和林微納專題報(bào)告

和林微納專題報(bào)告一、MEMS精微零部件隱形冠軍，戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體測(cè)試探針1.1

深耕

MEMS聲學(xué)傳感器，精微制造技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先蘇州和林微納科技股份有限公司成立于

2012

年，是一家專業(yè)

從事精密零部件先進(jìn)微成形技術(shù)研發(fā)和制造的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，

目前公司的主要業(yè)務(wù)包括微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件和半導(dǎo)體

芯片測(cè)試探針。在微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件領(lǐng)域，公司是國(guó)

內(nèi)少數(shù)能夠進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)

MEMS廠商供應(yīng)鏈體系并且參與國(guó)際競(jìng)

爭(zhēng)的微型精密制造企業(yè)之一，擁有行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和優(yōu)質(zhì)的

客戶資源，尤其在聲學(xué)傳感器領(lǐng)域內(nèi)具有突出的市場(chǎng)地位和市場(chǎng)份

額，具體產(chǎn)品主要包括精微屏蔽罩、精密結(jié)構(gòu)件以及精微連接器及

零部件；公司半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針系列產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體測(cè)試探

針，應(yīng)用于測(cè)試機(jī)及探針臺(tái)等半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備中。公司不僅一直致力于精微制造技術(shù)的縱深研發(fā)，同時(shí)橫向拓展

新的領(lǐng)域，從點(diǎn)到線再到面，編織起一張寬廣的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。和林微

納前身和林精密成立于

2008

年，產(chǎn)品主要為助聽器受話器用精密

結(jié)構(gòu)件以及聲學(xué)磁軛等，已經(jīng)初步具備了一定的精微加工能力；

2012

年和林微納成立，公司看好

MEMS行業(yè)發(fā)展前景，逐步開始

研發(fā)應(yīng)用于

MEMS領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)工藝，順利進(jìn)軍

MEMS領(lǐng)域；2016

年，和林微納收購(gòu)和林精密，伴隨著公司

MEMS領(lǐng)域

技術(shù)工藝的升級(jí)和生產(chǎn)規(guī)模的提升以及需求端

TWS耳機(jī)的爆發(fā)，

公司抓住機(jī)遇得到快速發(fā)展，也逐步確立了在

MEMS精微電子零部

件領(lǐng)域內(nèi)的市場(chǎng)地位；2017

年，和林微納立足于

MEMS零部件領(lǐng)

域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)成功拓展半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針的生產(chǎn)，在

MEMS領(lǐng)域

之外延展出新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，打開公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)?！包c(diǎn)線面”構(gòu)成業(yè)務(wù)大網(wǎng)，成就精微制造

“刺繡大師”。和林

微納在產(chǎn)業(yè)鏈中屬于中游的精密電子零部件制造業(yè)，始終專注于精

微制造核心技術(shù)的研發(fā)，多年的技術(shù)積累幫助公司掌握了行業(yè)內(nèi)領(lǐng)

先的技術(shù)實(shí)力，公司產(chǎn)品在產(chǎn)品尺寸、加工精度、模具設(shè)計(jì)、性能

指標(biāo)等各項(xiàng)參數(shù)都達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。憑借優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)和有效

的品牌管理，公司成功積累了大量的優(yōu)質(zhì)客戶資源，包括意法半導(dǎo)

體、英偉達(dá)、亞德諾半導(dǎo)體、英飛凌、安靠公司、樓氏電子、博世、

霍尼韋爾、歌爾股份等國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)，覆蓋醫(yī)療設(shè)備、MEMS麥

克風(fēng)、微型傳感器、智能手機(jī)和微電子設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。1.2

營(yíng)業(yè)收入高速增長(zhǎng)，探針業(yè)務(wù)快速起量得益于半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)快速發(fā)展，公司營(yíng)收凈利規(guī)模

快速增長(zhǎng)。2017

年-2020

年上半年，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入

0.93

億

元、1.15

億元、1.89

億元和

2.29

億元，CAGR達(dá)

35%，歸母凈利潤(rùn)

0.25

億元、0.27

億元、0.13

億元和

0.61

億元，CAGR達(dá)

35%；2021

年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入

1.81

億元，同比增長(zhǎng)

112%，歸母凈利潤(rùn)

0.54

億元，同比增長(zhǎng)

148%。其中

2019

年凈利潤(rùn)下降主要系一次性計(jì)入

員工持股激勵(lì)措施產(chǎn)生股份支付費(fèi)用

0.40

億元，剔除股份支付影響

公司凈利潤(rùn)一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。精密屏蔽罩業(yè)務(wù)占比保持穩(wěn)定，半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)占比

