3070測(cè)試程式開(kāi)發(fā)流程講解

3070測(cè)試程式開(kāi)發(fā)流程（SOP）一、準(zhǔn)備收集資料，進(jìn)行易測(cè)性，可行性分析，制定瀝信式策略Stepl:收集資料做程式前，我們需要收集的資料有：CAD文件BOMPowerSupplySpecICDatasheets3070可用的Library瀝信式文件（系統(tǒng)自帶的或前人褊舄的3070檄臺(tái)配置文件ConfigPCB雷路H1pcs光板5?10pcs好的板子［相關(guān)名詞解釋］CAD文件:PCB板雷路哉言十的一豐重?cái)?shù)披文件，由CADTools生成BOM:BillofMaterials,料罩文件，言羊名田描述了裝在板子上的元件的豐重短數(shù)量,規(guī)格，根披BOM我仍可以知道元件有沒(méi)有彰PowerSupplySpec:提供檄豐重上雷畤的雷鑒雷流和』懼序等信息4.ICDatasheets宿羊^描述各用重元件的數(shù)披表文件Step2:定羲瀝信式需求和策略［目的］：瀝信式的目檬是提高FaultCoverage，然而又受到客戶的要求，瀝信式成本和畤冏的制的，舄此，我仍需要制定最佳的瀝信式策略［策略制定］:1、封元器件合理息帚類溟?ff?合的瀝信式方法，合理分配?M?源在”boar文件里有元件測(cè)試分類標(biāo)簽，我們應(yīng)該根據(jù)元件和板子的特性選擇合適的測(cè)試分類，如圖1-1一般原則：pinnum＞3的元件要放在pinlibrary里測(cè)，要寫library文件resistor阻值＜6ohm的作為jumperclosed測(cè)，阻值＞10M的作為jumperopen測(cè)inductance一般可作為jumperclosed測(cè)電路圖里有而B(niǎo)om里沒(méi)有的resistor或capacitor可作jumperopen測(cè)，預(yù)留資源；IC要做library測(cè)，時(shí)間緊的話寫個(gè)setup即可，以后可以完善vector測(cè)試部分

圖1-1分類標(biāo)簽2、其他特殊的功能瀝信式，比如FlashProgramming,etc,一般用不到根據(jù)測(cè)點(diǎn)3、羲fixture的類頁(yè)型和邀I瓦比如fixturesize的選擇：Fullorbank2,根據(jù)測(cè)點(diǎn)數(shù)選擇，可以在”board”文件里全局設(shè)置里定義，如圖2.圖1-2“board”全局設(shè)置4、羲其它瀝信式流程需要，比如速接到MES(SFCS系統(tǒng)可以在testplan里添加上拋系統(tǒng)并定義上拋路徑，如圖1-3圖1-3SFCS系統(tǒng)連接路徑設(shè)置二、開(kāi)發(fā)1、鞭CAD文件，得到到“board”和“board_xy''圖2-1CAMCADStepl:打開(kāi)CAMCAD,如圖2-1,導(dǎo)入原始設(shè)計(jì)檔，彈出如圖1-4圖2-2導(dǎo)入文件選擇選擇”FABMASTERFATFRead”,導(dǎo)入原始檔FAT文件。Step2:DFT分析TestAtrributeAssignmentDFTOutlineGenerationAccessAnalysisStep3:導(dǎo)入用BOMEXPLORER整理好的BOM表，轉(zhuǎn)出得到board和board_xy文件。2、完成封board文件信息的描述用BoardConsultant描述Step1:在BT-Basic窗口中輸入"boardcons”,打開(kāi)BoardConsultant，如圖2-3:?17-3圖腳PwquiojsXs共。1Jipa/M9IA基膜：edoisjTOjpsuoopi^og￡-3圖JMIAlinjMHArMAO:」&\lUCOfRIBOn融岫罪日日z.uuitia^&TAV卻預(yù)0>3^-ipauWUf591由￡|td>lW11-ou-duD^eqPJEOH

IIP3/WIAmo山眄4頓2!pje^Riq.日P』mgIf內(nèi)』iflWn陸n(AFlfttniA圖2-4View/EditTestSystemDataStep3:對(duì)系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置1.FixtureOption的哉置，一般默認(rèn)，如圖2-5主要是對(duì)Fixture的類型，尺寸，繞線，探針的屬性進(jìn)行設(shè)置，一般FixtureType設(shè)置為Express，即使用短繞線算法;size設(shè)置為Bank2,即用到Module2andModule3,其他默認(rèn)設(shè)置即可圖2-5FixtureOption設(shè)置2、IPGGlobalOption的設(shè)置，如圖2-6主要是對(duì)IPG程序智能算法的設(shè)置，有：ToleranceMultiplier:測(cè)量算法的精度,一般選3或5,數(shù)字越大，精度越低測(cè)Diode,Zener的安全電流設(shè)置RemoteSensing:是否使用a,b,lBus輔助測(cè)量，提高精度CapacitorCompensation:小電容是否需要補(bǔ)償（on/offUpstreamDisable:是否使用Disable,保護(hù)上流ICPreconditionLevel:Safeguard級(jí)數(shù)的設(shè)置各類測(cè)量bus的固有電阻，電感大小的設(shè)置

