PCB制作工藝流程簡(jiǎn)介課件

PCB制作工藝MINGHELV單雙面板工藝流程簡(jiǎn)介2007年8月6日PCB制作工藝MINGHELV單雙面板工藝流程簡(jiǎn)介2007年印制電路板流程培訓(xùn)教材第一部分印制板概述印制電路板流程培訓(xùn)教材第一部分印制板概述Ⅰ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱印制電路板概述Ⅰ.印制電路板概述印制電路板大綱印制電路板概述印制電路板概述一、PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色.圖一是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。印制電路板概述一、PCB扮演的角色印制電路板概述印制電路板概述印制電路板概述單面板雙面板多層板硬板軟硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分類孔的導(dǎo)通狀態(tài)表面制作結(jié)構(gòu)軟板碳油板ENTEK板噴錫板鍍金板沉錫板金手指板沉金板印制電路板概述單面板雙面板多層板硬板軟硬板通孔板埋孔板盲孔板印制電路板概述二、PCB種類A.以材質(zhì)分a.有機(jī)材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無(wú)機(jī)材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。

印制電路板概述二、PCB種類印制電路板概述B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見圖1.3軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4

印制電路板概述B.以成品軟硬區(qū)分

印制電路板概述

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

見圖1.5b.雙面板見圖1.6

印制電路板概述 C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板見圖1.5印制電路板概述c.多層板

見圖1.7印制電路板概述c.多層板見圖1.7印制電路板概述D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板…,見圖1.8BGA.另有一種射出成型的立體PCB，使用少。印制電路板概述D.依用途分：印制電路板概述E.依表面制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板印制電路板概述E.依表面制作分印制電路板概述三、基材基材（CCL-CopperCladLaminate)工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)，是由介電層（樹脂Resin，玻璃纖維Glassfiber），及高純度的導(dǎo)體(銅箔Copperfoil)二者所構(gòu)成的復(fù)合材料（Compositematerial），印制電路板概述三、基材印制電路板概述CopperFoilPrepreg銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ等P片類型：106、2116、1080、7628、2113等印制電路板概述CopperFoilPrepreg銅箔類型：印制電路板概述樹脂Resin

目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（Phenolic）、環(huán)氧樹脂（Epoxy）、聚亞醯胺樹脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮樹脂（BismaleimideTriazine簡(jiǎn)稱BT）等皆為熱固型的樹脂（ThermosettedPlasticResin）。印制電路板概述樹脂Resin

目前已使印制電路板概述環(huán)氧樹脂EpoxyResin

是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。在液態(tài)時(shí)稱為清漆或稱凡立水（Varnish)或稱為

A-stage，

玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱B-stageprepreg,經(jīng)此壓合再硬化而無(wú)法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為

C-stage。印制電路板概述環(huán)氧樹脂EpoxyResin印制電路板概述 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)

用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過(guò)燃性試驗(yàn)(Flammabilitytest),將上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-BisphenolA反應(yīng)而成為最熟知FR-4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。印制電路板概述 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)印制電路板概述傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì) 現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列于后:

單體--BisphenolA,Epichlorohydrin

架橋劑(即硬化劑)-雙氰Dicyandiamide簡(jiǎn)稱Dicy

速化劑(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine(BDMA) 及2-Methylimidazole(2-MI)

溶劑--Ethyleneglycolmonomethylether(EGMME)Dimethylformamide(DMF)及稀釋劑Acetone,MEK。

填充劑(Additive)--碳酸鈣、硅化物、及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。填充劑可調(diào)整其Tg.印制電路板概述傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)印制電路板概述玻璃纖維前言 玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作為補(bǔ)強(qiáng)材料?；宓难a(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材，Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維，以及石英(Quartz)纖維。

玻璃(Glass)本身是一種混合物，它是一些無(wú)機(jī)物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅(jiān)硬物體。印制電路板概述玻璃纖維印制電路板概述玻璃纖維布玻璃纖維的制成可分兩種連續(xù)式(Continuous)的纖維不連續(xù)式(discontinuous)的纖維

前者即用于織成玻璃布(Fabric)，后者則做成片狀之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則采用后者玻璃席。印制電路板概述玻璃纖維布印制電路板概述玻璃纖維的特性

按組成的不同，玻璃的等級(jí)可分四種商品：A級(jí)-高堿性C級(jí)-抗化性E級(jí)-電子用途S級(jí)-高強(qiáng)度

電路板中所用的是E級(jí)玻璃，主要是其介電性質(zhì)優(yōu)于其它三種。印制電路板概述玻璃纖維的特性

印制電路板概述玻璃纖維一些共同的特性如下所述：a.高強(qiáng)度 與其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強(qiáng)度。在某些應(yīng)用上，其強(qiáng)度/重量比甚至超過(guò)鐵絲。b.抗熱與火 玻璃纖維為無(wú)機(jī)物，因此不會(huì)燃燒。

c.抗化性 可耐大部份的化學(xué)品，也不為霉菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲的功擊。

印制電路板概述玻璃纖維一些共同的特性如下所述：印制電路板概述玻璃纖維一些共同的特性如下所述d.防潮 玻璃并不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機(jī)械強(qiáng)度。e.熱性質(zhì) 玻纖有很低的線性膨脹系數(shù)，及高的熱導(dǎo)系數(shù)因此在高溫環(huán)境下有極佳的表現(xiàn)。f.電性 由于玻璃纖維的不導(dǎo)電性，是一個(gè)很好的絕緣物質(zhì)的選擇。印制電路板概述玻璃纖維一些共同的特性如下所述印制電路板概述