快速提升。2017

年公司業(yè)務(wù)主要為

MEMS電子零部件系列產(chǎn)品，

主要產(chǎn)品營(yíng)收占比為精密屏蔽罩（65%）、精密結(jié)構(gòu)件（24%）和精

密連接器及零部件（7%）。2017

年公司成功拓展半導(dǎo)體芯片測(cè)試探

針業(yè)務(wù)，隨后半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)營(yíng)收占比持續(xù)提升，2021

年

上半年主要產(chǎn)品營(yíng)收結(jié)構(gòu)為精密屏蔽罩（68%）、精密結(jié)構(gòu)件（7%）、

精密連接器及零部件（3%）和半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針（16%）。公司毛利率凈利率基本保持穩(wěn)定，期間費(fèi)用率總體呈現(xiàn)下降趨

勢(shì)，研發(fā)費(fèi)用比例較為穩(wěn)定。2017

年-2021

年上半年，公司毛利率

基本保持在

47%左右，凈利率（2019

年剔除股份支付影響）基本保

持在

28%左右。公司期間費(fèi)用率總體呈現(xiàn)出下降的趨勢(shì)，從

2017

年的

19.6%下降到

2020

年的

13.4%,主要系規(guī)模效應(yīng)體現(xiàn)。研發(fā)費(fèi)

用近年較為穩(wěn)定，一直維持在

6%以上。1.3

研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚，募投擴(kuò)產(chǎn)創(chuàng)造增收和林微納股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中，控股權(quán)較為穩(wěn)定。截至

2021

年

半年報(bào)，公司前十大股東合計(jì)持有公司

77.5%的股份，其中公司董

事長(zhǎng)兼總經(jīng)理駱興順先生直接持有公司

38.25%的股份，并通過蘇州

和陽(yáng)間接控制公司

6%的股份，合計(jì)控制公司

44.25%的股份，為公

司的實(shí)際控制人。公司高管及核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)人員都擁有深厚的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，重視研

發(fā)投入增厚研發(fā)實(shí)力。公司高管駱興順、劉志巍、江曉燕都曾在樓

氏電子參加工作，錢曉晨、王玉佳、楊勇都有豐富的研發(fā)崗位經(jīng)驗(yàn)，

這使得公司高管團(tuán)隊(duì)對(duì)于產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和技術(shù)路徑都有比較敏銳的洞察力，引導(dǎo)公司沿著正確的路線發(fā)展。公司十分重視研發(fā)投入，截

至

2021

年半年報(bào)，公司研發(fā)人員已達(dá)

70

人，占員工比例達(dá)

22.58%，

累計(jì)獲得國(guó)內(nèi)專利

64

項(xiàng)，其中發(fā)明專利

13

項(xiàng)。IPO募投對(duì)兩大業(yè)務(wù)線擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能提升、技術(shù)升級(jí)創(chuàng)造營(yíng)收增

量。公司于

2021

年

3

月

29

日公開發(fā)行股份

2000

萬(wàn)股，籌資

3.27

億元，其中

1.41

億元將用于

MEMS精密電子零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)

目達(dá)產(chǎn)后預(yù)期每年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入

2.73

億元，凈利潤(rùn)

0.41

億元；0.76

億元將用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)期每年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)

業(yè)收入共計(jì)

1.49

億元，凈利潤(rùn)

0.44

億元；1.10

億元將用于研發(fā)中

心建設(shè)項(xiàng)目。募投項(xiàng)目將使公司兩大業(yè)務(wù)線產(chǎn)能得到極大提升，技

術(shù)工藝得到升級(jí)，公司的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)得到極大補(bǔ)強(qiáng)。二、聲學(xué)MEMS或迎新一輪增長(zhǎng)，壓力與光學(xué)MEMS拓展平行賽道2.1

MEMS傳感器應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，核心零部件加工難度較

高M(jìn)EMS傳感器是使用最廣泛的

MEMS產(chǎn)品，包括慣性傳感器、

壓力傳感器、聲學(xué)傳感器、環(huán)境傳感器以及光學(xué)傳感器等多種傳感

器產(chǎn)品。MEMS（MicroElectroMechanicalSystem）簡(jiǎn)稱微機(jī)電系

統(tǒng)，是在芯片上把微機(jī)械和微電路集成于一體的系統(tǒng)，MEMS產(chǎn)品

主要可以分為

MEMS傳感器和

MEMS執(zhí)行器。MEMS傳感器是一

種檢測(cè)裝置，能夠?qū)⒏惺艿降男畔匆欢ㄒ?guī)律變換成電信號(hào)或其他

形式的信息輸出，以滿足系統(tǒng)對(duì)信息傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記

