焊錫膏的成分及其使用課件

焊錫膏及其使用1焊錫膏及其使用1概要錫膏成分簡述（5分鐘）錫膏的主要參數(shù)（30分鐘）錫膏品質(zhì)（10分鐘）錫膏的使用（15分鐘）一般SMT不良的對(duì)策（15分鐘）綜述&討論（?分鐘）12/22/20222概要錫膏成分簡述（5分鐘）12/18/20222錫膏成分簡述-1是一種均勻、穩(wěn)定的錫合金粉、助焊劑、以及溶劑的混合物。在焊接時(shí)可以形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。錫膏的定義12/22/20223錫膏成分簡述-1是一種均勻、穩(wěn)定的錫合金粉、助錫膏成分簡述-210％助焊膏和90％錫粉的重量比12/22/20224錫膏成分簡述-210％助焊膏和90％錫粉的重量比12/18/錫膏成分簡述-350％助焊膏與50％錫粉的體積比12/22/20225錫膏成分簡述-350％助焊膏與50％錫粉的體積比12/18/錫膏的主要參數(shù)合金類型錫粉顆粒助焊劑類型(殘余物的去除)使用方法（包裝）12/22/20226錫膏的主要參數(shù)合金類型12/18/20226錫膏的主要參數(shù)－1a合金參數(shù)溫度范圍a固相

b液相基質(zhì)兼容性焊接強(qiáng)度（結(jié)合力）12/22/20227錫膏的主要參數(shù)－1a合金參數(shù)溫度范圍12/18/20227錫膏的主要參數(shù)－1b錫鉛合金的二元金相圖A

共熔組成在Pb37/Sn63合金,此是固態(tài)與液態(tài)直來直往的,無漿狀存在，且熔點(diǎn)低在183C。B

純鉛的MP為327C，純錫2320C，當(dāng)形成合金時(shí)，則其MP下降以共晶點(diǎn)為最低。12/22/20228錫膏的主要參數(shù)－1b錫鉛合金的二元金相圖A共熔組成在Pb錫膏的主要參數(shù)－1c常用合金電子應(yīng)用方面超過90%的是：Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb40

2%的銀合金隨含Ag引腳和焊墊應(yīng)用的增加而增加。銀合金常用于錫鉛合金產(chǎn)生弱粘合的場(chǎng)合

12/22/20229錫膏的主要參數(shù)－1c常用合金電子應(yīng)用方面超過90%的是：錫膏的主要參數(shù)－1d其它應(yīng)用合金

Sn43/Pb43/Bi14低溫應(yīng)用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高溫、無鉛、高張力Sn95/Sb5Sn95.5/Ag4/Cu0.5Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2高溫、高張力、低價(jià)值Sn5/Pb93.5/Ag1.512/22/202210錫膏的主要參數(shù)－1d其它應(yīng)用合金Sn43/Pb43/Bi1錫膏的主要參數(shù)－1e各合金參數(shù)表

12/22/202211錫膏的主要參數(shù)－1e各合金參數(shù)表12/18/202211錫膏的主要參數(shù)－2錫粉參數(shù)錫粉顆粒直徑大小顆粒形狀大小分布氧化比率12/22/202212錫膏的主要參數(shù)－2錫粉參數(shù)錫粉顆粒直徑大小12/18/202錫膏的主要參數(shù)－2a錫粉顆粒直徑大小電鏡掃描IPCJ-STD-006定義球形錫粉的直徑尺寸是長寬比率小于1.5倍Optimum12/22/202213錫膏的主要參數(shù)－2a錫粉顆粒直徑大小電鏡掃描Optimum1錫膏的主要參數(shù)－2a1粉粒等級(jí)網(wǎng)眼大小顆粒大小IPCTYPE2-200+325 45-75微米IPCTYPE3-325+50025-45微米IPCTYPE4-400+63520-38微米

2型用于標(biāo)準(zhǔn)的SMT，間距為50mil，當(dāng)間距小到30mil時(shí)，必須用3型焊膏

3型用于小間距技術(shù)（30mil-15mil）,在間距為15mil或更小時(shí)，要用4型焊膏這即是UFPT（極小間距技術(shù)）12/22/202214錫膏的主要參數(shù)－2a1粉粒等級(jí)錫膏的主要參數(shù)－2b顆粒形狀

