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目錄摘要11實驗32結(jié)果與討論2.1薄膜的結(jié)構(gòu)與形貌32.2薄膜的電學(xué)和光學(xué)特性53結(jié)論8退火對ZnO/Cu/ZnO透明導(dǎo)電薄膜性能的影響EffectsofAnnealingonPropertiesofZnO/Cu/ZnOTransparentConductiveFilm李文英,鐘建,張柯,汪元元,尹桂林,何丹農(nóng)。LiWen—ying1,ZHONGJian2,ZHANGKe2WANGYuan—yuan2,YINGui一1in2.HEDan—nong1’2(1上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,上海200240;2納米技術(shù)及應(yīng)用國家工程研究中心,上海200241)(1SchoolofMaterialsScienceandEngineering.ShanghaiJiaoTongUniversity,Shanghai200240,China;2NationalEngineeringResearchCenterforNanotechnology,Shanghai200241,China)摘要:室溫下利用磁控濺射制備了ZnO/Cu/ZnO透明導(dǎo)電薄膜,采用X射線衍射(XRD)、原子力顯微鏡(AFM)、掃描電子顯微鏡(SEM)、霍爾效應(yīng)測量儀和紫外一可見分光光度計研究了薄膜的結(jié)構(gòu)、形貌、電學(xué)及光學(xué)等性能與退火溫度之間的關(guān)系。結(jié)果表明:退火前后薄膜均具有ZnO(002)擇優(yōu)取向,隨著退火溫度的升高,薄膜的晶化程度、晶粒粒徑及粗糙度增加,薄膜電阻率先降低后升高,光學(xué)透過率和禁帶寬度先升高后降低。150。C下真空退火的ZnO/Cu/ZnO薄膜的性能最佳,最高可見光透光率為90.5%,電阻率為1.28×10-4Q·cIn,載流子濃度為4.10×1021cm。關(guān)鍵詞:退火;ZnO;Cu;透明導(dǎo)電薄膜中圖分類號:TN304;0484文獻標(biāo)識碼:A文章編號:1001—4381(2015)01—0044—05Abstract:ZnO/Cu/ZnOtransparentconductivethinfilmwaspreparedbymagneticsputteringdeposi—tionatroomtemperature.Therelationshipsbetweenpost—annealingandthestructure,morphology,electricalandopticalpropertiesofthemultilayerfilmwereinvestigatedbyX—raydiffraction(XRD),canningelectronmicroscope(SEM)。Halleffectmeasurementsys—temandUV—Visspectrophotometer.TheresultsindicatethatZnOfilmshave(002)preferentialori—entationbeforeandafterannealing.Withtheincreaseofannealingtemperature,thecrystallization,grainsizeandsurfaceroughnessincrease.Theresistivitydecreasesatfirstandthenincreases,whiletheopticaltransmittanceandbandgapenergyincreaseatfirstandthendecrease.ZnO/Cu/ZnOfilmannealedat150℃hasthebestperformancewiththehighesttransmittanceof90.5%inthevisiblerange,aresistivityof1.28×10—4n·cmandacarrierconcentrationof4.10×1021cm一3.Keywords:annealing;ZnO;Cu;transparentconductivefilmZn0是一種Ⅱ一Ⅵ族寬禁帶半導(dǎo)體,在可見光范圍內(nèi)具有高的透過率。作為一種透明導(dǎo)電氧化,ZnO在平板顯示器、太陽能電池、有機發(fā)光二極管、液晶顯示器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。透明導(dǎo)電薄膜要求在可見光范圍內(nèi)具有高透過率和低電阻率,然而,純Zn0具有高的電阻率,因此,有必要引入一種方法來降低其電阻率。