錄和控制等要求，常見的

MEMS傳感器主要包括慣性傳感器、壓力

傳感器、聲學(xué)傳感器、環(huán)境傳感器以及光學(xué)傳感器等。MEMS執(zhí)行

器是用于實(shí)現(xiàn)機(jī)械運(yùn)動(dòng)、力和扭矩等行為的器件，主要負(fù)責(zé)接收由

傳感器送來(lái)的電信號(hào)并將其轉(zhuǎn)化為微動(dòng)作或微操作，常見的

MEMS執(zhí)行器包括光學(xué)

MEMS、射頻

MEMS、微型揚(yáng)聲器等。MEMS傳感器已覆蓋消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通信等諸

多應(yīng)用場(chǎng)景。MEMS產(chǎn)品自

1970

年代開始商業(yè)化應(yīng)用，起初主要

集中在汽車領(lǐng)域。得益于以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子的發(fā)展紅

利，MEMS傳感器開始了大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用，典型應(yīng)用場(chǎng)景包括

MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、光學(xué)傳感器等。MEMS麥克風(fēng)是采用

MEMS技術(shù)將聲學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電學(xué)信號(hào)的聲學(xué)傳感器，與傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)相比，MEMS麥克風(fēng)具有體積小、功耗低、可靠性高、

抗干擾能力強(qiáng)、產(chǎn)品一致性高等特點(diǎn)，因此在消費(fèi)電子領(lǐng)域有著廣

泛的應(yīng)用。壓力傳感器使用

MEMS技術(shù)將壓強(qiáng)信號(hào)轉(zhuǎn)化為電學(xué)信

號(hào)，也是整個(gè)

MEMS傳感器行業(yè)中份額靠前的細(xì)分市場(chǎng)，覆蓋消費(fèi)

電子、汽車和醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域的需求。光學(xué)傳感器是利用

MEMS技術(shù)將光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電學(xué)信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)一些測(cè)量的功能，在實(shí)現(xiàn)

3D攝像感知的光飛時(shí)間（TOF）技術(shù)路徑中就涉及光學(xué)傳感器的應(yīng)用。MEMS傳感器在

MEMS產(chǎn)品中占比接近

70%。根據(jù)賽迪顧問

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018

年

MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)慣性傳感器和壓力傳感器的市

場(chǎng)占比相對(duì)較大，分別達(dá)到了

29%和

21%，聲學(xué)傳感器和光學(xué)傳感

器市場(chǎng)占比分別為

10%和

6%，MEMS傳感器占總體

MEMS產(chǎn)品市

場(chǎng)比重接近

70%。和林微納主營(yíng)

MEMS精微電子零部件產(chǎn)品，目前主要應(yīng)用于

MEMS麥克風(fēng)以及壓力傳感器領(lǐng)域，精密制造加工技術(shù)構(gòu)筑了精微

零部件行業(yè)進(jìn)入壁壘。MEMS產(chǎn)品采用半導(dǎo)體加工工藝進(jìn)行制造，

器件尺寸都在毫米甚至微米級(jí)別，屬于高端精密制造范疇，加工難

度很高。MEMS精微電子零部件的尺寸同樣很小，而且零部件尺寸

細(xì)微的誤差都將對(duì)最終成品的良率產(chǎn)生影響，因此對(duì)于電子零部件

加工精度的要求很高。以和林微納精密屏蔽罩產(chǎn)品為例，加工精度

都控制在

0.01mm量級(jí)，技術(shù)難度很高。目前高端精密制造企業(yè)主

要集中在歐美和日韓等發(fā)達(dá)工業(yè)化國(guó)家，尺寸、加工精度以及性能

等參數(shù)就是精微制造企業(yè)核心技術(shù)實(shí)力的重要體現(xiàn)。2.2

聲學(xué)

MEMS市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步提升，壓力與光學(xué)

MEMS打開成長(zhǎng)空間MEMS整體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，光學(xué)（MEMSOIS）、音頻

（MEMS麥克風(fēng)和

MEMS微型揚(yáng)聲器）等細(xì)分領(lǐng)域是重要驅(qū)動(dòng)力。

據(jù)

Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，從

2020

年到

2026

年，全球

MEMS市場(chǎng)規(guī)模將

從

121

億美元增長(zhǎng)至

182

億美元，CAGR為

7.4%。從細(xì)分應(yīng)用來(lái)