Good Poor12/22/202215錫膏的主要參數(shù)－2b顆粒形狀Good 錫膏的主要參數(shù)－2c大小分布Type3(25-45μm)12/22/202216錫膏的主要參數(shù)－2c大小分布12/18/202216錫膏的主要參數(shù)－2c1大小分布Type4(20-38μm)

12/22/202217錫膏的主要參數(shù)－2c1大小分布12/18/202217錫膏的主要參數(shù)－2c2Mesh12/22/202218錫膏的主要參數(shù)－2c2Mesh12/18/202218錫膏的主要參數(shù)－2c3200mesh325mesh500mesh-200+325-325+500MeshConcept12/22/202219錫膏的主要參數(shù)－2c3200mesh325mesh500錫膏的主要參數(shù)－2d1氧化比率錫粉表面氧化重量％測(cè)試錫粉稱重樣品熔化去除焊劑及雜質(zhì)稱重余量換算％比Type3小于0.17%12/22/202220錫膏的主要參數(shù)－2d1氧化比率12/18/202220錫膏的主要參數(shù)－2d2氧化比率12/22/202221錫膏的主要參數(shù)－2d2氧化比率12/18/202221錫膏的主要參數(shù)－2da科利泰錫粉12/22/202222錫膏的主要參數(shù)－2da科利泰錫粉12/18/202222錫膏的主要參數(shù)－2db12/22/202223錫膏的主要參數(shù)－2db12/18/202223

SolderBallTestResult12/22/202224 SolderBallTestResult1錫膏的主要參數(shù)－3a助焊膏性能與基質(zhì)的兼容性熱分解性/減少程度粘度/黏度流動(dòng)性可接納的載金量與熱傳遞機(jī)制的一致性與常用清洗溶劑及設(shè)備的兼容性12/22/202225錫膏的主要參數(shù)－3a助焊膏性能與基質(zhì)的兼容性12/18/2錫膏的主要參數(shù)－3b助焊膏類型免洗（NC）水洗（WS或OA）中等活性松香（RMA）活性松香型（RA）目前在電子制造業(yè)方面，免洗和水洗型焊錫膏占有率超過90%

12/22/202226錫膏的主要參數(shù)－3b助焊膏類型免洗（NC）目前在電子制造業(yè)方錫膏的主要參數(shù)－3c各類型之成分比較RA和RMA配方是相似的。然而，RA含有鹵化物活性劑。水溶性助焊劑含有高的活化劑。免洗類似于RA、RMA，除在松香樹脂含量上不同。其它成份是表面活化劑、增稠劑、增韌劑等12/22/202227錫膏的主要參數(shù)－3c各類型之成分比較RA和RMA配方是相似松香的化學(xué)結(jié)構(gòu)松香（脂）酸