半導(dǎo)體一金屬一半導(dǎo)體(D-M—D)結(jié)構(gòu)將金屬與半導(dǎo)體相結(jié)合,中間層的金屬可以提供導(dǎo)電電子,提高薄膜的導(dǎo)電性,同時,上下兩層的半導(dǎo)體,又可以抵消中間層對光的散射作用,從而保證其透光性。常用的金屬有Au,Ag和Cu,因為它們具有高的導(dǎo)電性,但是,Au和Ag的價格比較昂貴,不利于大規(guī)模使用,而Cu與Ag相比具有相當(dāng)?shù)碾妼?dǎo)率(≈1.7×10“Q·cm);另一方面,Cu2+與Zn抖的離子半徑較為接近,Cu2+更可能替代zn2+的位置而存在于ZnO晶格中,在Cu層與ZnO層的界面處不會產(chǎn)生較大的晶格畸變,從而減少界面對光子的散射,因此選用Cu作金屬層。ZnO的高透光性、資源廣泛、綠色無污染等優(yōu)點使其成為半導(dǎo)體層的最佳選擇。但是ZnO的表面和晶界處會存在氧的化學(xué)吸附,從而導(dǎo)致更高的電阻率,因此,純ZnO的電性能不穩(wěn)定。為解決這個問題。通常對ZnO膜進行退火后處理,通過釋放應(yīng)變能,提高晶型來提高膜的穩(wěn)定性。I.ee等¨?J和Fang等¨副的研究顯示退火對ZnO薄膜的形貌具有明顯的影響,其退火氣氛為氮氣一氫氣混合氣和空氣,但未研究真空退火對薄膜結(jié)構(gòu)與性能的影響;Sahu等凹1對ZnO/Cu/ZnO薄膜進行了退火后處缺乏對薄膜性能與形貌、結(jié)構(gòu)之間關(guān)系的分析,因此,有必要研究真空退火對薄膜結(jié)構(gòu)與性能的影響,并對薄膜性能與形貌、結(jié)構(gòu)之間關(guān)系進行分析,得出三者之間的關(guān)系。從而為進一步提高薄膜性能提供理論依據(jù)。本實驗通過改變不同退火溫度,探究退火溫度對ZnO/Cu/ZnO透明導(dǎo)電薄膜的影響,通過對薄膜的形貌、結(jié)構(gòu)、光學(xué)和電學(xué)性能進行表征,確定薄膜性能與形貌、結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系,并獲得使薄膜綜合性能達(dá)到最優(yōu)的實驗條件。1實驗采用MS500B型超高真空多靶磁控濺射儀制備Zn()/Cu/Zn()薄膜。選用普通載玻片為基片,依次用丙酮、乙醇、去離子水超聲清洗10min,之后用純氮氣(99.99%)吹干,置于超高真空MS500B磁控濺射儀的沉積室內(nèi)。濺射的本底壓強為5×10一‘Pa,工作壓強為0.8Pa,濺射氣體為高純氬氣(99.999%)。ZnO/Cu/ZnO膜為上下對稱結(jié)構(gòu),上下兩層ZnO厚度均為50nm左右,Cu厚度為10nm。選用的靶材是ZnO靶(純度為99.99%)和Cu靶(純度為99.99%),二者直徑均為7.6cm。ZnO采用射頻濺射,射頻功率為30W,氬氣流量為40sccm;Cu采用直流濺射,功率為80W,氬氣流量為50sccm。濺射前對靶材均進行10min的預(yù)濺射,以去除靶材表面的污染物。濺射過程中基片溫度均為室溫。濺射后,將樣品轉(zhuǎn)移到管式爐內(nèi),分別于150,300,450℃下真空退火1h。薄膜的厚度用OPTREI.muhiscop型橢偏儀測。2結(jié)果與討論2.1薄膜的結(jié)構(gòu)與形貌圖l所示為不同退火溫度下ZnO/Cu/ZnO薄膜的XRD圖譜。圖1中20=43.3。對應(yīng)的是Cu(111)晶相,未出現(xiàn)其他Cu相。20=34.4。對應(yīng)的是ZnO的(002)衍射峰,未出現(xiàn)ZnO其他晶相,表明ZnO為多晶纖鋅礦結(jié)構(gòu)且具有高度的r軸擇優(yōu)取向。這是因為與其他晶面如(110),(100)相比,ZnO(002)晶面的表面能最低,為9.9eV/nm2,因此ZnO通常具有C軸擇優(yōu)取向,這種現(xiàn)象也存在于Ag摻雜ZnO薄膜中Els]。經(jīng)150,300,450℃退火后,ZnO(002)和Cu(111)衍射峰明顯增強,半峰寬不斷減小,(002)衍射峰向高角度偏移,且其對應(yīng)的2口角越來越接近PDF標(biāo)準(zhǔn)譜圖中(002)衍射角(34.4。),以上表明隨著退火溫度的升高,ZnO晶粒逐漸長大,晶化程度提高。根據(jù)X射線衍射理論,對于六方晶系,晶面間距與晶格常數(shù)的關(guān)系式為式(1)中:d為晶面間距;n,c為晶格常數(shù);h,k和z為密勒指數(shù)。根據(jù)Bragg方程:A一2dsin0(2)式中:A為X射線的波長;0為布拉格衍射角。圖1顯示臼值隨著退火溫度的升高而變大,因此,由式(1),(2)可得(002)晶面的晶格常數(shù)隨著退火溫度的升高而減小。較高的退火溫度會加速ZnO/Cu界面處的原子擴散遷移。圖2為不同退火溫度下Zn0/Cu/Zno薄膜的ArM形貌,所選區(qū)域為肛mx1肛m。