看，光學(xué)和音頻領(lǐng)域是

MEMS市場(chǎng)保持持續(xù)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，體

量較大的

MEMS麥克風(fēng)以及光學(xué)

MEMS保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，體量較小

的

MEMS微型揚(yáng)聲器和

MEMSOIS（光學(xué)防抖）增長(zhǎng)十分迅速。受益于

TWS耳機(jī)等消費(fèi)類電子和智能音箱等物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景應(yīng)用

的驅(qū)動(dòng)力，MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，MEMS精微電子

零部件市場(chǎng)同樣受益。據(jù)

Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2020

年

MEMS麥克風(fēng)市

場(chǎng)規(guī)模約

13.8

億美元，預(yù)計(jì)到

2026

年增長(zhǎng)到

18.7

億美元，CAGR為

5.2%。根據(jù)和林微納招股書披露數(shù)據(jù)，2019

年全球

MEMS麥克

風(fēng)精微電子零部件市場(chǎng)規(guī)模約

8.13

億元，其中和林微納市場(chǎng)占比約

19.70%。據(jù)麥姆斯咨詢統(tǒng)計(jì)，2019

年全球

MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模

約

86.8

億元，可計(jì)算出

2019

年

MEMS麥克風(fēng)精微電子零部件市場(chǎng)

占

MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)份額約

9.4%。假設(shè)份額保持穩(wěn)定，預(yù)計(jì)從

2020-2026

年，全球

MEMS麥克風(fēng)精微電子零部件市場(chǎng)規(guī)模將從

1.3

億美元增長(zhǎng)到

1.8

億美元。得益于智能手機(jī)、VR/AR、AIOT等對(duì)于

3D成像技術(shù)的需求

提升，全球光學(xué)

MEMS市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)

Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，

2020

年光學(xué)

MEMS市場(chǎng)規(guī)模約

5.3

億美元，預(yù)計(jì)到

2026

年增長(zhǎng)到

9.2

億美元，CAGR為

9.5%。MEMS壓力傳感器市場(chǎng)作為

MEMS傳感器中占比較高的細(xì)分

領(lǐng)域，在汽車、消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療等應(yīng)用場(chǎng)景中扮演者不可或缺的

角色，受益需求驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)

Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2020

年

MEMS壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模約

17.7

億美元，預(yù)計(jì)到

2026

年增長(zhǎng)

到

23.6

億美元，CAGR為

4.9%。2.3

MEMS零部件下游集中度較高，綁定龍頭客戶是份額持續(xù)提升的關(guān)鍵

MEMS整體市場(chǎng)格局集中度較高。據(jù)

Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2020

年

MEMS市場(chǎng)前十大廠商分別為博世（Bosch）、

博通（Broadcom）、

Qorvo、意法半導(dǎo)體（ST）、德州儀器（TI）、歌爾（Goertek）、惠普

（HP）、樓氏(Knowles)、TDK和英飛凌（Infineon），合計(jì)占據(jù)市場(chǎng)

份額約

56%，合計(jì)收入超

65

億美元，整體市場(chǎng)集中度較高。MEMS市場(chǎng)主要廠商近年市場(chǎng)地位較穩(wěn)定。從

MEMS市場(chǎng)主

要廠商的相對(duì)份額變化可以看到，2015

年之前，博世（Bosch）、

博

通（Broadcom）、意法半導(dǎo)體（ST）、德州儀器（TI）、惠普（HP）、

樓氏(Knowles)、TDK和恩智浦（NXP）的相對(duì)份額占比較高，且

較為穩(wěn)定。2015

年之后伴隨著智能手機(jī)、TWS耳機(jī)以及射頻市場(chǎng)

的快速發(fā)展，Qorvo和歌爾（Goertek）份額快速提升，并且在

MEMS主要廠商中維持著較穩(wěn)定的份額占比，整體

MEMS市場(chǎng)的格局趨于

穩(wěn)定。MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)格局也呈現(xiàn)出寡頭競(jìng)爭(zhēng)的特點(diǎn)，國(guó)內(nèi)主要企

業(yè)份額占比已接近

50%。據(jù)麥姆斯咨詢統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019

年

MEMS麥克風(fēng)前

5

大廠商分別為樓氏電子、歌爾股份、瑞聲科技、共達(dá)電

聲以及敏芯股份，合計(jì)占比達(dá)到

84%。其中，樓氏電子是

MEMS麥克風(fēng)龍頭，2019

年市場(chǎng)份額達(dá)

