智能機M18-平臺設計說明-V1-150126課件

――――――――――――――――――――擬制：2015-01-26審核：版本：1.012015-01-26目的:

為采用M18的項目提供設計參考。

:MTK6735MCSFBM18_平臺產(chǎn)品設計說明_V1PCB基本配置概述：1.LCM(5.0FWVGA,800*480）(驅動IC推薦使用NT35512H/ILI9806E，如其它MT6735M上用過也可以)2.GF電容TP(觸控IC推薦使用MSG2238或GT1143，如其它MT6735M上用過也可以)3.雙卡設計4.支持BT、FM、WIFI、GPS5.后攝像頭500W或200W,前攝30W

(后攝推薦使用GC2145M或GC5004M/SP5409，前攝：GC0329/SP0A19;如其它MT6735M上用過也可以)6.支持G-SENSOR7.單喇叭鋁膜11158.標準MICRO5PIN接口9.美標3.5耳機座10.電池容量2000毫安11.閃光燈thickness(battery)unit:mm

Step

0.21TP（G+F）1.02LCMsponge0.5

3LCMFWVGA2.0

4GAP(FPCthickness)0.205METALSHEET(cutmainFPCthickness0.2)0.5

6Batterystoragelabel0.107BATTERY(2000mHA)4.08GAP0.19BATTCV1.0

TOTAL

9.6thickness(PCBA)unit:mm

Step

0.21TP（G+F）1.02LCMsponge0.53LCMFWVGA2.04GAP(FPCthickness)0.25METALSHEET0.56Gap0.17Shielding1.58PCB0.809Shielding1.510Gap+RH0.4511Gap0.112BATTCV0.95

TOTAL9.6厚度分析（9.6厚度）---電池容量2000mHA三.整機厚度分析天線說明GPS\WIFI\BT天線LTE分集天線TD/GSM主天線天線布局說明：天線主要布置在四角，需要盡量利用側面來做天線，因此建議電池蓋分型靠近前殼，最優(yōu)方案是直接分到前殼，B殼包在電池蓋里面。105二.堆疊布局說明電容屏----打樣周期長,成本高，調試時間長所以我司建議

TW請盡量采用我司指定型號，若客戶需要單獨設計，需要經(jīng)得我司確認ITO-Ssensor&FPC&蓋板要盡量與我司現(xiàn)有ITO-Ssensor*FPC共用；若ITO-Ssensor&FPC沒有可以共用的，我們會推薦供應商給客戶若客戶不愿意接受我司推薦的供應商，客戶尋找的供應商需要得到我司認可不滿足上述者，請聯(lián)系商務溝通協(xié)商后，方可調試；LCD----打樣周期長,需要提前發(fā)我司以及供應商評估

LCD盡量采用我司指定型號，若客戶需要單獨設計，需要經(jīng)得我司確認推薦型號：NT35512ILI9806C/EHX8379A攝像頭---打樣周期長,需要提前發(fā)我司以及供應商評估攝像頭的Senor需要由我司指定，若不采用我司指定Sensor需經(jīng)得我司同意，方可調試推薦型號：Camera（后攝像頭mipi接口，前攝像頭并口）：后攝推薦使用GC2145M或GC5004M/SP5409，前攝：GC0329/SP0A19;

電池----決定手機厚度，薄的電芯資源不豐富；需要提前發(fā)我司以及供應商評估天線性能----需要提前發(fā)我司以及供應商評估■結構設計注意事項1.MD設計需要提前評估的物料：2.LCM設計注意事項-1：LCDT/PAA區(qū)域如右圖所示，詳細參見規(guī)格書。LCD部分設計要求：1）LCD位置可以根據(jù)外觀調整，LCD的FPC外形再隨位置調整；推薦直接用我司現(xiàn)存的LCD,以縮減開發(fā)周期；2）建議TPAA區(qū)域比T/PAA區(qū)域單邊大0.5mm左右；3）屏下面不可有硬物，凸點壓在AA敏感區(qū)域；4）屏下面與中框或主板預留0.2mm，避免LCD顯示不良；屏與TP間隙預留0.3MM以上，避免相互干擾，導致觸摸不靈敏；5.0”2.LCM設計注意事項-2：FPC折彎區(qū)域，前殼注意避讓。1）打樣圖紙中，需說明天線類型以及指明走線區(qū)域；3.TP設計注意事項-2：2）ID設計中至少預留3個按鍵；3）為優(yōu)化下端天線的有效面積，減小干擾，TP觸摸按鍵的位置盡量不要太靠下。5.咪頭設計注意事項：1）MIC需要注意密封及定位；2）MIC出聲孔直徑按照F1.2mm設計；3）MIC采用雙MIC設計，需要考慮好密封，盡量采用硅膠套來密封；