PCB基材所選擇使用的E級(jí)玻璃，最主要的非常優(yōu)秀的抗水性。因此在非常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保持有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。印制電路板概述 PCB基材所選擇使用的E級(jí)玻璃印制電路板概述銅箔分類

⑴電解銅箔：涂膠箔（用于紙基板）、表面處理箔（用于玻纖布板）

⑵壓延銅箔：用于撓性板

印制電路板概述銅箔分類

⑴電解銅箔：涂膠箔（用于紙基板）、表印制電路板制作流程簡(jiǎn)介印制電路板流程培訓(xùn)教材第二部分印制板加工流程印制電路板制作流程簡(jiǎn)介印制電路板流程培訓(xùn)教材第二部分印制板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/壓板InnerDryFilm內(nèi)層干菲林InnerEtching(DES)內(nèi)層蝕刻InnerBoardCutting內(nèi)層開料AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)內(nèi)層制作印制電路板制作流程簡(jiǎn)介BlackOxideLaying-印制電路板制作流程簡(jiǎn)介InnerDryFilm內(nèi)層干菲林AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)InnerEtching內(nèi)層蝕板BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing壓板內(nèi)層制作OxideReplacement棕化or印制電路板制作流程簡(jiǎn)介InnerDryFilmAOIIn1.內(nèi)層線路（圖像轉(zhuǎn)移）1-1.作用及原理利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。PET，支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜，厚度通常為25um，其作用是防止曝光時(shí)氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散,破壞游離基,引起感光度下降PE膜，覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜,防止灰塵的污物粘在干膜上,避免每層抗蝕劑之間相互粘結(jié).厚度一般為25um左右光阻劑，主要成分：粘結(jié)劑、感光單體、光引發(fā)劑、增塑劑、增粘劑、熱阻聚劑、色料、溶劑固態(tài)抗蝕劑---干膜結(jié)構(gòu)圖印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作1.內(nèi)層線路（圖像轉(zhuǎn)移）PET，支撐感光膠層的載體，使之涂布印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作圖像轉(zhuǎn)移基本原理圖（以干膜成像法為例）前處理壓膜干膜Cu面曝光底片，白色表示曝光部分顯影蝕刻去膜曝光區(qū)域，感光單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，不溶于弱堿圖像轉(zhuǎn)移完成印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作圖像轉(zhuǎn)移基本原理圖（以干膜成像印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作1-2.流程對(duì)干膜成像法，其生產(chǎn)流程為：前處理壓膜曝光顯影蝕刻去膜

液態(tài)感光法生產(chǎn)流程：1-3.前處理

1-3-1.前處理的作用：去除銅表面的油脂，氧化層等雜質(zhì)。

1-3-2.前處理方式：A.噴砂研磨法

B.化學(xué)處理法

C.機(jī)械研磨法

1-3-3.化學(xué)處理法的基本原理：

以化學(xué)物質(zhì)如SPS等酸性物質(zhì)均勻咬蝕銅表面，去除銅表面的油脂及氧化物等雜質(zhì)印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作1-2.流程印制電路板制作流程簡(jiǎn)介化學(xué)清洗

用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物。然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面。

內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡(jiǎn)介化學(xué)清洗內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡(jiǎn)介轆干膜（貼膜） 先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。 轆干膜三要素：壓力、溫度、傳送速度。內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡(jiǎn)介轆干膜（貼膜）內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡(jiǎn)介干膜曝光原理

在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的立體型大分子結(jié)構(gòu)。內(nèi)層干菲林顯影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)，從而把未曝光的部分溶解下來(lái)，而曝光部分的干膜不被溶解。印制電路板制作流程簡(jiǎn)介干膜曝光原理內(nèi)層干菲林顯影的原理印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制程中，D/F或油墨是作為抗蝕刻，有抗電鍍之用或抗蝕刻之用。因此大部份選擇酸性蝕刻。內(nèi)層蝕刻常見問題蝕刻不盡線幼開路短路印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層蝕刻內(nèi)層蝕刻常見問題印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層設(shè)計(jì)最小線寬/線距底銅最小線寬/線距（量產(chǎn)）最小線寬/線距（小批量）H/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz3/3mil44mil5/5mil6/6mil2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil內(nèi)層蝕刻印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層設(shè)計(jì)最小線寬/線距底銅最小線寬/線印制電路板制作流程簡(jiǎn)介黑化/棕化原理 對(duì)銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物)，以進(jìn)一步增加比表面，提高粘結(jié)力。內(nèi)層氧化棕化與黑化的比較

黑化層較厚,經(jīng)PTH后常會(huì)發(fā)生粉紅圈(Pinkring),這是因PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。 棕化層則因厚度很薄.較不會(huì)生成粉紅圈。

印制電路板制作流程簡(jiǎn)介黑化/棕化原理內(nèi)層氧化棕化與黑化的比較印制電路板制作流程簡(jiǎn)介定位系統(tǒng)PINLAM有銷釘定位MASSLAM無(wú)銷釘定位X射線打靶定位法熔合定位法內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介定位系統(tǒng)內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介 PinLam理論

