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指紋識(shí)別分享生物識(shí)別指紋識(shí)別工藝及設(shè)備制程介紹指紋識(shí)別行業(yè)前景及技術(shù)趨勢(shì)投資報(bào)告規(guī)劃分享A、指紋識(shí)別工藝B、指紋識(shí)別關(guān)鍵設(shè)備C、指紋識(shí)別工藝管制點(diǎn)A、指紋識(shí)主流種類(lèi)B、指紋識(shí)別市場(chǎng)需求趨勢(shì)C、指紋芯片制造商D、指紋識(shí)別目前國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)商E、指紋識(shí)別技術(shù)趨勢(shì)SMTASM5PCBALGA的安裝PCBA6激光條碼91012811Cutting13LGA切割LGA繪畫(huà)4功能測(cè)試膠固化(烤箱)品質(zhì)檢查保護(hù)膜貼附最終檢查產(chǎn)品去除載體包裝13171514161819LGA封裝底部填充膠最終測(cè)試條切割2產(chǎn)品貼附載體透明膜固定載體7目視檢查PCBA的分離目視檢查2021墊片貼附22指紋識(shí)別工藝流程指紋識(shí)別制程工藝管制工藝項(xiàng)目關(guān)鍵工藝設(shè)備主輔料工藝制程管制點(diǎn)LGA切割

鐳射切割

海目星UV鐳射切割機(jī)

切割輔助治具(LGA分版)

LGAtray

測(cè)試用PC

Rubber

Goldensample點(diǎn)檢樣品

Ionicfan離子風(fēng)扇一、開(kāi)槽

1、激光功率、重復(fù)次數(shù)、加工速度、高度

2、槽深,槽寬

二、切割

1、激光功率、激光頻率、加工速度、重復(fù)次數(shù)、切割尺寸鐳射切割

PCBA的分離海目星鐳射切割機(jī)

切割輔助治具(SMT分版治具)

周轉(zhuǎn)泡盤(pán)(tray)1、激光功率95%

2、激光頻率50

3、加工速度700

4、空跑速度3000陶瓷/蓋板清洗韓國(guó)的PSM機(jī)臺(tái)

Ceramic清潔TRAY盤(pán)

離子風(fēng)扇1、電漿功率

2、反射功率

3、氬氣流量

4、氧氣流量

5、水滴角度需小于50度貼合機(jī)datacon貼合機(jī)

蓋板及金屬環(huán)貼合1.針型標(biāo)準(zhǔn),高度,膠膜型定位

2.超高壓(UHP):300~500個(gè)/小時(shí)包裝運(yùn)輸Magazine料盒

周轉(zhuǎn)Tray

離子風(fēng)扇

周轉(zhuǎn)泡盤(pán)(tray)

二、指紋識(shí)別行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析coating(無(wú)蓋)兩者制程70%可以共用,30%互有差異蓋板制程(有蓋)2-1、指紋識(shí)別目前行業(yè)主流種類(lèi):2-2行業(yè)前景及市場(chǎng)需求趨勢(shì)中國(guó)品牌的智能手機(jī)結(jié)構(gòu)占比:1、繪畫(huà)(COATING):陶瓷/玻璃:超聲=60%:35%:5%

=37:22:3(KK/月)2、繪畫(huà)(COATING)被動(dòng)傳感器解決方案當(dāng)前將占據(jù)低成本市場(chǎng)2-3指紋識(shí)別芯片制造商N(yùn)O區(qū)域廠商指紋識(shí)別方案及采集技術(shù)主要手機(jī)合作商代表產(chǎn)品1美國(guó)AuthenTec與Home結(jié)合正面按壓,基于電容和無(wú)線(xiàn)射頻半導(dǎo)體傳感器蘋(píng)果iPhoen系例2美國(guó)新恩synaptics與Home結(jié)合正面滑動(dòng)、置于手機(jī)后蓋背面滑動(dòng),有源電容式硅成像傳感器三星、HTC

3瑞典

FingerpringCardsAB置于手機(jī)后蓋背面觸摸、后蓋背面滑動(dòng)華為/OPPO/VIVO華為mate74深圳Goodix匯頂科技coating、蓋板,電容式傳感器魅族vivox6,樂(lè)1S5臺(tái)灣J-Metrics茂丞科技滑動(dòng)及按壓式

6臺(tái)灣F-敦泰滑動(dòng)及按壓式,電容式傳感器華為/OPPO/VIVO

7臺(tái)灣義隆電子coating、蓋板華為

8蘇州邁瑞微coating、蓋板,電容式傳感器、IFS指紋方案中興

9上海恩立微coating、蓋板,電容式傳感器中興

10韓國(guó)美法思coating、蓋板,電容式傳感器華為、華碩

2-5指紋識(shí)別行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)1、指紋識(shí)別2、虹膜識(shí)別3、人臉識(shí)別4、超聲波識(shí)別5、聲音識(shí)別

2015年1月4日,國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)在廣東省深圳市考察.當(dāng)天參觀了華為最新技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、并體驗(yàn)了華為手機(jī)產(chǎn)品,李克強(qiáng)總理特別親自體驗(yàn)了熱賣(mài)的華為Mate7手機(jī),常務(wù)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)李易發(fā)微博幽默的說(shuō)道“據(jù)說(shuō)這就是當(dāng)今中國(guó)最牛X的智能手機(jī)。何出此言?國(guó)務(wù)院總理負(fù)責(zé)測(cè)試,工信部部長(zhǎng)負(fù)責(zé)解說(shuō),任正非負(fù)責(zé)賣(mài)萌。Mate7,真牛!