包含活性機(jī)能、有機(jī)物組成份

-COOH，-NH2，-NHR，-NR2助焊劑強(qiáng)度（力度）取決于：分子結(jié)構(gòu)物理特性周邊的媒介物基質(zhì)的相容性加熱相容性COOH12/22/202228松香的化學(xué)結(jié)構(gòu)松香（脂）酸包含活性機(jī)能、有機(jī)物組成份錫膏的主要參數(shù)－3d焊膏添加劑鹵化物：去除銅面氧化物（活化劑）中性有機(jī)酸：活化錫鉛表面（活化劑）胺類：活化銀表面（活化劑）有機(jī)酸：高溫下配合FLUX除污（活化劑）氯化物：活性強(qiáng)過RMA（活化劑）溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發(fā)性（坍塌、空洞、危害人體）黏度改質(zhì)劑（觸變劑）：印刷成型潤濕劑：SolderPaste與PAD間的易接觸，便于殘?jiān)逑丛鲳罕３仲N片后REFLOW前的黏性防氧化劑：防錫粉氧化，屬酚類表面活劑：降低焊劑的表面張力，增加焊劑對(duì)焊粉和焊墊的親潤性其它添加劑：錫膏制造商的專利12/22/202229錫膏的主要參數(shù)－3d焊膏添加劑鹵化物：去除銅面氧化物（活化錫膏的主要參數(shù)－4a包裝方式12/22/202230錫膏的主要參數(shù)－4a包裝方式12/18/202230錫膏的主要參數(shù)－4b包裝方式12/22/202231錫膏的主要參數(shù)－4b包裝方式12/18/202231錫膏的品質(zhì)測(cè)試a銅鏡測(cè)試：測(cè)助焊劑腐蝕性的強(qiáng)弱，敷在長方形的玻璃（專制）230C±20C50%±5%RH。鉻酸銀試：測(cè)氯化物或溴化物的存在，白色或淡黃色表示有，如有胺類影響需先以PH試紙測(cè)驗(yàn)PH>3。金屬含量：IPC-SP-819規(guī)定75-92%誤差1%內(nèi)。稱熔融前后的重量。黏度測(cè)試：Brookfield及Malcolm測(cè)量計(jì)測(cè)量。單位centipoise(CPS)。深度5cm250C±0.250C回溫4HS。Brookfield轉(zhuǎn)速5RPM旋漿下沉2.8cm轉(zhuǎn)10分鐘，取最后兩個(gè)的平均值。12/22/202232錫膏的品質(zhì)測(cè)試a銅鏡測(cè)試：測(cè)助焊劑腐蝕性的強(qiáng)弱，敷在長方形的錫膏的品質(zhì)測(cè)試b坍塌測(cè)試：測(cè)在室溫中及在熔焊中，印著形態(tài)的保持。印在毛玻璃上3個(gè)直徑0.65cm,厚度0.25mm兩塊，分別置于25０C±5０C，50%RH50-70分鐘及5-10分鐘后置于100０C±5０C，10±2分鐘，不可增大原形的10％（IPC-SP-819）。錫球測(cè)試：檢查錫膏熔焊后能否形成一個(gè)大球體而不夾雜小球體或碎葉。坍塌試驗(yàn)后的板在20秒內(nèi)熔化，以20-30倍放大鏡，中央主球體直徑大于90mil(2.3mm),小球徑<70μ。

12/22/202233錫膏的品質(zhì)測(cè)試b坍塌測(cè)試：測(cè)在室溫中及在熔焊中，印著形態(tài)的錫膏生產(chǎn)流程PastefluxMfg.-Noclean-Watersoluble-RMAScrapQC-PH-Conductivity-SliverChromateSolderPasteMFG.-Pasteflux-SolderpowderQCViscosity-Slump-SolderballQACPackingLabelingShiptocustomerRejectRejectSolderabilityAcceptAccept12/22/202234錫膏生產(chǎn)流程PastefluxMfg.ScrapQCSoTestforTackUtilizestandardMalcolmTK-1TackinessTesterwithIPCInsertionPointVLoadSensorProbeCircuitboardCopperplatingPaste12/22/202235TestforTackUtilizestandardTackTestResult12/22/202236TackTestResult12/18/202236TackResultChart12/22/202237TackResultChart12/18/202237TackResultChartNoCleanAType3NoCleanAType412/22/202238TackResultChartNoCleanATyTackResultChartNoCleanBType3NoCleanBType412/22/202239TackResultChartNoCleanBTyTackResultChartWaterSolubleAType3WaterSolubleAType412/22/202240TackResultChartWaterSolubleTackResultChartWaterSolubleBType3WaterSolubleBType412/22/202241TackResultChartWaterSoluble錫膏使用使用的建議環(huán)境的溫、濕度：最佳溫度：22-24oC最佳濕度：45-65%RH溫度增高，黏度減低濕度減低，焊膏變干溫度減低，黏度增大濕度增加，焊膏起化學(xué)反應(yīng)12/22/202242錫膏使用使用的建議環(huán)境的溫、濕度：12/18/202242錫膏使用使用建議1、保證在各種模式下正確使用錫膏--檢查錫膏的類型、合金類型和網(wǎng)目類型--不同的焊膏適用于不同的應(yīng)用模式或生產(chǎn)2、錫膏從冰箱拿出解凍到室溫最少需要4個(gè)小時(shí)，在存儲(chǔ)期間，錫膏不可低于0度--避免結(jié)晶--保證錫膏到可使用的條件--預(yù)防錫膏結(jié)塊--不過在解凍后，使用過的和未使用的焊膏都可以恢復(fù)它本來的性能。(備注：參照后面錫膏存儲(chǔ)壽命)3、在使用之前，要完全、輕輕地?cái)嚢桢a膏，通常是1分鐘--使錫膏均勻4、在使用時(shí)的任何時(shí)候，只保證只有1瓶錫膏開著--在生產(chǎn)的所有時(shí)間里，保證使用的是新鮮錫膏5、對(duì)開過蓋的和殘留下來的錫膏，在不使用時(shí)，內(nèi)、外蓋一定是緊緊蓋著的。--預(yù)防錫膏變干和氧化，延長在使用過程中錫膏的自身壽命6、在使用錫膏時(shí)，實(shí)行“先進(jìn)先出”的工作程序。--使用錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)7、確保錫膏在印刷時(shí)是“熱狗”式滾動(dòng)，“熱狗”的厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬刮刀的高度。--監(jiān)測(cè)錫膏粘度的指導(dǎo)方法--正確的滾動(dòng)可以確保焊膏漂亮的印刷到鋼網(wǎng)的開口處8、印有錫膏的PCB，為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì),在1個(gè)小時(shí)內(nèi)流到下一個(gè)工序--防止錫膏變干和粘度減少12/22/202243錫膏使用使用建議1、保證在各種模式下正確使用錫膏12/18/錫膏使用儲(chǔ)存建議儲(chǔ)藏2---18oC之間 自生產(chǎn)日期起免洗-6個(gè)月&水洗-3個(gè)月 不要把儲(chǔ)存溫度放在0度以下，這樣在解凍上會(huì)危及錫膏的流變特征。12/22/202244錫膏使用儲(chǔ)存建議儲(chǔ)藏2---18oC之間12/18/2022錫膏使用b使用9、在錫膏不用超過1個(gè)小時(shí),為保持錫膏最佳狀態(tài)，錫膏不要留在鋼網(wǎng)上。--預(yù)防錫膏變干和不必要的鋼網(wǎng)堵孔