36%。2019

年全球前

5

大

MEMS微型麥克風(fēng)廠商其他

4

家都是中國(guó)企業(yè)，合計(jì)市場(chǎng)份額已達(dá)到

48%，

中國(guó)目前已經(jīng)成為

MEMS麥克風(fēng)主要供應(yīng)國(guó)。MEMS微型麥克風(fēng)精微電子零部件市場(chǎng)主要可分為自主型供

應(yīng)商以及一般供應(yīng)商，自主型供應(yīng)商一般不參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)于一

般性供應(yīng)商而言，綁定龍頭客戶是獲得持續(xù)成長(zhǎng)的關(guān)鍵。自主型供應(yīng)廠商通常為

MEMS微型麥克風(fēng)器件廠商，主要生產(chǎn)滿足自身生產(chǎn)

需要的精微電子零部件產(chǎn)品，一般不參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，樓氏電子和瑞

聲科技均屬于該類廠商。一般供應(yīng)商主要為上游

MEMS微型麥克風(fēng)

精微電子零部件供應(yīng)商，目前國(guó)內(nèi)

MEMS微型麥克風(fēng)精微電子零部

件供應(yīng)商主要包括和林微納、銀河機(jī)械以及裕元電子等。2.4

受益于陣列麥克風(fēng)帶來(lái)增量，切入壓力與光學(xué)賽道穩(wěn)步

增長(zhǎng)語(yǔ)音信號(hào)處理要求提升，陣列麥克風(fēng)技術(shù)提供破局之道。傳統(tǒng)

單麥克風(fēng)系統(tǒng)主要適用于低噪聲、無(wú)混響、距離聲源很近場(chǎng)景的語(yǔ)

音識(shí)別需求，當(dāng)面臨移動(dòng)聲源、環(huán)境噪聲、多聲源等復(fù)雜場(chǎng)景時(shí)就

顯得捉襟見肘。伴隨著智能家居、云視頻會(huì)議等語(yǔ)音交互場(chǎng)景的出現(xiàn)，語(yǔ)音信號(hào)處理的要求不斷提升。陣列麥克風(fēng)是按一定規(guī)則排列

的多個(gè)麥克風(fēng)系統(tǒng)，可以對(duì)采集的不同空間方向的聲音信號(hào)進(jìn)行空

時(shí)處理，實(shí)現(xiàn)噪聲抑制、混響去除、人聲干擾抑制、聲源定位測(cè)向、

聲源跟蹤、陣列增益等功能，提高了語(yǔ)音信號(hào)處理質(zhì)量，顯著提升

了語(yǔ)音交互體驗(yàn)。從單點(diǎn)演變成多維布局，陣列麥克風(fēng)帶來(lái)

MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)

增量。陣列麥克風(fēng)采用

2

個(gè)及以上麥克風(fēng)進(jìn)行語(yǔ)音信號(hào)處理，因此

在陣列布局上有多種方案。線性布局是將多個(gè)麥克風(fēng)線性排列，有

垂直于聲源和水平于聲源兩種方式，有效實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音增強(qiáng)功能；平面

布局是將多個(gè)麥克風(fēng)進(jìn)行二維平面排列，相較線性布局能夠?qū)崿F(xiàn)聲

源定位；立體布局是將多個(gè)麥克風(fēng)進(jìn)行三維空間排列，語(yǔ)音信號(hào)處

理能力進(jìn)一步提升。陣列麥克風(fēng)采用多維布局方式直接帶來(lái)麥克風(fēng)

數(shù)量的快速增長(zhǎng)，伴隨著智能家居、云視頻會(huì)議等眾多語(yǔ)音交互場(chǎng)

景需求的爆發(fā)，MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)需求有望持續(xù)提升，和林微納作

為

MEMS零部件供應(yīng)商，有望受益下游需求爆發(fā)紅利獲得快速增

長(zhǎng)。MEMS壓力傳感器橫向拓展順利，受益行業(yè)穩(wěn)步成長(zhǎng)帶來(lái)增量

機(jī)會(huì)。MEMS壓力傳感器市場(chǎng)下游需求旺盛，據(jù)

Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，

2019-2026年汽車電動(dòng)化趨勢(shì)預(yù)計(jì)帶動(dòng)汽車細(xì)分領(lǐng)域保持3%以上的

CAGR，工業(yè)

4.0

對(duì)于控制和智能儀表等應(yīng)用的需求也將帶來(lái)工業(yè)