Agilent測(cè)量技術(shù)的啟用和設(shè)置:BoundScanTest、DriveThruTest、MagicTest、etc圖2-6IPGGlobalOption設(shè)置3、familyoption的設(shè)置，如圖2-7對(duì)電路圖中用到的電平邏輯進(jìn)行定義，規(guī)定drivehigh、drivelow>receivehigh、receivelow、slewrate，

負(fù)載電阻類型，默認(rèn)邏輯。圖2-7familyoption的設(shè)置4、GPRelay的設(shè)置，如圖2-8ControlCard中有8對(duì)GPRelay資源，用來(lái)引導(dǎo)驅(qū)動(dòng)來(lái)控制IC

動(dòng)作圖2-8GPRelayoption的設(shè)置5、FixedNodeOptions的設(shè)置，如圖2-9電路中有些點(diǎn)的電平是固定的，我們要定義它們?yōu)镕ixedNode圖2-9FixedNodeOptions的設(shè)置6、powernodeoption的設(shè)置，如圖2-10在powertest時(shí)，我們需要給板子上電，所以要定義powernode，一般可以定義幾組，以得到較大的驅(qū)動(dòng)電流。我們用的3070系統(tǒng)提供4組電源，所以在定義時(shí)需說(shuō)明用了第幾組，在PS#里定義，這里我用了第3組圖2-10Powernodeoption的設(shè)置7、LibraryOption的設(shè)置，如圖2-11設(shè)置library文件的路徑，一般定義custom_lib

PowerNodeOptionsForm-|n|x|Notes:ActionsHelp為用戶自定義庫(kù)文件目錄NodeOptionsTypePowerNodeOptionsForm-|n|x|Notes:ActionsHelp為用戶自定義庫(kù)文件目錄圖2-11LibraryOption的設(shè)置8、boardLeveldisable的設(shè)置，如圖2-12在上電測(cè)試中，可能需要使一些IC停止工作，我們就可以在這設(shè)置disable條件，使它們輸出高阻抗，停止工作圖2-12boardLeveldisable的設(shè)置Step4:合理歸類元件，編寫pinlibrary和digitalsetuptest1.在BT-basic中輸入partforms,打開(kāi)PartDescriptionEditor,如圖2-13:PDE是用來(lái)對(duì)電阻、電容、電感、二極管、三級(jí)管、場(chǎng)效應(yīng)管、跳線、開(kāi)關(guān)、熔絲等測(cè)試進(jìn)行描述的工具，定義時(shí)應(yīng)該參照電路圖，準(zhǔn)確無(wú)誤的描述各pin腳的連接，尤其是極性元器件的描述（Diode、Zener、FET、Transistor>etc在BT-basic中輸入setuptesteditor，將打開(kāi)SetupEditor，如圖2-14:SetupEditor是用來(lái)為數(shù)字器件測(cè)試建立setuptest，描述引腳連接,類型,disable信息等等，目的是為測(cè)試預(yù)留資源.Vector測(cè)試部分可以有時(shí)間補(bǔ)上去.要注意的是類型定義不能有誤.對(duì)模擬器件和數(shù)字器件的描述,保存為library文件于Custom_lib中.結(jié)合BOM文件，按照測(cè)試策略的分類一般原則，對(duì)"board”：件中的元件合理分類，選擇測(cè)試方法，比如用library測(cè)還是用Testjet測(cè),還是both,等等

圖2-13PartDescriptionEditor的設(shè)置圖2-14SetupEditorStep5:BoardOutline（如圖2-15和BoardKeepOut（如圖2-16的定義BoardOutline定義板子的邊線,outline包含的區(qū)域里的資源我們是無(wú)法使用的。BoardKeepOut定義Testjet預(yù)留區(qū)域的大小，可以自動(dòng)捕獲，也可以手動(dòng)定義。BoardOutlineActions480033135G(3135093751JUpdate圖2-15BoardOutlineBoardOutlineActions480033135G(3135093751JUpdate圖2-16BoardKeepOutStep6:編譯board和board_xy文件，檢查錯(cuò)誤在BT-basic窗口里輸入checkboard“board”和checkboardxy“board_xy”,沒(méi)有錯(cuò)誤，可以進(jìn)行下一步在BT-basic窗口里輸入com“config”,com“board”;list和com“board_xy”;list,編譯，確保沒(méi)有錯(cuò)誤.如果有問(wèn)題，根據(jù)buglist查找error，并解決問(wèn)題如果沒(méi)有問(wèn)題，則board文件描述結(jié)束，可以進(jìn)入下一步3、BoardPlacement&ProbeSelectionStepl:在BT-Basic里輸入fixcons，打開(kāi)fixtureconsultant如圖