10、盡量不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入同一個(gè)瓶子。當(dāng)要從鋼網(wǎng)收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶來裝。

--防止新鮮錫膏被舊錫膏污染

--對(duì)于使用過的錫膏的保存方法，參見前面的“儲(chǔ)存”程序；

--重新使用舊錫膏的方法，參見本章節(jié)的步驟1-4；

11、建議新、舊錫膏混合使用時(shí)，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌在一起。

--保持新、舊錫膏在混合在一起時(shí)都處于最佳狀態(tài)

錫膏存儲(chǔ)壽命環(huán)境：18--28℃RH：30％--60％i)未開蓋建議未開蓋的錫膏在上面所說的環(huán)境下最長放置的壽命：a)免洗：5-7天b)水洗：2-3天ii)開蓋（但未用）當(dāng)把外蓋打開，就不再是密封環(huán)境了。取出內(nèi)蓋，再把內(nèi)蓋和外蓋都放回去。這樣做的話，壽命為：a)免洗：1-2天b)水洗：?--1天iii)開蓋（已使用）焊膏已在鋼網(wǎng)上印刷。這要參照錫膏在鋼網(wǎng)上的壽命：a)免洗：8-12小時(shí)b)水洗：4-6小時(shí)

12/22/202245錫膏使用b使用12/18/202245一般SMT不良a印刷粘著力不足（粘度）環(huán)境溫度高、風(fēng)速大、造成錫膏中溶劑遺失太多，以及錫粉粒度太大等的問題。坍塌原因與“搭橋”類似模糊形成的原因與搭橋或坍塌很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。12/22/202246一般SMT不良a印刷粘著力不足（粘度）12/18/20224一般SMT不良印刷搭橋（連錫）錫粉量少、黏度低、粒度大、室溫度、印膏太厚度、放置壓力過大。發(fā)生皮屑焊膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng)，環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí)，會(huì)造成粒子外層上的氧化亮被剝脫所致。膏量太多原因與“搭橋”類似膏量不足常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生，可能是網(wǎng)布的絲徑太粗，版膜太薄等原因。2022/12/2247一般SMT不良印刷2022/12/1847焊錫膏及其使用48焊錫膏及其使用1概要錫膏成分簡述（5分鐘）錫膏的主要參數(shù)（30分鐘）錫膏品質(zhì)（10分鐘）錫膏的使用（15分鐘）一般SMT不良的對(duì)策（15分鐘）綜述&討論（?分鐘）12/22/202249概要錫膏成分簡述（5分鐘）12/18/20222錫膏成分簡述-1是一種均勻、穩(wěn)定的錫合金粉、助焊劑、以及溶劑的混合物。在焊接時(shí)可以形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。錫膏的定義12/22/202250錫膏成分簡述-1是一種均勻、穩(wěn)定的錫合金粉、助錫膏成分簡述-210％助焊膏和90％錫粉的重量比12/22/202251錫膏成分簡述-210％助焊膏和90％錫粉的重量比12/18/錫膏成分簡述-350％助焊膏與50％錫粉的體積比12/22/202252錫膏成分簡述-350％助焊膏與50％錫粉的體積比12/18/錫膏的主要參數(shù)合金類型錫粉顆粒助焊劑類型(殘余物的去除)使用方法（包裝）12/22/202253錫膏的主要參數(shù)合金類型12/18/20226錫膏的主要參數(shù)－1a合金參數(shù)溫度范圍a固相