領(lǐng)域

6%以上的

CAGR，部分醫(yī)療利基市場(chǎng)將帶來(lái)醫(yī)療領(lǐng)域

4%左右

的

CAGR，消費(fèi)領(lǐng)域受益于部分壓力傳感器功能件的滲透率提升將

保持接近

4%的

CAGR，整體

MEMS壓力傳感器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到

4%

的

CAGR。和林微納早期就有布局

MEMS壓力傳感器用精密屏蔽罩產(chǎn)品，目前壓力傳感器業(yè)務(wù)方向推進(jìn)順利，客戶端已拓展霍尼韋

爾、安靠等知名客戶，并且已和霍尼韋爾聯(lián)合開發(fā)壓力傳感器產(chǎn)品。

橫向拓展順利疊加行業(yè)發(fā)展紅利，MEMS壓力傳感器市場(chǎng)有望為公

司持續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收增量。3D成像與傳感市場(chǎng)成長(zhǎng)迅速，MEMS光學(xué)市場(chǎng)可成為橫向拓

展新目標(biāo)。得益于

ADAS、AR/VR、AIoT等快速發(fā)展，3D成像與

傳感市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。據(jù)

Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2020

年-2026

年，3D成像

與傳感市場(chǎng)將從

68

億美元增長(zhǎng)到

150

億美元，CAGR為

14.5%，

MEMS光學(xué)市場(chǎng)正迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。目前立體視覺、結(jié)構(gòu)光和

ToF是

3

種較主流的

3D傳感技術(shù)，光學(xué)傳感器是

3D成像與傳感技

術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵器件。和林微納目前在

MEMS光學(xué)傳感器領(lǐng)域有和意

法半導(dǎo)體合作

TOF技術(shù)，有望深度受益光學(xué)市場(chǎng)

3D成像與傳感技

術(shù)發(fā)展紅利。三、FT測(cè)試用探針進(jìn)入海外核心供應(yīng)鏈，自制化加速推進(jìn)提升盈利能力3.1

半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)核心零部件，摩爾定律不斷提升制造難

度半導(dǎo)體芯片測(cè)試主要包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）

以及成品測(cè)試（FT測(cè)試）。半導(dǎo)體測(cè)試是指將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)

的功能模塊連接起來(lái)，通過測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)芯

片的輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、

制造到封裝環(huán)節(jié)，都涉及半導(dǎo)體測(cè)試工序。芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證在設(shè)計(jì)階

段對(duì)于晶圓樣品的性能和功能進(jìn)行驗(yàn)證，根據(jù)驗(yàn)證反饋指導(dǎo)芯片設(shè)

計(jì)，主要用到測(cè)試機(jī)和分選機(jī)；CP測(cè)試在晶圓制造完成后封裝前

對(duì)于裸片進(jìn)行測(cè)試，盡可能在封裝前篩選出壞片從而降低封裝成

本，主要用到測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)；FT測(cè)試在封裝切割完成后對(duì)于芯片

進(jìn)行測(cè)試，是芯片出廠前的最后一步，主要用到測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。探針是半導(dǎo)體測(cè)試中連通芯片和測(cè)試機(jī)進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)暮诵?/p>

零部件，在探針臺(tái)和分選機(jī)中都有應(yīng)用。探針是通過和芯片管腳接

觸實(shí)現(xiàn)芯片與測(cè)試機(jī)信號(hào)的傳輸：在

CP測(cè)試中，信號(hào)傳輸是通過

探針臺(tái)中的探針卡扎到晶圓管腳上；在

FT測(cè)試中，信號(hào)傳輸是通

過

Socket（測(cè)試治具）和

Loadboard（基板）實(shí)現(xiàn)的，探針是搭載

于

Socket中來(lái)接觸芯片引腳的。探針技術(shù)含量很高，摩爾定律不斷演進(jìn)提升探針制造難度。由

于芯片的尺寸非常細(xì)微，探針的尺寸要求是微米級(jí)別，加工難度很

高；同時(shí)探針還要支持高頻條件下測(cè)試信號(hào)的高速傳輸、較低的信

號(hào)插損以及電流負(fù)載等可靠性要求，具備較高的技術(shù)含量。摩爾定

律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一條主線，尺寸的不斷微縮在提升算力的同

時(shí)，也給探針提出了更高的技術(shù)要求，導(dǎo)致探針的制造難度不斷提

升，也提高了探針行業(yè)的進(jìn)入門檻。3.2

半導(dǎo)體封測(cè)規(guī)模快速增長(zhǎng)，探針市場(chǎng)有望深度受益全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)份額提升迅速。全