17:圖2-17fixconsultantStep2:選擇TasksIPlaceBoard,如圖TasksS^earchOptionsView/EditFixtureOptionsView/EditFixtureElectronics紓PlaceBoardRunProbeSelectionViewNodeInformationViewProbingDetailsDesignFixture汁襄戳癸多膨逆陽(yáng)愆2-18:圖2-18PlaceBoard

Step3:在彈出的BoardPlacementForm里輸入放板位置坐標(biāo)和旋轉(zhuǎn)角度，選擇ShowPlacementonMainForm，完成放板。如圖2-19:hl—NotescurrentOffsetfromFixtureOrigintoCenterOfBoard(TenthMils)placement15sirGraphleft-TasksPlaceBoardRunProbeSelectionhl—NotescurrentOffsetfromFixtureOrigintoCenterOfBoard(TenthMils)placement15sirGraphleft-TasksPlaceBoardRunProbeSelectionViewNodeInformationBoardPlacementFormActionsHelpPlaceBQardUuardPlacementrurniActions600^ViewProbingDetailsDesignFixture-ViewModeInformaticnHunSelectionViewProbingDetailsDesignFixtureView/EditFixtureOptionsView/EditFixtureElectronics76相匕S^earchOptionsy淞"￥"：:"楊：:W;：:W:WSS：找""::WfiftWAWAWS|View/EditFixtureOptionsView/EditFixtureElectronics圖2-19BoardPlacement我們也可以用鼠標(biāo)拖動(dòng)MainForm里的板子，放到適合的位置。

如果問(wèn)題比Step4:選擇EstimateBlockedPins，察看有哪些pins資源被擋到了,較多，可以重做Step3，然后再做Step4，直到滿意為止。如圖2-20:如果問(wèn)題比tJudrdPldcementForm□IXRotationNotes：ItisestimaTedthat102pinswillbetJudrdPldcementForm□IXRotationNotes：ItisestimaTedthat102pinswillbeblockedForthisplacennent.ShowPlacementOnMainFonnEstimateBlockedPinsCardResourceResource2081720818208232082420831ResourceKeaourceUpdateClose76491]■■■MBOffsetfromFixtureOrigintoCenterOfBoard(TenthMils]圖2-20BlockedpinsStep5:Update后，選擇TasksIRunProbeSelection，執(zhí)行ProbeSelection，如圖

2-21:圖2-21Update&RunProbeSelectionStep6:確認(rèn)ConfirationDialog后，程序?qū)?zhí)行ProbeSelection,如圖2-22:

ConfirmationDialogxjThefixtureobjectdoesnotexistforthisboarddirectory.(BoardPlacementhasautomaticallybeenrun,butthefixturehasnotbeensaved.)ProbeSelectionusesthefixturedatafromthecurrentboarddirectoryonthedisk,soitwillnotbeabletorununtilyousavethefixture.xjCancelConfirmationDialogThefixtureobjectdoesnotexistf(boarddirectory.(BoardPlacemerautomaticallybeenrun,butthefixhasnotbeensaved.)ProbeSeleCancelConfirmationDialogThefixtureobjectdoesnotexistf(boarddirectory.(BoardPlacemerautomaticallybeenrun,butthefixhasnotbeensaved.)ProbeSele(usesthefixturedatafromthecurrboarddirectoryonthedisk,soit'notbeabletorununtilyousavetfixture.DoyouwishtosavetothecurrendirectoryonthediskandthenrurSelection?圖2-22Confirmation&ProbeSelectiondone4、跑IPGTestConsultant,生成瀝信式文件和治具文件Stepl:在BT-basic窗口下按F6，打開(kāi)IPGTestConsultant,如圖

2-23:圖2-23IPGConsultantStep2:選擇ActionsIDevelopBoardTest，然后是ActionsIBeginInteractiveDevelopment,進(jìn)行人機(jī)交互式開(kāi)發(fā)，StepbyStep，如圖ActionsEditManagemEnterBoardDataDevelopTestAddATest2-24:ActionsEditManagemiEnterBoardDataDevelopBoardTest