b液相基質(zhì)兼容性焊接強(qiáng)度（結(jié)合力）12/22/202254錫膏的主要參數(shù)－1a合金參數(shù)溫度范圍12/18/20227錫膏的主要參數(shù)－1b錫鉛合金的二元金相圖A

共熔組成在Pb37/Sn63合金,此是固態(tài)與液態(tài)直來直往的,無漿狀存在，且熔點(diǎn)低在183C。B

純鉛的MP為327C，純錫2320C，當(dāng)形成合金時(shí)，則其MP下降以共晶點(diǎn)為最低。12/22/202255錫膏的主要參數(shù)－1b錫鉛合金的二元金相圖A共熔組成在Pb錫膏的主要參數(shù)－1c常用合金電子應(yīng)用方面超過90%的是：Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb40

2%的銀合金隨含Ag引腳和焊墊應(yīng)用的增加而增加。銀合金常用于錫鉛合金產(chǎn)生弱粘合的場(chǎng)合

12/22/202256錫膏的主要參數(shù)－1c常用合金電子應(yīng)用方面超過90%的是：錫膏的主要參數(shù)－1d其它應(yīng)用合金

Sn43/Pb43/Bi14低溫應(yīng)用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高溫、無鉛、高張力Sn95/Sb5Sn95.5/Ag4/Cu0.5Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2高溫、高張力、低價(jià)值Sn5/Pb93.5/Ag1.512/22/202257錫膏的主要參數(shù)－1d其它應(yīng)用合金Sn43/Pb43/Bi1錫膏的主要參數(shù)－1e各合金參數(shù)表

12/22/202258錫膏的主要參數(shù)－1e各合金參數(shù)表12/18/202211錫膏的主要參數(shù)－2錫粉參數(shù)錫粉顆粒直徑大小顆粒形狀大小分布氧化比率12/22/202259錫膏的主要參數(shù)－2錫粉參數(shù)錫粉顆粒直徑大小12/18/202錫膏的主要參數(shù)－2a錫粉顆粒直徑大小電鏡掃描IPCJ-STD-006定義球形錫粉的直徑尺寸是長寬比率小于1.5倍Optimum12/22/202260錫膏的主要參數(shù)－2a錫粉顆粒直徑大小電鏡掃描Optimum1錫膏的主要參數(shù)－2a1粉粒等級(jí)網(wǎng)眼大小顆粒大小IPCTYPE2-200+325 45-75微米IPCTYPE3-325+50025-45微米IPCTYPE4-400+63520-38微米

2型用于標(biāo)準(zhǔn)的SMT，間距為50mil，當(dāng)間距小到30mil時(shí)，必須用3型焊膏

3型用于小間距技術(shù)（30mil-15mil）,在間距為15mil或更小時(shí)，要用4型焊膏這即是UFPT（極小間距技術(shù)）12/22/202261錫膏的主要參數(shù)－2a1粉粒等級(jí)錫膏的主要參數(shù)－2b顆粒形狀

Good Poor12/22/202262錫膏的主要參數(shù)－2b顆粒形狀Good 錫膏的主要參數(shù)－2c大小分布Type3(25-45μm)12/22/202263錫膏的主要參數(shù)－2c大小分布12/18/202216錫膏的主要參數(shù)－2c1大小分布Type4(20-38μm)