1）采用雙SIM卡設計2）機殼上需要標示SIM，T卡以及插卡方向；見左圖；3）后殼注意預留空間作為扣手位，便于取卡7.T-FLASH卡和SIM卡設計注意事項：1）閃光燈采用的貼片式；2）ID上的閃光燈位置需根據(jù)我司主板位置來設計。8.閃光燈設計注意事項：9.IO公頭和耳機公頭注意事項：注意公頭不能和殼體干涉。為防止USB接觸不良，USB接頭與結構件外邊緣需要預留0.2mm的間隙，防止由于殼料頂?shù)経SB接頭造成USB接觸不良10、連接器設計注意事項：1）FPC的連接器端的金手指和焊盤設計，需參考規(guī)格書；2）ZIF連接器和BB連接器都需要加泡棉壓住，防止松動；14、主板固定注意事項：1）主板建議用1個螺絲鎖在中框上；2）如中框是金屬件，注意與主板上器件的間隙預留大些，一般XY方向上0.5mm以上，Z方向上0.3mm以上；111.電池設計注意事項-1：1）采用板上3PIN彈片式的電池連機器，具體請參考規(guī)格書，右圖是彈片工作狀態(tài)；2）彈片式電池接頭處要求客戶必須按照下圖做，避免撞壞電池接頭；3）為了保護battery-con，建議con比后殼沉進去0.3，避免跌落中撞壞電池連接器；4）電池的IC需要滿足過流保護：4.6---7A。目前我司使用的IC型號是：宏康HY2113-FB2B12．螺絲孔：推薦用14顆M1.40mm的機械螺釘鎖機殼，側邊卡扣對稱設計，固定前殼；13．攝像頭鏡頭頂部需要加泡棉壓住，否則會出現(xiàn)攝像頭固定不牢；14．元器件盡量多避空，防止與機殼干涉，殼子與主板器件周邊的間隙要求大于0.5mm；15．主板需要穩(wěn)定固定，所有結構需要考慮郵票孔處會突出0.2mm。16．聽筒的前音腔要密封，馬達、喇叭、聽筒的泡棉均為壓縮后厚度，要參考具體規(guī)格書設計；17．元器件盡量多避空，防止與機殼干涉，殼子與主板器件周邊的間隙要求大于0.5mm；

(1)LCD的金屬框LCD板之間要貼導電布,保證兩者良好導通;(2)結構件周圈要做止口與臺階設計,增加靜電爬電距離，盡量少用金屬件;(3)大結構件如果是金屬件,要保證良好接地。電池蓋如果做金屬件，可以通過USB表面、屏蔽罩來接地。

(4)前殼如果做金屬件，可以通過主板上的露銅來接地;

（5）小板務必要和鋼片接地良好，不然對天線性能影響很大。19、整機靜電處理措施：請MD公司提供如下2D圖紙：

1.LCD因為周期比較長，所以需要盡快提供2D給我司，以便我們添加PIN定義以及相關光學參數(shù)，沒問題后，由貴司發(fā)給貴司的廠家打樣。

2.前后camera的2D圖紙請?zhí)峁员阄宜咎砑覲IN定義并確認；前后攝像頭FPC務必要噴涂EMI并良好接地，否則對天線低頻有干擾

3.PwrFPC,VOLFPC大小版轉接FPC，近距FPC---2D要求完全，包括dome，包括雙面膠，包括加強板，包括彎折區(qū)域（然后波導來出Gerber以及EMI備注）

4.電容TW的2D