試塊的種類（1）調(diào)節(jié)儀器及測(cè)試探頭的試塊（2）縱波探傷用試塊（3）橫波探傷用試塊4.4超聲波檢測(cè)工藝要點(diǎn)1、探傷方法的分類1）按原理分類2）按顯示方式分類3）按探傷波型分類4）按探頭數(shù)目分類5）按接觸方式分類第18頁(yè)/共33頁(yè)202、基本操作（1）探傷時(shí)機(jī)選擇（2）探傷方法的選擇（3）探傷儀器的選擇（4）探傷方向和掃描面的選定（5）頻率的選擇（6）晶片直徑、折射角的選定（7）探傷面修整（8）耦合劑和耦合方法的選擇（9）確定探傷靈敏度（10）進(jìn)行粗探傷和精探傷（11）寫出檢驗(yàn)報(bào)告第19頁(yè)/共33頁(yè)214.5超聲波檢測(cè)的特點(diǎn)（1）面積型缺陷檢出率高，體積型檢測(cè)率低（2）適宜檢測(cè)厚度較大的工件（3）適于檢測(cè)各種試件（4）檢驗(yàn)成本低，速度塊，儀器體積小（5）無法得到缺陷的直觀圖像，定性困難，定量精度不高（6）檢測(cè)結(jié)果無直接見證記錄（7）對(duì)缺陷在工件厚度方向上定位準(zhǔn)確（8）材質(zhì)、晶粒度對(duì)探傷有影響（9）工件不規(guī)則的外形和一些結(jié)構(gòu)會(huì)影響檢測(cè)（10）不平或粗糙的表面會(huì)影響耦合和掃查，從而影響檢測(cè)精度和可靠性第20頁(yè)/共33頁(yè)22第五章磁粉檢測(cè)基礎(chǔ)知識(shí)5.1磁粉檢測(cè)的原理1通電導(dǎo)體產(chǎn)生的磁場(chǎng)2描述磁場(chǎng)的幾個(gè)物理量磁場(chǎng)強(qiáng)度磁感應(yīng)強(qiáng)度磁導(dǎo)率3鐵磁材料的磁化曲線通用B－H曲線來描述鐵磁性材料的磁化過程。表示循環(huán)交變過程B與H的關(guān)系曲線叫做磁滯曲線。4磁粉檢測(cè)的原理試件中的裂紋造成的不連續(xù)性是的磁力線畸變，由于裂紋中空氣介質(zhì)的磁導(dǎo)率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于試件的磁導(dǎo)率，使磁力線受阻，一部分磁力線擠到缺陷的底部，一部分穿過裂紋，一部分排擠出工件的表面后進(jìn)入工件。如果這是在工件上撒上磁粉，漏磁場(chǎng)就會(huì)吸附磁粉，形成與缺陷形狀相近的磁粉堆積，從而顯示缺陷。5影響漏磁場(chǎng)的因素（1）外加磁場(chǎng)強(qiáng)度（2）材料的磁導(dǎo)率（3）缺陷的延伸方向與磁力線的夾角（4）缺陷的埋藏深度第21頁(yè)/共33頁(yè)235.2磁粉檢測(cè)設(shè)備器材1磁力探傷機(jī)分類按設(shè)備體積和重量，磁力探傷機(jī)可分為固定式，移動(dòng)式，攜帶式；2靈敏度試片用于檢查磁粉探傷設(shè)備、磁粉、磁懸液的綜合性能。