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中國IC載板下游市場需求分析

IC載板主要功能是作為IC的載體,并以IC載板內部線路連接晶片與PCB之間的訊號.IC載板能夠保護電路,固定線路并導散余熱,是封裝過程中的關鍵零件,占封裝成本的40-50%.隨著晶圓制造技術的演進,對于晶圓布線密度、傳輸速率及訊號干擾等性能提出了更高的需求,使得對高性能IC載板的需求也逐漸增加.

目前全球IC載板市場已達83.11億美元,對應存儲用IC載板占據(jù)市場約為13%的份額,即市場規(guī)模約為11億美元.全球IC載板行業(yè)市場規(guī)模（億美元）

2018年全球IC載板市場結構

2017年,全球IC載板產值前十名全是日本、韓國、中國臺灣的企業(yè).根據(jù)Prismark統(tǒng)計,2017年全球IC載板市場空間約67億美元,其中前十大IC載板企業(yè)合計市占率超過80%,行業(yè)市占率十分集中,內資企業(yè)在IC載板的競爭中罕見身影.21世紀初,隨著封裝基板的快速發(fā)展,有機封裝基板迎來更大的普及,生產成本大幅下降,韓國、中國臺灣、日本逐漸形成“三足鼎立”的局面,占據(jù)了全球IC載板絕大多數(shù)市場.

從全球IC載板地區(qū)產值占比變化印證行業(yè)轉移.2012年,韓國占據(jù)IC載板市場16.3%,產值達13.5億美元,排名第三,主要受益于韓國在三星、LG等品牌大局推進國際銷量,帶動了韓國地區(qū)對IC需求的增加.中國臺灣較2011年增長3%,產值達20.9億美元,占全球市場的25.1%,位居第二.2016年,韓國因終端電子產品出貨萎縮,造成韓國IC產值大幅下滑.至2017年,日本、韓國、以及中國臺灣分別占據(jù)全球IC載板市場23.73%、21.98%、以及37.16%.2017年全球IC載板市場格局

IC載板供應,日本占有最大利潤全球IC載板廠商集中于日本、韓國和臺灣地區(qū),占據(jù)了全球IC載板市場95%以上的份額.日本企業(yè)是IC載板的開創(chuàng)者,技術實力最強,掌握利潤最豐厚的CPU載板；韓國和臺灣IC載板企業(yè)則緊密與本地產業(yè)鏈配合,韓國擁有全球70%左右的內存產能,臺灣擁有全球65%的晶圓代工產能.中國大陸除了興森科技、珠海越亞和深南電路等廠商具有IC載板量產能力,其他都是日本、韓國的IC載板廠在中國設立的生產基地.國內IC載板市場需求量大,未來智能,高科技產品的市場需求將帶動封裝產業(yè)的需求,隨著集成電路封裝企業(yè)的快速發(fā)展,加上中國政府對整個電子產業(yè)鏈的大力扶持,預計未來幾年國內IC載板市場將大幅增長,IC載板國產化市場空間非常大.

隨著5G技術的發(fā)展以及物聯(lián)網概念的不斷實踐,5G和物聯(lián)網有望引領全球第四次硅含量提升周期,持續(xù)驅動半導體產業(yè)成長,進而拉動對上游IC載板等材料的需求增

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