由圖2可知,隨著退火溫度的升高,ZnO薄膜的粒徑逐漸增大,150℃時粒徑變化不大,溫度升高到300,450。0時粒徑顯著增大。粗糙度分析顯示,退火前,150,300,450。C退火后的粗糙度分別為(1.18±0.02),(1.25±o.03),(3.07±0.18),(5.24±0.53)nm,粗糙度逐漸升高。此外,圖1中XRD結(jié)果顯示(002)面衍射峰的半峰寬值隨退火溫度的升高而減小,也表明ZnO晶粒尺寸逐漸增大,與AFM結(jié)果相一致。這是因為退火溫度升高,提供給原子遷移的能量也增加,晶界更容易遷移,從而使ZnO晶粒長大。2.2薄膜的電學(xué)和光學(xué)特性圖3為ZnO/Cu/ZnO薄膜在不同退火溫度下的電學(xué)性能變化曲線??梢钥闯觯c未退火薄膜相比,隨著退火溫度的升高,退火后薄膜的電阻率先降低后升高,載流子濃度先升高后降低,霍爾遷移率持續(xù)升高。在150℃時電阻率最低,為1.28X10_4Q·cm,載流子濃度最高,為4.10×1021cm’‘。退火溫度的升高有利于薄膜晶化程度的提高(見圖1),從而降低對自由電子的散射而提高了載流子濃度及其遷移率,使薄膜的電阻率降低。然而,溫度大于150℃后,納米材料粒徑顯著增大(見圖2),由于薄膜的量子尺寸效應(yīng),反而顯著降低了載流子濃度,從而使薄膜的電阻率開始持續(xù)升高。圖4(a)給出了不同退火溫度下Zn()/Cu/ZnO薄膜透光率隨波長的變化曲線。可以看出,隨著退火溫度的升高,薄膜的透光率先升高后降低,150℃時透光率最高,為90.5%。這是因為在150℃退火時提高了薄膜晶化程度(如圖1所示),減少了晶格缺陷,對光的散射和吸收作用減弱,從而提高了透光率[163;但是隨著退火溫度的提高,更多的Cu原子擴散到ZnO層,由于Cu原子對光子的吸收,降低了ZnO層的減反射效應(yīng),同時薄膜表面粗糙度升高,增強了對光的散射作用,導(dǎo)致薄膜透光率反而降低,這與之前的文獻報道相似圖4中小圖是薄膜紫外吸收邊的放大圖,可以看出,相對于未退火的薄膜,150℃下退火的薄膜紫外吸收邊出現(xiàn)“藍(lán)移”現(xiàn)象,禁帶寬度變大;300℃和450℃退火后薄膜的紫外吸收邊出現(xiàn)“紅移”現(xiàn)象,禁帶寬度變小。根據(jù)圖4的透射光譜可以得到薄膜的(ahv)2與^v的關(guān)系曲線(其中,a為吸收系數(shù),^v為光子能量),如圖5(a)所示。對于ZnO/Cu/ZnO薄膜材料,其a和hv滿足關(guān)系式式中:A為常數(shù),E。為禁帶寬度。將圖5(a)中曲線的直線部分外推至^v軸(虛線所示)可得禁帶寬度Eg值,如圖5(b)所示,可以看出,與未退火薄膜相比,隨著退火溫度的升高,薄膜的禁帶寬度先增大后減小,在150℃退火后E。最大,為3.25eV。150℃退火后禁帶寬度的增大是由Burstein—Moss遷移效應(yīng)[I釘引起的,與薄膜中載流子濃度的增加(圖3)有關(guān)。增加的載流子填充導(dǎo)帶中較低的能級,使價帶電子躍遷到導(dǎo)帶中的較高能級,從而使禁帶寬度變大。然而,退火溫度繼續(xù)升高到300℃和450℃,薄膜的粒徑增大,其量子尺寸效應(yīng)使得載流子濃度降低,帶隙變窄。3結(jié)論(1)退火前后薄膜均具有ZnO擇優(yōu)取向。(2)隨著退火溫度的升高,薄膜的晶化程度、晶粒粒徑及粗糙度增加,薄膜電阻率先降低后升高,光學(xué)透過率和禁帶寬度先升高后降低。(3)退火溫度為150℃時,薄膜性能主要受晶化程度影響,薄膜的電阻率減小,光學(xué)透過率和禁帶寬度升高。(4)退火溫度在300℃以上時,薄膜性能主要受晶粒粒徑和粗糙度影響,薄膜的電阻率升高,光學(xué)透過率和禁帶寬度減小。(5)150℃下真空退火的ZnO/Cu/ZnO薄膜的性能最佳,最高透光率為90.5%,電阻率為1.28×104cm,載流子濃度為4.10×1021cm。參考文獻[1]LIANGYC.Growthandcharacterizationofnonpolara—planeZnOfilmsonperovskiteoxideswiththinhomointerlayer[J].JAlloysCompd,2010,508(1):158—161.[2]CHENYJ,SHIHYY,HOCH,eta1.EffectoftemperatureonlateralgrowthofZnOgrainsgrownbyMOCVD[,J].CeramInt,2010,36(1):69—73.[3]劉心字,江民紅,周秀娟,等.AI摻雜ZnO薄膜的射頻磁控濺射工藝與光電性能研究口].材料工程。2008,(10):215—218.LIUXY,jIANGMH,ZHOUXJ,eta1.RFmagnetronsput—teringprocessandphotoelectricpropertyofAIdopedZnOfilms[J].JournalofMaterialsEngineering,2008,(10):215—218.