圖2-24ActionsSelectionStep3:按照TestDevelopmentSteps流程，StepbyStep執(zhí)行:如圖2-25:圖2-25StepbyStepStep4:IPGConsultantMessages窗口會(huì)顯示當(dāng)前步驟的執(zhí)行結(jié)果，如果遇到錯(cuò)誤，程序會(huì)掛起，我們需要根據(jù)錯(cuò)誤提示，尋找問(wèn)題，解決錯(cuò)誤，然后重新執(zhí)行這一步，直到所有Steps順利完成。如圖

2-26:圖2-26Execution5、送Fixture文件到治具廠做治具TestConsult<NodeN208474(NodeN208493(將生成的fixture文件打包發(fā)給治具廠商制作治具6、修改Testplan添加Smartest參數(shù)添加sfcs參數(shù)4.添加gprelay開(kāi)關(guān)命令，控制上雷和disable勤作7、袖充完成SetupTest文件，使其完整對(duì)照電路圖和ICSpec，用VCL或PCF語(yǔ)言編寫數(shù)字測(cè)試的Vector測(cè)試部分，使其具有測(cè)試功能.如圖2-27:圖2-27VCLLanugage三、Debug和優(yōu)化程式，生成測(cè)試覆蓋率報(bào)告FixtureCheck治具做好后，我們要對(duì)其進(jìn)行檢查,確保沒(méi)有錯(cuò)誤Stepl:在BT-Basic窗口中輸入loadboardldebboard，打開(kāi)PushbuttonDebug窗口，如圖3-1Step2:將銅板放入治具，選擇MacrosITestplanMacrosipins,結(jié)果為shortOK;如果有Open，應(yīng)該檢查Probe、治具繞線是否有open或P-pin和M-pin是否接觸不良，可以重復(fù)運(yùn)行fixlockIfixunlock，使治具與機(jī)臺(tái)contact無(wú)誤。Step3:將光板放入治具，選擇MacrosITestplanMacrosishorts,結(jié)果為OpenOK,如果有short,應(yīng)該檢查fixturewiring是否有Short。Step4:放入一塊好板，在BT-basic窗口中輸入faoniverifyallmuxcards，如果沒(méi)有問(wèn)題，OK,否則，要檢查MuxCardStep5:放一塊好板，在PushbuttonDebug里選擇Debug|DebugTest…彈出的對(duì)話框中輸入Testjet，然后選擇AutoDebugiAutoDebugTest，讓VTEP自動(dòng)學(xué)值，如果出現(xiàn)0或負(fù)值，請(qǐng)檢查VTEP的放大器和極性Step6:禍撤檢查治具的Probe是否OK、弓罩簧是否沾牢固、Tooling孔徑是否適合，治具邊框、密封墊圈和油壓桿是否OK，等等。圖3-1PushbuttonDebug2、Debug并優(yōu)化程式在確保治具沒(méi)有問(wèn)題的前提下，我們用好的板子進(jìn)行程式的Debug和優(yōu)化。Stepl:DebugShortstest1、放入好板，在Debug窗口中選擇MacrosITestplanMacroslshorts，遇到PhantomShorts，應(yīng)該在short文件里調(diào)整相應(yīng)的測(cè)試順序和delaytime，直到?jīng)]有PhantomShorts出現(xiàn).2、調(diào)完shorts后，應(yīng)該comment掉reportphantomsStep2:上雷碓保powerwiring是正碓的在確保沒(méi)有short的情況下，選擇MacrosITestplanMacrosIPowerSupplies,檢查powerwiring是否正確，保^速到ARSU卡上的powerwiring是OK的，可以在Testplan里用rps命令報(bào)告供電電壓和電流是否到位。Step3:DebugAnalogIncircuitTest1、DebugResistors2、DebugCapacitors3、DebugInductors調(diào)Analog時(shí)應(yīng)該結(jié)合電路圖和Bom，適當(dāng)?shù)募覩uarding和參數(shù)選項(xiàng)，比如wait,ed,en等等，合理調(diào)整上下限和frequence，一個(gè)原則是:測(cè)試穩(wěn)定。Step4:DebugtestjetTest用AutoDebug學(xué)習(xí)好板子的值，然后用其他好板子驗(yàn)證，重復(fù)直到TestjetPassStep5:DebugDigitalIncircuittests用gpconnect命令控制CPU或BUS動(dòng)作，為一些數(shù)字測(cè)試提供測(cè)試條件用gpconnect命令控制Clock動(dòng)作，為一些數(shù)字測(cè)試提供測(cè)試條件DebugDigtalICStep6:DebugAnalogfunctionaltestsDebug晶振元件瀝信式程序Debug雷源^換IC的?S?量程序適當(dāng)?shù)挠胓pconnect命令控制這些IC動(dòng)作，調(diào)用編寫的power_check程序，檢查