OSP工序工-藝培訓(xùn)教材

OSP

是

ORGANIC

SOLDERABILITY

GLICOAT-SMDF2（簡稱

F2）系列，F(xiàn)2

以咪唑類有機(jī)化合物為主。保護(hù)膜是利用此類化合物分子結(jié)構(gòu)中的雜環(huán)上的

N

與焊接位置的銅面發(fā)生反應(yīng)而形

在完成印制板的全部制作過程之后和在焊接元器件之前保護(hù)印制板焊接部位的銅面不受污染和氧化，保持良好的可焊性。

投板→

除油→

二級水洗→微蝕→DI水洗→加壓水洗→

酸洗→二級DI水洗→

吸干→

→

抗氧化→

三級DI水洗→

吸干

→

強(qiáng)風(fēng)、熱風(fēng)吹干→

檢查→

收板

F2

以咪唑類有機(jī)化合物為主。保護(hù)膜是利用此類化合物分子結(jié)構(gòu)中的雜環(huán)上的

N

與焊接位置的銅面發(fā)生反應(yīng)而形成，并非簡單的物理涂覆過程。

微蝕劑，

GLICOAT-SMD

F2原液，補(bǔ)充劑

A、#100

稀釋劑、#500

濃縮液、冰醋酸等。

最齊全的溶液。除了有

100%左右濃度的成膜物質(zhì)活性組份之外，還接使用原液，毋需兌水。但是開缸時(shí)要添加1-2%的補(bǔ)充劑

A，才能在銅面生成保護(hù)膜。在連續(xù)生產(chǎn)條件下，本物料的參考消耗量是7

L/KSF

左右。

響。在各種控制參數(shù)都符合要求的情況下，它的含量越高，形成的保護(hù)膜就越厚。此物料在待機(jī)狀態(tài)下也會(huì)有消耗，所以，長時(shí)間停產(chǎn)后耗。生產(chǎn)中補(bǔ)料時(shí)，要注意用DI

水按

稀釋后才緩慢添加，添加速度過快或添加量過多容易造成槽液內(nèi)產(chǎn)生油珠狀液滴。在連續(xù)生產(chǎn)條件下，本物料的參考消耗量是原液的1/3。

物質(zhì)活性組分濃度偏高時(shí)稀釋缸液。溶液中含有

Glicoat-SMD

F2

原液中的各種添加劑，包括補(bǔ)充劑A、醋酸以及其他微量物質(zhì)，但是沒析

pH

值和補(bǔ)充劑

本物料的消耗量取決于設(shè)備的抽氣量，很難有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。就相應(yīng)地減少，甚至可能完全不需要。

是

Glicoat-SMD

F2

原液中的活性組分的

10

倍濃縮液，(即每升#500

所含有的活性組份相當(dāng)于

10

升原液)。當(dāng)工作缸液中活性組分濃度偏低時(shí)，添加#500

可以提高其濃度。需要注意的是，它只是活用稀釋#500

來替代

Glicaot-SMD

F2原液，否則會(huì)導(dǎo)致缸液中各組份比例失調(diào)。置結(jié)晶消耗大小有關(guān)。如果抽氣量比較大，也可能很少需要本物料。 用于調(diào)節(jié)

OSP

工作液

PH

值和保養(yǎng)清潔

OSP

段。一般每千尺產(chǎn)量補(bǔ)充

1000-2000

毫升。

SC-1010DE： 15-25%溫度: 41

℃－45℃

H

SO

: 40-100ml/l H

O

: 40-100g/l Cu:

g/

L溫度: 20

℃－30℃微蝕量: 2.0±0.5

um

硫酸: 2.0-5.0

%溫度: 20

℃－30℃

有效成份濃度: 90-110%PH

值 : 3.80-4.00補(bǔ)充劑

A : 3-5ml膜厚 : 0.15-0.30

um

(*)溫度 : 時(shí)間 : 90sec

60sec)(

注:

普通焊料可控制在 0.15-0.25um

，無鉛焊料可控制在0.20-0.30um

范圍。) 1>

將缸徹底清洗干凈;2>

加

30L

SC-1010DE，用

DI

水補(bǔ)到正常液位；2>

攪拌均勻,分析調(diào)整至控制點(diǎn)。 1>

第一次開缸時(shí)，按標(biāo)準(zhǔn)缸容積的

10%加入

YT-36，再加入90%容積的

DI

水。調(diào)整微蝕量在

1.5-2.5

微米即可生產(chǎn)。DI水稀釋等臨時(shí)性措施。2>

當(dāng)工作液中銅離子含量達(dá)到

30

克/升后，無需重新開缸，只要排放

90%缸體積的舊工作液，再加入

10%缸體積的

YT-36和80%缸體積的DI 1>

將缸徹底清洗干凈;2>

3.5%〈V/V〉的

H

SO

; 3>

攪拌均勻,分析調(diào)整至控制點(diǎn)。

1>

將缸徹底清洗干凈。(如果是新缸，則須:①用

3-5%的氫氧化鈉溶液攪拌浸泡

2-4

小時(shí),排放.然后用清水反復(fù)沖洗;

②再用

3-5%的硫酸浸泡

1-2

小時(shí)，清水再次反復(fù)沖洗;

③后用

3-5%的醋酸浸泡

1-2

小時(shí)，清水再次反復(fù)沖洗;

④最后用DI水循環(huán)攪拌浸泡1-2小時(shí),排放.)2>

加入缸體積的

Glicoat

SMD

F2

F2LX)至液位,升溫至控制點(diǎn)。3>

緩慢加入

1.5%缸體積的補(bǔ)充劑

A.(用三倍

DI

水稀釋.)4>

分析并調(diào)整各組分至控制點(diǎn)。 SC-1010DE : 生產(chǎn)前及每班一次 H

SO

: 生產(chǎn)前及每班一次 H

O

: 生產(chǎn)前及每班一次 Cu: 每周一次微蝕量: 生產(chǎn)前及每班一次 硫酸: 生產(chǎn)前及每班一次

有效成份濃度: 生產(chǎn)前及每班一次PH

值 : 生產(chǎn)前及每班一次補(bǔ)充劑

A : 生產(chǎn)前及每班一次膜厚 : 生產(chǎn)前及每班一次

根據(jù)化學(xué)室開單添加

根據(jù)生產(chǎn)面積添加:

1>

每生產(chǎn)

50

m板添加一次

;2>

0.5－1.0L補(bǔ)充劑

A: 0.6-1.0LF2原液:每四小時(shí)檢查并調(diào)整一次OSP缸液位3>

1>

2>

3>

補(bǔ)充劑A需用三倍的DI水稀釋后緩慢加入缸中;

1>

補(bǔ)充

OSP

缸的液位;2>

添加方法:可直接加入缸中.

1>

根據(jù)生產(chǎn)面積添加;2>

根據(jù)

OSP

膜厚及分析結(jié)果添加;3>

添加方法:補(bǔ)充時(shí)需用三倍的

DI

水稀釋,然后緩慢而均勻的加入缸中!

1>

根據(jù)有效成份的分析結(jié)果添加;2>

添加方法:補(bǔ)充時(shí)需緩慢而均勻的加入缸中.

1>

根據(jù)有效成份的分析結(jié)果添加;2>

添加方法:可直接加入缸中. 1>

根據(jù)生產(chǎn)面積添加;2>

根據(jù)

PH

值的分析結(jié)果添加;3>

添加方法:補(bǔ)充時(shí)需緩慢而均勻的加入缸中

!如添加量超過

2

升,需分次添加!