球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，從

2011-

2020

年，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從

455

億美元增長(zhǎng)到

594

億美元，CAGR為

3.0%。國(guó)內(nèi)封測(cè)市

場(chǎng)近年發(fā)展迅速，2011

-2020

年國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從

150

億美元增

長(zhǎng)到

381

億美元，CAGR為

10.9%，份額占比也從

2011

年的

33%

提升到

2020

年的

64%。目前全球前十大封測(cè)廠商國(guó)內(nèi)企業(yè)已占據(jù)

三席，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額穩(wěn)定，市場(chǎng)規(guī)模近年穩(wěn)

步增長(zhǎng)。從

2013-2020

年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從

318

億美元

增長(zhǎng)到

712

億美元，CAGR為

12.2%；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從

27

億美元增長(zhǎng)到

58

億美元，CAGR為

11.3%，保持穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)；

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備份額占比也較為穩(wěn)定，基本保持在

8%-10%。探針應(yīng)用領(lǐng)域在測(cè)試設(shè)備中占據(jù)著不小的份額，受益半導(dǎo)體測(cè)

試設(shè)備市場(chǎng)穩(wěn)步成長(zhǎng)趨勢(shì)。據(jù)

SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018

年國(guó)內(nèi)測(cè)試

設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)分別占比

63.1%、17.4%

和

15.2%，其它設(shè)備占

4.3%，探針應(yīng)用市場(chǎng)份額占比達(dá)三分之一，

跟隨測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展穩(wěn)步成長(zhǎng)。根據(jù)

VLSIResearch統(tǒng)計(jì)，2019

年全球半導(dǎo)體測(cè)試探針系列產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)

11.26

億美元，國(guó)內(nèi)

探針企業(yè)成長(zhǎng)空間巨大。3.3

高端市場(chǎng)呈寡頭壟斷，中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈測(cè)試探針高端市場(chǎng)主要被海外廠商占據(jù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)主要對(duì)應(yīng)中

低端領(lǐng)域。測(cè)試探針市場(chǎng)可大致細(xì)分為半導(dǎo)體測(cè)試探針、PCB測(cè)試

探針、ICT測(cè)試探針等，其中半導(dǎo)體測(cè)試探針技術(shù)難度較高，不僅

是尺寸更加細(xì)微，同時(shí)也有更多的功能性測(cè)試要求，目前主要被歐

美、日韓、中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū)的廠商占據(jù)主要市場(chǎng)；PCB探針和

ICT探針

技術(shù)難度較低，主要應(yīng)用于基本的可靠性測(cè)試要求，國(guó)內(nèi)企業(yè)布局

較多，競(jìng)爭(zhēng)也較為激烈。韓國(guó)

LEENO在半導(dǎo)體測(cè)試探針領(lǐng)域占據(jù)主要份額，大中探針、

先得利在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也占據(jù)一定份額，和林微納后來(lái)居上發(fā)展迅速。

韓國(guó)

LEENO成立于

1978

年，專業(yè)從事半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的生產(chǎn)，擁

有從設(shè)計(jì)、零部件制造到組裝的全套技術(shù)工藝，目前已覆蓋超

1000

家客戶，2020

年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約

10.87

億元，其中測(cè)試探針業(yè)務(wù)約

4.16

億元；大中探針成立于

1988

年，是一家位于中國(guó)臺(tái)灣省從事高品

質(zhì)半導(dǎo)體測(cè)試探針生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，擁有近

30

年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；

先得利成立于

1992

年，是國(guó)內(nèi)較早布局探針業(yè)務(wù)的企業(yè)，2008

年

開始拓展半導(dǎo)體測(cè)試探針領(lǐng)域，目前各類探針產(chǎn)品都有布局；和林

微納自

2018

年開始經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體測(cè)試探針業(yè)務(wù)，起步雖晚但是成長(zhǎng)

迅速，2021

年上半年探針業(yè)務(wù)收入已達(dá)

0.83

億元。3.4

技術(shù)領(lǐng)先有望持續(xù)突破核心客戶，零部件自制化筑造競(jìng)

爭(zhēng)壁壘立足

MEMS精微制造技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，后來(lái)居上推出高品質(zhì)探針產(chǎn)

品。和林微納

2017

年開始研發(fā)拓展半導(dǎo)體測(cè)試探針業(yè)務(wù)，基于在

MEMS精微零部件領(lǐng)域的技術(shù)積累，順利推出半導(dǎo)體測(cè)試探針產(chǎn)