此方法的原理極為簡(jiǎn)單，內(nèi)層預(yù)先沖出4個(gè)Slot孔，見圖4.5，包括底片，prepreq都沿用此沖孔系統(tǒng)，此4個(gè)SLOT孔，相對(duì)兩組，有一組不對(duì)稱，可防止套反。每個(gè)SLOT孔當(dāng)置放圓PIN后，因受溫壓會(huì)有變形時(shí)，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生。待冷卻，壓力釋放后，又回復(fù)原尺寸，是一頗佳的對(duì)位系統(tǒng)。內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介 PinLam理論內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介FoilLaminationCoreLamination排板(以6層板為例）表示基材表示P片內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介FoilLaminationCore印制電路板制作流程簡(jiǎn)介排板

壓板方式一般區(qū)分兩種:一是Core-lamination,一是Foil-lamination，

內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介排板

內(nèi)層排板壓板1.制程目的將銅箔、PP、內(nèi)層線路板壓合成多層板。2.主要設(shè)備黑化（棕化）線、壓機(jī)、剖半機(jī)、打靶機(jī)等3.生產(chǎn)流程

黑化或棕化鉚釘疊板壓合剖半打靶CNC裁邊磨邊打標(biāo)記印制電路板制作流程簡(jiǎn)介壓板壓板1.制程目的黑化或棕化鉚釘疊板壓合剖半打靶CNC裁邊磨印制電路板制作流程簡(jiǎn)介壓板

將銅箔(CopperFoil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)后的內(nèi)層線路板按客戶要求排板,壓合成多層板。

壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介壓板壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介曲翹產(chǎn)生原因排板結(jié)構(gòu)不對(duì)稱 因芯板與P片的張數(shù)及厚度上下不對(duì)稱，產(chǎn)生不平衡的應(yīng)力。結(jié)構(gòu)應(yīng)力 多層板P/P與芯板之經(jīng)緯方向未按經(jīng)對(duì)經(jīng)、緯對(duì)緯的原則疊壓，則結(jié)構(gòu)應(yīng)力會(huì)造成板翹曲。熱應(yīng)力造成板翹 壓合后冷卻速度過(guò)快，板內(nèi)之熱應(yīng)力無(wú)法釋放完全而造成板翹值過(guò)大。

壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介曲翹產(chǎn)生原因壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介板子外部應(yīng)力 此種狀況是發(fā)生在壓合后各種制程,如鉆孔,電鍍,烘烤,噴錫等流程。玻纖布的結(jié)構(gòu) 玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對(duì)基板的板彎、板翹會(huì)造成影響。壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介板子外部應(yīng)力壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介SolderMask濕綠油MiddleInspection中檢PTH/PanelPlating沉銅/板電DryFilm干菲林Drilling鉆孔PatternPlating/Etching圖電/蝕刻外層制作流程印制電路板制作流程簡(jiǎn)介SolderMaskMiddleI印制電路板制作流程簡(jiǎn)介Packing包裝FA最后稽查HotAirLevelling噴錫Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品質(zhì)控制外層制作流程印制電路板制作流程簡(jiǎn)介PackingFAHotAirPro4-1.制程作用為后續(xù)各層次間的導(dǎo)通提供橋梁，同時(shí)鉆出后制程的對(duì)位孔。4-2.主要設(shè)備上PIN機(jī)、鉆孔機(jī)、研磨機(jī)4-2.生產(chǎn)流程

上PIN即將幾片板子用PIN針固定于一起，可提升鉆孔產(chǎn)能，并為鉆孔時(shí)提供定位點(diǎn)。進(jìn)料檢驗(yàn)上PIN鉆孔下PIN抽檢下制程印制電路板制作流程簡(jiǎn)介鉆孔4-1.制程作用進(jìn)料檢驗(yàn)上PIN鉆孔下PIN抽檢下制程印制電1.一次銅

1-1.制程目的將孔壁鍍上銅使之實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的功能

1-2.主要設(shè)備

SHADOW線、DESMEAR線、電鍍槽等

1-2.生產(chǎn)流程及作用詳見下表

印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程1.一次銅印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程序號(hào)流程作用原理備注1DESMEAR1.去除鉆孔時(shí)產(chǎn)生的巴里，以防止通孔不良及孔小2.增加銅面的粗糙度，從而增強(qiáng)銅面的附著力采用高錳酸鉀法4MnO4-+C+4OH-→MnO4=+CO2+2H2O(主反應(yīng)式)2MnO4-+2OH-→2MnO4=+1/2O2+H2O(高PH值時(shí)自發(fā)性分解反應(yīng))MnO4-+H2O→MnO2+2OH-+1/2O2(此為自然反應(yīng)會(huì)產(chǎn)生MnO2沉淀)---

2SHADOW1.清潔孔壁2.使孔壁呈正電性，以利Pd/SnColloid負(fù)電離子團(tuán)吸附

3一次銅在孔壁上鍍上銅，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通功能

---詳細(xì)流程見3-1至3-6----

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3-1微蝕1.清洗銅面殘留的氧化物2.清除表面之Conditioner所形成的Film

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3-2預(yù)活化1.避免微蝕形成的銅離子帶入Pd/Sn槽，2.降低孔壁的表面張力

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3-3活化中和孔壁電性，使之呈中性

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3-4速化去除Sn，使Pd2+曝露，使之在無(wú)電解銅中產(chǎn)生催化作用形成化學(xué)銅