1>

將擋水轆取出,用酒精或醋酸擦洗干凈;2>

然后用

DI

1>

將吸水海綿轆取出,浸泡于

OSP

藥水缸內(nèi)約

15—30

2>

將吸水海綿轆于藥水中反復(fù)擠壓清洗2-3

3>

將藥水?dāng)D干,然后將吸水海綿轆浸泡于干凈的DI

反復(fù)擠壓清洗

2-3

4>

將吸水海綿轆中的水份擠干即可使用.

1>

將吸水海綿轆取出,浸泡于干凈的

DI

反復(fù)擠壓清洗2-3

2>

將吸水海綿轆中的水份擠干即可使用.十、

1>

如果出現(xiàn)質(zhì)量問題，OSP

可以進(jìn)行返工。對于要返工的板件可以直接重過

OSP，根據(jù)具體情況而定，返工板件必須通知工藝處理。2>

返工不可超過兩次;3>

返工板需做標(biāo)識(shí);4>

注意檢查返工板的孔壁及板面銅厚.

1,

每次生產(chǎn)前,檢查并調(diào)整各藥水缸液位.注意是否有藥水滲漏!2,

清洗

OSP

3,

4,

每次生產(chǎn)前,需用光板進(jìn)行拖缸;（5—6

塊走

2

到

3

次）5,

6,

補(bǔ)加物料時(shí),

補(bǔ)充劑

A

需用

DI

水稀釋三倍后加入缸中.所有物料的添加,

7,

8,

待調(diào)整

OSP

缸藥水成份及溫度至控制范圍后,才可進(jìn)行拖缸及序號

異常情況

可能原因分析

改善對策

涂

覆

層

厚

參考推薦條件調(diào)整工作參度不足

速度）不合適；

數(shù)；

補(bǔ)充劑

A

含量不

按化學(xué)分析結(jié)果補(bǔ)加補(bǔ)充足；

劑

A；

或活化組分低；

提高

或活化組分；

壓水量過大 板

面

或

缸

過高；

減少，并使用輕質(zhì)壓水轆

添加醋酸并循環(huán)數(shù)小時(shí)；液

表

面

有

活化組分濃度過高

用或DI水把濃度稀釋結(jié)晶

抗氧化缸壓水輥或 到

以下；傳送輥有結(jié)晶物析

清潔壓水輥與傳送輥出 雜

質(zhì)

附

著

由輥轆帶上雜質(zhì)；

用弱醋酸液洗壓水輥與傳在板上

缸液中有雜質(zhì) 送輥；

過濾缸液 涂

覆

層

顏

板子表面有指??；

加強(qiáng)除油與微蝕去除指??；色不均勻

微蝕量不夠；

微蝕不均勻；

m

調(diào)整微蝕量至μ

范m圍；

前處理烘干效果

差，產(chǎn)生水跡；

膜厚度不足；

壓轆過緊；

涂覆后的風(fēng)刀風(fēng)壓

量添加

進(jìn)行調(diào)整；

處理烘板效果；/水洗缸水壓過大。

調(diào)整膜厚在控制范圍內(nèi)；

使用輕質(zhì)壓水轆；

降低風(fēng)壓/水壓。 板面膠跡

密封圈、壓水輥受

更換老化的密封圈、壓水腐蝕老化，污染板

輥；面；

反應(yīng)溶液沉淀物雜

將溶液抽出，清潔過濾網(wǎng)、質(zhì)污染板面。 溶液槽及反應(yīng)槽內(nèi)各處。 孔黑

前處理后，板件部

分孔內(nèi)殘留水珠或水氣，抗氧化溶液無法進(jìn)入孔內(nèi)；

抗氧化藥水流動(dòng)不暢；

烘板效果

檢查抗氧化槽液面水刀是孔內(nèi)；

后處理烘干溫度不

檢查后處理烘干溫度是否正常，可能孔內(nèi)有水氣、水珠；

正常；

確認(rèn)藥液成分是否正常；

來料孔內(nèi)退錫不

重新退錫處理。凈。GLICOATTM

F2(LX)

GLICOAT-SMD

F2(LX)乃專為