12/22/202264錫膏的主要參數(shù)－2c1大小分布12/18/202217錫膏的主要參數(shù)－2c2Mesh12/22/202265錫膏的主要參數(shù)－2c2Mesh12/18/202218錫膏的主要參數(shù)－2c3200mesh325mesh500mesh-200+325-325+500MeshConcept12/22/202266錫膏的主要參數(shù)－2c3200mesh325mesh500錫膏的主要參數(shù)－2d1氧化比率錫粉表面氧化重量％測(cè)試錫粉稱重樣品熔化去除焊劑及雜質(zhì)稱重余量換算％比Type3小于0.17%12/22/202267錫膏的主要參數(shù)－2d1氧化比率12/18/202220錫膏的主要參數(shù)－2d2氧化比率12/22/202268錫膏的主要參數(shù)－2d2氧化比率12/18/202221錫膏的主要參數(shù)－2da科利泰錫粉12/22/202269錫膏的主要參數(shù)－2da科利泰錫粉12/18/202222錫膏的主要參數(shù)－2db12/22/202270錫膏的主要參數(shù)－2db12/18/202223

SolderBallTestResult12/22/202271 SolderBallTestResult1錫膏的主要參數(shù)－3a助焊膏性能與基質(zhì)的兼容性熱分解性/減少程度粘度/黏度流動(dòng)性可接納的載金量與熱傳遞機(jī)制的一致性與常用清洗溶劑及設(shè)備的兼容性12/22/202272錫膏的主要參數(shù)－3a助焊膏性能與基質(zhì)的兼容性12/18/2錫膏的主要參數(shù)－3b助焊膏類型免洗（NC）水洗（WS或OA）中等活性松香（RMA）活性松香型（RA）目前在電子制造業(yè)方面，免洗和水洗型焊錫膏占有率超過90%

12/22/202273錫膏的主要參數(shù)－3b助焊膏類型免洗（NC）目前在電子制造業(yè)方錫膏的主要參數(shù)－3c各類型之成分比較RA和RMA配方是相似的。然而，RA含有鹵化物活性劑。水溶性助焊劑含有高的活化劑。免洗類似于RA、RMA，除在松香樹脂含量上不同。其它成份是表面活化劑、增稠劑、增韌劑等12/22/202274錫膏的主要參數(shù)－3c各類型之成分比較RA和RMA配方是相似松香的化學(xué)結(jié)構(gòu)松香（脂）酸

包含活性機(jī)能、有機(jī)物組成份

-COOH，-NH2，-NHR，-NR2助焊劑強(qiáng)度（力度）取決于：分子結(jié)構(gòu)物理特性周邊的媒介物基質(zhì)的相容性加熱相容性COOH12/22/202275松香的化學(xué)結(jié)構(gòu)松香（脂）酸包含活性機(jī)能、有機(jī)物組成份錫膏的主要參數(shù)－3d焊膏添加劑鹵化物：去除銅面氧化物（活化劑）中性有機(jī)酸：活化錫鉛表面（活化劑）胺類：活化銀表面（活化劑）有機(jī)酸：高溫下配合FLUX除污（活化劑）氯化物：活性強(qiáng)過RMA（活化劑）溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發(fā)性（坍塌、空洞、危害人體）黏度改質(zhì)劑（觸變劑）：印刷成型潤濕劑：SolderPaste與PAD間的易接觸，便于殘?jiān)逑丛鲳罕３仲N片后REFLOW前的黏性防氧化劑：防錫粉氧化，屬酚類表面活劑：降低焊劑的表面張力，增加焊劑對(duì)焊粉和焊墊的親潤性其它添加劑：錫膏制造商的專利12/22/202276錫膏的主要參數(shù)－3d焊膏添加劑鹵化物：去除銅面氧化物（活化錫膏的主要參數(shù)－4a包裝方式12/22/202277錫膏的主要參數(shù)－4a包裝方式12/18/202230錫膏的主要參數(shù)－4b包裝方式12/22/202278錫膏的主要參數(shù)－4b包裝方式12/18/202231錫膏的品質(zhì)測(cè)試a銅鏡測(cè)試：測(cè)助焊劑腐蝕性的強(qiáng)弱，敷在長方形的玻璃（專制）230C±20C50%±5%RH。鉻酸銀試：測(cè)氯化物或溴化物的存在，白色或淡黃色表示有，如有胺類影響需先以PH試紙測(cè)驗(yàn)PH>3。金屬含量：IPC-SP-819規(guī)定75-92%誤差1%內(nèi)。稱熔融前后的重量。黏度測(cè)試：Brookfield及Malcolm測(cè)量計(jì)測(cè)量。單位centipoise(CPS)。深度5cm250C±0.250C回溫4HS。Brookfield轉(zhuǎn)速5RPM旋漿下沉2.8cm轉(zhuǎn)10分鐘，取最后兩個(gè)的平均值。12/22/202279錫膏的品質(zhì)測(cè)試a銅鏡測(cè)試：測(cè)助焊劑腐蝕性的強(qiáng)弱，敷在長方形的錫膏的品質(zhì)測(cè)試b坍塌測(cè)試：測(cè)在室溫中及在熔焊中，印著形態(tài)的保持。印在毛玻璃上3個(gè)直徑0.65cm,厚度0.25mm兩塊，分別置于25０C±5０C，50%RH50-70分鐘及5-10分鐘后置于100０C±5０C，10±2分鐘，不可增大原形的10％（IPC-SP-819）。錫球測(cè)試：檢查錫膏熔焊后能否形成一個(gè)大球體而不夾雜小球體或碎葉。坍塌試驗(yàn)后的板在20秒內(nèi)熔化，以20-30倍放大鏡，中央主球體直徑大于90mil(2.3mm),小球徑<70μ。