2-5指紋識(shí)別行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)聲音識(shí)別超聲波識(shí)別1、這門(mén)技術(shù)是從蝙蝠身上獲得靈感的,去年3月份的MWC2015上,高通發(fā)布了一項(xiàng)全新的指紋識(shí)別傳感器SenseID,首次超聲波技術(shù)用于手機(jī)指紋識(shí)別驗(yàn)證2、最大的特色在于,不需要電容傳感器或者按鈕,可以隱藏于多種材質(zhì)表面之下,比如玻璃、塑料甚至金屬。同時(shí),掃描指紋的精度也不受手指污垢、油脂以及汗水的影響,這一點(diǎn)是蘋(píng)果TouchID無(wú)法做到的。3、現(xiàn)在,終于有廠商要付諸實(shí)踐了,日本最大的運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TTDoCoMo宣布,將推出幾款采用該技術(shù)的手機(jī)(包括夏普、富士通等品牌),但具體新品細(xì)節(jié)、上市時(shí)間尚未公布。預(yù)期配置該技術(shù)的智能手機(jī)將在今年下半年或明年初問(wèn)世1、聲音識(shí)別系統(tǒng),是日本先鋒公司于2001.09.18申請(qǐng)專(zhuān)利,語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的應(yīng)用包括語(yǔ)音撥號(hào)、語(yǔ)音導(dǎo)航、室內(nèi)設(shè)備控制、語(yǔ)音文檔檢索、簡(jiǎn)單的聽(tīng)寫(xiě)數(shù)據(jù)錄入等。語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)與其他自然語(yǔ)言處理技術(shù)如機(jī)器翻譯及語(yǔ)音合成技術(shù)相結(jié)合,可以構(gòu)建出更加復(fù)雜的應(yīng)用,例如語(yǔ)音到語(yǔ)音的翻譯。語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)所涉及的領(lǐng)域包括:信號(hào)處理、模式識(shí)別、概率論和信息論、發(fā)聲機(jī)理和聽(tīng)覺(jué)機(jī)理、人工智能等等。2、所謂聲紋(Voiceprint),是指用電聲學(xué)儀器顯示的攜帶言語(yǔ)信息的聲波頻譜,一般通過(guò)采集一段演講錄音并分析聲音集中區(qū)域的頻率而完成的。人類(lèi)語(yǔ)言的產(chǎn)生是人體語(yǔ)言中樞與發(fā)音器官之間一個(gè)復(fù)雜的生理物理過(guò)程,人在講話(huà)時(shí)使用的發(fā)聲器官(舌、牙齒、喉頭、肺、鼻腔)在尺寸和形態(tài)方面差異很大,所以每個(gè)人的聲紋圖譜都有獨(dú)特的,既有相對(duì)穩(wěn)定性,也有一些變異。這種變異可來(lái)自生理、病理、心理、模擬、偽裝,也與環(huán)境干擾有關(guān)。盡管如此,由于每個(gè)人的發(fā)音器官都不盡相同,因此在一般情況下,人們?nèi)阅軈^(qū)別不同的人的聲音或判斷是否是同一人的聲音。2-7生物識(shí)別應(yīng)用領(lǐng)域三、指紋識(shí)別-投資設(shè)備報(bào)告制程設(shè)備名稱(chēng)單價(jià)/RMB數(shù)量/量/臺(tái)Total金額/RMB備注LGA單顆雷切CNC300,0000.7210,000LGA單顆雷切設(shè)備陶瓷貼合Datacon2,800,00012,800,000每條線(xiàn)需要2臺(tái)autoclave150,0001150,000標(biāo)準(zhǔn)機(jī)熱壓機(jī)150,0002300,000標(biāo)準(zhǔn)機(jī)OVEN120,0001120,000標(biāo)準(zhǔn)機(jī)Flex分板鐳射分板機(jī)500,0001500,000標(biāo)準(zhǔn)機(jī)后段裝配功能測(cè)試150,0001150,000自動(dòng)化制作設(shè)備2050underfill800,0001800,000自動(dòng)化制作設(shè)備LGA封裝銀膠PCBALA3150,00011,500,000標(biāo)準(zhǔn)機(jī)烤箱120,0001120,000自動(dòng)化制作設(shè)備圓頂開(kāi)關(guān)密封500,0001500,000自動(dòng)化制作設(shè)備紫外光固化去除邊框麥拉鐳射焊接機(jī)350,0001350,000標(biāo)準(zhǔn)機(jī)PSA貼附250,0002500,000自動(dòng)化制作設(shè)備彎曲折疊酚醛樹(shù)脂附著100,0001100,000自動(dòng)化制作設(shè)備載體140,0001140,000自動(dòng)化制作設(shè)備機(jī)器人360,0001360,000自動(dòng)化制作設(shè)備合計(jì)/RMB:8,600,0003-1指紋識(shí)別-生產(chǎn)設(shè)備治具人力預(yù)估

制程工時(shí)UPH設(shè)備治具數(shù)量人力備注

設(shè)備治具每2線(xiàn)需求量LGA單顆

鐳切LGA開(kāi)槽4.0900LGA切割機(jī)118

貼膜LGA單顆雷切取放5.0720LGA切割機(jī)+切割治具41LGA單顆測(cè)試18.0200電測(cè)治具42擦拭10.0360

1目檢10.0360

1裝盤(pán)5.0720

1真空包裝0.312000真空包裝

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