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3-5化學(xué)銅沉積利用孔內(nèi)沉積的Pd催化無(wú)電解銅與HCHO作用,使化學(xué)銅沉積

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3-6鍍銅在化學(xué)銅沉積的基礎(chǔ)上鍍銅，加厚銅層以防止孔銅不足或孔破產(chǎn)生

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序號(hào)流程作用原理備注1DESMEAR1.去除鉆孔時(shí)產(chǎn)生的巴里2-1.制程目的制作外層線路，以達(dá)電性的完整。2-2.主要生產(chǎn)設(shè)備前處理線、壓膜機(jī)、曝光機(jī)、顯影線2-3.生產(chǎn)流程

因外層線路制作原理與內(nèi)層線路同，故在此不再?gòu)?fù)述出貨銅面處理壓膜曝光顯影抽檢印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程2-1.制程目的出貨銅面處理壓膜曝光顯影抽檢印制電路板制作流3.二次銅3-1.制程目的線路電鍍，增加銅厚3-2.主要設(shè)備二銅自動(dòng)電鍍線3-3.生產(chǎn)流程銅面前處理（脫脂→水洗→微蝕→水洗→酸浸）→鍍銅→鍍錫(鉛)3-4.鍍銅基本原理掛于陰極上的PCB板在電流作用下將游離于硫酸銅溶液中的銅離子吸附于板面，沉積并形成一層光滑致密的鍍層。印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程3.二次銅3-1.制程目的銅面前處理（脫脂→水洗→微蝕→水洗4.蝕刻剝錫4-1.制程目的與作用蝕刻出線路，并將鍍上的錫剝?nèi)?，最終完成外層線路的制作。4-2.主要生產(chǎn)設(shè)備蝕刻線4-3.生產(chǎn)流程

去膜（去膜液：稀堿K0H或NaOH）→線路蝕刻（堿性蝕刻，蝕刻液：氨水）→剝錫(鉛)（溶液成分：主要為HNO3，H2O2）印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程4.蝕刻剝錫4-1.制程目的與作用去膜（去膜液：稀堿K0H或5.外層檢驗(yàn)原理：業(yè)界一般使用“自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)CCD及Laser兩種。前者主要是利用鹵素?zé)敉ü饩€，針對(duì)板面未黑化的銅面，利用其反光效果進(jìn)行斷、短路的判讀，應(yīng)用于黑化前的內(nèi)層或綠漆前的外層。后者LaserAOI主要是針對(duì)板面的基材部份，利用對(duì)基材(成銅面)反射后產(chǎn)螢光在強(qiáng)弱上的不同，而加以判讀。主要生產(chǎn)設(shè)備：

AOI測(cè)試機(jī)生產(chǎn)流程：上板→測(cè)試→找點(diǎn)、修補(bǔ)→重測(cè)→出貨

印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程5.外層檢驗(yàn)原理：業(yè)界一般使用“自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)CCD及Lase三、表面處理表面處理主要為阻焊劑的涂覆以及印字，同時(shí)依據(jù)客戶要求進(jìn)行相應(yīng)的浸金、噴錫、護(hù)銅等表面處理。1.綠漆（阻焊劑的涂覆）其作用為防止焊接時(shí)出現(xiàn)線路搭橋的缺點(diǎn)，提供長(zhǎng)時(shí)間的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)，同時(shí)起絕緣作用。1-1.主要生產(chǎn)設(shè)備前處理線、淋幕機(jī)、烘箱、曝光機(jī)、顯影線等1-2.生產(chǎn)流程

前處理→淋幕→烘烤→翻面淋幕→烘烤→曝光→顯影→熱固化或UV固化

1-2-1.前處理

A.目的：除去板面上的氧化物、油脂和雜質(zhì)，清潔并粗化板面，使之與油墨有良好的結(jié)合力。印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程三、表面處理表面處理主要為阻焊劑的涂覆以及印字B.前處理的方式：為防止損傷線路，主要以化學(xué)方式處理，如采用SPS+刷磨處理；也可采用Pumice的方式。但后者成本較高。1-2-2.淋幕

A.目的：將油墨涂布于板面上。

B.方式：主要采用簾幕涂布的方式

C.綠漆主要成分（1）光引發(fā)劑（提供自由基）（2）感光單體，其起主要作用的官能團(tuán)為（3）固化劑，主要為胺類和酸酐類物質(zhì)（4）添加劑和溶劑（控制黏度）印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程B.前處理的方式：為防止損傷線路，主要以化學(xué)方式處理，如采用1-2-3.烘烤