12/22/202280錫膏的品質(zhì)測(cè)試b坍塌測(cè)試：測(cè)在室溫中及在熔焊中，印著形態(tài)的錫膏生產(chǎn)流程PastefluxMfg.-Noclean-Watersoluble-RMAScrapQC-PH-Conductivity-SliverChromateSolderPasteMFG.-Pasteflux-SolderpowderQCViscosity-Slump-SolderballQACPackingLabelingShiptocustomerRejectRejectSolderabilityAcceptAccept12/22/202281錫膏生產(chǎn)流程PastefluxMfg.ScrapQCSoTestforTackUtilizestandardMalcolmTK-1TackinessTesterwithIPCInsertionPointVLoadSensorProbeCircuitboardCopperplatingPaste12/22/202282TestforTackUtilizestandardTackTestResult12/22/202283TackTestResult12/18/202236TackResultChart12/22/202284TackResultChart12/18/202237TackResultChartNoCleanAType3NoCleanAType412/22/202285TackResultChartNoCleanATyTackResultChartNoCleanBType3NoCleanBType412/22/202286TackResultChartNoCleanBTyTackResultChartWaterSolubleAType3WaterSolubleAType412/22/202287TackResultChartWaterSolubleTackResultChartWaterSolubleBType3WaterSolubleBType412/22/202288TackResultChartWaterSoluble錫膏使用使用的建議環(huán)境的溫、濕度：最佳溫度：22-24oC最佳濕度：45-65%RH溫度增高，黏度減低濕度減低，焊膏變干溫度減低，黏度增大濕度增加，焊膏起化學(xué)反應(yīng)12/22/202289錫膏使用使用的建議環(huán)境的溫、濕度：12/18/202242錫膏使用使用建議1、保證在各種模式下正確使用錫膏--檢查錫膏的類型、合金類型和網(wǎng)目類型--不同的焊膏適用于不同的應(yīng)用模式或生產(chǎn)2、錫膏從冰箱拿出解凍到室溫最少需要4個(gè)小時(shí)，在存儲(chǔ)期間，錫膏不可低于0度--避免結(jié)晶--保證錫膏到可使用的條件--預(yù)防錫膏結(jié)塊--不過在解凍后，使用過的和未使用的焊膏都可以恢復(fù)它本來的性能。(備注：參照后面錫膏存儲(chǔ)壽命)3、在使用之前，要完全、輕輕地?cái)嚢桢a膏，通常是1分鐘--使錫膏均勻4、在使用時(shí)的任何時(shí)候，只保證只有1瓶錫膏開著--在生產(chǎn)的所有時(shí)間里，保證使用的是新鮮錫膏5、對(duì)開過蓋的和殘留下來的錫膏，在不使用時(shí)，內(nèi)、外蓋一定是緊緊蓋著的。