孔內(nèi)無銅原因解析

孔內(nèi)無銅原因解析應用部于龍2015.4.10目錄2132機械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程3孔內(nèi)無銅的類型印刷電路板在制造過程中，孔內(nèi)無銅是造成產(chǎn)品報廢的原因之一。孔內(nèi)無銅的類型主要有以下兩點：一、孔邊無銅孔邊無銅二、孔內(nèi)壁無銅4孔內(nèi)無銅的類型平面圖切片圖

孔內(nèi)壁無銅PCB制造工藝5孔內(nèi)無銅的產(chǎn)生原因，主要是由制造流程的初始工序所致。部分工藝流程圖孔內(nèi)無銅產(chǎn)生的原因6主要因素有：1、板材的質(zhì)量印制板所用的板材質(zhì)量的好壞，直接會嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量。在鉆孔時，鉆刀的高速旋轉(zhuǎn)下必然會扯動松動的樹脂而造成孔壁粗糙，圖中粗糙度為66—99UM。粗糙度嚴重超標，一般粗糙度要求為雙面板≤30UM.多層板為≤25UM?？妆谔植跁е潞笾瞥体儗淤|(zhì)量問題的產(chǎn)生而造成孔無銅報廢。鉆孔使用的物料及特性7鉆孔使用的物料及特性8鉆咀

作用：防止鉆孔上表面毛刺保護覆銅箔層不被壓傷，提高孔位精度。

優(yōu)點：有利于鉆刀的散熱，降低鉆孔溫度；不折斷鉆咀；鉆孔使用的物料及特性9底板

作用：①保護板面，防止壓痕②導向，防止鉆頭在銅面上打滑，提高孔位精度

③減少毛刺④散熱防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機臺；減少鉆咀損耗。優(yōu)點：板面平滑、清潔；產(chǎn)生的碎屑小；與待鉆板大小一致。木漿板白色密胺板樹脂板酚醛板適用于普通非密集孔位鉆孔邵氏硬度56±2適用于HDI板,軟板鉆孔專用耗材邵氏硬度78±2適用于HDI板,軟板鉆孔專用耗材邵氏硬度78±2適用于HDI板,軟板鉆孔專用耗材大于邵氏D級硬度85目錄10132機械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程PCB生產(chǎn)流程11內(nèi)層裁板機械鉆孔內(nèi)層AOI內(nèi)層曝光蝕刻去膜去膠渣壓合化學鍍銅棕化壓合X-Ray鉆靶成型裁邊棕化外層顯影外層顯影電鍍外層蝕刻成型裁邊鐳射mask曝光鐳射mask蝕刻雙面打薄內(nèi)層蝕刻后AOI鐳射maskAOI外層曝光銑床成型外層電氣測試成品測試化學銀X-Ray鉆靶成型裁邊曝光雙面打薄電鍍

水洗去膜蝕刻

鐳射鉆孔阻抗測試化學鍍銅去膠渣成型后蓋章包裝前灌孔液型抗焊雙面文字印刷阻抗測試鉆孔

水洗機械鉆孔制程-鉆頭1212鉆頭

作用：通過鉆機在高轉(zhuǎn)速和一定落速帶動下鉆穿線路板。要求：鉆刀直徑、鉆尖面；材質(zhì)有一定韌性、硬度及耐磨性能

鉆頭的主要類型有：ST型、UC型UC型-因減少和基板接觸的面積所以可提升孔壁品質(zhì)ST型-基本上再研磨次數(shù)比UC型多機械鉆孔制程-鉆頭1313■UC型

ST型結(jié)構(gòu)不同點：0.4~0.8mmUC型的設計優(yōu)勢

ST/STX的設計優(yōu)勢

高質(zhì)量的鉆孔品質(zhì)，低的鉆孔溫度，低的釘頭、膠渣、折斷率現(xiàn)象。操作簡單，直徑控制容易，較多的研磨次數(shù)

低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力。

較大的使用范圍，使用于一般用途

利于微鉆和6層以上的PCB板。

利于一般直徑鉆頭和雙面板及6層以下多面板。

機械鉆孔制程-設備1414IACConfidential主要型號HITACHIPOSALUXADVANCEDCONTROL制造區(qū)域日本制造瑞士制造美國制造基本信息型號6L180、E210E，有6個鉆頭，鉆頭鉆速最高160/125rpm，空氣軸承鉆頭。型號分別有M22、M23兩種，有5個鉆頭，分別最高是80Krpm-160Krpm，是空氣軸承鉆頭。型號是TRUDRIL104、2550，有5個鉆頭，鉆頭鉆速最高200Krpm，空氣軸承鉆頭。設備式樣機械鉆孔制程-常見問題15目錄16132機械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程鐳射鉆孔制程-LASER分類17100nm5thH,4thH,3rdH,Ar-Ion2ndH, Nd:YAG Nd:YAGNd:YAGNd:YAGNd:YAG Nd:YLFWavelength212nm266nm355nm488

nm532nm1064nmVISIBLEINFRAREDULTRAVIOLET1000nm10,000nm400nm750nm1321nm光譜圖

激光類型主要包括紅外光和紫外光兩種；可見光紫外線(UV)紅外線(IR)鐳射鉆孔制程-加工介紹1818鐳射鉆孔的主要功能鐳射鉆孔一般用于Via孔(微通孔)隨著PCB向微型和高密度互連的方向發(fā)展，越來越多制板采用微導孔的連接方式實現(xiàn)高密度互連，傳統(tǒng)機械鉆孔的小孔能力，幾乎己經(jīng)到極限；隨著盲孔設計的發(fā)展，高密度的需求其可靠性也需要新的工藝以改善，鐳射鉆孔應運而生。1919IACConfidentialLASER類型——UV激發(fā)介質(zhì)——YAG激發(fā)能量——發(fā)光二極管代表機型：ESI5320LASER類型——IR（RF）激發(fā)介質(zhì)——密封CO2氣體激發(fā)能量——高頻電壓代表機型：HITACHI

LC-1C21E/1CLASER類型——IR（TEA）激發(fā)介質(zhì)——外供CO2氣體激發(fā)能量——高壓電極代表機型：SUMITOMO

LAVIA1000TW鐳射鉆孔的主要方法為IR&

UVLaser，其加工方式是不一樣的鐳射鉆孔制程-主要方法2020IACConfidentialConformalMask以銅窗的大小決定孔徑所以使用較大的LaserBeam加工。Direct以LaserBeam大小決定孔徑。CopperDirect以LaserBeam大小決定孔徑。鐳射鉆孔制程-規(guī)范21鐳射鉆孔制程-規(guī)范21