A.目的：因油墨為液態(tài)，淋幕后須烘烤固化。1-2-4.曝光、顯影其作用為進(jìn)行影象轉(zhuǎn)移，原理同內(nèi)層線路制作。顯影液同樣可用弱堿NaCO3溶液。1-2-5.UV固化其目的主要使油墨進(jìn)一步充分的發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使之充分固化。印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程1-2-3.烘烤印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程2.印字2-1.主要目的依客戶要求在板面上印上相應(yīng)的字符。2-2.主要生產(chǎn)設(shè)備印字機(jī)2-3.生產(chǎn)流程：準(zhǔn)備網(wǎng)板(部分地方可下墨,通過(guò)刮刀將印字油墨從可下墨地方擠出,印成客人所需要的字符)→UV(固化印字油墨),若兩面均需印字,則重復(fù)做另一面.印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程2.印字2-1.主要目的印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程3.浸金3-1.制程目的依客戶要求在相應(yīng)銅面上浸上金3-2.主要生產(chǎn)設(shè)備浸金線3-3.生產(chǎn)流程sps前處理,粗化銅面→水洗→預(yù)浸(保護(hù)活化槽)→活化(在銅面上一層pd,銅將pd置換出來(lái)付著在待浸金之銅面上)→水洗→鎳槽(pd在鎳槽起催化作用,鎳槽藥水NI2SO4與NAH2PO4在pd催化下產(chǎn)生NI并附著于銅面上)→金槽(鎳將金槽游離的Au+置換出來(lái)付著于鎳層)→水洗→后處理烘干印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程3.浸金3-1.制程目的印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程4.切型4-1.制程目的將整個(gè)PANEL裁切成小PCS。4-2.生產(chǎn)設(shè)備切型機(jī)、清洗機(jī)4-3.生產(chǎn)流程

上板→切型→清潔印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程4.切型4-1.制程目的印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程5.噴錫、護(hù)銅其生產(chǎn)流程如下：5-1.噴錫化學(xué)前處理,粗化銅面→上助焊劑→錫爐(未被綠漆保護(hù)之銅面均與錫行成合金,通過(guò)調(diào)整風(fēng)刀控制錫面厚度)→后處理5-2.護(hù)銅

sps前處理,粗化銅面→水洗→預(yù)浸(保護(hù)護(hù)銅槽)→護(hù)銅槽(在銅面上行成一層有極性保護(hù)膜,保護(hù)銅面在后制程不被氧化)→水洗→烘干印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程5.噴錫、護(hù)銅其生產(chǎn)流程如下：印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作6.O\S測(cè)試6-1.制程目的對(duì)成品進(jìn)行檢測(cè)，以防止不良品出給客戶。電測(cè)方式有專用型、泛用型、飛針型。6-2.主要設(shè)備

O\S測(cè)試機(jī)6-3.生產(chǎn)流程找出模具→調(diào)出CAM資料→開始測(cè)試→找點(diǎn)、修補(bǔ)→重測(cè)→出貨印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程6.O\S測(cè)試6-1.制程目的印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作7.終檢主要為目視檢驗(yàn)、信賴度的測(cè)試。目視檢驗(yàn)主要為產(chǎn)品外觀性檢驗(yàn)，例如：S\M或金面的剝落、刮傷、綠滴、板面異物等。信賴度的測(cè)試包括：焊錫性、線路抗撕強(qiáng)度、抗彎拆強(qiáng)度、Section（切片）、S/M附著力、Gold（鍍金層）附著力、熱沖擊、離子污染度、阻抗等

8.成品包裝入倉(cāng)印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程7.終檢主要為目視檢驗(yàn)、信賴度的測(cè)試。8.成品包裝PCB制作工藝MINGHELV單雙面板工藝流程簡(jiǎn)介2007年8月6日PCB制作工藝MINGHELV單雙面板工藝流程簡(jiǎn)介2007年印制電路板流程培訓(xùn)教材第一部分印制板概述印制電路板流程培訓(xùn)教材第一部分印制板概述Ⅰ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱印制電路板概述Ⅰ.印制電路板概述印制電路板大綱印制電路板概述印制電路板概述一、PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色.圖一是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。印制電路板概述一、PCB扮演的角色印制電路板概述印制電路板概述印制電路板概述單面板雙面板多層板硬板軟硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分類孔的導(dǎo)通狀態(tài)表面制作結(jié)構(gòu)軟板碳油板ENTEK板噴錫板鍍金板沉錫板金手指板沉金板印制電路板概述單面板雙面板多層板硬板軟硬板通孔板埋孔板盲孔板印制電路板概述二、PCB種類A.以材質(zhì)分a.有機(jī)材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無(wú)機(jī)材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。

印制電路板概述二、PCB種類印制電路板概述B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見圖1.3軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4

印制電路板概述B.以成品軟硬區(qū)分

印制電路板概述

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

見圖1.5b.雙面板見圖1.6

印制電路板概述 C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板見圖1.5印制電路板概述c.多層板

見圖1.7印制電路板概述c.多層板見圖1.7印制電路板概述D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板…,見圖1.8BGA.另有一種射出成型的立體PCB，使用少。印制電路板概述D.依用途分：印制電路板概述E.依表面制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板印制電路板概述E.依表面制作分印制電路板概述三、基材基材（CCL-CopperCladLaminate)工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)，是由介電層（樹脂Resin，玻璃纖維Glassfiber），及高純度的導(dǎo)體(銅箔Copperfoil)二者所構(gòu)成的復(fù)合材料（Compositematerial），印制電路板概述三、基材印制電路板概述CopperFoilPrepreg銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ等P片類型：106、2116、1080、7628、2113等印制電路板概述CopperFoilPrepreg銅箔類型：印制電路板概述樹脂Resin

目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（Phenolic）、環(huán)氧樹脂（Epoxy）、聚亞醯胺樹脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮樹脂（BismaleimideTriazine簡(jiǎn)稱BT）等皆為熱固型的樹脂（ThermosettedPlasticResin）。印制電路板概述樹脂Resin