品。目前公司探針產(chǎn)品在產(chǎn)品尺寸、連接阻值、最大可負(fù)載電流、

測(cè)試頻寬以及常溫條件下的測(cè)試壽命等指標(biāo)已處于國(guó)內(nèi)企業(yè)領(lǐng)先

水平，部分指標(biāo)也與代表國(guó)際先進(jìn)水平的韓國(guó)

LEENO接近。產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)實(shí)現(xiàn)龍頭客戶突破，優(yōu)質(zhì)客戶背書有望擴(kuò)張下游市

場(chǎng)。憑借良好的產(chǎn)品品質(zhì)，和林微納在半導(dǎo)體測(cè)試探針市場(chǎng)成功實(shí)

現(xiàn)突破，獲得英偉達(dá)、安靠公司等國(guó)際知名芯片廠商以及半導(dǎo)體封

測(cè)服務(wù)供應(yīng)商的認(rèn)可，隨著探針業(yè)務(wù)逐步放量目前英偉達(dá)已進(jìn)入公

司的前五大客戶。龍頭客戶不僅是公司持續(xù)穩(wěn)定的收入來(lái)源，更是

公司拓展新客戶最好的憑證，公司有望依托現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)客戶資源持續(xù)

拓展新客戶打開成長(zhǎng)空間。產(chǎn)能端積極擴(kuò)充保障供給能力，探針業(yè)務(wù)高增長(zhǎng)可期?？蛻舳蓑?yàn)證

拓展順利，和林微納在產(chǎn)能建設(shè)端也在積極擴(kuò)充供應(yīng)能力。2018

年

公司半導(dǎo)體測(cè)試探針業(yè)務(wù)月產(chǎn)能為

25

萬(wàn)件/月，2019

年提升到

42

萬(wàn)件/月，據(jù)公司公告公開披露信息預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年公司產(chǎn)能將快速提升，預(yù)計(jì)到

2023

年增長(zhǎng)到

500

萬(wàn)件/月。同時(shí)近年公司半導(dǎo)體測(cè)

試探針產(chǎn)能利用率和產(chǎn)品單價(jià)一直保持穩(wěn)步提升趨勢(shì)，結(jié)合產(chǎn)能預(yù)

測(cè)數(shù)據(jù)我們測(cè)算到2023年公司半導(dǎo)體測(cè)試探針業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)營(yíng)收超4

億元，2019-2023

年

CAGR約

115%。外購(gòu)組裝終受制于人，零部件自制化鞏固長(zhǎng)期發(fā)展之基。1

個(gè)

探針產(chǎn)品需要使用

4

個(gè)探針用外購(gòu)件：1

個(gè)套筒、2

個(gè)針頭及

1

個(gè)

彈簧，然而國(guó)內(nèi)大多數(shù)企業(yè)沒有自己的制造工廠，都是外購(gòu)加工件。

和林微納也沒有自制工廠，主要是外購(gòu)加工件，然后委外電鍍，最

后自己組裝測(cè)試完成后出貨。這會(huì)導(dǎo)致在產(chǎn)能供應(yīng)、產(chǎn)品交期等方

面不可避免地受到上游零部件廠商的牽制。從盈利能力來(lái)看，外購(gòu)

加工件也會(huì)讓利給上游供應(yīng)商，拉低公司的盈利能力。因此，實(shí)現(xiàn)

零部件自制化才能把話語(yǔ)權(quán)掌握在自己手里，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)。和林微納積極圍繞半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)進(jìn)行零部件自制

化布局，進(jìn)展順利展望未來(lái)自主可控高盈利定位。據(jù)公司公告披露，

公司已經(jīng)開發(fā)出半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針?biāo)膫€(gè)零部件中的

1-2

個(gè)，公司

設(shè)計(jì)和工藝人員也已經(jīng)掌握半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針?biāo)辛悴考闹?/p>

造技術(shù)，零部件自制化進(jìn)展順利。零部件自制化將不僅在供應(yīng)端增

加公司的自主可控能力，還將在盈利端持續(xù)提升公司的盈利水平。

國(guó)際領(lǐng)先公司韓國(guó)

LEENO毛利率水平約在

45%左右，日本德國(guó)的

精微制造企業(yè)微加工業(yè)務(wù)毛利率甚至達(dá)到

70%以上，顯著高于公司

毛利率水平。公司有望首先通過零部件自制化達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體

測(cè)試探針企業(yè)毛利率水平，然后進(jìn)一步向國(guó)際領(lǐng)先微加工企業(yè)盈利