3磁粉和磁懸液5.3磁粉檢測(cè)工藝特點(diǎn)1磁化方法線圈法、磁軛法、軸向通電法、觸頭法、中心導(dǎo)體法、平行電纜法2磁粉探傷方法分類按檢驗(yàn)時(shí)機(jī)分為連續(xù)法和剩磁法按使用的電流種類可分為交流法、直流法按施加磁粉的方法分類可分為濕法和干法3磁粉探傷的一般程序預(yù)處理，磁化，施加磁粉，磁痕的觀察與判斷，記錄以及后處理5.4磁粉檢測(cè)的特點(diǎn)（1）適宜鐵磁材料探傷，不能用于非鐵磁材料（2）可以檢測(cè)出表面和近表面的缺陷，不能檢測(cè)內(nèi)部缺陷（3）靈敏度高，可以發(fā)現(xiàn)細(xì)小的裂紋（4）檢測(cè)成本很低，速度快（5）工件的形狀和尺寸有時(shí)對(duì)探傷有影響，難以磁化而無法探傷第22頁(yè)/共33頁(yè)24第六章滲透檢測(cè)基礎(chǔ)知識(shí)6.1滲透檢測(cè)的基本原理零件表面被施涂含有熒光染料或著色染料的滲透液后，在毛細(xì)管的作用下，經(jīng)過一段時(shí)間，滲透液可滲透到表面開口的缺陷中，經(jīng)去除零件表面多余的滲透液后；再在零件表面施涂顯象劑，同樣在毛細(xì)管的作用下，顯象劑將吸引缺陷中保留的滲透液，滲透液回滲到顯象劑中；在一定光源下，缺陷處的滲透液痕跡被顯示，從而測(cè)出缺陷的形貌和分布狀態(tài)。滲透操作的基本步驟有：滲透、清洗、顯象、觀察6.2滲透檢測(cè)的分類1根據(jù)滲透液所含染料成分分類（著色法、熒光法）2滲透液去除方法分類（水洗型、后乳化型、溶劑去除型）3顯象法的種類（1）濕式顯象法（2）快干式顯象法（3）干式顯象法（4）無顯象劑式顯象法6.3滲透檢測(cè)工藝要點(diǎn)1不同滲透探傷方法的操作程序P162第23頁(yè)/共33頁(yè)252各種滲透探傷方法的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用選擇著色法只需在白光或日光下進(jìn)行，熒光法需配備黑燈和暗室。水洗著色法適于檢測(cè)表面較粗糙的零件后乳化型著色法具有較高靈敏度適于精密零件溶劑去除型著色法應(yīng)用較廣水洗熒光法成本低，有明亮的熒光，易清洗，速度快，靈敏度低后乳化型熒光法具有高靈敏度，難清洗，成本高溶劑去除型熒光法靈敏度較高，成本較高3滲透探傷注意事項(xiàng)（1）預(yù)處理時(shí)要在試件上造成充分潤(rùn)濕條件（2）確定適當(dāng)?shù)臐B透的種類（3）清洗時(shí)只需除去覆著在試件上的滲透液，不要過度清洗（4）干式顯象前進(jìn)行干燥時(shí)，要有合適的干燥溫度6.4滲透檢測(cè)的安全管理第24頁(yè)/共33頁(yè)266.5滲透檢測(cè)的特點(diǎn)1除了疏松多孔材料外任何種類的材料都可以用2形狀復(fù)雜的部件也可以用滲透檢測(cè)3同時(shí)存在幾個(gè)方向的缺陷，用一次探傷操作就可以完成檢測(cè)4不需要大型的設(shè)備5試件表面光潔度影響大6可以檢測(cè)表面張口的缺陷，但對(duì)埋藏缺陷或閉合型的表面缺陷無法檢測(cè)出7檢測(cè)程序多，速度慢8檢測(cè)靈敏度比磁粉探傷低9材料較貴，成本較高10有些材料易燃、有毒第25頁(yè)/共33頁(yè)27第七章渦流檢測(cè)基礎(chǔ)知識(shí)7.1渦流檢測(cè)的原理試件中的渦流方向與給定的試件施加交流磁場(chǎng)線圈的電流方向相反。由渦流所產(chǎn)生的交流磁場(chǎng)也產(chǎn)生磁力線，其磁力線也是隨時(shí)間而變化，它所穿過激勵(lì)線圈內(nèi)感生出交流電。因?yàn)檫@個(gè)電流方向與渦流方向相反結(jié)果就與激勵(lì)線圈中原來的電流方向相同了，這就是說線圈中的電流由于渦流的反作用而增