目前已使印制電路板概述環(huán)氧樹脂EpoxyResin

是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。在液態(tài)時(shí)稱為清漆或稱凡立水（Varnish)或稱為

A-stage，

玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱B-stageprepreg,經(jīng)此壓合再硬化而無(wú)法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為

C-stage。印制電路板概述環(huán)氧樹脂EpoxyResin印制電路板概述 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)

用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過(guò)燃性試驗(yàn)(Flammabilitytest),將上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-BisphenolA反應(yīng)而成為最熟知FR-4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。印制電路板概述 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)印制電路板概述傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì) 現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列于后:

單體--BisphenolA,Epichlorohydrin

架橋劑(即硬化劑)-雙氰Dicyandiamide簡(jiǎn)稱Dicy

速化劑(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine(BDMA) 及2-Methylimidazole(2-MI)

溶劑--Ethyleneglycolmonomethylether(EGMME)Dimethylformamide(DMF)及稀釋劑Acetone,MEK。

填充劑(Additive)--碳酸鈣、硅化物、及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。填充劑可調(diào)整其Tg.印制電路板概述傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)印制電路板概述玻璃纖維前言 玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作為補(bǔ)強(qiáng)材料。基板的補(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材，Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維，以及石英(Quartz)纖維。

玻璃(Glass)本身是一種混合物，它是一些無(wú)機(jī)物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅(jiān)硬物體。印制電路板概述玻璃纖維印制電路板概述玻璃纖維布玻璃纖維的制成可分兩種連續(xù)式(Continuous)的纖維不連續(xù)式(discontinuous)的纖維

前者即用于織成玻璃布(Fabric)，后者則做成片狀之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則采用后者玻璃席。印制電路板概述玻璃纖維布印制電路板概述玻璃纖維的特性

按組成的不同，玻璃的等級(jí)可分四種商品：A級(jí)-高堿性C級(jí)-抗化性E級(jí)-電子用途S級(jí)-高強(qiáng)度

電路板中所用的是E級(jí)玻璃，主要是其介電性質(zhì)優(yōu)于其它三種。印制電路板概述玻璃纖維的特性

印制電路板概述玻璃纖維一些共同的特性如下所述：a.高強(qiáng)度 與其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強(qiáng)度。在某些應(yīng)用上，其強(qiáng)度/重量比甚至超過(guò)鐵絲。b.抗熱與火 玻璃纖維為無(wú)機(jī)物，因此不會(huì)燃燒。

c.抗化性 可耐大部份的化學(xué)品，也不為霉菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲的功擊。

印制電路板概述玻璃纖維一些共同的特性如下所述：印制電路板概述玻璃纖維一些共同的特性如下所述d.防潮 玻璃并不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機(jī)械強(qiáng)度。e.熱性質(zhì) 玻纖有很低的線性膨脹系數(shù)，及高的熱導(dǎo)系數(shù)因此在高溫環(huán)境下有極佳的表現(xiàn)。f.電性 由于玻璃纖維的不導(dǎo)電性，是一個(gè)很好的絕緣物質(zhì)的選擇。印制電路板概述玻璃纖維一些共同的特性如下所述印制電路板概述

PCB基材所選擇使用的E級(jí)玻璃，最主要的非常優(yōu)秀的抗水性。因此在非常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保持有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。印制電路板概述 PCB基材所選擇使用的E級(jí)玻璃印制電路板概述銅箔分類

⑴電解銅箔：涂膠箔（用于紙基板）、表面處理箔（用于玻纖布板）

⑵壓延銅箔：用于撓性板

印制電路板概述銅箔分類

⑴電解銅箔：涂膠箔（用于紙基板）、表印制電路板制作流程簡(jiǎn)介印制電路板流程培訓(xùn)教材第二部分印制板加工流程印制電路板制作流程簡(jiǎn)介印制電路板流程培訓(xùn)教材第二部分印制板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/壓板InnerDryFilm內(nèi)層干菲林InnerEtching(DES)內(nèi)層蝕刻InnerBoardCutting內(nèi)層開料AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)內(nèi)層制作印制電路板制作流程簡(jiǎn)介BlackOxideLaying-印制電路板制作流程簡(jiǎn)介InnerDryFilm內(nèi)層干菲林AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)InnerEtching內(nèi)層蝕板BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing壓板內(nèi)層制作OxideReplacement棕化or印制電路板制作流程簡(jiǎn)介InnerDryFilmAOIIn1.內(nèi)層線路（圖像轉(zhuǎn)移）1-1.作用及原理利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。PET，支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜，厚度通常為25um，其作用是防止曝光時(shí)氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散,破壞游離基,引起感光度下降PE膜，覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜,防止灰塵的污物粘在干膜上,避免每層抗蝕劑之間相互粘結(jié).厚度一般為25um左右光阻劑，主要成分：粘結(jié)劑、感光單體、光引發(fā)劑、增塑劑、增粘劑、熱阻聚劑、色料、溶劑固態(tài)抗蝕劑---干膜結(jié)構(gòu)圖印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作1.內(nèi)層線路（圖像轉(zhuǎn)移）PET，支撐感光膠層的載體，使之涂布印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作圖像轉(zhuǎn)移基本原理圖（以干膜成像法為例）前處理壓膜干膜Cu面曝光底片，白色表示曝光部分顯影蝕刻去膜曝光區(qū)域，感光單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，不溶于弱堿圖像轉(zhuǎn)移完成印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作圖像轉(zhuǎn)移基本原理圖（以干膜成像印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作1-2.流程對(duì)干膜成像法，其生產(chǎn)流程為：前處理壓膜曝光顯影蝕刻去膜