[4]ZHANGFI。,GADISAA,INGANASO,eta1.Influenceofbufferlayersontheperformanceofpolymersolarcells[,,J].ApplPhysI,ett,2004。84(19):3906—3908.[5]ADACHIC。NAGAIK,TAMOT()N.Moleculardesignofboleransportmaterialsforobtaininghighdurabilityinorganicelec—troluminescentdiodes[J].ApplPhysLett,1995,66(20):2679—2681.[6]MINAMIT。Presentstatusoftransparentconductingoxidethin—filmevelopmentforlndium—Tin—Oxide(H、O)substitutes[J].ThinSolidFilms,2008,516(17):5822—5828.[7]CHOHJ,LEESU,HONGB,eta1.TheeffectofannealingonAIoedZnOfilmsdepositedbyRFmagnetronsputteringmeth—odforransparentelectrodes[J].ThinSolidFilms,2010,518(11):294l一2944.[8]SONGC,CHENH,F(xiàn)ANY.High—work-functiontransparentonductiveoxideswithmuhilayerfilms[J].ApplPhysExpress,2012,5(4):041101一041103.[9]SAHUDR,HUANGJThepropertiesofZnO/Cu/ZnOmul—tilayerfilmsbeforeandafterannealinginthedifferentatmosphere[J].ThinSolidFilms,2007.516(2—4):208~211.[10]LEES,BANGS,PARKJ,eta1.AZO/Au/AZOmuhilayerasatransparentconductiveelectrode[J].PhysicaStatusSolidiA,2012,209(4):698—701.[11]LEEJH,PARKB0.TransparentconductingZnO:A1,InandSnthinfilmsdepositedbythesolgelmethod[J].ThinSolidFilms,2003,426(1):94—99.[12]LEEJH,YEOBW,PARKBO.EffectsoftheannealingtreatmentonelectricalandopticalpropertiesofZnOtransparentconductionfilmsbyultrasonicsprayingpyrolysis[J].ThinSolidFilms,2004,457(2):333—337.[13]FANGzB,YANzJ,TANYS,eta1.Influenceofpostannea—tingtreatmentoi-1thestructurepropertiesofZnOfilms[J].Ap—pliedSurfaceScience,2005,241(3—4):303—308.[14]TRANNH,HARTMANNAJ,LAMBRN.StructuralorderofnanocrystallineZnOfilms[J].JPhysChemB,1999,103(21):4264—4268.[15]CHOHJ,PARKKW,AHNJK,eta1.Nanoscalesilver—basedAI—-dopedZnOmultilayertransparent—-conductiveoxidefilms[J].JElectrochemSoc,2009,i56(8):J215-J220.[16]KERMANIH,F(xiàn)ALLAHHR,HAJIMAHM00DZADEHM.DesignandfabricationofnanometrieZnS/Ag/MoOstransparentconductiveelectrodeandinvestigatingtheeffectofannealingprocessonitscharacteristics[J].PhysicaE:Low-dimensionalSystemsandNanostructures,2013,47:303—308.[17]LEEHM,I,EEYJ,KIMIS,eta1.Anneal
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