液態(tài)感光法生產(chǎn)流程：1-3.前處理

1-3-1.前處理的作用：去除銅表面的油脂，氧化層等雜質(zhì)。

1-3-2.前處理方式：A.噴砂研磨法

B.化學(xué)處理法

C.機(jī)械研磨法

1-3-3.化學(xué)處理法的基本原理：

以化學(xué)物質(zhì)如SPS等酸性物質(zhì)均勻咬蝕銅表面，去除銅表面的油脂及氧化物等雜質(zhì)印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作1-2.流程印制電路板制作流程簡(jiǎn)介化學(xué)清洗

用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物。然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面。

內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡(jiǎn)介化學(xué)清洗內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡(jiǎn)介轆干膜（貼膜） 先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。 轆干膜三要素：壓力、溫度、傳送速度。內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡(jiǎn)介轆干膜（貼膜）內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡(jiǎn)介干膜曝光原理

在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的立體型大分子結(jié)構(gòu)。內(nèi)層干菲林顯影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)，從而把未曝光的部分溶解下來(lái)，而曝光部分的干膜不被溶解。印制電路板制作流程簡(jiǎn)介干膜曝光原理內(nèi)層干菲林顯影的原理印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制程中，D/F或油墨是作為抗蝕刻，有抗電鍍之用或抗蝕刻之用。因此大部份選擇酸性蝕刻。內(nèi)層蝕刻常見問題蝕刻不盡線幼開路短路印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層蝕刻內(nèi)層蝕刻常見問題印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層設(shè)計(jì)最小線寬/線距底銅最小線寬/線距（量產(chǎn)）最小線寬/線距（小批量）H/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz3/3mil44mil5/5mil6/6mil2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil內(nèi)層蝕刻印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層設(shè)計(jì)最小線寬/線距底銅最小線寬/線印制電路板制作流程簡(jiǎn)介黑化/棕化原理 對(duì)銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物)，以進(jìn)一步增加比表面，提高粘結(jié)力。內(nèi)層氧化棕化與黑化的比較

黑化層較厚,經(jīng)PTH后常會(huì)發(fā)生粉紅圈(Pinkring),這是因PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。 棕化層則因厚度很薄.較不會(huì)生成粉紅圈。

印制電路板制作流程簡(jiǎn)介黑化/棕化原理內(nèi)層氧化棕化與黑化的比較印制電路板制作流程簡(jiǎn)介定位系統(tǒng)PINLAM有銷釘定位MASSLAM無(wú)銷釘定位X射線打靶定位法熔合定位法內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介定位系統(tǒng)內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介 PinLam理論

此方法的原理極為簡(jiǎn)單，內(nèi)層預(yù)先沖出4個(gè)Slot孔，見圖4.5，包括底片，prepreq都沿用此沖孔系統(tǒng)，此4個(gè)SLOT孔，相對(duì)兩組，有一組不對(duì)稱，可防止套反。每個(gè)SLOT孔當(dāng)置放圓PIN后，因受溫壓會(huì)有變形時(shí)，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生。待冷卻，壓力釋放后，又回復(fù)原尺寸，是一頗佳的對(duì)位系統(tǒng)。內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介 PinLam理論內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介FoilLaminationCoreLamination排板(以6層板為例）表示基材表示P片內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介FoilLaminationCore印制電路板制作流程簡(jiǎn)介排板

壓板方式一般區(qū)分兩種:一是Core-lamination,一是Foil-lamination，

內(nèi)層排板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介排板

內(nèi)層排板壓板1.制程目的將銅箔、PP、內(nèi)層線路板壓合成多層板。2.主要設(shè)備黑化（棕化）線、壓機(jī)、剖半機(jī)、打靶機(jī)等3.生產(chǎn)流程

黑化或棕化鉚釘疊板壓合剖半打靶CNC裁邊磨邊打標(biāo)記印制電路板制作流程簡(jiǎn)介壓板壓板1.制程目的黑化或棕化鉚釘疊板壓合剖半打靶CNC裁邊磨印制電路板制作流程簡(jiǎn)介壓板

將銅箔(CopperFoil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)后的內(nèi)層線路板按客戶要求排板,壓合成多層板。

壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介壓板壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介曲翹產(chǎn)生原因排板結(jié)構(gòu)不對(duì)稱 因芯板與P片的張數(shù)及厚度上下不對(duì)稱，產(chǎn)生不平衡的應(yīng)力。結(jié)構(gòu)應(yīng)力 多層板P/P與芯板之經(jīng)緯方向未按經(jīng)對(duì)經(jīng)、緯對(duì)緯的原則疊壓，則結(jié)構(gòu)應(yīng)力會(huì)造成板翹曲。熱應(yīng)力造成板翹 壓合后冷卻速度過(guò)快，板內(nèi)之熱應(yīng)力無(wú)法釋放完全而造成板翹值過(guò)大。

壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介曲翹產(chǎn)生原因壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介板子外部應(yīng)力 此種狀況是發(fā)生在壓合后各種制程,如鉆孔,電鍍,烘烤,噴錫等流程。玻纖布的結(jié)構(gòu) 玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對(duì)基板的板彎、板翹會(huì)造成影響。壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介板子外部應(yīng)力壓板印制電路板制作流程簡(jiǎn)介SolderMask濕綠油MiddleInspection中檢PTH/PanelPlating沉銅/板電DryFilm干菲林Drilling鉆孔PatternPlating/Etching圖電/蝕刻外層制作流程印制電路板制作流程簡(jiǎn)介SolderMaskMiddleI印制電路板制作流程簡(jiǎn)介Packing包裝FA最后稽查HotAirLevelling噴錫Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品質(zhì)控制外層制作流程印制電路板制作流程簡(jiǎn)介PackingFAHotAirPro4-1.制程作用為后續(xù)各層次間的導(dǎo)通提供橋梁，同時(shí)鉆出后制程的對(duì)位孔。4-2.主要設(shè)備上PIN機(jī)、鉆孔機(jī)、研磨機(jī)4-2.生產(chǎn)流程

上PIN即將幾片板子用PIN針固定于一起，可提升鉆孔產(chǎn)能，并為鉆孔時(shí)提供定位點(diǎn)。進(jìn)料檢驗(yàn)上PIN鉆孔下PIN抽檢下制程印制電路板制作流程簡(jiǎn)介鉆孔4-1.制程作用進(jìn)料檢驗(yàn)上PIN鉆孔下PIN抽檢下制程印制電1.一次銅

1-1.制程目的將孔壁鍍上銅使之實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的功能

1-2.主要設(shè)備

SHADOW線、DESMEAR線、電鍍槽等

1-2.生產(chǎn)流程及作用詳見下表

印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程1.一次銅印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程序號(hào)流程作用原理備注1DESMEAR1.去除鉆孔時(shí)產(chǎn)生的巴里，以防止通孔不良及孔小2.增加銅面的粗糙度，從而增強(qiáng)銅面的附著力采用高錳酸鉀法4MnO4-+C+4OH-→MnO4=+CO2+2H2O(主反應(yīng)式)2MnO4-+2OH-→2MnO4=+1/2O2+H2O(高PH值時(shí)自發(fā)性分解反應(yīng))MnO4-+H2O→MnO2+2OH-+1/2O2(此為自然反應(yīng)會(huì)產(chǎn)生MnO2沉淀)---

2SHADOW1.清潔孔壁2.使孔壁呈正電性，以利Pd/SnColloid負(fù)電離子團(tuán)吸附

3一次銅在孔壁上鍍上銅，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通功能

---詳細(xì)流程見3-1至3-6----

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3-1微蝕1.清洗銅面殘留的氧化物2.清除表面之Conditioner所形成的Film

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3-2預(yù)活化1.避免微蝕形成的銅離子帶入Pd/Sn槽，2.降低孔壁的表面張力

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3-3活化中和孔壁電性，使之呈中性

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3-4速化去除Sn，使Pd2+曝露，使之在無(wú)電解銅中產(chǎn)生催化作用形成化學(xué)銅

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3-5化學(xué)銅沉積利用孔內(nèi)沉積的Pd催化無(wú)電解銅與HCHO作用,使化學(xué)銅沉積

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3-6鍍銅在化學(xué)銅沉積的基礎(chǔ)上鍍銅，加厚銅層以防止孔銅不足或孔破產(chǎn)生

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序號(hào)流程作用原理備注1DESMEAR1.去除鉆孔時(shí)產(chǎn)生的巴里2-1.制程目的制作外層線路，以達(dá)電性的完整。2-2.主要生產(chǎn)設(shè)備前處理線、壓膜機(jī)、曝光機(jī)、顯影線2-3.生產(chǎn)流程

因外層線路制作原理與內(nèi)層線路同，故在此不再?gòu)?fù)述出貨銅面處理壓膜曝光顯影抽檢印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程2-1.制程目的出貨銅面處理壓膜曝光顯影抽檢印制電路板制作流3.二次銅3-1.制程目的線路電鍍，增加銅厚3-2.主要設(shè)備二銅自動(dòng)電鍍線3-3.生產(chǎn)流程銅面前處理（脫脂→水洗→微蝕→水洗→酸浸）→鍍銅→鍍錫(鉛)3-4.鍍銅基本原理掛于陰極上的PCB板在電流作用下將游離于硫酸銅溶液中的銅離子吸附于板面，沉積并形成一層光滑致密的鍍層。印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程3.二次銅3-1.制程目的銅面前處理（脫脂→水洗→微蝕→水洗4.蝕刻剝錫4-1.制程目的與作用蝕刻出線路，并將鍍上的錫剝?nèi)?，最終完成外層線路的制作。4-2.主要生產(chǎn)設(shè)備蝕刻線4-3.生產(chǎn)流程

去膜（去膜液：稀堿K0H或NaOH）→線路蝕刻（堿性蝕刻，蝕刻液：氨水）→剝錫(鉛)（溶液成分：主要為HNO3，H2O2）印制電路板制作流程簡(jiǎn)介外層制作流程4.蝕刻剝錫4-1.制程目的與作用去膜（去膜液：稀堿K0H或5.外層檢驗(yàn)原理：業(yè)界一般使用“自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)CCD及Laser兩種。前者主要是利用鹵素?zé)敉ü饩€，針對(duì)板面